wiringを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49997件
To provide an electronic apparatus which can keep an electrical connection between a semiconductor package and a printed wiring board for a longer period and improve reliability.例文帳に追加
半導体パッケージとプリント配線板との電気的接続をより長期間保ち信頼性を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an optical apparatus constituted in such a manner that the movement of a wiring cable accompanying the relative movement of two casing segments can be regulated without an additional cost.例文帳に追加
2つのケーシング部分の相対的移動時に伴う配線ケーブルの動きについて付加的なコスト無しに規制し得るように構成された光学装置を提供する。 - 特許庁
The re-wiring layer 21 is connected with the electrode 12 through the contact hole 18, and extends on the insulating film 17 over the rear face of the chip 16.例文帳に追加
再配線層21は、コンタクトホール18を介してパッド電極12と接続され、半導体チップ16の裏面を覆う感光性絶縁膜17上を延在している。 - 特許庁
Since the first wiring conductor layers 2 and 3 are connected to the lower surface of the light-emitting semiconductor regions 4a-4f, respectively, the semiconductor light-emitting device can be downsized.例文帳に追加
各発光半導体領域4a〜4fの下面に第1の配線導体層2,3、4を接続するので半導体発光装置の小型化を図ることができる。 - 特許庁
To provide a mechanically/electrically-integrated electronic control unit embedded in a mechanical component, having a high degree of freedom in wiring, reduced in size, high in radiation performance, and high in reliability.例文帳に追加
機械的部品に内蔵でき、配線自由度の高い小型化,高放熱,高信頼性の機電一体型電子制御装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a structure of an electrooptical device that can secure a capacity ratio even when pixel area decreases and also reduce wiring resistance at the same time.例文帳に追加
画素面積が減少しても容量比を確保することが可能であると同時に、配線抵抗の低減をも図ることができる電気光学装置の構造を提供する。 - 特許庁
Either the display electrode 12 or the routed wiring 9 is formed from a metallic film having both light reflectivity and light transmissivity, and the other one is formed from a transparent material.例文帳に追加
表示電極12および引き廻し配線9の一方を光反射性と光透過性の両方を有する金属膜で構成し、他方を透明材料で構成する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board, along with a high frequency module using it, that has the structure excellent in size, number of manufacturing processes, conductivity, and reliability in connection.例文帳に追加
サイズ、製造工程数、導通性、接続信頼性のいずれにもすぐれた構造を有する多層プリント配線基板およびそれを用いた高周波モジュールを提供する。 - 特許庁
No wiring cable is present between the device body 30 and the remote display device 50 so that the remote display device 50 can be installed at an arbitrary place.例文帳に追加
また、装置本体30と遠隔表示装置50との間に配線ケーブルが存在しないので、遠隔表示装置50を任意の場所に容易に設置することができる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which a driver transistor is arranged under electrode pads so as to prevent shortage between the source and the drain of the driver transistor and relax current crowding in a metal wiring layer.例文帳に追加
電極パッド下にドライバートランジスタを配置し、ドライバートランジスタのソース及びドレイン間の短絡を防止し、かつメタル配線層における電流集中を緩和する。 - 特許庁
A polysilicon film 270 making up a P-channel TFT, which is a load element, is formed at the upper part of the flattened buried wiring 224 via an interlayer insulation film 268.例文帳に追加
負荷素子であるPチャネルTFTを構成するポリシリコン膜270は、平坦化された埋込配線224の上部に層間絶縁膜268を介して成膜される。 - 特許庁
To provide an immobilizer capable of suppressing the cost for installing anew and avoiding severance etc. of wiring tying an antenna to a circuit to be connected thereto.例文帳に追加
