「wirings」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

Wirings 40, 41, 42 and 43 for inspecting the transistors are arranged which are connected with drains of the selective transistors 5, 6, respectively.例文帳に追加

選択トランジスタ５，６のドレイン部にそれぞれ接続されるトランジスタ検査用配線４０，４１，４２，４３を設けている。 - 特許庁

Wirings 10, 12 electrically connecting the connection conductors 6a, 8a with each other are formed on the insulating layers 6, 8.例文帳に追加

接続導電体６ａ，８ａ同士を電気的に接続する配線１０，１２を絶縁層６，８上に形成する。 - 特許庁

Each of wirings 9i of respective rows is connected commonly to a one pole side of an AC power source 6 through a switch element 4i.例文帳に追加

各行の配線９ｉそれぞれをスイッチ素子４ｉを介して交流電源６一極側に共通接続する。 - 特許庁

The number of first wirings to be simultaneously applied with the first voltage in the simultaneous read operation can be changed.例文帳に追加

同時リード動作において、同時に第１の電圧が印加される第１配線の数は切り替え可能に構成されている。 - 特許庁

The wiring lengths and wiring widths of the wirings 10 and 11 and distances between the signal wiring 6 and the wiring 10 and 11 are made equivalent to each other, respectively.例文帳に追加

配線１０、１１の配線長、配線幅、信号配線６との配線間距離等は全て同等とする。 - 特許庁

To provide a dynamic circuit in which malfunction never be caused even in a short pre-charge period by performing charge-up for dynamic wirings.例文帳に追加

ダイナミック配線に対するチャージアップを行い、短いプリチャージ期間でも誤動作のないダイナミック回路を提供する。 - 特許庁

An etching liquid composition etches copper wirings used for circuit patterns of a crystal display device.例文帳に追加

本発明は液晶表示装置の回路パターンに使用される銅配線をエッチングするエッチング液組成物に関するものである。 - 特許庁

On the interlayer insulating film 1 and wirings 4a and 4b, a film 5 for barrier formation formed of SiO_2 is laminated.例文帳に追加

層間絶縁膜１および配線４ａ、４ｂ上には、ＳｉＯ_2からなるバリア形成用膜５が積層されている。 - 特許庁

This causes the crimp terminal 7 to be fixed to the membrane sheet 1, and wirings 3 and lead wire 6 are connected electrically.例文帳に追加

これにより、メンブレンシート１に圧着端子７が固定され、配線３とリード線６とが電気的に接続される。 - 特許庁

In this case, data for drawing parts and wirings corresponding to the communication system is read to prepare a connection diagram image.例文帳に追加

この際、通信系統に対応するパーツと配線を描画するためのデータを読み込み、結線図イメージを作成する。 - 特許庁

The insulating resin layer 30 is formed on the metal substrate 20, and wirings are formed on the insulating resin layer 30.例文帳に追加

金属基板２０の上に絶縁樹脂層３０が形成され、絶縁樹脂層３０の上に配線が形成されている。 - 特許庁

Together with the wafer cutting, the pads 22 are cut off or the leading wirings 23 are cut off from the pads 22.例文帳に追加

その切断の際にパッド２２が一緒に切り落とされるか、または引き出し配線２３がパッド２２から切り離される。 - 特許庁

To permit the suppression of a parasitic capacitance between wirings even when deviation of alignment of mask patterns arises upon forming via holes.例文帳に追加

ヴィアホールを形成する際にマスクパターンのあわせずれが生じても配線間の寄生容量を抑制できるようにする。 - 特許庁

To provide a configuration for accurately compensate a voltage drop in the connection wirings on a flexible printed circuit.例文帳に追加

フレキシブル配線基板上の接続配線における電圧降下を高精度に補償するための構成を提供する。 - 特許庁

A plurality of wirings 41 with at least three bonding pads 45 provided are provided on the relay substrate 40.例文帳に追加

