「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

In a region other than second wiring 103 and its periphery on the back of the wiring tape 1, a ground layer 104 covered with a copper-plated layer 105 is provided, and the first wiring 102A on the surface of the base 101 is connected to the external connection terminal 102B via a via hole.例文帳に追加

配線テープ１の裏面には第２配線１０３とその周囲を除く領域に、銅メッキ層１０５で覆った接地層１０４を設け基材１０１表面の第１配線１０２Ａ及び外部接続端子１０２Ｂとビア孔を介して接続する。 - 特許庁

To provide a laminated board for a printed-wiring board having an excellent plating burying property in a through-hole and having a superior long-term connection reliability in response to the reduction of the diameter, the thinning and aspect ratio enhancing of the printed-wiring board, and also to provide the method of manufacturing the laminated board for the printed-wiring board and a semiconductor device.例文帳に追加

プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical wiring member in which optical fibers are integrally arrayed in a two-dimensional plane and to provide an optical circuit part consisting of the optical element part and an optical wiring member in order to facilitate connection and handling of the optical element part and realize an optimal optical wiring method.例文帳に追加

光要素部品の接続性、取扱い性を向上させ最適な光配線方法を可能とするために、光ファイバを二次元平面に配列一体化した光配線部材と、光要素部品と光配線部材からなる光回路部品を提供する。 - 特許庁

To provide a connection wiring structure of a semiconductor chip in which load resistance of wiring is effectively reduced without increasing the thickness of the wiring and a liquid crystal display element having superior display quality is realized at low cost and to provide the liquid crystal display element.例文帳に追加

配線の厚みを厚くさせずに配線の負荷抵抗を有効に低減することができ、ひいては、表示品位に優れた液晶表示素子を安価に実現することができる半導体チップの接続配線構造および液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board where the connection between the electrode of a built-in electric part and an inside wiring layer can be performed easily, and also the wiring to electrically connect the electrode with an IC chip mounted on the first main surface can be made short, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

内蔵した電子部品の電極と内部の配線層との接続が容易に行えると共に、上記電極と第１主面上に搭載するＩＣチップとを導通する配線も短くし得る配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having, in particular, structure not needing a substrate for gate driver connection, in which influence of noise from wiring to be noise sources such as wiring of negative power source of a gate driver and wiring of a common electrode is reduced and consequently malfunction of the gate driver is effectively prevented.例文帳に追加

ゲートドライバ接続基板レス構造において、ゲートドライバの負電源や共通電極の配線などのノイズ源となる配線からのノイズの影響を低減しゲートドライバの誤動作を効果的に防止することができる液晶表示装置の提供。 - 特許庁

In a first semiconductor component 1a, an upper wiring 14, including an upper connection pad 16 formed on the upper surface of a silicon substrate 2a, is connected to a wiring 9a formed on the lower surface of the silicon substrate 2a via a relay wiring 21.例文帳に追加

第１の半導体構成体１ａにおいては、シリコン基板２ａの上面に設けられた上層接続パッド１６を含む上層配線１４はシリコン基板２ａの下面に設けられた配線９ａに中継配線２１を介して接続されている。 - 特許庁

To improve the guarantee of the cable tensile strength for overhead wiring work of an optical cable and also to improve the reliability of cable connection wiring by achieving uniformization and durability of the wiring work in which the number of working processes and time are not required and difference on the construction is not generated by workers.例文帳に追加

架空での光ケーブル配線にケーブルの引っ張り強度の保証と、取付け取り扱い作業に手数と時間が掛からず、作業者による施工上での差異がなく、配線工事の均一化と耐久性をはかり、ケーブル接続配線の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide element connection wiring with which only the defective element can be easily cut from the wiring, an image display device, and a method for cutting the wiring, in the image display device in which light emitting elements, such as minute light emitting diodes are arranged on a substrate.例文帳に追加

微小な発光ダイオードなどの発光素子を基板上に配置した画像表示装置において、配線から不良素子のみを容易に電気的に切断することが可能な素子接続配線、画像表示装置及び配線切断方法を提供する。 - 特許庁

Via the adhesive 2 for electrode connection having epoxy resin as the main component and containing thermoplastic resin, conductive particles, and a latent curing agent, metal electrodes 5 of the flexible printed wiring board 3 and wiring electrodes 4 of the wiring board 1 are connected to each other.例文帳に追加

