「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(950ページ目) - Weblio英語例文検索

A magnetic storage device is provided with a first memory section 51, and a second memory section 52 being adjacent to the first memory section 51 and sharing a first wiring 35 with the first memory section.例文帳に追加

磁気記憶装置は、第１のメモリ部５１と、第１のメモリ部５１と隣接し第１の配線３５を第１のメモリ部５１と共有する第２のメモリ部５２とを具備する。 - 特許庁

To contrive the effective application of the space of an electric board, to provide a miniaturization of the board itself and also to provide specially the constitution (joining, branching and replacement) of a wiring pattern at low cost and at a high efficiency.例文帳に追加

基板スペースの有効活用を図り、基板自体の小型化を実現すると共に、特にパターンの構成（合流、分岐、入れ替え）を安価且つ高効率で実現する。 - 特許庁

Since a detection signal of the operation abnormality can be sent by making use of the power input line, only a simple wiring structure suffices the detector, and the detector can be constructed by small labor and at low cost.例文帳に追加

電源入力線を利用して運転異常の検出信号を送ることができるので、簡単な配線構造ですみ、低労力、低コストで施工できる。 - 特許庁

To provide a wiring board on which pads are formed as test pads or jumpers by printing or applying a conductive material, and to provide its testing method.例文帳に追加

配線基板上に、導電性材料の印刷，塗布によりテストパットまたはジャンパとしてパットを形成するようにした、配線基板およびそのテスト方法を提供する。 - 特許庁

Namely, reliability in the result of the logic synthesis is improved, it is not necessary to repeat the logic synthesis and automatic layout wiring, and a period for design can be shortened.例文帳に追加

つまり、論理合成結果の信頼性が向上し、論理合成と自動配置配線とを繰り返す必要が無くなり、設計期間を短縮することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device that not only suppresses the deterioration of transistor characteristics, a threshold value variation and increasing a wiring delay but also contributes to miniturization.例文帳に追加

トランジスタの特性劣化、並びにしきい値の変動及び配線遅延の増加を抑制でき、かつ、微細化にも適合した半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

On the rear side of a metallic chassis 3 supporting the rear of a display part main body 2, a flexible wiring tape 8 mounted with the driver IC for driving the display part main body 2 is provided.例文帳に追加

表示部本体２を背面支持する金属シャーシ３の背面側に、表示部本体２を駆動するためのドライバＩＣを実装したフレキシブル配線テープ８を設ける。 - 特許庁

To provide a light-emitting device which has high coupling strength between a wiring board and a housing, is small and inexpensive, and has high reliability.例文帳に追加

配線基板とハウジングとの連結強度が大きく、小型、安価で信頼性の高い発光装置、その製造方法およびそのような発光装置を備える電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for multilayer wiring board that has good formability, especially, is small in the volume of resin leaching out to a cavity section in a heating and pressurization step at a lamination time, and is stable.例文帳に追加

成形性、特に積層時の加熱加圧工程でのキャビティ部への樹脂浸出量が少なく、安定した多層配線板用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that allows a conductive layer to be thin in a build-up portion without giving effect on the quality of a via hole formed on the build-up portion.例文帳に追加

ビルドアップ部に形成するバイアホールの品質に影響を及ぼすことなくビルドアップ部における導体層の軽薄化が期待できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a direction conversion type optical wiring which is low in manufacturing cost, is small in sized and can change proceeding directions of light signals of a plurality of optical wires.例文帳に追加

製造コストが低く、小型で、かつ複数本の光配線の光信号の進行方向を変更させることが可能な方向変換型光配線を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board in which connection with a high- density LSI is improved by improving the fineness of a pattern especially in the upper layer, and to provide a method for manufacturing it.例文帳に追加

特に上層におけるパターンの精細度を向上させ，高密度ＬＳＩとの接続性を良くしたプリント配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A semi-additive method may be used wherein the wiring board is replaced by a board having an etching barrier layer also on the rear surface for the etching barrier layers on both surfaces to serve as seed metal layers.例文帳に追加

配線基板の代わりに裏面側にもエッチングバリア層を形成し、両面でエッチングバリア層をシードメタル層として利用したセミアディティブ法を行ってもよい。 - 特許庁

Accordingly, since the first n-type impurity region and cathode wiring are located away a short distance from each other such that they are not shorted, the increase of the parasitic resistance and the off current is suppressed.例文帳に追加

このことにより、第１のｎ型不純物領域はカソード配線とショートしない程度に僅かにずれるため、寄生抵抗およびオフ電流の上昇が抑えられる。 - 特許庁

Additionally, the two test pads in the standard cell may be connected via wiring in which current flow is cut off by the flow of excess current.例文帳に追加