中継基板４０には、少なくとも３個のボンディングパッド４５が設けられた配線４１が複数設けられている。 - 特許庁

The inversion circuits 11, 12, 21, 22 are alternately disposed in the wiring direction in which the wirings 101 to 103, 201 to 203 extend.例文帳に追加

反転回路１１，１２，２１，２２は、配線１０_1 〜１０_3 ，２０_1 〜２０_3 が延びる配線方向上に、交互に配置されている。 - 特許庁

To provide a device capable of efficiently narrowing down a short-circuit fault location between wirings of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の配線間のショート故障箇所を効率良く絞り込むことができる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which can control a variation of a characteristic impedance on signal wirings to a small extent.例文帳に追加

信号配線上における特性インピーダンスの変動を小さく抑えることができる回路基板を提供すること。 - 特許庁

To enable an electrode in an envelope such as a filament-shaped cathode to be drawn outside the envelope without interference with other wirings or the like.例文帳に追加

他の配線等と干渉せず、フィラメント状の陰極等の外囲器内の電極を無理なく外囲器外に引き出す。 - 特許庁

Wirings are provided at a peripheral part of a display area so that a video signal line and the substrate voltage supply line cross each other.例文帳に追加

表示領域周辺部には映像信号線と基板電圧供給線とが交差するよう配線を設ける。 - 特許庁

To provide an information transmission connector and a power supply line which contribute to prevention of tangled of wirings.例文帳に追加

配線類の輻輳の防止等に資することのできる情報伝達コネクタ及び電力供給ラインを提供すること。 - 特許庁

To reduce the number of wirings, which are performed by a handwork in a wiring of power supply.例文帳に追加

電源配線の手作業による配線を減らすことができる半導体集積回路の設計方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device hardly disconnecting wirings by reducing a level difference on the surface of a terminal area.例文帳に追加

端子領域の表面の段差を小さくし、配線が断線しにくい液晶表示装置を提供することである。 - 特許庁

To provide a solar battery module capable of simplifying electric wirings and enhancing an efficiency of an installing execution.例文帳に追加

電気配線が簡略化され設置施工の効率化も図られる太陽電池モジュール及びその設置構造を提供する。 - 特許庁

In the contact structure for wirings and its forming method, after laminating an aluminum-based conductive substance on a substrate, it is patterned to form each lateral gate wiring on the substrate.例文帳に追加

アルミニウム系列の導電物質を積層しパターニングして基板上に横方向のゲート配線を形成する。 - 特許庁

To prevent the oxidation of a copper wiring and reduce the dielectric constant between wirings in a semiconductor apparatus using the copper wiring.例文帳に追加

銅配線を用いる半導体装置において、銅配線の酸化を防ぐと共に、配線間誘電率を低下させる。 - 特許庁

The semiconductor device 3 includes semiconductor chips and lead wirings electrically connected to electrodes for the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体デバイス３は、半導体チップと、この半導体チップの電極に電気的に接続されるリード配線とからなる。 - 特許庁

Then, the patterns corresponding to the opening portions and electrode deriving wirings are made of a resist without forming electrode metals.例文帳に追加

電極金属を形成しないまま、当該開口部および電極引出配線に相当するパターンをレジストで形成する。 - 特許庁

Common electrodes 5 are arranged above the fine terminal parts 3 of both ends of the circuit wirings 2 so as to leave a constant interval.例文帳に追加

回路配線２の両端の微細な端子部３の上方に一定の間隔を置いて一括電極５を配置する。 - 特許庁

Therefore, short-circuit between the Cu wirings 24 formed on the third interlayer film 17 can be prevented.例文帳に追加

そのため、第３層間膜１７上に形成された複数のＣｕ配線２４間における短絡を防止することができる。 - 特許庁

Lengths of connecting wirings between coma-free coils 20, 21 mounted on upper and lower sides and connecting terminals 2 are made identical.例文帳に追加