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。 - 特許庁

Even when a source bus line or a drain wiring line in the data wiring layer 20 is short-circuited to the metal wire 31 through a conductive foreign matter or the like depositing in a manufacturing process, electric connection between the source bus line and the drain wiring line can be cut or prevented by the discontinuity 32.例文帳に追加

データ配線層２０のソースバスラインまたはドレイン配線と金属線３１とが、製造工程で付着した導電性異物などを介して短絡した場合にも、切れ目３２によりソースバスラインとドレイン配線との電気的接続が切断ないし阻止される。 - 特許庁

To propose a wiring structure applicable to a large screen, especially a wiring structure at an input terminal portion for electrical connection with the wiring of a pixel TFT on an active matrix substrate and a circuit provided on other substrate in a liquid crystal display.例文帳に追加

大画面に適用しうる配線の構造、特に液晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板の画素ＴＦＴ、および、他の基板に設けた回路の配線と電気的に接続するための入力端子部における配線の構造について提案する。 - 特許庁

The optical module includes a mounting substrate having a wiring portion on a surface, and an optical device which includes an optical element and a connection terminal portion formed while curved including a portion horizontal to the surface of the mounting substrate, and has an element mounting portion for mounting the optical element, the parallel part of the connection terminal being connected to a wiring portion through a connection member.例文帳に追加

本発明に係る光モジュールは、配線部を表面に有する搭載基板と光素子と、搭載基板の表面に水平な部分を含んで湾曲して形成される接続端子部を含むと共に光素子を搭載する素子搭載部とを有する光デバイスとを備え、接続端子の平行な部分と配線部とが接続部材を介して接続される。 - 特許庁

A part of a connection wiring 52 for connecting a first circuit substrate 50 of a first casing 20 and a second circuit substrate 60 of a second casing 30 is covered with a part of a connection part 40 having a rail 41 and a guide 44 connected the first casing 20 and the second casing 30 slidably, so that it is unnecessary to provide components for covering the connection wiring 52 separately.例文帳に追加

第１筐体２０と第２筐体３０とをスライド可能に連結するレール４１およびガイド４４を有する連結部４０の一部が、第１筐体２０の第１回路基板５０と第２筐体３０の第２回路基板６０とを接続する接続配線５２一部を覆うので、接続配線５２を覆う部品を別途設ける必要がなくなる。 - 特許庁

In order to electrically connect a connection terminal 8 to a substrate land 9, previously formed on the printed wiring board 1, to the electronic component to be mounted on the printed wiring board 1 floating thereon, the substrate land 9 is arranged near the connection terminal 8, and a conductive fitting member 10 is arranged between the substrate land 9 and the connection terminal 8.例文帳に追加

印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の浮遊している接続端子８を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド９に電気的に接続するため、基板ランド９が接続端子８の近傍に配置されており、基板ランド９と接続端子８との間には導電性の金具部材１０が配設されている。 - 特許庁

To raise connection reliability (durability) between a piezoelectric vibrator and a lead member in wiring structure and a wiring connection method of a vibrator for electrically connecting the lead member to an Au film-like electrode formed by printing and calcinating Au conductive paste on the surface of the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

圧電振動子の表面にＡｕ導電性ペーストを印刷及び焼成して形成したＡｕ膜状電極に対し、リード部材を導通接続する振動子の配線構造及び配線接続方法において、圧電振動子とリード部材の接続信頼性（耐久性）を高める。 - 特許庁

A first semiconductor device 10 is equipped with a first semiconductor element 16 mounted on the front side of a first wiring board 11, first internal connection lands 13, and external connection lands 14 provided on the rear side of the wiring board 11.例文帳に追加

第１の半導体装置１０は、第１の配線基板１１の表面側に実装された第１の半導体素子１６と、第１の配線基板１１の表面側に設けられた第１の内部接続用ランド１３および裏面側に設けられた外部接続用ランド１４とを備える。 - 特許庁

To safely, rapidly, easily and reliably inspect whether wiring connection of an integrating wattmeter to a main circuit using a current transformer and a load is correct or wrong, as it is, without having to remove the wiring connection and without the need for large-scale power supplies and loading devices.例文帳に追加

