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「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5457



例文

To provide a flexible wiring board in which there can be observed the state of connection with a corresponding electric component with a non-destructive test.例文帳に追加

対応する電気部品との接続状態を非破壊検査で観察することのできる可撓配線板を提供する。 - 特許庁

To the heater wiring pattern H1, an inspection pad C is formed in the middle position of a heater connection pad A and a power supply pad B.例文帳に追加

ヒータ配線パターンH1には、ヒータ接続パッドAと電源パッドBとの中間位置に検査パッドCが形成されている。 - 特許庁

Semiconductor chips 1 and 2 are cut out from a semiconductor wafer in such a state that both of the chips are connected to a connection wiring 10 between the chips.例文帳に追加

半導体ウエハから半導体チップ1、2を両チップがチップ間接続配線10で接続された状態で切り出す。 - 特許庁

Parts 2g, 2f and 2e are connection parts for electrically connecting the respective component mounting parts and are constituted of one wiring layer.例文帳に追加

2g、2f、2eは各部品実装部を電気的に接続するための接続部であり、1層の配線層で構成されている。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device which increases a connection area between a conductive shield layer and ground wiring and thereby improving the reliability.例文帳に追加

導電性シールド層とグランド配線との接続面積をより増加させて、より信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁


例文

To inhibit traveling of a vehicle such as a construction machine even if an engine 59 and a fluid pump 56 are operated by direct connection of electric wiring.例文帳に追加

電気配線の直結によりエンジン59、流体ポンプ56が作動されても、建設機械等の車両の走行を阻止する。 - 特許庁

To improve the optical coupling efficiency of a wiring board, the connection of a waveguide and an optical fiber, and various characteristics of optical coupling density.例文帳に追加

配線基板の光結合効率、導波路と光ファイバーの接合、および光結合密度の諸特性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of improving connection reliability with an external circuit and a fuel battery including the same.例文帳に追加

外部回路との接続信頼性の向上が可能な配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する - 特許庁

To further easily arrange a cable connecting connector on a board in carrying out electrical connection between a cable and wiring on the board side.例文帳に追加

ケーブルと基板側の配線との電気的接続を行うに際して、より容易にケーブル接続用コネクタを基板に配設する。 - 特許庁

例文

To provide a connection structure between a wiring circuit board and an electronic component in which the occurrence of short circuit in heat-sealing is prevented.例文帳に追加

熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

例文

The first re-wiring layer 400 includes a first extending pad part 410, a first extension part 420, and a first connection part 430.例文帳に追加

第1再配線層400は、第1拡張パッド部410、第1延長部420及び第1連結部430を備える。 - 特許庁

To manufacture a thermal head in which the width of a printed wiring-board with a connector for external connection can be narrowed to realize the manufacture of the compact thermal head.例文帳に追加

外部接続用コネクタを取り付けたプリント配線板の幅を狭くでき、小型化に繋がるサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

DISPLAY INSTRUMENT, AND METHOD FOR CONNECTING PRINTED- WIRING BOARD OF DISPLAY INSTRUMENT TO CONNECTION CABLE WITH A PLURALITY OF INDIVIDUAL CONDUCTORS例文帳に追加

表示計器、並びに複数の個々の芯線を有する接続ケーブルに表示計器のプリント配線板を結合させるための方法 - 特許庁

To form a copper film that is buried in a good shape in a wiring trench and a connection hole by electrolytic plating.例文帳に追加

配線溝および接続孔の内部に、良好な埋め込み形状を有するCu膜を電解めっきにより形成すること - 特許庁

To simplify work for protecting a wiring connection part of an output part of a leakage detection circuit and a lead wire of a trip coil.例文帳に追加

漏電検出回路の出力部とトリップコイルのリード線との配線接続部を保護するための作業を簡素化する。 - 特許庁

To provide a structure that passes an electrical connection accessory through the upside of a probe base without providing a wiring through-hole on the probe base.例文帳に追加