なお、スタンダードセル内の２つのテストパッド間は、過電流が流れることにより電流の流れる経路が遮断される配線によって接続される構成としてもよい。 - 特許庁

This wiring structure constituted of a plurality of line streak members is considered as an elastic body in which a plurality of beam elements whose linearity is maintained on a circular cross section are coupled with each other.例文帳に追加

複数本の線条材から構成されるワイヤー様構造物を、円形断面で線形性が保たれた複数の梁要素が結合された弾性体とみなす。 - 特許庁

To improve the reliability of a magnetic memory by ensuring a breakdown voltage between a bit line of the memory and wiring connected to the lower layer of magnetic memory elements.例文帳に追加

磁気記憶装置のビット線と磁気記憶素子の下層に接続する配線との間の耐圧を確保することで、磁気記憶装置の信頼性の向上を可能とする。 - 特許庁

To solve the problem of lowering of the yield, when the distance between the pieces of source/drain wiring becomes short, because of the small manufacture margin, in a manufacturing method that reduces the the number of conventional manufacture processes.例文帳に追加

従来の製造工程数を削減した製造方法では製造裕度（マージン）が小さくソース・ドレイン配線間の距離が短くなると歩留が低下する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic shield material which has heat resistance, flexibility, and electromagnetic wave shield characteristics and is applicable to a flexible wiring board in one body, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

耐熱性、可撓性、電磁波シールド特性を有し、フレキシブル配線基板に一体として適用可能な電磁波シールド材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which has superior shape-retainability after being bent while reducing transmission loss of a conductor pattern with simple constitution.例文帳に追加

簡易な層構成により、導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、折り曲げ後の形状保持性に優れる配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

Thus, by inserting the plug in the electric wire without twisting or stretching the plug side electric wire according to a wiring passage, damage to the electric wire can be prevented.例文帳に追加

従って、プラグ側の電線の配索経路に応じて、プラグを電線が捻れたり、伸びたりしないような向きに差し込めば、電線が損傷することを防止できる。 - 特許庁

The wiring board 12 at the part where the electrode 18 for external connection is provided becomes a connection region 13 which is inserted into the mounting substrate 110 for connection.例文帳に追加

外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 - 特許庁

In a solder resist printing stage (S4), a wiring pattern and a tape base material provided with a reference mark are fed to a printing mechanism in a loading stage (S41).例文帳に追加

ソルダーレジスト印刷工程（Ｓ４）において、ロード工程（Ｓ４１）は、上記配線パターン及び基準マークを設けたテープ基材を上記印刷機構へ順次繰り出す。 - 特許庁

To provide a light control device in which a circuit board can be housed inside the case of the light control device without flexure and a stress applied on the circuit board at the time of wiring to a connector is reduced.例文帳に追加

調光制御装置のケースの内部に回路基板を撓ませること無く収納が可能で、接続端子への配線時に回路基板に掛かるストレスを低減する。 - 特許庁

An electric field generating from a metallic pad 106 expanded in area responsive to signal magnitude in the wiring electrode 103 is concentrated into an electro-optical crystal 110.例文帳に追加

配線電極１０３における信号強度に応じて面積を大きくした金属パッド１０６から発生する電界を電気光学結晶１１０に結合させる。 - 特許庁

The signal source 9 is arranged at one end node (A) of the signal wiring 6 to be connected with the gate terminals of a plurality of switches 8 and the other end node (C) thereof at an equal distance.例文帳に追加

信号源９は、複数のスイッチ８のゲート端子に接続される信号配線６の一端ノード（Ａ）と、他端ノード（Ｃ）に対して等距離に配置される。 - 特許庁

To fully radiate the heat of a mounted circuit element, while suppressing an increase in a manufacturing cost for a flexible wiring material, connecting an electronic load and an external signal source side to each other.例文帳に追加

電気的負荷と外部信号源側とを繋ぐフレキシブル配線材の製造コストのアップを抑制しながら、実装されている回路素子を十分に放熱する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board for preventing the short-circuiting between terminals by solder reservoirs, without the need for a surplus space due to dummy lands for solder reservoirs.例文帳に追加

半田溜まり用ダミーランドなどによる余分なスペースを必要とせずに、半田溜まりによる端子間短絡を防止することのできるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Further, the silicon wafer that serves as a buffer layer 108 and a substrate 109 is sandwiched in between the film 104 and a wiring substrate 107, which are integrated, and the mold is removed.例文帳に追加

更に、該絶縁フィルム１０４と配線基板１０７との間に、緩衝層１０８および基板１０９となるシリコンウエハを挾みこんで一体とし、型を除去する。 - 特許庁

The total resistance value of the unit resistors 10 and the metal wirings 13 is set identical through the overall length of the resistance ladder, including a folding metal wiring 15.例文帳に追加

