「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(959ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring cord support 4 for drainpipe comprises a mounting part 2 for being mounted to a portion of the longitudinal direction of a drainpipe 1 and a wire passing support part 3 installed in the mounting part 2.例文帳に追加

筒樋１の長手方向の一部に取付けるための取付け部２と、この取付け部２に設けた通線支持部３とを備えた筒樋用配線コード支持具４である。 - 特許庁

To provide an image scanning device or the like capable of detecting the failure of one LED including LEDs at both ends in a main scanning direction without complicating wiring.例文帳に追加

主走査方向の両端のＬＥＤを含め１つのＬＥＤの異常を配線を複雑にせずに検出可能な画像読み取り装置等を提供することを目的とする。 - 特許庁

To efficiently manage information of a land without a user being conscious of layers, through which a via hole passes, of a printed wiring board, to facilitate designing the via hole.例文帳に追加

ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させること。 - 特許庁

To provide a wiring board and a touch panel using it which are affordable and capable of sure operation when used in various electronic apparatuses as they are normally used.例文帳に追加

主に各種電子機器の操作に用いられる配線基板及びこれを用いたタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board and a layered body which have superior etching property during formation of a circuit pattern, are suitable for fine-pitch fabrication, and is excellently suppressed in magnetic property.例文帳に追加

回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure for a printed wiring board that can keep the usage of a high temperature conduction insulating material to the minimum necessary while keeping most of the heat dissipation effect.例文帳に追加

放熱効果の大部分を保持しつつ、高熱伝導絶縁材の使用量を必要最小限に抑えることが可能なプリント配線板の放熱構造の提供。 - 特許庁

To provide an electronic device which is mounted flatly and efficiently while keeping connection reliability between a plurality of chips and metallic wiring that electrically connects them.例文帳に追加

複数のチップ部品とこれを電気的に接続する金属配線とが接続信頼性を確保しつつ、平面的に効率よく実装された電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which helps to suppress mechanical breakdown in lead-through conductors, etc. even when a plurality of lead-through conductors are laid one on top of another in a plan view.例文帳に追加

複数の貫通導体が平面視で重なる場合でも、貫通導体等における機械的な破壊を抑制することが可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a package for storing an electronic component ensuring a junction strength of a frame-like metallized layer, and an insulating property between a connection wiring conductor and the frame-like metallized layer.例文帳に追加

枠状メタライズ層の接合強度、および接続配線導体と枠状メタライズ層との間の絶縁性が確保できる電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where peeling of a surface electrode layer and the like is suppressed, a printed circuit device on which an electronic component is mounted, and a manufacturing method of the printed circuit device.例文帳に追加

表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a game machine which can reduce the occurrence of a trouble in a wiring cord to be connected to electric equipment of a journaled door member to be reduced as much as possible.例文帳に追加

軸支された扉部材の電気機器に接続される配線コードに不具合が発生するのを可及的に低減させることが可能な遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide an optical communication module capable of reducing a risk that an optical fiber may be detached from an optical fiber support fixture, and to provide an optical fiber support fixture and a method of wiring the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバ支持器具から光ファイバが外れるおそれを低減することができる光通信モジュール、光ファイバ支持器具及び光ファイバ配線方法を提供する。 - 特許庁

A layout design apparatus for designing layout of a semiconductor integrated circuit having a plurality of layers extracts wiring information of an upper layer near the locations of the lower modules in an upper module, for the lower modules to be used in a plurality of places, and sets the extracted wiring information of the upper layer as a wiring prohibition region to be used for designing the layout of the lower modules, to design the layout of the lower modules.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明に係るレイアウト設計装置は、複数階層を有する半導体集積回路のレイアウト設計装置であって、複数個所で使用される下位モジュールについて、前記下位モジュールが配置される上位モジュール内のそれぞれの配置箇所近傍の上位階層の配線情報を抽出し、抽出した上位階層の配線情報を、前記下位モジュールのレイアウト設計を行なう際の配線禁止領域として設定し、前記下位モジュールのレイアウトを行なう。 - 特許庁

On the other hand, the control circuit is configured to, in read operation, apply a higher voltage to gates of unselected memory cells as a selected memory cell is located at a region closer to the first wiring.例文帳に追加

一方、制御回路は、読み出し動作時に、選択メモリセルが第１配線に近い領域にあるほど、非選択メモリセルのゲートに高い電圧を印加する。 - 特許庁

To provide a camera configured such that the electrical connection between a capacitor and a wiring substrate, to which a lead wire to be electrically conducted to a stroboscopic device is connected, is less likely to be damaged.例文帳に追加

ストロボ装置に電気的に導通されるべきリード線が接続された配線基板とコンデンサとの電気的な接続が破壊され難いカメラを提供する。 - 特許庁

Through the shield structure above, provision of the connection 23 can feed back a noise current produced from the electronic components to the wiring board 30 within a small loop.例文帳に追加

