「wirings」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of wirings 4a-4d are formed on a substrate, a first insulation film 3 is formed between and on the wirings, trenches 7b'-7d' are formed selectively in the first insulation film 3 between the wirings, and a second insulation film 8 is formed on the first insulation film 3 wherein spaces 7b-7d occupy the inside of the trenches.例文帳に追加

基板上に複数の配線４ａ〜４ｄが形成され、配線間および配線上に第１の絶縁膜３が形成され、配線間の第１の絶縁膜３に溝７ｂ’〜７ｄ’が選択的に形成され、第１の絶縁膜３上に第２の絶縁膜８が形成されるとともに、溝内は空間７ｂ〜７ｄとなっている。 - 特許庁

To simplify the structure of a wiring board by further reducing the number of wirings for transmitting various signals.例文帳に追加

各種の信号の伝送のための配線数をさらに削減し、配線基板の構造を簡素化する。 - 特許庁

The wirings 16a, 16b are separately connected to the signal lines 12c, 12d with a connector 17.例文帳に追加

配線１６ａ、１６ｂと信号線１２ｃ、１２ｄはコネクタ１７によって分離可能に接続した。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a plurality of substrates on which a plurality of wirings are provided are stacked in a plurality of layers, with the wirings being of narrower pitch while poor contact between wirings between the substrates is suppressed, without relaxing tolerance in dislocation of lamination position of the substrates.例文帳に追加

複数本の配線が設けられた複数枚の基材が複数層に積層されているとともに、各基材の積層位置のずれなどに対する許容誤差を緩和することなく、各基材間における各配線同士の接触不良を抑制しつつ各配線の狭ピッチ化を図り得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

The flexible substrate body 90 is formed with an opening 112 for partially exposing wirings 110.例文帳に追加

フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。 - 特許庁

The two signal wirings 12, 12 are subjected to wiring to run with the shield wiring 13 therein.例文帳に追加

２つの信号配線１２，１２はシールド配線１３を挟み込んで併走するようにして配線した。 - 特許庁

The power supply wiring structure 10 has a plurality of first and second power supply wirings 11, 12, which are formed in different wiring layers and overlapped at a plurality of intersecting points IS1, IS2, and vias 13 that connect a plurality of the first power supply wirings 11 with a plurality of the second power supply wirings 12.例文帳に追加

その電源配線構造１０は、異なる配線層に形成され複数の交差点ＩＳ１，ＩＳ２においてオーバーラップする複数の第１電源配線１１及び複数の第２電源配線１２と、それら複数の第１電源配線１１と複数の第２電源配線１２を接続するビア１３とを有する。 - 特許庁

By working the hole in the insulating sheet 1, capacitance between wirings can be reduced, and noise is reduced.例文帳に追加

絶縁シート１を穴加工することにより巻線間の容量を減少できノイズが低減される。 - 特許庁

The interval between adjacent two second wirings 130 is changed repeatedly in the cycle of a constant length and sides adjacent to the second wirings 130 of the pixel electrode 150 are bent in the same patterns as those of the wirings 130 and the electrode 150 has a part in which the width of the electrode is narrow and a part in which the width of the electrode is wide.例文帳に追加

隣接した二つの第２配線１３０の間の間隔は一定の長さを周期にして反復的に変化し、画素電極１５０の第２配線１３０と隣接した辺が第２配線１３０と同一なパターンに屈折して、画素電極１５０が幅の狭い部分と幅の広い部分とを有している。 - 特許庁

A controller 34 supplies driving voltage into the wirings for vertical effect 21, 22 for performing enlarging operation.例文帳に追加

コントローラ３４は、縦効果用配線２１，２２へ駆動電圧を供給して伸長動作を行わせる。 - 特許庁

To provide a device for detecting brake operation, which reduces the number of internal wirings smaller than before.例文帳に追加

内部配線数を従来よりも削減することができるブレーキ操作検知装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents and remarkably delays ion migration even if a distance between wirings decreases.例文帳に追加