計器用変流器を用いた主回路と負荷に対する積算電力量計の配線接続の正誤の検査を、その配線接続を取り外すことなくそのままの状態で、大掛かりな電源と負荷装置を必要とすることもなく、安全且つ迅速、容易、確実になすことを可能とする。 - 特許庁

The lands 11a of a conductor pattern 11 formed on the connection surface of a flexible printed wiring board 10 formed of thermoplastic resin as an insulating board material are electrically connected to the lands 5a of a conductor pattern 5 formed on the connection surface of a rigid printed wiring board 1 through Sn plating 7.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板１０の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａと、リジッドプリント配線基板１の接続面に形成した導体パターン５のランド５ａとをＳｎメッキ７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

With a plug-in part 15 inserting in the opening of the wiring duct, a pair of rotatable plug blade 43 is equipped between the position of electric connecting to a conductive line 76 installed within the wiring duct and the position of releasing the electric connection, according to the operation of connection operating lever.例文帳に追加

差込部１５を配線ダクトの開口に挿入した状態で、接続操作レバーの操作に応じて、配線ダクト内に設けた導電ライン７６に電気的に接続される位置と電気的接続を解除する位置との間で回動自在な一対の栓刃４３を備える。 - 特許庁

To provide a connection structure between an electronic component and a wiring circuit board for easily and reliably ensuring excellent connection reliability, preventing a short circuit between the terminals and preventing contamination of the terminals; and to provide a wiring circuit board assembly, and a method of inspecting the electronic components.例文帳に追加

簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing method which carries out an accurate and fine wiring connection processing by a non-thermal processing method using ultraviolet laser light of a wave length shorter than 400μm for an accurate wiring connection of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。 - 特許庁

For restraining wiring from becoming difficult by preventing the water leakage from the ceiling from reaching the base board 1 or the connection terminal 2 by the base member 3 for carrying the base board 1 and the connection terminal 2, a wiring space 8 is formed by cutting out the base member 3.例文帳に追加

更に、基板１及び結線端子２を担持するベース部材３によって、天井からの漏水が基板１又は結線端子２に到達するのを阻止するようにしたのに伴って配線がしづらくなってしまうのを抑制するために、ベース部材３を切り欠いて配線用空間８を形成した。 - 特許庁

Connection pints 30 are erected on pads 14 of respective wiring patterns 12 on a first printed board 10, through holes 26 are formed on lands 24 of respective wiring patterns 22 on a second printed board 20 and pins 38 of the connection pins 30 are engaged with the through holes 26.例文帳に追加

第１プリント基板１０の配線パターン１２のパッド部１４に接続ピン３０が設けられるとともに、第２プリント基板２０の配線パターン２２のランド部２４にはスルーホール２６が設けられ、接続ピン３０のピン３８はスルーホール２６に嵌合されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a leading edge of an electronic endoscope of a highly durable structure whose forefront of a lead wire is nearly vertically adhered in connection with a wiring board and a connection section of the lead wire with the wiring board is scarcely ruptured even when a signal cable is strongly pulled from backward.例文帳に追加

リード線の先端部分が配線基板に対して略垂直に接続固着された構造において、信号ケーブルが後方から強く引っ張られた時でも、リード線と配線基板との接続部が容易に破断しない耐久性の優れた電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

The power conversion apparatus 1 includes: an overcurrent detecting means 11 for detecting the passage of overcurrent through a connection wiring 4 between it and the rotary electric machine 3; and a circuit disconnecting means 12 for disconnecting the connection wiring 4 based on a detection signal from the overcurrent detecting means 11.例文帳に追加

電力変換装置１は、回転電機３との接続配線４に過電流が流れたことを検出する過電流検出手段１１と、過電流検出手段１１による検出信号に基づき接続配線４を断線させる回路断線手段１２とを有する。 - 特許庁

To provide an adhesive for electrode connection enabled to effectively restrain generation of voids, and, for instance, capable of improving connection reliability of a flexible printed wiring board and a wiring substrate in connecting the same through an adhesive.例文帳に追加

ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having wiring for layer connection on the surface and rear of a substrate in which reliability of layer connection can be enhanced by designing the profile of wiring on the surface layer arbitrarily and a semiconductor element can be protected against damage.例文帳に追加

基板の表裏に積層接続用の配線を有し多段に積層できる半導体装置において、表層の配線形状を任意に設計することができて積層時の接続の信頼性を向上させ、また、半導体素子の損傷を起こし難くすることを課題とする。 - 特許庁

