「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The smoothing capacitor 11 comprises capacitors 110, 111 connected in parallel by parallel connection wiring 112, 113.例文帳に追加

平滑コンデンサ１１は、コンデンサ１１０、１１１を並列接続用配線１１２、１１３によって並列接続して構成されている。 - 特許庁

This semiconductor device 1 includes a wiring substrate 2 having connection pads 4 and a semiconductor chip 3 having electrode pads 5.例文帳に追加

半導体装置１は、接続パッド４を有する配線基板２と、電極パッド５を有する半導体チップ３とを具備する。 - 特許庁

The first connection part 430 is formed in a scribe lane region SR and electrically connects the multiple first re-wiring layers 400.例文帳に追加

第１連結部４３０は、スクライブレーン領域ＳＲに形成され、複数の第１再配線層４００を電気的に連結する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 3 is equipped with a multilayer resin substrate 4 formed of resin, a connection electrode 5 and an inner layer electrode 6.例文帳に追加

また、本発明の多層配線板３は、樹脂製の多層樹脂基板４、接続電極５および内層電極６を備える。 - 特許庁

A plurality of first cable connection lands connected to cables 12 are arranged on the surface of the flexible wiring base board 11.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１１の表面には、ケーブル１２が接続された複数の第１ケーブル接続ランドが設けられている。 - 特許庁

The wiring b_0 and the collector terminal of the transistor Q21 are connected together through a diode D25 (second input connection portion 112).例文帳に追加

配線ｂ_０とトランジスタＱ２１のコレクタ端子との間は、ダイオードＤ２５（第二入力接続部１１２）を介して接続している。 - 特許庁

After an anode 1 and a cathode connection wiring 21 are formed on a base plate 11, an insulating film 22 is formed on a layer above them.例文帳に追加

基板１１上に陽極１および陰極接続配線２１を形成した後、その上層に絶縁膜２２を形成する。 - 特許庁

MOUNTING TECHNOLOGY FOR AREA ARRAY TYPE SURFACE- MOUNTING PACKAGE COMPONENT HAVING CONNECTION TERMINAL ON REAR SURFACE BELOW BOTTOM OF PACKAGE, ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

パッケージの底面下に接続端子を有するエリアアレイ型表面実装パッケージ部品のプリント配線基板への実装技術 - 特許庁

Second and third low permittivity interlayer insulating films 7 and 9 are etched to simultaneously form the wiring channel and connection hole.例文帳に追加

そして、第２および第３の低誘電率層間絶縁膜７，９をエッチングして配線溝と接続孔とを同時に形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which connection reliability does not deteriorate by forming a field via directly above a small diameter field via.例文帳に追加

小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

Thereby, a lead pad 150 of the lead 15 contacts certainly the wiring pattern 200 and electric connection through a solder becomes easy.例文帳に追加

よってリード１５のリードパッド１５０が、確実に配線パターン２００と接触し、はんだを介した電気的接続が容易になる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip which has high connection reliability for a wiring board and other semiconductor chip, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

配線基板や他の半導体チップに対する接続信頼性が高い半導体チップおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which is equipped with a plurality of semiconductor elements different from each other in thickness and built inside and high in connection reliability.例文帳に追加

厚みの異なる複数の半導体素子を内蔵し、高い接続信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁

To provide a small and thin piezoelectric device having improved reliability of connection between a wiring board and a piezoelectric resonator.例文帳に追加

配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供することにある。 - 特許庁

To provide the high reliability connection structure of a printed wiring board, by preventing short circuitings between patterns due to solder bridges of excess solder.例文帳に追加

余剰半田の半田ブリッジによるパターン間のショートを防ぎ、信頼性の高いプリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁

The insulating film comprises a contact window 19 for emitter electrode wiring connection at the position corresponding to at least the emitter region 5.例文帳に追加

その絶縁膜は少なくともエミッタ領域５に対応した位置にエミッタ電極配線接続用のコンタクト窓１９を有する。 - 特許庁

Then the wiring electrode and the signal electrodes are electrically connected in the connection region where the insulating layer is not formed.例文帳に追加

そして、この絶縁層が形成されない接続領域で配線電極と信号電極が電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a source driver IC at a low cost by reducing the connection wiring patterns inside an IC chip and miniaturizing the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ内の接続配線パターンを少なくし、ＩＣチップを小型化することにより、低コストのソースドライバーＩＣを提供する。 - 特許庁

To reduce wiring inductance, especially at a connection part, in a power semiconductor element and in a drive device.例文帳に追加

本発明は、電力用半導体素子とドライブ装置の特に接続部分の配線インダクタンスを低減することを目的とする。 - 特許庁

A planarization membrane 12 on connection wiring 10 is removed, where a terminal ground layer 20 and a COG terminal layer 22 are formed.例文帳に追加

接続配線１０上の平坦化膜１２を除去し、そこに端子下地層２０およびＣＯＧ端子層２２を形成する。 - 特許庁

To provide a taking-many-pieces type wiring board excellent in reliability of electrical connection and in productivity, and also to provide an electronic device.例文帳に追加

