「wirings」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device manufacturing method comprises a step, through which a semiconductor chip 10 is mounted on a wiring board 20 that has a base board 22 and wirings 24 formed on the base board 22, where while the base board 22 is melted, bumps 14 are pressed into the wirings 24 formed on the semiconductor chip 10, to be connected with the wirings 24.例文帳に追加

配線２４がベース基板２２に形成されてなる配線基板２０に、半導体チップ１０を搭載する工程を含む半導体装置の製造方法であって、ベース基板２２を溶かしながら半導体チップ１０に設けられたバンプ１４を押し込んで、バンプ１４を配線２４に電気的に接続する。 - 特許庁

Then, a large stress voltage can be applied among respective gradation wirings with a single voltage application by applying a 0 V to input terminals V1 to V4 connected to wirings of the first gradation area and a 12 V to input terminals V5 to V9 connected to wirings of the second gradation area.例文帳に追加

そして、第１の階調エリアの配線に接続された入力端子Ｖ１〜Ｖ４に０Ｖを印加し、第２の階調エリアの配線に接続された入力端子Ｖ５〜Ｖ９に１２Ｖを印加することにより、一回の電圧印加によって各階調配線間に大きなストレス電圧を印加できるようにする。 - 特許庁

A mesh power wiring that is constituted of first power wirings 110, second power wirings 120, and mesh power wiring conducts 130 is connected to strap power wirings 140 on a third wiring layer, which is more on the substrate side than the wiring layer of the mesh power wiring, by strap power wiring contacts 150.例文帳に追加

第１の電源配線１１０、第２の電源配線１２０、およびメッシュ電源配線用コンタクト１３０によって構成されたメッシュ電源配線と、メッシュ電源配線の配線層より基板側の第３の配線層上のストラップ電源配線１４０とがストラップ電源配線用コンタクト１５０によって接続される。 - 特許庁

Due to such the layout-based wiring, insulation among the wirings can be ensured enough.例文帳に追加

このような配線配置の結果、配線間の絶縁性を充分確保できるような配線がなされる。 - 特許庁

Thus, the inputting position is detected in an extremely short time without scanning lines and signal wirings.例文帳に追加

こうして、走査線および信号配線を走査すること無く入力位置を極短時間に検出する。 - 特許庁

After a moisture of a flexible circuit board is absorbed in an atmosphere of 30 mm Hg or more of a steam pressure, a voltage is applied between two wirings 2, and an insulating resistance value R between the wirings 2 during voltage applying is measured.例文帳に追加

フレキシブル配線板を水蒸気圧３０ｍｍＨｇ以上の雰囲気下で吸湿させた後、２つの配線２間に電圧を印加し、電圧印加中の配線２間の絶縁抵抗値Ｒを測定する。 - 特許庁

The softened film 16 is pushed away from the upper parts of the wirings 22 and 32, fellow low-melting point metal films 23 and 33 formed on the surfaces of the wirings 22 and 32 come into contact directly with each other and are fused to each other.例文帳に追加

軟化した熱可塑性樹脂フィルム１６が金属配線２２、３２上から押し退けられ、金属配線２２、３２表面に形成された低融点金属被膜２３、３３同士が直接接触し、融着する。 - 特許庁

To provide a method for forming wirings of a semiconductor device wherein stable contact resistance between wirings can be realized by effectively forming contact holes while keeping good uniformity in a wafer surface and without increasing the number of steps.例文帳に追加

工程を増加することなく、良好なウエーハ面内均一性を保ちつつ、コンタクトホールを効率良く形成し、安定した配線間コンタクト抵抗を実現できる半導体装置の配線形成方法を提供する。 - 特許庁

In cells of a predetermined number in a plurality of AND cells or OR cells, at least one input terminal is connected to power source wirings of a high potential side or power source wirings of a low potential side in the cell.例文帳に追加

複数のＡＮＤセル又はＯＲセルの内の所定数のセルにおいて、少なくとも１つの入力端子がセル内部で高電位側の電源配線又は低電位側の電源配線に接続されている。 - 特許庁

In a hierarchical layout of a large-scale system LSI, wirings on a periphery of the macro block 104 and passing over the block 104 has not guaranteed a high speed operation due to lengthening of the length of the wirings, an increase in a delay or the like.例文帳に追加

大規模システムＬＳＩの階層レイアウトにおいて、マクロブロック１０４の周辺及びその上を通過する配線は、配線長が長くなり遅延の増大等により高速動作保証ができなくなる。 - 特許庁

To solve the problem that short circuit between terminals by peeled wirings of extended wirings peeled by stress generated in a chamfering step and the like of a matrix array substrate is a cause of reduction of yield of a display panel.例文帳に追加

マトリクスアレイ基板の面取り工程時等に於ける応力により剥離された延長配線の剥離配線が隣接する端子間を短絡するため、これが表示パネルの歩留まり低下の一因となっている。 - 特許庁

Annular power wirings 4, 5 for supplying a predetermined voltage to the first micro cell 2c are formed by using the wirings of a third wiring layer 11 and a fourth wiring layer 13 which are arranged around the first micron cell 2c.例文帳に追加

