「wirings」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

Signal lines 64b, 64i are arranged outside the printed wirings 64c, 64h for grounding, and the printed wirings 64a, 64j for grounding are arranged further respectively on the outside thereof, to form a shield surrounding the signal lines.例文帳に追加

そして、このグランド用のプリント配線６４ｃ、６４ｈの外側には信号線６４ｂ、６４ｉが配置され、さらにその外側には、グランド用のプリント配線６４ａ、６４ｊが夫々配置されて、信号線を囲むシールドが形成される。 - 特許庁

To provide a substrate, in which after forming a wiring protection film on the surface of a wiring, an insulating film between the wirings is removed efficiently, and then, the insulating film can be formed on the surface of the substrate, while forming a void of a desired shape between the wirings.例文帳に追加

配線の表面に配線保護膜を形成した後、配線間の絶縁膜を効率よく除去し、しかも、その後、配線間に所望形状の空隙を形成しながら、基板の表面に絶縁膜を成膜できるようにする。 - 特許庁

Then, the interlayer insulting film 11 in a region where the both end parts of the pair of repairing wirings 2 is destroyed, and the one end part of the pair of repairing wirings 2 and the bypass wiring 20a are welded and the other end part and the drain wiring 5 are welded.例文帳に追加

次に、１対のリペア配線２の両端部が配置されている領域の層間絶縁膜１１が破壊され、１対のリペア配線２の一方の端部とバイパス配線２０ａとを、他方の端部とドレイン配線５とを溶接する。 - 特許庁

Thus, the reference potential section 25 isolates between the Ip2 cell detection circuit 13 and specific wirings, which prevents noise due to the current flowing in the specific wirings from infiltrating the Ip2 cell detection circuit.例文帳に追加

従って、基準電位部２５がＩｐ２セル検出回路１３と特定配線とを電気的に隔てるので、特定配線を流れる電流によるノイズがＩｐ２セル検出回路１３に侵入することを防止することができる。 - 特許庁

Connecting wirings 108c (118c) for the power-supply cells 108 (118) connect the power-supply wirings VDY1 (VDY2) in the input/output cell regions CA1 (CA2), and the power-supply wiring VDX in the power-supply wiring region WA.例文帳に追加

電源セル１０８（１１８）の接続配線１０８ｃ（１１８ｃ）は、入出力セル領域ＣＡ１（ＣＡ２）内の電源配線ＶＤＹ１（ＶＤＹ２）および電源配線領域ＷＡ内の電源配線ＶＤＸ間を接続する。 - 特許庁

The transformer is provide with an upper core 2 and a lower core 8 that surround the primary wiring 10 and the secondary wirings 12a and 12b to form a closed magnetic path through which a magnetic flux formed by the primary wiring 10 and the secondary wirings 12a and 12b passes.例文帳に追加

前記１次巻線１０及び前記２次巻線１２ａ、１２ｂを内包し、前記２次巻線１２ａ、１２ｂ及び前記１次巻線１０による磁束が通過する閉磁路を形成する上コア２及びしたコア８を備える。 - 特許庁

In an LCS array, pixel electrodes 18R,..., 18G,... and wirings 17R,..., 17G,... are provided on the under surface side of a glass substrate 14A and pixel electrodes 18B,... and wirings 17B,... are provided on the upper surface side of the glass substrate 14A.例文帳に追加

ＬＣＳアレイにおいて、ガラス基板１４Ａの下面側に、画素電極１８Ｒ…・１８Ｇ…、および配線１７Ｒ…・１７Ｇ…を設けるとともに、ガラス基板１４Ａの上面側に、画素電極１８Ｂ…および配線１７Ｂ…を設ける。 - 特許庁

Gate wirings 13 are formed on the silicon substrate 10 via a gate insulating film 12, and the silicon nitride film 14 and the silicon oxide film 15 composed of a BPSG film are sequentially formed on the silicon substrate 10 including the gate wirings 13.例文帳に追加

シリコン基板１０の上にゲート絶縁膜１２を介してゲート配線１３が形成され、ゲート配線１３を含むシリコン基板１０の上にシリコン窒化膜１４とＢＰＳＧ膜よりなるシリコン酸化膜１５が順次形成されている。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit board capable of accurately forming fine circuit wirings rigidly on the board and preventing migration between the circuit wirings and to provide a method for manufacturing the same and a copper-plating liquid for suppressing the migration.例文帳に追加