電気的接続の信頼性に優れ、かつ、生産性に優れた多数個取り配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a pinboard matrix switch generating no large crosstalk by setting an electric connection degree of adjacent wiring patterns to each other low.例文帳に追加

隣接する配線パターンの電気的結合度を低くして、大きな渦話が発生しないピンボードマトリクススイッチを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board and its connection structure on which a shortcircuit between both connecting parts can be simply and suitably checked.例文帳に追加

接続部間の短絡を簡便かつ適正に確認することができる可撓配線基板およびその接続構造を提供する。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture an optical plate capable of efficiently making optical connection between optical wiring and a light receiving/emitting element.例文帳に追加

光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができる光基板を、容易かつ低コストで製造する。 - 特許庁

An insulating adhesive resin 4 is supplied to a region comprising a connection part between the bump 2 and the wiring pattern 3.例文帳に追加

このバンプ２と配線パターン３との間の接続部を含む領域には、絶縁性接着樹脂４が供給されている。 - 特許庁

Accordingly, the printed circuit board 8 having an excellent interlayer connection property which enables high density wiring can be manufactured at a lower cost.例文帳に追加

従って高密度配線が可能で層間接続性に優れてたプリント基板８の製造を低コストにて行うことができる。 - 特許庁

In an on-chip inductor formed by metal wiring on a semiconductor substrate, the inductor is formed by the series connection of n turns of round wiring, and bypass wiring connecting the different round wiring is provided so as to reduce impedance difference in an input output end, thereby replacing the wiring order of inductor rounds as appropriate.例文帳に追加

半導体基板上の金属配線で形成されたオンチップインダクタにおいて、インダクタは巻数ｎの周回配線の直列接続で形成され、入出力端におけるインピーダンス差が小さくなるように、異なる周回配線同士を接続する迂回配線を設けて、インダクタ周回の配線順序が適宜入れ替わるようにする。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and a method of manufacturing the same, in which equal pressure may be applied between the wiring patterns to be connected and thereby poor connection of wiring patterns can be eliminated and generation of defective conductive area can also be prevented, when the laminated wiring substrate is manufactured by connecting two wiring board of printed board and flexible substrate through thermal deposition method.例文帳に追加

プリント基板及びフレキシブル基板等の２個の配線基板を熱圧着して接続し、積層配線基板を製造する際に、接続すべき配線パターン間に均一に加圧力を印加することができ、配線パターンの接続が不良とならず、導通不良箇所の発生を防止できる積層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plurality of thin film wires 4 are connected to the mounting wiring board 2 and the semiconductor chips 3 simultaneously at once, when sucking the base film 10 by a connection head 11, and when pressing down the connection head 10 to an arrangement direction of the mounting wiring board 2 and the plurality of semiconductor chips 3, to join the first connection terminal 5 to the second connection terminal 6.例文帳に追加

接続ヘッド１１によってベースフィルム１０を吸着し、第１の接続端子５および第２の接続端子６が接合するように接続ヘッド１０を実装配線板２および複数の半導体チップ３の配設方向に押下すると、複数の薄膜配線４が実装配線板２および複数の半導体チップ３に一回で同時に接続される。 - 特許庁

To provide an easy method of forming a solder resist pattern by which electrical short circuit caused by solder between connection pads for connecting mutually adjacent semiconductors is prevented, a solder amount for securely fixing electrical connection of an electrode terminal of an electronic component and the connection pad corresponding to it is secured, and a wiring board with dense wiring and excellent electrical connection reliability is manufactured.例文帳に追加

互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。 - 特許庁

To raise the packaging density of a conductive paste in through-holes formed on a base to thereby reduce and stabilize the connection resistance in a multilayer wiring board, wherein the conductive paste is filled in the through-holes to connect a front wiring layer to a back wiring layer.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。 - 特許庁

To provide a substrate of high connection reliability which can improve the adhesion of an insulating base and a wiring layer even in a substrate subjected to high density wiring, and does not cause the exfoliation and disconnection or the like of the wiring layer.例文帳に追加

高密度配線された回路基板においても絶縁基板と配線層との接着力を向上させることができ、配線層の剥離や断線などが発生することの無い高い接続信頼性を備えた回路基板を提供する。 - 特許庁

A gate OFF level voltage is applied to a gate dummy wiring 19 through connection wirings between the gate dummy wiring 19 and a dummy output terminal 40b, 40c for an LCD connected to the terminal dummy wiring 15 and laid at an end of the first side.例文帳に追加

さらに、ゲートＯＦＦレベル電圧は、端子ダミー配線１５に接続され第１の辺の端部に配設されたＬＣＤ用ダミー出力端子４０ｂ、４０ｃとゲートダミー配線１９間の接続配線を経由してゲートダミー配線１９に印加される。 - 特許庁