配線通し穴をプローブベースに設けることなく、電気的接続具をプローブベースの上側に通す構造とすることにある。 - 特許庁

One end of a second wiring member 9b is connected to the circuit board 7, and the other end thereof is provided with a second connection part 12b.例文帳に追加

第二配線部材9bは、一端部が回路基板7に接続され、他端部に第二接続部12bが設けられる。 - 特許庁

One end of a first wiring member 9a is connected to the light emitting element 5, and the other end thereof is provided with a first connection part 12a.例文帳に追加

第一配線部材9aは、一端部が発光素子5に接続され、他端部に第一接続部12aが設けられる。 - 特許庁

To prevent an electrode for external connection, such as a columnar electrode formed by electrolytic plating, from shortening circuit to a wiring near the electrode.例文帳に追加

電解メッキで形成する柱状電極等の外部接続用電極をその近くの配線に短絡しないようにする。 - 特許庁

To provide a solar cell module having a high output, in which the connection resistance between the solar cell and the wiring material is low.例文帳に追加

太陽電池と配線材との間の接続抵抗が低く、高い出力を有する太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a build-up multilayer printed wiring board which has a filled via structure, and is superior in surface smoothness and connection reliability.例文帳に追加

フィルドビア構造を有し、表面平滑性および接続信頼性に優れるビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor elements 9 are electrically connected to a connection pad 7 of the wiring board 2 through metal wires 13 and 15.例文帳に追加

各半導体素子9は金属ワイヤ13、15を介して配線基板2の接続パッド7と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a device for detecting abnormalities in connection before an electric wiring or the like occurs is discontinued.例文帳に追加

電気配線等の断線が生じる前に接続状態の異常を検出する装置を提供することを課題としている。 - 特許庁

To provide an organic EL display element in which connection wiring used in aging treatment can be formed to a prescribed resistance value.例文帳に追加

エージング処理で用いられる接続配線を所定の抵抗値に形成できる有機EL表示素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board exhibiting excellent electrical characteristics and connection reliability and having a structure advantageous to compaction.例文帳に追加

電気的特性及び接続信頼性に優れるとともに、コンパクト化に有利な構造を有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

To facilitate assembling work and stabilize connection state of wiring between the back end needle tip of probe and a flat cable.例文帳に追加

組立作業を容易にすると共に、プローブの後端針先とフラットケーブルの配線との接続状態を安定化させることにある。 - 特許庁

The Cu wiring layer 11 is formed on the ceramic layer 12 or the Ag connection layer 14 via this Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

Cu配線層11は、このAg薄膜層15を介してセラミック層12やAg接続層14上に形成されている。 - 特許庁

To enhance connection reliability of a mounting pad where a semiconductor device (IC chip) is solder mounted in a wiring board.例文帳に追加

配線基板において、半導体装置(ICチップ)を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。 - 特許庁

The wiring part 54 is coated with a metal 56 having a smaller ionization tendency than that of a metal constituting the first connection 52.例文帳に追加

また、配線部54は、第1の接続部52を構成する金属よりイオン化傾向が小さい金属56で被覆されている。 - 特許庁

The bare chip 20 of the semiconductor element, which has plural connection electrode 21 and 22, is embedded in a printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板10の内部に、複数の接続用電極21、22を有する半導体素子のベアチップ20を埋設する。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element assembly includes the composite substrate, a wiring layout carrier, a connection structure, a recess, and a semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子ユニットは、複合基板と、配線レイアウトキャリヤと、接続構造と、凹部と、半導体発光素子とを含む。 - 特許庁

Wiring circuits 2b, 2e arranged on the circuit board 2 are conducted to the connection terminals 2d, 2g via through holes 2c, 2f.例文帳に追加

回路基板4上に配設され配線回路2b、2eは、スルーホール2c、2fを通じて接続端子2d、2gと導通している。 - 特許庁

Consequently, electrical connection can be made between the IC chip and the multilayer printed wiring board without requiring any lead part or sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ICチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

Wiring between devices can be reduced compared with a conventional ultrasonic endoscope system using RS232C or PS/2 connection.例文帳に追加