基板上に強固に、高精度で微細な回路配線を形成でき、そしてそれら回路配線間のマイグレーションの発生を防止できる電子回路基板、その製造方法及びマイグレーション発生抑制用銅メッキ液を得ること。 - 特許庁

The circuit board 1 comprises a ground wiring with a shift containing the ground shift wiring 25LG of the part of multiple ground wirings, and a signal wiring with a shift containing signal shift wiring 25LS of the part of multiple signal wirings.例文帳に追加

配線基板１は、多数の接地配線のうち一部が接地シフト配線２５ＬＧを含むシフト付き接地配線であり、また、多数の信号配線のうち一部が信号シフト配線２５ＬＳを含むシフト付き信号配線である。 - 特許庁

Consequently, the plurality of the wirings are united in one and control parts 104 are protected from entering insects through the wirings 102 by the effect of an insect repelling component gradually released from the resin.例文帳に追加

これにより、複数の配線を１つにまとめることができると共に、樹脂から徐々に放出される昆虫忌避成分の効果によって配線１０２を介して侵入してくる昆虫から制御部品１０４を保護することができる。 - 特許庁

A plurality wirings SHD for protecting bit lines are formed on the upper layer of the bit lines BL, and each of the bit lines BL and each of the wirings SHD for protecting the bit lines include regions superimposed in plan view.例文帳に追加

複数のビット線ＢＬの上層には複数のビット線保護用配線ＳＨＤが形成され、複数のビット線ＢＬの各々と複数のビット線保護用配線ＳＨＤの各々とは平面視で重なる領域を含む。 - 特許庁

With respect to the laminated piezoelectric element wherein piezoelectric-element layers and electrode layers are laminated alternately and the wirings interposed connectively between the electrode layers are formed, the piezoelectric-element layers, the electrode layers, and the wirings are deposited formatively by using an aerosol method.例文帳に追加

圧電体層と電極層が交互に積層され、前記電極層間を接続する配線が形成された積層圧電体において、前記圧電体層、前記電極層及び前記配線をエアロゾル法を用いて、堆積形成する。 - 特許庁

It is assumed that the ground wirings with the shift and the signal wirings with the shift are formed similarly to another ground wiring and signal wiring, and is compared with the disposing pattern of a virtual first through hole disposed according to a predetermined rule.例文帳に追加

シフト付き接地配線及びシフト付き信号配線を、他の接地配線及び信号配線と同様に形成したと仮定して、所定規則に従って配置される仮想第１貫通孔の配置パターンと比較してみる。 - 特許庁

The conductive layer 41 for repairing gate disconnection is provided so as not to come in contact with the source signal wirings 17 and at least two parts of the conductive layer 41 for repairing gate disconnection are electrically connected to the gate signal wirings 15.例文帳に追加

ゲート断線修復用導電層４１がソース信号配線１７に接触しないように設けられ、ゲート断線修復用導電層４１の少なくとも２箇所がゲート信号配線１５と電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a current flowing circuit wherein the number of wirings in a vessel can be reduced, so that inconvenience that treatment in the vessel is obstructed by the wirings can be excluded, and a space in the vessel can be effectively used.例文帳に追加

容器内の配線数を少なくすることができ、これにより容器内の処置に際して配線が邪魔になる不具合を解消できるとともに容器内の空間を有効活用することができる通電回路を提供する。 - 特許庁

Connecting wirings 108b (118b) for the power-supply cells 108 (118) connect power-supply wirings VSY1 (VSY2) in input/output cell regions CA1 (CA2) and power-supply wiring VSX in a power-supply wiring region WA.例文帳に追加

電源セル１０８（１１８）の接続配線１０８ｂ（１１８ｂ）は、入出力セル領域ＣＡ１（ＣＡ２）内の電源配線ＶＳＹ１（ＶＳＹ２）および電源配線領域ＷＡ内の電源配線ＶＳＸ間を接続する。 - 特許庁

In the semiconductor device insulating films 3 each covering the individual lands 2b are separated from each other; and dummy wirings 10 protrude from the sides 3b of each of the insulating films 3 to the conductive wirings 2, and the like, connected to the lands 2b.例文帳に追加

個々のランド２ｂを覆う個々の絶縁膜３は、互いに分離されており、かつ、ランド２ｂを覆う絶縁膜３の側面３ｂから、ランド２ｂに接続される導電性配線２の他にダミー配線１０を突出させる。 - 特許庁

To prevent horizontal and vertical wirings from detaching, by providing the wirings with the ability to anchor to resin, when a support section is removed after incorporating electronic components for wiring into an electronic device package and resin-sealing them.例文帳に追加