The ink jet head comprises a printed wiring board for applying a voltage to individual electrodes, and a flexible printed wiring board being connected with an earth connection electrode provided on the plane of the electrode substrate other than the electrode plane through an electrical connection means.例文帳に追加

本発明に係るインクジェットヘッドは、個別電極に電圧を印加するための電圧印加用プリント配線板と、電極基板の電極面以外の面に設けられた接地接続用電極に電気的接続手段をもって接続される可撓性の接地用プリント配線板とを有する。 - 特許庁

When transmitting an ultrasonic signal, the control circuit 60 connects the switches 71, 73 to the transmission circuit 40, connects the switches 72, 74 to the common-electrode connection wiring line 80, and connects the respective transmission/reception dual-use elements 310 in parallel to the transmission circuit 40 and the common electrode connection wiring line 80.例文帳に追加

制御回路６０は、超音波信号の送信時は、スイッチ７１，７３を送信回路４０に接続し、スイッチ７２，７４を共通電極接続配線８０に接続し、各送受信兼用素子３１０を送信回路４０および共通電極接続配線８０に対して並列に接続する。 - 特許庁

As shown in Fig. (a), from a connection electrode 38 which is an output terminal of the driver 12a and via conductive particles 35 in an ACF 37, an addition resistance layer 15 formed on a wiring pattern 30 and the wiring pattern 30 compose a connection line which is connected to the cathode inside the FED.例文帳に追加

（ａ）図のように、ドライバＩＣ１２ａの出力端子である接続電極３８からＡＣＦ３７中の導電性粒子３５を介して、配線パターン３０の上に形成された付加抵抗層１５、及び、配線パターン３０で接続ラインを構成し、ＦＥＤ内部のカソードに接続される。 - 特許庁

When the flexible wiring substrate 35 is connected to the rigid substrate 34, soldering is carried out by laminating the flexible wiring substrate 35 facing downward in alignment with each connection terminal part 37a and the connection terminal 41a, and by lowering and pressing a heat tool 24.例文帳に追加

リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。 - 特許庁

To increase a contact area between an upper conductive layer and a connection wiring layer while making the most of the function of a space, and to reduce the resistance of the contact even at the time of using the spacer on the outer peripheral face of the connection wiring layer connecting the upper conductive layer and the lower conductive layer.例文帳に追加

上部導電層および下部導電層を接続する接続配線層の外周面にスペーサを使用したとしてもスペーサの機能を生かしながら上部導電層および接続配線層間の接触面積を増加させることができ、接触部分の抵抗を低減できるようにする。 - 特許庁

A land 13a of a conductive pattern 13 that is formed on the connection surface of a flexible printed-wiring board 5 using thermoplastic resin as an insulating board material is electrically connected to a land 11a of a conductive pattern 11 that is formed on the connection surface of a rigid printed-wiring board 2 via solder 14.例文帳に追加

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板５の接続面に形成した導体パターン１３のランド１３ａと、リジッドプリント配線基板２の接続面に形成した導体パターン１１のランド１１ａとが半田１４を介して電気的に接続される。 - 特許庁

A connection part IJ1 is arranged for connecting an end part of the signal wiring layer GLL led out of a display area to a common wiring layer (short-circuit line layer) inside of a cut-off line CTL of a substrate, and this connection part IJ1 is placed under a configuration member such as a driver GDR.例文帳に追加

表示領域から引き出される信号配線層ＧＬＬの端部を基板の切断線ＣＴＬの内側で共通配線層（短絡線層）に接続する接続部分ＩＪ１を設け、この接続部分ＩＪ１をドライバＧＤＲ等の構成部材の下に配置する。 - 特許庁

To provide a connection structure and an electronic device, ensuring comparatively high degree of freedom of wiring, and enabling electrical connection between a part and the other part on a substrate and miniaturization of the electronic device in a low cost, while keeping various restrictions for printed wiring on the substrate.例文帳に追加

本発明は接続構造及び電子装置に関し、基板上のプリント配線に対する様々な制約を守りつつ、比較的大きな配線自由度を確保すると共に、基板上の一部と他の部分との電気的接続を可能とし、安価に電子装置を小型化可能とすることを目的とする。 - 特許庁