半導体装置において、配線間距離が近接してもイオンマイグレーションを防止し、大幅に遅延化させる。 - 特許庁

The wirings 21 are formed in the size of these height which is equal with these depth or is higher than these width.例文帳に追加

シャント配線２１は、その高さが幅と同じかあるいはこれより大きい寸法に形成されている。 - 特許庁

Adjacent gate wirings 2a with each other are connected by a semiconductor layer 15 at the packaging terminal part.例文帳に追加

実装端子部分では隣接するゲート配線２ａ同士が半導体層１５によって接続されている。 - 特許庁

The third power supply wiring (WP3) extends between the first and the second power supply wirings (WP1, WP2) in the cell width direction.例文帳に追加

第３の電源配線(WP3)は、第１および第２の電源配線(WP1,WP2)の間をセル幅方向に延伸する。 - 特許庁

The internal connection wirings have larger wiring resistance than the first input terminal group and the second input terminal group.例文帳に追加

内部接続配線の配線抵抗は、第１入力端子群および第２入力端子群より高い。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having highly reliable buried wirings and an MIM capacitor.例文帳に追加

信頼性の高い埋込配線とＭＩＭキャパシタを有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress or prevent stress migration defects of a semiconductor integrated circuit device having embedded wirings.例文帳に追加

埋込配線を有する半導体集積回路装置のストレスマイグレーション不良を抑制または防止する。 - 特許庁

To simplify a method of forming wirings for electrical connections between a semiconductor integrated circuit and a substrate.例文帳に追加

半導体集積回路と基板とを電気的に接続する配線の形成方法を簡便にする。 - 特許庁

The contact hole has a diameter larger than an interval between the wirings 14 in the same layer as the interlayer oxide film 12.例文帳に追加

コンタクトホールは、層間酸化膜１２と同じ層に、配線１４の間隔より大きな径を有する。 - 特許庁

To solve the problem wherein when an electrostatic pulse input from an exterior is passed through power source wirings, the internal circuit is broken.例文帳に追加

外部から入った静電気パルスが、電源配線を通り抜けるとき、内部回路を破壊してしまう。 - 特許庁

To produce a large screen display having low resistance wirings and a good flatness of a substrate with a high yield.例文帳に追加

低抵抗配線を有し基板平坦性も良好な大画面ディスプレイを歩留り良く製造する。 - 特許庁

To prevent a short circuit between wirings embedded in an insulating film and an ARL film thereon.例文帳に追加

絶縁膜及びその上のＡＲＬ膜に埋め込まれた配線同士の間における短絡を防止する。 - 特許庁

At the time, two adjacent word lines in wirings 212 and 234 are connected at remote end side watched by the driver 1.例文帳に追加

その際、配線２_12，２_34で隣接する２本のワード線をドライバ１から見た遠端側で接続しておく。 - 特許庁

The cost for manufacture, installation, and maintenance can be saved by reducing the number of wirings of the detection device 1.例文帳に追加

そして、検出装置１の配線数の減少によって製造、据付、保守の費用を節減する。 - 特許庁

To provide a terminal board capable of reducing the board size, an installation space, and the number of wirings inside and outside the board.例文帳に追加

盤内機器および設置スペースの削減、並びに盤内外配線数を削減できる端子台を得る。 - 特許庁

The direct-current voltage is supplied to the input terminals 55, 56 of a load 40 through wirings 57, 58.例文帳に追加

この直流電圧は配線５７，５８を介して負荷４０の入力端子５５，５６に供給される。 - 特許庁

The wirings 22 are formed, reaching alternatively the first and second resin projections 18 and 20.例文帳に追加

複数の配線２２は、交互に、第１及び第２の樹脂突起１８，２０上に至るように形成されている。 - 特許庁

The projects 32 are arranged so as to be alternately projected from the clock wirings 28 on both sides of the channels 22.例文帳に追加