上側及び下側に設置されたコマフリーコイル２０，２１と接続端子２との間の連結配線の長さを同一にする。 - 特許庁

Part of the wirings 12, 13 connecting respective electrodes are composed of the same material of the p-side transparent electrode 8.例文帳に追加

各電極を接続する配線１２、１３の一部は、ｐ側透明電極８と同じ材料で構成されている。 - 特許庁

Wirings 1, 3 and 5 connect the MOS transistors Q3, Q5 and Q7, respectively, with the output conductors 13A, 13B and 13C.例文帳に追加

配線１，３，５は、それぞれ、ＭＯＳトランジスタＱ３，Ｑ５，Ｑ７を出力導体１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに接続する。 - 特許庁

On the metal wiring layer 29, wirings 51, 52 and 53 that function as a step impedance resonator are formed.例文帳に追加

金属配線層２９には、ステップインピーダンス型共振器として機能する配線５１、５２および５３が形成されている。 - 特許庁

The shield wirings (D1 to D3) are set at a GND potential by drawing around an aluminium wiring from an unillustrated GND pad.例文帳に追加

シールド配線（Ｄ１〜Ｄ３）は、不図示のＧＮＤパッドからアルミ配線を引き回してＧＮＤ電位に設定する。 - 特許庁

A plurality of metal wirings 106 are made on a semiconductor substrate 100 through a first silicon oxide film 101.例文帳に追加

半導体基板１００の上に第１のシリコン酸化膜１０１を介して複数の金属配線１０６を形成する。 - 特許庁

The respectively one ends of these wirings 8 are connected electrically with the bonding pad 5 of the semiconductor chip 1 via a wire 9.例文帳に追加

これらの配線８の一端は、ワイヤ９を介し、半導体チップ１のボンディングパッド５と電気的に接続されている。 - 特許庁

The copper wirings 12, 121, and 122 are provided with bump electrodes 15 in connection places on the main surface side of the substrate.例文帳に追加

銅配線１２，１２１，１２２には基板主表面側において接続箇所にバンプ電極１５が設けられている。 - 特許庁

To prevent the burnout of wirings which connect a stator and a terminal when a casing body is welded to a lid member.例文帳に追加

固定子とターミナルとを接続する配線がケーシング本体と蓋部材との溶接時に焼損することを防止する。 - 特許庁

Moisture and impurity ions are prevented from penetrating between adjacent metal wirings 51 through the coating layer 13.例文帳に追加

水分や不純物イオンが被覆層１３を介して隣り合った金属配線５１の間に浸入することが防止される。 - 特許庁

This invention relates to the semiconductor module in which plural semiconductor devices 10 are arranged on a substrate through signal bus wirings 20.例文帳に追加

基板上に、複数の半導体装置１０が信号バス配線２０を介して配置された半導体モジュールである。 - 特許庁

Layout data 200 is diagram information representing objects, such as wirings constituting a semiconductor circuit, a viahole and a power source circuit.例文帳に追加

レイアウトデータ２００は、半導体回路を構成する配線、ビア、電源回路などの物体を表した図形情報である。 - 特許庁

To reduce stray capacitances which are to be generated among picture data supplying lines and wirings for supplying sampling pulses.例文帳に追加

画像データ供給線とサンプリングパルスを供給するための配線間で発生する浮遊容量を減少させる。 - 特許庁

Then, resin precursors 28 are so provided in regions 34 each of which is interposed between the wirings 26 of the resin substrate 6 as to cover the metal particles with them.例文帳に追加

樹脂基板６の配線２６間の領域３４で金属粒子を覆うように、樹脂前駆体２８を設ける。 - 特許庁

The phase detection pulse is given to a digital processor 200 through detachable wirings 301, 302 through a connector.例文帳に追加

位相検出パルスはコネクタを介して脱着可能な配線３０１，３０２を介してディジタル処理装置２００に与えられる。 - 特許庁