「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(963ページ目) - Weblio英語例文検索

A conductor layer 17 is formed on the other side of the insulating material 11 by plating or by attaching a copper foil thus constituting a double sided printed wiring board together with the copper coil 12.例文帳に追加

絶縁基材１１の他方の面にメッキ又は銅箔の貼り付けにより導体層１７を形成し、銅箔１２とともに両面プリント配線板を構成する。 - 特許庁

To provide an erection method and its facility, capable of safely and speedily rebuilding an elevated road bride, without removing the overhead wiring or the like, even in a narrow place.例文帳に追加

狭い場所でも架線等を外すことなくスピーディに、かつ、安全に高架道橋の架け替えを行うことのできる架設方法とその装置を提供すること。 - 特許庁

The metal-dispersed liquid like this has superior coatability, can be applied with a wide range of coating methods, and can form an electrode, a wiring pattern, a paint film, decorative articles and the like.例文帳に追加

このような金属分散液は、塗装適性に優れており、広範囲の塗装方法に適用でき、電極、配線パターン、塗膜、装飾物品等を形成することができる。 - 特許庁

When the data lines 30 are sputtered by using such a wiring pattern, an element substrate where the anode oxide lines 50 are formed is moved in a column direction (Y direction).例文帳に追加

このような配線パターンを用いてデータ線３０をスパッタリングする際には、陽極酸化線５０が形成された素子基板を列方向（Ｙ方向）に移動させる。 - 特許庁

Regarding a focus region in the binarized image, a region adjusting means 22 alternatively performs contraction processing and expansion processing of a pixel having a pixel value of the wiring pattern.例文帳に追加

二値化された画像内の着目領域について、領域調節手段２２では配線パターンの画素値を持つ画素の縮小処理と膨張処理とを択一的に行う。 - 特許庁

To provide resistor paste superior in a resistance temperature characteristic even if reduced calcination is performed, to provide a ceramic wiring board with resistor which uses paste, and to provide a manufacturing method of the board.例文帳に追加

還元焼成しても抵抗温度特性に優れる抵抗体ペースト並びにそれを用いた抵抗体付きのセラミック配線基板およびその製法を適用する。 - 特許庁

When a hole is formed in the wiring board 11, a patch 23 formed as a resin layer composed of resin material 22 is used on the surface of an aluminum plate 21.例文帳に追加

プリント配線板１１の穴あけ加工時には、アルミニウム板２１の表面に樹脂材料２２からなる樹脂層として形成された当て板２３が用いられる。 - 特許庁

In a structure for contact, an organic elastic material 2 is enclosed inside a metallic film 3 formed on the surface of a metallic land 1b provided on a wiring board 1 and the material 2.例文帳に追加

弾性有機材料２を配線板１上に形成された金属製のランド１ｂと弾性有機材料２の表面に被覆した金属膜３の内部に封じ込める。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a solder resist layer in which signal delay and a signal error are hard to occur even if a high- frequency signal in a GHz band is used.例文帳に追加

ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合にも信号遅延や信号エラーが発生しにくいソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To perform highly reliable delay calculation and timing verification by calculating voltage drops caused by power wiring and taking into consideration the voltage drops for each kind of elements.例文帳に追加

電源配線による電圧降下を算出し、各素子種別毎の電圧降下を考慮することにより、信頼性の高い遅延計算やタイミング検証を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor integrated circuitry in which a connection layer is formed without thermally affecting a wiring layer and incurring a connection defect.例文帳に追加

配線層に熱的な影響を与えず、且つ接続不良を起こさずに接続層を形成することができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible metal-clad laminate combining excellent heat resistance and flexibility and sufficient colorless transparency, and to provide a flexible printed wiring board using it.例文帳に追加

優れた耐熱性、柔軟性、及び充分な無色透明性を併せ持つフレキシブル金属張積層体及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することである。 - 特許庁

To provide a solid state imaging apparatus for surely and electrically connecting a wiring board to an external connection board without enlarging the solid state imaging apparatus.例文帳に追加

固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

When the piezo-speaker 56 is driven by the audio signal being outputted through wiring 56e, the gripping part 54d vibrates while resonating to the vibration of a vibrating plate 56d.例文帳に追加

配線５６ｅを介して出力された音声信号によりピエゾスピーカ５６が駆動されると、振動板５６ｄの振動に共鳴して握持部５４ｄが振動する。 - 特許庁

To both ensure high reliability and reduce manufacturing cost in a proximity sensor requiring a long connection member for connecting rigid wiring substrates.例文帳に追加

リジッド配線基板間を接続する接続部材として長い接続部材が必要となる近接センサにおいて、高い信頼性の確保と製造コストの低減との両立を図る。 - 特許庁

To ensure that processes such as etching and the like are property performed without dropping a metal plate used in a printed wiring board in carrying and variously processing the metal plate on a roller.例文帳に追加