In the wiring board such as FPC5 having a plurality of wiring patterns 8 formed on the surface thereof, a plated portion 9a is formed in the wire connection of a land 9 of the wiring pattern 8 so that the surface of the plated portion 9a will be higher than the surrounding area thereof.例文帳に追加

複数の配線パターン８が表面に形成されたＦＰＣ５などの配線基板において、配線パターン８のランド９のワイヤ接続部にその周囲部分よりも表面が高位になるようにめっき部分９ａが形成される。 - 特許庁

To provide a novel device and method for wiring without necessity to search a wiring route while checking a design standard violation in the case of a connection to a terminal inside a grid-freely designed function block on the basis of grid base wiring.例文帳に追加

グリッドベース配線を基本とし、グリッドフリーに設計された機能ブロック内の端子に接続するにあたり設計基準違反をチェックしつつ配線経路を探索する必要性のない新規な配線装置および配線方法を提供する。 - 特許庁

Also, the upper surface of the printed wiring board for relay is formed with a connection connector with the printed wiring board for server, and at the time of connecting the printed wiring board for server, the loading operator visually confirms the connecting state in order to safely perform operations.例文帳に追加

また中継用プリント配線基板の上面には、サーバ用プリント配線基板との接続コネクタを有し、サーバ用プリント配線基板接続時は、搭載作業者が目視で接続状態を確認することで安全に作業することができる。 - 特許庁

Thus, the defective portion exceeding the area ratio limitation on a layout design stage is detected, thereby avoiding the formation defect such as large area wiring disconnection, wiring destruction or surface peeling caused by hillock or a connection defect between wiring and the contact hole.例文帳に追加

このように、レイアウト設計段階で面積比制限を超える不良箇所を検出することにより、ヒロックや配線とコンタクトホールとの接続不良による大面積配線の断線、配線破壊、表面剥離などの形成不良を回避できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for suppressing the deposition of Si when introducing Si to wiring or via, and for suppressing migration inside the wiring or via, especially, under the wiring or via in order to improve the reliability of connection.例文帳に追加

配線やビアにＳｉを導入する際にＳｉの析出を抑制すると共に、配線やビア内部、特に配線やビア下部でもマイグレーションを抑制し、接続の信頼性を向上させることができる半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for preventing a defect in bending of a flexible wiring board, unevenness of plating in the wiring board, and failures such as the decomposition of a plating solution, and to provide a wiring board which has excellent reliability in the connection of via holes.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の折れ曲がり不良、配線基板のめっきムラ、めっき液分解等の不具合を発生させない無電解めっき方法を提供し、これによりビアホール接続信頼性に優れた配線基板を製造することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method capable of collectively curing an ACF and an NCF in manufacturing a connection structure including a wiring board, a first electronic component flip-chip mounted on a surface of the wiring board via the ACF and NCF, and a second electronic component flip-chip mounted on a rear surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板と、その表面にＡＣＦやＮＣＦを介してフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体を一括でできる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multi-layer wiring board of high productivity which can manufacture metal wiring of high accuracy and high adhesion and can manufacture a multi-layer wiring board of excellent veer connection reliability for high yield.例文帳に追加

高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A recognition mark S that becomes a yardstick for a connector inserting position is formed as a wiring electrode GL, and the wiring electrode GL as the recognition mark connects with a wiring electrode on another surface side attaining a connection with a connector through a via-hole V.例文帳に追加

コネクタ挿入位置の目安となる認識マークＳが配線電極ＧＬとして形成され、上記認識マークとしての配線電極ＧＬは、バイアホールＶを介してコネクタとの接続を図る他面側の配線電極と接続されている。 - 特許庁

To ensure secure electrical connection between a printed wiring board and a cabinet by a quickie operation so as to surely reduce unneeded electromagnetic waves radiated from the printed wiring board or an electronic apparatus in the electronic apparatus equipped with the printed wiring board built in a cabinet.例文帳に追加

プリント配線板を筐体内に内蔵する電子機器において、プリント配線板と筐体との間の安定した接地状態を簡単な作業にて確保し、プリント配線板や電子機器からの不要電磁波の放射を確実に低減する。 - 特許庁

To provide electric equipment wiring connection structure capable of protecting the wiring while suppressing increase in the number of components, and suppressing any contact of the wiring with other components in a normal state even when a space between electric equipment and other components is small.例文帳に追加

部品点数の増大を抑制しながら配線を保護し、かつ、電気機器と他部品との隙間が狭い場合にも、通常時における配線と他部品との接触を抑制することができる電気機器の配線接続構造を提供する。 - 特許庁

By screwing this attachment 10 to a screwing board through the screw part 11 same as a wiring screw, lapping wiring using the lapping terminal 13 can be realized on the screwing terminal board, and thereby, a variety of wiring connection can be realized using the screwing terminal board.例文帳に追加

ネジ部１１を介してネジ止め端子台に、配線ネジと同様に螺着することにより、ネジ止め端子台の上でラッピング端子１３を用いたラッピング配線を実現でき、ネジ止め端子台を用いて多様な配線接続を実現できる。 - 特許庁