本シールド構造によると、電子部品から発生したノイズ電流は接続部２３を設けたことにより小さなループで配線基板３０へ帰還させることができる。 - 特許庁

The scan signal wiring 9 is formed as a laminated structure of a lower layer film 92 formed of an aluminum film and an upper layer film 94 formed of an aluminum alloy film having aluminum as a main component.例文帳に追加

走査信号配線９を、アルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 - 特許庁

To adopt such a constitution that a bus bar wiring board 13 and a printed board 15 are electrically connected with each other, and obviate complicated soldering operation and new electrical components.例文帳に追加

バスバー配線板１３とプリント基板１５とを電気的に接続する構成として、煩雑なはんだ付け作業を不要とし、また新しい電気部品も不要とする。 - 特許庁

Besides, the additional layout graphic of the same wiring layer is located adjacent to each of cells (S11) and a signal delay time in this case is measured as second delay time (S12).例文帳に追加

また各セルについて、同一配線層の追加レイアウト図形を隣接させて配置し（Ｓ１１）、この場合の信号遅延時間を第２の遅延時間として測定する（Ｓ１２）。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of stably detecting an end point of polishing, and enabling polishing with high quality without being affected by noise or a wiring pattern on a lower layer.例文帳に追加

ノイズや下層の配線パターンによる影響を受けることなく、安定して研磨終点を検出し、高品質の研磨を実現することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting device is structured by mounting and fixing a lower surface of the semiconductor light-emitting element 2 to a mounting substrate 1 having a wiring pattern 12 and a through-hole 13 formed thereon.例文帳に追加

半導体発光装置は、配線パターン１２およびスルーホール１３が形成された実装基板１に半導体発光素子２の下面を搭載固定して構成される。 - 特許庁

ABNORMALITY DIAGNOSTIC SYSTEM FOR INTERIOR TELEPHONE WIRING AND ABNORMALITY DIAGNOSTIC UNIT AND DIAGNOSTIC SIGNAL RETURNING UNIT USED FOR THE SYSTEM例文帳に追加

屋内電話配線の異常診断システム、屋内電話配線異常診断システム用異常診断ユニット、および屋内電話配線異常診断システム用診断信号返送ユニット - 特許庁

To provide a sheet for solar cell collector which is used for the internal wiring of a solar cell module and contributes to enhancement of generation efficiency.例文帳に追加

太陽電池モジュールにおける内部配線用の太陽電池集電用シートであって、発電効率の向上に寄与する太陽電池集電用シートを提供する。 - 特許庁

As for the flexible printed wiring board 8, two belt-shaped parts 8a are formed so that the leading end parts face each other, and two electrode parts are respectively arranged at the leading end parts.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板８は、二つの帯部８ａを、それらの先端部を向かい合わせて形成し、それらの先端部には、二つずつの電極部を設けている。 - 特許庁

A segment where a gate wiring pattern and an activation region overlap on each other is extracted as a gate pattern from the input mask design data 601 in a gate region extraction section 603.例文帳に追加

入力されたマスク設計データ６０１からゲート配線パタンと活性化領域とが重なり合う部分をゲート領域抽出部６０３でゲートパタンとして抽出する。 - 特許庁

BUMP TRANSFER BASE MATERIAL, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE BUMP, METHOD FOR MANUFACTURING BUMP TRANSFER BASE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING BUMP- SHAPED TRANSFER BASE MATERIAL, WIRING SUBSTRATE, AND MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

バンプ転写基材、導電性バンプの形成方法、バンプ転写基材の製造方法、バンプ形状転写基材の製造方法、配線基板、および半導体の実装体 - 特許庁

To provide an ultrasonic flow rate measuring apparatus capable of easily treating its cable wiring and especially provide a clamp-on type ultrasonic flow rate measuring apparatus.例文帳に追加

本願発明は、そのケーブル配線に関して容易に処理することができる超音波流量測定装置、特にクランプオン式超音波流量測定装置を提供する。 - 特許庁

The aging board for semiconductor laser comprises a plurality of removable sockets 4 and is capable of replacing a socket to an appropriate one corresponding to changes in the standard of a semiconductor laser a, and of sharing a wiring board 1.例文帳に追加

複数のソケット４を着脱自在に備え、半導体レーザａの規格変更があった場合それに応じたソケットに交換し、配線基盤１を共用できる。 - 特許庁

To produce an aluminum alloy material good in electrical conductivity, high in mechanical strength and also excellent in heat resistance, and to provide a method for producing a wiring rod using the same.例文帳に追加

導電性が良好で、機械的強度が高く、かつ、耐熱性に優れたアルミニウム合金材及びそれを用いた配線材の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can be formed without an additional photolithography process being added and has a capacitor structure in which a drawing wiring is structured with a lot of flexibility.例文帳に追加