配線基板に用いる金属板をローラ上を搬送しつつ各種の処理を施す際に、金属板が脱落することなく確実にエッチング等の処理を適正に行う。 - 特許庁

To provide a building excellent in its appearance by which the interior is used spaciously, effectively and comfortably, and complicated wiring and piping extended all over a shop are eliminated.例文帳に追加

室内を広く有効にかつ快適に使用することができるとともに、店舗内に張りめぐる繁雑な配線や配管を排除し、美観に優れた建屋を提供する。 - 特許庁

A large number of chips are mounted at desired positions in a region where the insulating paste is not present and the internal electrode wiring of the substrate is connected to the electrodes of the IC chip through wires.例文帳に追加

絶縁性ペーストのない領域の所望の位置に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続する。 - 特許庁

To provide a repair device capable of preventing the degradation of the quality of a low heat resistance component by heating it together in preheating one surface of a wiring board.例文帳に追加

リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。 - 特許庁

To provide a harness wiring structure for harness connecting a traveling unit and a circuit board electrically, in which less load variation occurs at a time of extension/shrinkage and disconnection rarely occurs.例文帳に追加

走行ユニットと回路基板との間を電気的に結線するハーネスを、伸緊時の負荷変動が少なく、同時に断線することの少ないハーネス配線構造を提供する。 - 特許庁

The first flexible wiring board 10 is provided with an input side terminal region 11A and an output side terminal region 11B and further mounts a power IC chip 18.例文帳に追加

第１のフレキシブル配線基板１０は、入力側端子領域１１Ａおよび出力側端子領域１１Ｂを有し、さらにパワーＩＣチップ１８が搭載されている。 - 特許庁

A wiring 512 of laminated structure composed of an aluminum- containing lower layer 510 and a high melting metal upper layer 511 is arranged on a board 500.例文帳に追加

基板５００上に、アルミニウムを含む層を下層５１０とし、高融点金属からなる層を上層５１１とする積層構造を有する配線５１２が配置される。 - 特許庁

To provide a circuit board design support apparatus having a function of determining the wiring order of a circuit board with a constraint on the electrical characteristic due to high frequency signal transmission.例文帳に追加

高周波信号伝送による電気的特性上の制約のある、回路基板の配線順序を決定する機能を有する、回路基板設計支援装置を提供する。 - 特許庁

By connecting a flexible strip 25 and the male tab 17a protruded from the bus-bar 17, the wiring board 16 and the bus-bar laminate 15 are connected electrically.例文帳に追加

可撓片２５とバスバー１７から突出させたオスタブ１７ａとを接続することにより、プリント配線板１６とバスバー積層体１５とが電気的に接続される。 - 特許庁

A difference of reliefs between the surface of the wiring layer 5 and the surface of a silicon substrate 1 in the element area 3 is reduced by thinning the field oxide film 2.例文帳に追加

フィールド酸化膜２を薄くすることで、配線層５の表面と素子領域３におけるシリコン基板１の表面との高低差を少なくすることができる。 - 特許庁

To improve the folding-proof strength of the whole of a substrate without altering the constituting materials of the substrate, in a ceramic laminating wiring substrate wherein a plurality of ceramic layers are laminated.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層配線基板において、基板構成材料を変更することなく、基板全体の抗折強度を向上させる。 - 特許庁

To provide an image data control device which can reduce an area covering a panel by decreasing the number of data wiring lines in a data latch unit with respect to the bit number of image data.例文帳に追加

画像データのビット数に対して、データラッチ部のデータ配線本数少なくし、パネルに占める面積を削減できる画像データ制御装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor wafer device by which a desired wiring structure can be formed and an increase of defective rate in a wafer effective region can be prevented.例文帳に追加

所望の配線構造を形成することができ、かつウエハ有効領域の欠陥率の増加を防止することのできる半導体ウエハ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the transmission lines of the control signal are made harder to twist in its wiring within the devices to hinder the formation of the coiled portions, thereby causing the least generation of the inductance component.例文帳に追加

よって、制御信号の伝送線は、機器内部に配線される際、撚れにくくなり、コイル状の巻き部分が形成され難くなって、インダクタンス分を生じにくくなる。 - 特許庁

To provide a vertical writing diary type Web site providing system for achieving the document display of a vertical wiring layout by using a flash in a client which does not correspond to vertical writing HTML.例文帳に追加

縦書きＨＴＭＬに対応していないクライアントにおいて、フラッシュを用いた縦書きレイアウトの文書表示を可能とした縦書き日記型ウェブサイト提供システム。 - 特許庁

The wiring sections 31c and 31d are so arranged that their writing currents will be mutually in the same direction on one surface 41a of the TMR element 4a.例文帳に追加