新設コストを抑制することができるとともに、アンテナと該アンテナに接続されるべき回路とを結ぶ配線の断線等を回避することができるイモビライザを提供する。 - 特許庁
To enhance wiring workability and extend the life of a cable, by shortening the cable for connecting an antenna, while enhancing the communication environment of the antenna of a communication device.例文帳に追加
通信装置のアンテナの通信環境を良好な状態にしつつ、アンテナを接続するためのケーブルを短くして配線作業性、ケーブルの寿命を向上する。 - 特許庁
The resistor element 34 is, for instance, connected to a contact plug formed in an interlayer insulating film 42 and to a high-voltage terminal 39 (+15 V) through a metallic wiring layer.例文帳に追加
抵抗素子34は、例えば、層間絶縁膜42に形成されたコンタクトプラグ及び金属配線層を介して高電圧端子39(+15V)と接続されている。 - 特許庁
Maintenance for the roof is performed by inspecting the wiring member B210 of the roof board 209.例文帳に追加
また、前記継ぎ手水切り板(B207)の開口部(B212)を通じて、屋根板(B209)の前記配線部材(B210)を点検することを特徴とする上記屋根のメンテナンス方法。 - 特許庁
To provide a motor system that can easily install an electronic component such as an FET to a wiring board, is high in heat radiation effect, and can reduce a space.例文帳に追加
FET等の電子部品を配線基板に簡単に取り付けることができると共に、放熱効果が高く、さらにスペースを小さくすることができるモータシステムを提供する。 - 特許庁
The gate electrode 1021 and the gate wiring 1022 are connected each other at a contact hole formed at inter-layer insulating films 1031 and 1032 present between them.例文帳に追加
ゲート電極1021とゲート配線1022とは、これらの間に介在する層間絶縁膜1031,1032に形成されたコンタクトホールにおいて互いに接続されている。 - 特許庁
To provide formation method of the wiring of a semiconductor element which can raise the reliability and mass-production of the element by removing fluorine left in a barrier metal layer in the element.例文帳に追加
障壁金属層に残留したフッ素を除去することにより、信頼性及び量産性を向上し得る半導体素子の配線形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a load drive circuit which prevents thermal damage to a switching element used for the load drive circuit, when the disconnection of wiring is caused between a temperature detecting element and an overheat protection circuit.例文帳に追加
温度検出素子と過熱保護回路との間の配線に断線が生じたときに、負荷駆動回路に使用されるスイッチング素子の熱破損を防止する。 - 特許庁
Wiring for LAN is connected to the network device in a way an empty wire/pin is provided, and the power is fed to the network device by using the empty wire/pin.例文帳に追加
本発明は、空きワイヤ/ピンを設けるようにしてLAN用配線をネットワークデバイスに接続し、前記空きワイヤ/ピンを利用してネットワークデバイスに給電することを特徴とする。 - 特許庁
The electric connector 20 connected electrically to the wiring pattern is used as an air storing part for executing air bleeding, therefore a special air storing part is not required outside.例文帳に追加
また、その空気抜きをするための気畜部として、配線パターンに電気接続される電気コネクタ20を利用しているため、外部に特別な気畜部を設ける必要がない。 - 特許庁
A case 1 comprises a housing 11 and a lid body 12, and the housing 11 has an opening part 11a, the wiring port 11b, a wire storage part 11c and a light emission storage part 11d.例文帳に追加
ケース1は筺体11及び蓋体12からなり、筺体11が開口部11a、配線口11b、配線収容部11c、発光収容部11dを有する。 - 特許庁
To provide an ink-jet recording head capable of preferably connecting a driving circuit and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus.例文帳に追加
駆動回路と外部配線とを良好に接続できると共に、基板の割れを防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。 - 特許庁
To contrive less wiring of electric conductor to an external contact and less capacitance of the electric conductor of a process cartridge equipped with an electrode for detecting the quantity of developer.例文帳に追加
現像剤量を検知する電極を備えたプロセスカートリッジにおいて、外部接点までの導電体の配回しと、導電体の静電容量の低下を計る。 - 特許庁