フォトリソグラフィ工程を新たに追加することなく形成でき、引出し配線の構成の自由度が高いキャパシタ構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display, in which a short circuit state of a segment transparent electrode group or a wiring pattern of a segment substrate is surely and quickly inspected.例文帳に追加

セグメント基板のセグメント透明電極群や配線パターンの短絡状態を確実に、且つ迅速に検査できる液晶表示装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a TFT, which allows reduction in electrical resistance of power supply wiring without increasing an on-current.例文帳に追加

オフ電流を増加させることなく電源供給配線の電気抵抗を下降させることが可能な、ＴＦＴを有する半導体装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring board that suppresses noise from a high-speed digital signal line while reducing height, and that is easily achieved by a normal manufacturing process.例文帳に追加

低背化を図りつつ、高速デジタル信号ラインからノイズを抑制することができ、通常の製造工程で容易に実現することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device of which operation characteristic and reliability are improved by simplifying the signal wiring of a circuit, and to provide a power conversion device.例文帳に追加

回路の信号配線を簡素化することで動作特性および信頼性が向上し低コストな半導体装置およびそれを用いた電力変換装置を提供する。 - 特許庁

At the point when the wiring film is separated or thereafter, etching is carried out under TM conditions, thereby preventing electrical damages to a device due to charge-up.例文帳に追加

また、配線膜が分離される時点ないしその後はＴＭ条件でのエッチングを行うことで、配線膜でのチャージアップによるデバイスへの電気的ダメージを防止する。 - 特許庁

On the command repeating board 90, a linear pattern is formed as a wiring pattern for connecting each connector part with the one-way buffer 91.例文帳に追加

そして、コマンド中継基板９０上には、各コネクタ部と片方向バッファ９１との間を接続する配線パターンとして、直線状のパターンが形成されている。 - 特許庁

To provide a method of precisely wiring an electronic element built in an electronic element built-in substrate and a land formed in an external layer of the electronic element built-in substrate.例文帳に追加

電子素子内蔵基板に内蔵された電子素子と、電子素子内蔵基板の外部層に形成されるランドとを精度良く配線可能な配線方法を提供する。 - 特許庁

A translucent sealing resin 8 covers the printed circuit board 4 except both end parts of the wiring patterns 4b, 4c and protects the LED element 5 and the wires 6, 7.例文帳に追加

透光性の封止樹脂８が、配線パターン４ｂ、４ｃの両端部を除くプリント基板４上を覆って、ＬＥＤ素子５及びワイヤ６、７を保護している。 - 特許庁

A first land and a second land are formed in the front surface 10 and the rear surface 20 of a wiring board 1 and further a terminal insertion hole 14 and a through hole 16 are formed.例文帳に追加

配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。 - 特許庁

At this time, in the element mother substrate 62, regarding the place confronted with the V counter cutting face 68 in the counter strip substrate 55, the place free from elements, wiring and terminals is set.例文帳に追加

このとき、素子マザー基板６２において、対向短冊基板５５のＶ対向切断面６８と対向する場所には、素子、配線、端子のない場所を設定する。 - 特許庁

To enhance reliability of connection between an electrode of each unit cell and a lead-out lead wire for voltage detection for example, save cost in wiring work, and enhance safety.例文帳に追加

各単電池の電極と電圧検出等の引き出し導線との接続信頼性を向上させ、配線作業におけるコストを削減するとともに安全性を改善する。 - 特許庁

To provide a method and device applicable to not only a case where a cable is inserted into a routing pipe but also a case where an existing cable is pulled out from an existing wiring pipe.例文帳に追加

配線管へケーブルを挿入する場合だけでなく、既存の配線管からの既存ケーブルを抜き取る場合にも応用できる方法及び装置を提供する - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in insulation reliability and screen printing property under the conditions of high temperature and high humidity; and to provide a flexible wiring board using the resin composition.例文帳に追加

高温高湿条件下における絶縁信頼性及びスクリーン印刷性に優れた、樹脂組成物、及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

To suppress occurrence of short circuit between wiring patterns by eliminating overhand of a protective plated coating, and to enhance reliability by fully ensuring adhesion of solder resist.例文帳に追加

保護用のめっき被膜のオーバーハングを無くして配線パターン間でのショートの発生を抑制し、ソルダーレジストの密着性を十分に確保して信頼性を高める。 - 特許庁

The plurality of power supply wires 6R, 6G, 6B have different line widths according to distance at the straddling section being arranged while straddling the common power supply wiring 3R, 3G, 3B.例文帳に追加

複数の電源線６Ｒ、６Ｇ、６Ｂは、共通電源配線３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを跨いで配置される跨ぎ部分の距離に応じて線幅が互いに異なる。 - 特許庁