RS232CやPS/2接続を用いた従来の超音波内視鏡システムに比べて、機器間の配線を減らすことができる。 - 特許庁

A high frequency signal is input to the connection point 14 through a wiring line 16 connected to the upper electrode 13a.例文帳に追加

この接続点14には、上部電極13aに接続される配線16を介して、高周波信号が入力される。 - 特許庁

A common source wiring region (54) formed at the semiconductor substrate is connected to the source region via a connection hole (53H).例文帳に追加

半導体基板内に形成される共通ソース配線領域(54)は接続孔(53H)を介してソース領域に接続される。 - 特許庁

Thereby, a distance between the enclosure 6 and a connection point between the communication cables 9A, 9B and the printed wiring board 7 can be shortened.例文帳に追加

これにより、通信ケーブル9A,9Bとプリント配線基板7との接続点と、エンクロージャ6との間の距離を短くできる。 - 特許庁

To protect bumps while holding electronic components to improve the reliability of the electric connection of the bumps with board electrodes on a wiring board.例文帳に追加

電子部品を保持する際にバンプを保護し、バンプと配線基板の基板電極との電気的接続の信頼性を向上する。 - 特許庁

The other end of the base ballast resistor 12 is connected to the base of a transistor 11 via a connection point 15 and a wiring line 17.例文帳に追加

一方、ベースバラスト抵抗12の他方端は、接続点15及び配線17を介してトランジスタ11のベースに接続される。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board capable of detecting defects such as disconnection or poor connection or the like with ease and certainty.例文帳に追加

断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。 - 特許庁

To allow the ISDN terminal incorporating a digital service unit DSU to realize a wiring form that is not limited by short distance passive bus connection.例文帳に追加

DSU内蔵ISDN端末装置において、短距離受動バス接続に限定されない配線形態を実現する。 - 特許庁

To easily carry out wiring connection and also installation of an operation unit at the time of construction or repair.例文帳に追加

施工時或いは修理時において操作部の配線接続作業及び取り付け作業を共に容易に行なえるようにすること。 - 特許庁

To use a flexible printed wiring board in a simple structure while achieving a branch structure of an electric connection path.例文帳に追加

電気的な接続路の分岐構造を実現しつつ、簡単な構造のフレキシブルプリント配線板を用いることを可能にする。 - 特許庁

To connect a computer main body to the bus of an extension unit via a serial interface and to make realizable the turning of the connection wiring into a serial cable.例文帳に追加

コンピュータ本体と拡張ユニットのバスをシリアルインターフェイスによって接続し、接続配線のシリアルケーブル化を実現する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device with which an excellent electrical connection state is obtained and further corrosion of metal wiring is prevented.例文帳に追加

良好な電気的接続状態が得られ、かつ、金属配線の腐食を防止できる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

A first connection plug 21 is arranged in the first region, and further electrically connects the first conductive region and the wiring layer.例文帳に追加

第1接続プラグ21は、第1領域内に配設され、且つ第1導電性領域と配線層とを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayered wiring board using a build-up method through which a possibility of interlayer connection failure is reduced.例文帳に追加

層間の接続不良が発生する確率が低い、ビルドアップ法による多層配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a connector for wiring connection capable of easily determining whether a socket is electrically connected to a connector.例文帳に追加

ソケットとコネクタとが電気的に連結されているか否かを、容易に判断することができる配線接続用コネクタを提供する。 - 特許庁

The array of micromirrors 101 is electrically connected to the driving wiring board 201 via bumps 103 in the connection region 110.例文帳に追加

マイクロミラーアレイ101は、接続領域110のバンプ103を介して、駆動配線基板201と電気的に接続される。 - 特許庁

例文

After every wiring in the group 1 is applied on one pulse, the connection is again changed to the Dx1 and the same process is repeated.例文帳に追加

グループ1のすべての配線に1パルスずつ印加した後、再びDx1に接続を切替、同様の工程を繰り返す。 - 特許庁




  
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