配線用電子部品を電子デバイスパッケージに組み込み樹脂封止した後に、支持部を除去する際に、水平配線或いは垂直配線に樹脂へのアンカー効果を持たせて、水平配線及び垂直配線の剥離を防止する。 - 特許庁

The liquid crystal display panel X has source wirings 22a and 22b arrayed as shown by an arrow AB and gate wirings 23a and 23b arrayed as shown by an arrow CD, and also has a plurality of pixels G constituted.例文帳に追加

本発明に係る液晶表示パネルＸは、矢印ＡＢ方向に配列されるソース配線２２ａ，２２ｂおよび矢印ＣＤ方向に配列されるゲート配線２３ａ，２３ｂを備え、複数の画素Ｇが構成されている。 - 特許庁

Therefore it is not necessary to add other auxiliary wirings to the circuit block of large power dissipation or using wasteful wirings by the standard wiring width for the circuit block of small power dissipation, thus eliminating these.例文帳に追加

したがって、消費電力が大きな回路ブロックに対して補助の配線を別に追加したりする必要がなく、また、消費電力が小さい回路ブロックにも標準の線幅の配線を用いるといった無駄を解消できる。 - 特許庁

Even when such a treatment as above-mentioned is performed, gate wirings (wiring width: 0.1 to 5 μm) 101 and 104 are within the resistive temperature range, and as they are protected by a protective film 105, the wirings can be maintained in low resistance without oxidization.例文帳に追加

このような加熱処理を加えても、ゲート配線（配線幅：０．１μｍ〜５μｍ）が耐えうる温度範囲以内であり、且つ保護膜により保護されているので酸化されずに、配線を低抵抗に維持することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein parasitic capacitance between metal wirings of a semiconductor device is reduced, and high speed operation of the semiconductor device is realized by arranging a cavity whose relative permittivity is about 1 between the metal wirings.例文帳に追加

金属配線間に比誘電率が１程度の空洞を配置することにより、半導体装置における金属配線間の寄生容量を低減し、半導体装置の高速動作を実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine facilitating a connection work between connection wirings and jumper wires by facilitating positioning between the connection wirings such as the jumper wires and a coil end: and to provide a method of manufacturing the rotary electric machine.例文帳に追加

渡り線等の接続配線とコイル端部との位置決めを容易に行うことができ、接続配線と渡り線との接合作業を容易に行うことができる回転電機および回転電機の製造方法を提供する。 - 特許庁

The via plugs consist of via plugs 14a and via plugs 14b, the upper parts of the plugs 14a are almost completely covered with wirings 16 and the upper parts of the plugs 14b are provided at the positions between the wirings 16 not covering the upper parts.例文帳に追加

ビアプラグ１４は、ビアプラグ１４ａとビアプラグ１４ｂからなり、ビアプラグ１４ａは上部を配線１６でほぼ完全に覆われ、ビアプラグ１４ｂは、上部が配線１６で覆われない配線１６の間の位置に設けてある。 - 特許庁

In a multilayer of metal wiring layers present on the semiconductor substrate, there are formed metal wirings M1a, M1b connected with gates G of the MOS transistors Tn1a, Tn1b and are formed metal wirings M2a, M2b connected with gates G of the MOS transistors Tn2a, Tn2b wherethrough respective input signals of the operational amplifier are inputted.例文帳に追加

その半導体基板上における多層のメタル配線層には、ＭＯＳトランジスタＴｎ１ａ，Ｔｎ１ｂ，Ｔｎ２ａ，Ｔｎ２ｂのゲート電極Ｇにつながるメタル配線Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂが形成されており、入力信号がそれらメタル配線Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂを介して入力される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the lead-out performance of a wiring is enhanced, a possibility of producing electric problems such as a short-circuit between the wirings is suppressed, and a space saving is intended in an area where the wirings are formed.例文帳に追加

配線の引き出し性が向上されているとともに、配線間の短絡などの電気的問題が生じるおそれが抑制されており、かつ、配線が形成される領域の省スペース化が図られた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The conductor wiring 2 is composed of conductor wirings 21 and 22, and the wirings 21 and 22 are provided on the insulating body 1 so as to extend from a top surface 11 to an undersurface 12 via two opposed sides 13 and 14 of the insulating body 1.例文帳に追加