また単位抵抗１０と金属配線１３との合計の抵抗値について、折返し部の金属配線１５をも含めて、抵抗ラダーの全長で同一化を図った。 - 特許庁

Whereby the failure of the other circuit elements and the fracture of a wiring or the like can be prevented, and the failure can be properly judged corresponding to a degree of the short of the wire harness.例文帳に追加

よって、他の回路素子の故障や、ワイヤリングの破損等を抑制できワイヤーハーネスの短絡度合いに応じて適切に故障判定を行うことができる。 - 特許庁

A backlight is constituted of LEDs 30 arranged on a wiring circuit board 40, which are made to correspond to a light guide plate 50 in which light guide blocks 51 are arranged into a matrix form.例文帳に追加

導光板ブロック５１がマトリクス状に配置された導光板５０に、配線基板４０に配置されたＬＥＤ３０を対応させてバックライトを構成する。 - 特許庁

The insulator is mounted on the first cut end face 105a so that the exposed connection wiring is protected and the same plane face as the second cut end face 105b is formed.例文帳に追加

絶縁体が、第一切断端面１０５ａ上に設置されて露出した接続配線を保護し、第二切断端面１０５ｂと同一平面を形成する。 - 特許庁

Generally, since a metallic conductive wiring pattern is spread on the surface of the printed board 19, the heat dissipation from the printed board 19 is surely accelerated.例文帳に追加

一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 - 特許庁

To provide a connection structure of a wiring circuit board capable of improving connection reliability between a first terminal part and a second terminal part by a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a protective layer which more raises the translucency of a translucent electromagnetic shield with a conductive layer, having a mesh-like wiring structure.例文帳に追加

網目状配線構造の導電層をもつ透光性電磁波シールド体について、より透光性を高められるような保護層の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a double-sided flexible printed wiring board having a superior flexibility as a flexible board by fabricating it so that a cover lay and a copper foil may be laminated by one-time curing.例文帳に追加

両面フレキシブルプリント配線板を、カバーレイと銅箔の積層が一回のキュアで済むように製造し、フレキシブル基板として、優れた屈曲性を有すること。 - 特許庁

In a part of each of the two wiring board swirl parts 121, 122, mounting members 121a, 122b are formed which are fixed to a predetermined part positions of a stepping motor 10 side.例文帳に追加

また、これら２本の配線板渦巻部１２１、１２２それぞれの一部には、ステッピングモータ１０側の所定部位に固定される固定部１２１ａ、１２２ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a control system for a vehicular engine capable of promoting commonization of a control circuit and reducing cost and weight by shortening the overall length of electric wiring.例文帳に追加

制御回路の共通化を促進でき、また、電気配線の全長を短くしてコスト・重量の削減を図ることができる車両用エンジンの制御システムを提供する。 - 特許庁

Because of the dummy patterns 7, the problem of the residual caused by the loading effect of dry etching for pattern formation, which occurs in the inter-wiring spaces 6, is resolved.例文帳に追加

ダミーパターン７によって配線間スペース６で発生していたパターン形成のためのドライエッチングによるローディング効果に起因する残さの問題を解決できる。 - 特許庁

To reduce the number of wiring layers influenced by modification while shortening the wire length as much as possible when the modification of a circuit using a spare cell is carried out, in the cell base design.例文帳に追加

セルベース設計において、スペアセルを使用した回路の修正を行なう際に、可及的に配線長を短くしつつ、修正により影響される配線層数を減らす。 - 特許庁

A shutoff wiring 311 is formed in the space between each light emitting element U and another light emitting element U neighboring it in order to shut off the leakage current between them.例文帳に追加

各発光素子Ｕとこれに隣接する他の発光素子Ｕとの間隙には、両者間にわたる漏れ電流を遮断するための遮断配線３１１が形成される。 - 特許庁

This on-vehicle terminal device 20 is connected by electric wiring to the information processing device 10 of the vehicle such as a navigation system, a mayday system, a system for a hands-free-phone, or the like.例文帳に追加

ナビゲーションシステム、メーデーシステム、ハンズフリーフォン用のシステムなどの車両の情報処理装置１０に、車載端末装置２０が電気配線により接続されている。 - 特許庁

The sub liquid crystal display panel 3 is connected to its driving circuit by wiring connection by an FPC (flexible printed circuit) 4 provided in such a manner as to bypass the edge of a surface light source device 1.例文帳に追加

サブ液晶表示パネル３とその駆動回路とは、面光源装置１の端部を迂回させて設けられたＦＰＣ４により配線接続されている。 - 特許庁

The display device body 3 includes an outer frame 9 and a back sheet 10 and is openably provided with portions 25 for taking out wiring at corner frames 15 to 18 in four corners of the outer frame 9.例文帳に追加

表示装置本体３は、外枠９と、後板１０とを含み、外枠９の四隅のコーナ枠１５〜１８に、配線取出用部分２５を開放可能に設けた。 - 特許庁