突起部３２は、チャネル２２両側のクロック配線２８から交互に突出するように配置される。 - 特許庁

A second interlayer film 104 is formed on the wirings 102 and the inter-wiring space 103.例文帳に追加

複数の配線１０２の上及び配線間スペース１０３に第２の層間膜１０４が形成されている。 - 特許庁

The element 1 is supported in a state in which the element 1 is not brought into contact with the board 11 via the wirings.例文帳に追加

振動子１がボンディングワイヤによって基板１１に接触しない状態で支持されている。 - 特許庁

Wirings 2, 4 and 6 connect the MOS transistors Q4, Q6 and Q8 with the negative electrode conductor 12.例文帳に追加

配線２，４，６は、それぞれ、ＭＯＳトランジスタＱ４，Ｑ６，Ｑ８を負極導体１２に接続する。 - 特許庁

These wirings are respectively connected with a gate electrode, a source electrode and a drain electrode of the semiconductor device.例文帳に追加

これらの配線は、半導体装置のゲート電極、ソース電極、ドレイン電極とそれぞれ接続する。 - 特許庁

The droplet ejection process is applied to make selective ejection, thereby forming wirings of a line width finer than a dot diameter.例文帳に追加

液滴吐出法により選択的に吐出を行い、ドット径よりも幅の細い配線を形成する。 - 特許庁

The wirings 8a and 8b are connected with terminals 7.例文帳に追加

制御電源用配線８ａ及び入出力信号用配線８ｂは、端子７にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

The display substrate includes a substrate, a pixel electrode, first and second storage wirings, and a storage duplication wiring.例文帳に追加

表示基板は、基板、画素電極、第１及び第２ストレージ配線、及びストレージ二重化配線を含む。 - 特許庁

Actuators 300 for correcting are arranged on driving wirings 204 according to discharging elements 104.例文帳に追加

吐出要素１０４に対応して、駆動配線２０４上には補正用アクチュエータ３００が設けられている。 - 特許庁

THERMALLY DECOMPOSABLE ORGANIC POLYMER FOR FORMING CAVITY AMONG MULTILAYER WIRINGS例文帳に追加

多層配線間の空洞形成用熱分解性有機系ポリマー、膜および多層配線間の空洞形成方法 - 特許庁

To reduce a capacity between wirings of a semiconductor device having a transfer gate, a bit line and a storage node.例文帳に追加

トランスファーゲート、ビット線、ストレージノードを有する半導体装置の配線間容量の低減を目的とする。 - 特許庁

The concentrator has ring wirings of m and provides connecting points which connects the ring wiring and the switching equipment.例文帳に追加

コンセントレータはｍ本のリング配線を有し、リング配線と交換装置を接続する接続点を設ける。 - 特許庁

The common wirings W1, W2 are respectively connected to corresponding bonding pads B1, B2.例文帳に追加

そして、共通配線Ｗ１，Ｗ２は、対応するボンディングパッドＢ１，Ｂ２にそれぞれ接続されている。 - 特許庁

In the comparing, the signal frequency of each of the signal wirings is compared with a predetermined reference frequency.例文帳に追加

比較する工程においては、信号配線の信号周波数を、所定の基準周波数と比較する。 - 特許庁

The wirings 3 have mark portions 11 as standards for beveling quantities at the ends of the substrate.例文帳に追加

配線３は当該基板の端部において、面取りの量の基準となる目印部１１を有している。 - 特許庁

Two adjacent wirings 2 in parallel with a signal wiring 1 are formed on the same layer with the signal wiring 1.例文帳に追加

信号配線１と同層に、信号配線１と平行に２本の隣接配線２が形成されている。 - 特許庁

Further, a metal layer is formed over the entire surface, and upper electrode and lower electrode lead wirings are formed.例文帳に追加

次に、全面に金属層を形成し、上部電極及び下部電極引き出し配線を形成する。 - 特許庁