導体配線２は、導体配線２１および２２からなり、絶縁体１の対向する両側面１３および１４それぞれを経由して絶縁体１の上面１１から下面１２に至るように設けられている。 - 特許庁

A liquid crystal driving device 50 includes bump connection evaluation terminals BSHT 1-3, bump connection resistance measurement terminals BSTST 1-3, alignment marks (wiring) IAM 1-3, connection wirings and connection wirings in a chip.例文帳に追加

液晶駆動装置５０には、バンプ接続評価端子ＢＳＨＴ１乃至３、バンプ接続抵抗測定端子ＢＳＴＳＴ１乃至３、位置合わせマーク（配線）ＩＡＭ１乃至３、接続配線、及びチップ内接続配線が設けられる。 - 特許庁

Thus, the temperature-monitoring member 10 is connected between two wires W11 via vias V11 and the wirings W12.例文帳に追加

これにより、２本の配線Ｗ１１間に、ビアＶ１１及び配線Ｗ１２を介して、温度モニタ部材１０を接続する。 - 特許庁

In this case, the diameter of via hole in an adhesive layer is made smaller than that in the film that is formed using the wirings 4 and 6 as a mask.例文帳に追加

前記配線４，６のマスクにより形成するフィルムのビア径より接着剤層のビア径を小さくしたもの。 - 特許庁

The conductive film is worked by an etching using the hard masks and the second metallic wiring masks to form metallic wirings 28.例文帳に追加

ハードマスク及び第２メタル配線マスクを用いたエッチングにより、導電膜を加工してメタル配線２８を形成する。 - 特許庁

To provide a proportional device which decreases faulty wirings by wiring saving and is suitable for long-distance wiring.例文帳に追加

省配線化により配線ミスの低減が図られ、しかも長距離配線に適した比例機器を提供することにある。 - 特許庁

An external connection terminal portion 150 is formed by stacking the pad 153, inter-substrate connection line 151, and wirings L51.例文帳に追加

パッド１５３と基板間接続線１５１と配線Ｌ５１との積層によって外部接続端子部１５０が形成される。 - 特許庁

To provide a storage device for wirings and piping materials capable of regulating the movement of a cover along the lengthwise direction of the base of a cover.例文帳に追加

カバーのベースの長さ方向に沿った移動を規制することができる配線、配管材の収納具を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display of high quality which is free of adjacent short-circuiting of wirings caused by corrosion of wiring.例文帳に追加

配線が腐食して配線の隣接ショートが生じることがない高品質の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for verifying circuit wirings, capable of surely and easily verifying the state of the circuit wiring using a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成で確実かつ容易に回路配線の状況を検出できる回路配線検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide an illuminating device 11 with improved reliability of wirings for connecting a motor controlling substrate 57 and each motor 51 to 53.例文帳に追加

モータ制御基板57と各モータ51〜53とを接続する配線の信頼性を向上した照明装置11を提供する。 - 特許庁

To form a hole in a good shape with high accuracy and to reduce capacitance between wirings.例文帳に追加

この発明は、ホールの形状を良好且つ精度良く形成すると共に、配線間容量を少なくするものである。 - 特許庁

To provide the design method of a semiconductor integrated circuit, which can reduce the arrangements of power wirings by handwork.例文帳に追加

手作業による電源配線の配置を減らすことができる半導体集積回路の設計方法を提供すること。 - 特許庁

The two writing wirings intersect perpendicular in the whole memory region and form cross point type arrangement, so that cell selection is facilitated.例文帳に追加

メモリ全体領域では二本の書き込み配線は直交し、クロスポイント型の配置となるのでセル選択は容易である。 - 特許庁

To provide a four-wire electrostatic actuator wherein it is possible to enhance a dielectric strength and suppress charging/discharging between wirings.例文帳に追加

絶縁耐性を向上しつつ、配線間の充放電を抑制する可能な４線式静電アクチュエータを提供する。 - 特許庁

To provide an electrode driving device and electronic equipment capable of arranging a plurality of wirings without crossing them.例文帳に追加

交差させずに複数の配線を配置させることが可能な電極駆動装置及び電子機器を提供することにある。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 is equipped with a third wiring layer composed of metal wirings 50 (50A, 50B, etc,), of copper.例文帳に追加

半導体チップ１０は、第３配線層を構成している金属配線５０（５０Ａ、５０Ｂ、……）が銅から形成してある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a leak inspection base plate that can easily inspect leakage between adjacent electrode wirings.例文帳に追加

隣接する電極配線間のリーク検査を容易に行えるリーク検査用基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