そして、配線部分３１ｃ及び３１ｄは、ＴＭＲ素子４ａの一方の面４１ａ上において互いに書き込み電流が同じ向きになるように配設されている。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a pad 1, and a first interlayer insulating film 3 and a second interlayer insulating film 4 which are formed under the pad 1 and in which wiring is embedded.例文帳に追加

半導体装置はパッド１と、パッド１の下に形成された、配線が埋め込まれた第１の層間絶縁膜３及び第２の層間絶縁膜４とを備えている。 - 特許庁

To provide an ultrasonic endoscope which makes wiring formed on flexible substrate hardly disconnectable and is highly durable even if the flection action of a bending section is repeated.例文帳に追加

湾曲部の屈曲動作が繰り返されてもフレキシブル基板に施されている配線が断線し難い、耐久性の優れた超音波内視鏡を提供すること。 - 特許庁

To prevent cracking of a ceramic board or disconnection of a wiring conductor by making a diameter of a conductor layer filled in a reinforcing layer opening smaller than that of a conductor pad.例文帳に追加

補強層開口部に充填された導体層の径を導体パッドの径より小さくすることによって、セラミック基板のクラックや配線導体の断線を防止することである。 - 特許庁

To provide a wiring molding that can be positioned and easily installed when installed along the upper bar of a fence and makes it possible to waterproofly install a lead wire.例文帳に追加

フェンスの上棧に沿って取り付けるとき位置決めして容易に取り付けることができ、また防水的にリード線を配線することができる配線モールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board where a thinner laminating board can be formed while a free circuit design is allowed.例文帳に追加

積層基板を形成した場合に、より薄い積層基板を形成することが可能であり、且つ、自由な回路設計が可能な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On a position to which at least one resistance R1 out of the resistances is connected, wiring patterns 3b-3d and 4b-4d that constitute a parallel circuit P are formed.例文帳に追加

複数の抵抗のうちの少なくとも１つの抵抗Ｒ１が接続される位置は、並列回路Ｐを構成可能な配線パターン３ｂ〜３ｄ及び４ｂ〜４ｄを形成する。 - 特許庁

The portion 4C, existing in the overhanging part 3c among a plurality of the electrode wiring 4a and 4b, is formed on the side nearer liquid crystals 7 than the outer side A of the ACF 11.例文帳に追加

複数の電極配線４ａ，４ｂのうち基板張出し部３ｃに位置する部分４ｃは、ＡＣＦ１１の外側辺Ａよりも液晶７の側に形成される。 - 特許庁

Accordingly, as a digit line driving circuit DD is controlled via the metal piling word line MWL, a main digit MDL line is not needed and the number of wiring layers becomes small.例文帳に追加

したがって、メタル杭打ちワード線ＭＷＬを介してディジット線駆動回路ＤＤを制御するので、メインディジットＭＤＬ線が不要となり、配線層数が少なくて済む。 - 特許庁

The plurality of electrical wirings are introduced into the airtight terminal through the tube and a vinyl coated wire 27 is connected with each electrical wiring in the airtight terminal.例文帳に追加

複数本の電気配線が、管体内を通して気密端子内に導入され、気密端子内において、各電気配線にそれぞれビニル被覆電線２７が接続される。 - 特許庁

To provide a media converter for optical communication which eliminates too much wiring to supply a source voltage to the media converter, and has a high consistency with existing routers.例文帳に追加

メディアコンバータの電源電圧の供給のための余計な配線をなくし、既存のルータとの整合性を良くする光通信用メディアコンバータ装置を提供する。 - 特許庁

When soldering is properly done, the solder 7 forms the conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as continuity.例文帳に追加

半田付けが良好な場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させるので、ランド３に関する半田付けは導通として検出される。 - 特許庁

On the barrier metallic layer 122b, there is disposed a secondary upper metallic wiring pattern 124b, which fills the inside of the via contact hall 120b and part of a trench 118b.例文帳に追加

障壁金属層１２２ｂ上にはビアコンタクトホール１２０ｂ内部を充填してトレンチ１１８ｂの一部を充填する第２上部金属配線膜パターン１２４ｂが配される。 - 特許庁

To provide an injector wiring seal for a diesel engine with improved oil sealing at pulling out a wire directly connected to an injector inside a rocker cover out of a cylinder.例文帳に追加

ロッカカバー内部のインジェクタに直接連結されるワイヤリングをシリンダの外側に引き出すとき、オイルシーリングを向上させたディーゼルエンジンのインジェクタワイヤリングシールを提供する。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer printed wiring board which reduces void, warp or twist which easily occur at the spot of a low residual copper rate on an inner layer circuit board.例文帳に追加

内層回路板の残銅率の低い箇所に発生し易いボイドやそり・ねじれ等の発生の少ない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