Additionally, a place where a via hole B3 connected to the ground of a circuit block 11c is arranged is separated from a ground connection point Qb, and the respective ground wiring patterns 21a-21c are arranged so that distance L in the wiring pattern for connecting the via hole B3 to the ground connection point Qb increases.例文帳に追加

また、回路ブロック１１ｃのグランドに接続されたビアホールＢ３の配置箇所とグランド接続点Ｑｂとを離隔させ、ビアホールＢ３とグランド接続点Ｑｂとを接続する配線パターンの距離Ｌが大きくなるように、各グランド配線パターン２１ａ〜２１ｃを配置する。 - 特許庁

To prevent an upsizing of a unit by simplifying a constitution of a connection part, by using a connection member such as a terminal block 10 capable of making a printed wiring board unit for mounting a circuit element such as a power module 3 on a printed wiring board 2, cope with a larger electric current than a conventional electric current.例文帳に追加

プリント配線基板（2）にパワーモジュール（3）などの回路素子が実装されたプリント配線基板ユニットを従来よりも大電流に対応させることができる端子台（10）などの接続部材を用いて、接続部の構成を簡単にしてユニットの大型化も防止する。 - 特許庁

The overlap length between the wiring box 20 and the connecting box 25 can be made to differ mutually, and the wiring box 20 as well as the coil body 10 can longitudinally expand/contract by moving in an arrow X direction with its electrical connection with the connection box 25 secured.例文帳に追加

配線ボックス２０と接続ボックス２５とは、互いに重複長さを異ならせることが可能であり、配線ボックス２０がコイル本体１０とともに接続ボックス２５との電気的な接続を確保した状態で、矢印Ｘ方向に移動することにより長手方向に伸縮可能である。 - 特許庁

A plurality of outer part connection parts 4e are formed on a lower surface 4a2 of the wiring board 4, and when the substrate 3 and the wiring board 4 are inserted and coupled in the housing 2, the spiral contacts 20 and the outer part connection parts 4e are faced, pressure-welded, and electrically connected.例文帳に追加

前記配線板４の下面４ａ２には複数の外部接続部４ｅが形成されており、前記基板３と前記配線板４とが前記ハウジング２内で嵌合した時、前記スパイラル接触子２０と前記外部接続部４ｅとが対向して圧接されて電気的に接続される。 - 特許庁

To reduce a space necessary for connection for cost reduction and improve connectivity between a printed wiring board and an enclosure chassis so as to reduce radiation noises by using a spring-like connection device for connecting the printed wiring board with a conductive enclosure chassis.例文帳に追加

プリント配線板を導電性の筺体シャシに接続する接続装置として、バネ状の接続装置を用いることにより、接続に要するスペースを減らしてコストダウンを図ると共に、プリント配線板と筺体シャシ間の接続性を高めることにより放射ノイズの低減を達成する。 - 特許庁

The connection wiring layers decrease in reflection factor to a wavelength of a laser for processing for forming an integrated solar cell, so even when the power of the laser is lowered, processing for removing the connection wiring layers is possible, thereby reducing an influence of the laser on the substrate 5 which is exposed at a separation part 4.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成する加工用のレーザーの波長に対する接続配線層の反射率が低減するため、レーザーのパワーを弱めても接続配線層を除去する加工が可能になり、分離部４にて露出する基板５に対するレーザーの影響が軽減される。 - 特許庁

CONNECTION BOARD, MULTILAYERED WIRING BOARD USING THE SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF MANUFACTURING CONNECTION BOARD, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER WIRING BOARD THERETHROUGH, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに接続基板の製造方法とその方法を用いた多層配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法 - 特許庁

PROCESSING METHOD FOR THIN PLATE-LIKE PRODUCTS, CONNECTION BOARD MANUFACTURING METHOD USING THE PROCESSING METHOD, CONNECTION BOARD AND MULTILAYER WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, MULTILAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ - 特許庁

To provide a good connection even if there is a little slippage in mounting of a semiconductor device on a wiring board, and to prevent the circuit surface of the semiconductor device from being short-circuited with a wiring pattern when mounted by a resin press-fitting connection method.例文帳に追加

半導体素子の配線基板上への搭載ずれが多少あっても良好に接続できるようにすると共に樹脂圧着接続方法により実装したときにも半導体素子の回路面が配線パターンによりショートすることがないようにすることを目的とする。 - 特許庁