To provide an electrooptic wiring board and a semiconductor device that are superior in connection reliability with a semiconductor module or an optical semiconductor module or the like, and wherein high-density mounting can be realized.例文帳に追加
半導体モジュールまたは光半導体モジュール等との接続信頼性に優れ,高密度実装が可能な電気光配線基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
Between the head amplifier IC and the wiring pattern, an underfill is filled, and the outer surface of the head amplifier IC is covered with the same resin of the underfill.例文帳に追加
ヘッドアンプICと配線パターンとの間にはアンダーフィル40が充填されているとともに、ヘッドアンプICの外面はアンダーフィルと同一の樹脂により被覆されている。 - 特許庁
The sensor element includes a sensor substrate 1 and a through-hole wiring formation substrate 2 sealed at one surface side of the sensor substrate 1 and a cover substrate 3 sealed at the other surface side.例文帳に追加
センサ基板1とセンサ基板1の一表面側に封着された貫通孔配線形成基板2と他表面側に封着されたカバー基板3とを備える。 - 特許庁
To provide a terminal board device which analyzes failure of a production line or the like without construction or modification of a network, or setting or modification of wiring.例文帳に追加
ネットワークの構築やその変更或いは配線付設やその変更を行うことなく、製造ライン等の故障分析を可能にした端子台装置を提供する。 - 特許庁
The detection circuit substrate 110 and the output circuit substrate 120 made of rigid wiring substrates are connected by a connection member 108 arranged in the case 101A.例文帳に追加
リジッド配線基板からなる検知回路基板110と出力回路基板120とは、ケース体101A内部に配設された接続部材108によって接続される。 - 特許庁
A surface barrier film 29 made of a metal material acting as a barrier for preventing diffusion of Cu is interposed between the Cu wiring 24 and the coating layer 31.例文帳に追加
そして、Cu配線24と被覆層31との間には、Cuの拡散を防止するバリア性を有する金属材料からなる表面バリア膜29が介在されている。 - 特許庁
To provide a printed wiring board, and its manufacturing method, having such a structure as electronic components easily affected by heat can be protected against heat from molten solder during manufacture.例文帳に追加
製造時に熱に弱い電子部品を溶融状の半田から発せられる熱から守ることが可能な構造を持つプリント配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The scanning wiring has the upper face opposite to the front face substrate and a connection face inclined at an angle of 15° or more and 75° or less against this upper face.例文帳に追加
走査配線は前面基板に対向する上面と上面に隣接してこの上面に対し15度以上75度以下の角度で傾いている接続面を有する。 - 特許庁
A memory cell current is made to flow in a memory cell when reading out data is compared with a reference current set in accordance with wiring width of word lines connected to this memory cell.例文帳に追加
データの読み出し時にメモリセルに流れるメモリセル電流が、このメモリセルに接続されたワード線の配線幅に応じて設定される基準電流と比較される。 - 特許庁
To provide an etchant for wiring and a method for manufacturing a thin film transistor display panel using the same capable of simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost to a minimum.例文帳に追加
製造工程を単純化し、且つ製造コストを最少化できる配線用エッチング液及びこれを利用した薄膜トランジスタ表示板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In a scribe-line region 3 on the wafer 1, a first stress-absorbing pattern 33 is formed at the same time when the wiring 31 of a first layer is formed in the chip region 2.例文帳に追加
また、ウェハ1上のスクライブライン領域3には、チップ領域2に第1層の配線31を形成するときに、第1の応力吸収パターン33を同時に形成する。 - 特許庁
To make luminance on a picture uniform by reducing the reduction of luminance caused by voltage drop caused by a wiring resistance of a drive voltage supply line.例文帳に追加
本発明は、駆動電圧供給線の配線抵抗による電圧降下によって生じる輝度低下を低減し、画面上の輝度を均一化することを課題とする。 - 特許庁
To provide a wiring board provided with a land for solder-connecting a heat spreader of a semiconductor package and capable of efficiently radiating the heat from the land of a low cost two-layer board.例文帳に追加
半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな2層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。 - 特許庁
A barrier 34 and a metal film 36 are stacked in the recess 46 and the recess 30, and the excess section is removed through CMP(chemical and mechanical polishing), whereby a multilayer wiring structure is formed.例文帳に追加
凹部46および凹部30の中にバリアメタル34およびメタル膜36を堆積させ、CMPにより余分な部分を除去することで多層配線構造を形成する。 - 特許庁
Even when the trouble of the sensor LS2 or its wiring system is generated, the reverse turn process is skipped and such inconvenience that it is shifted to next primary compression is not generated.例文帳に追加
センサーLS2またはその配線系統が故障した場合であっても、反転行程をスキップし、次の1次圧縮に移行してしまうという不具合が生ずることはない。 - 特許庁
On a bottom portion of a cavity CV formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board 30, a conductor layer 22 is formed which forms a portion of the signal transmission line.例文帳に追加
配線基板30の電子部品実装面側に形成されたキャビティCVの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層22が形成されている。 - 特許庁
Pad via holes 17 are formed in the silicon oxide film 15 by a damascene method, and copper damascene wiring 16 is formed in the low dielectric constant film 11 of the circuit part B.例文帳に追加
ダマシン法を用いて、シリコン酸化膜15内にパッド・ビア17を形成するとともに、回路部Bの低誘電率膜11内にCuダマシン配線16を形成する。 - 特許庁
In the resin projection 18, clearance is formed between a surface 40 opposite to the base substrate 24 except surfaces 36, 38 opposite to the wiring 20, and the base substrate 24.例文帳に追加
樹脂突起18の、配線20との対向面36,38を除いたベース基板24との対向面40と、ベース基板24との間に隙間が形成されている。 - 特許庁
An opening 131 for inserting a wiring member 120 of the display device 110 is formed in a boundary position between the front wall part 133 and the upper plate part 134.例文帳に追加
ただし、そのディスプレイデバイス110の配線部材120を挿通する開口孔131が前壁部分133と上板部分134との境界の位置に形成されている。 - 特許庁
Thus, conductor patterns 12b and 12c of the chip mounted face 12a and conductor patterns 22a and 22b of the wiring member 20 are bonded with short wires 24a and 24b.例文帳に追加
このため、チップ搭載面12aの導体パターン12b、12cと配線部材20の導体パターン22a、22bとを短いワイヤ24a、24bによってボンディングできる。 - 特許庁
To provide a simple method for electrically checking a semiconductor integrated circuit device, even when its layout is divided into hierarchies, and wiring is provided over the different hierarchies.例文帳に追加
複数の階層に分割されたレイアウトをし、階層間にまたがる配線においても簡便な半導体集積回路装置の電気的チェック方法を提供する - 特許庁
To provide a photosensitive film which fully suppresses production of burrs or resin chips on manufacturing, so as to obtain a printed wiring board having high density and high resolution.例文帳に追加
高密度及び高解像度を有するプリント配線板を得るために、製造時にささくれ部あるいは樹脂片の発生を十分に抑制する感光性フィルムを提供する。 - 特許庁
The contactor 3 is formed by plating with a spring metal, a seed film having a spherical shell shape formed by making into a sputtering shape, a resist ball formed on the wiring board 2.例文帳に追加
接触子3は、配線板2に形成したレジスト球をスパッタ型にして形成した球殻形状のシード膜にばね金属をめっきすることにより形成される。 - 特許庁
Thus, the transmission lines of the control signal are made harder to twist in its wiring within the devices to hinder the formation of the coiled portions, thereby causing the least generation of the inductance component.例文帳に追加
よって、制御信号の伝送線は、機器内部に配線される際、撚れにくく、コイル状部分が形成され難くなって、インダクタンス分を生じにくくなる。 - 特許庁
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