第１マクロセル２ｃに所定の電圧を供給する環状の電源線４、５を、第１マクロセル２ｃの周囲であって第３配線層１１および第４配線層１３の配線により形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board which includes no feeding wirings for plating, and includes a cross-sectional area having a capacitance finally required for an energization or bonding in dimensions of circuit wirings, an external electrode, and a bonding pad.例文帳に追加

めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An upper layer inter-layer insulation film 114 is installed so as to cover metallic wirings 113, and upper layer inter-layer insulation film 114 has an air-gap 115 between metallic wirings 113.例文帳に追加

複数の金属配線１１３を覆うように上層の層間絶縁膜１１４が設けられ、該上層の層間絶縁膜１１４は、複数の金属配線１１３同士の間にエアギャップ１１５を有している。 - 特許庁

To prevent a short circuit between adjacent conductor wirings due to a positional shift when the interval of electrode parts on a semiconductor element and the interval of the conductor wirings on a film substrate are decreased as the number of output terminals of a semiconductor device is increased.例文帳に追加

半導体装置の多出力端子化に伴い、半導体素子上電極部間隔およびフィルム基材上導体配線間隔を挟くした際、位置ずれによる隣接導体配線間の短絡を防止する。 - 特許庁

To provide a forming method of an interlayer insulating film in a semiconductor device, which prevents etching residues, when wirings are formed, from being generated, can prevent reduction in the yield of the formation of the interlayer insulating film due to short-circuiting between the wirings and also is superior in reliability.例文帳に追加

配線を形成するときのエッチング残りを防ぎ、配線間のショートによる歩留りの低下を防ぐことができると共に、信頼性が優れた半導体装置の層間絶縁膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an LCD device in which assembling work and reparing work are made easy and also the wirings can be constituted compact in size without being swallen out from the external form of the device to the outside of the device and also the lengths of the wirings can be shortened.例文帳に追加

組み立ておよび修理作業が容易となり、かつ配線が装置の外形から外側にはみ出さずコンパクトに構成できるとともに配線の長さを短くし得るＬＣＤ表示装置を提供すること。 - 特許庁

A multi-electron source is divided into an upper part and a lower part each having M/2 row directional wirings, and an upper part modulation signal application circuit 108 and a lower part modulation signal application circuit 109 are connected to respective column directional wirings.例文帳に追加

マルチ電子源はＭ／２本ずつの行方向配線を有する上部と下部に分けられ、それぞれの列方向配線に上部変調信号印加回路１０８、下部変調信号印加回路１０９が接続される。 - 特許庁

Moreover, the second wirings 4a-4k are each connected to a third wiring 6, consequently the second wirings 4a-4k and the third wiring 6 electrically connected with each other have electric capacitance as one body.例文帳に追加

また、第２配線４ａ〜４ｋはいずれも第３配線６に接続されており、その結果、互いに電気的に接続された第２配線４ａ〜４ｋ及び第３配線６は、一体として電気容量１２Ｃを有する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture for a rail vehicle in which inspection work of a connecting part of vehicular side wirings and lighting fixture side wirings can be made easier, and in which that connecting part can be protected from dirt due to dust or the like.例文帳に追加

車両側配線と灯具側配線の接続部の点検作業を容易化することができ、また、その接続部を埃等による汚れから保護することのできる鉄道車両用灯具を提供する。 - 特許庁

A signal output from a driver of a tester pin 130 to the first wirings 310 is synthesized at the shared point 340, and the synthetic wave is input through the respective second wirings 320 to the terminals 12a to 12f.例文帳に追加

テスタピン１３０のドライバから第１配線３１０に出力された信号は共有点３４０において合成され、この合成波が各第２配線３２０を介して端子１２ａ〜１２ｆへ入力される。 - 特許庁

To raise the supremum of current density of wirings without largely changing materials, structure, or the like so as to be able to cope with high integration of storage elements constituting a magnetic memory device and microfabrication of wirings.例文帳に追加

磁気メモリ装置を構成する記憶素子の高集積化及び配線の微細化に対処できるように、材料や構造等の大幅な変更を伴うことなく配線の電流密度について上限を引き上げる。 - 特許庁

Concerning the wirings 8a on the relay substrate 7, mutually adjacent four wirings 8a are made to be single and common at one end of the relay substrate 7 to be connected electrically with a Vss wiring 4a via the wire 10.例文帳に追加

中継基板７上の配線８ａは、互いに隣接する４本の配線８ａが中継基板７の一端で１本に共通化され、ワイヤ１０を介してＶss配線４ａと電気的に接続されている。 - 特許庁

The total wiring width of the power source wirings 11 is constituted so as to become thin in accordance with a distance from the power source block 13 while the total wiring width of the ground wirings 12 is constituted so as to become thin in accordance with a distance from the ground block 14.例文帳に追加

電源配線１１の総配線幅は、電源ブロック１３から離れるに従って細くなり、グランド配線１２の総配線幅は、グランドブロック１４から離れるに従って細くなるように構成されている。 - 特許庁

To provide a box to be embedded in which the inside of the box for receiving wirings can be seen and is not covered with wallpaper or the like before a switch and a socket are connected to the wirings.例文帳に追加

前記配線を収納する収納箱体の中を見ることができ、また配線にスイッチやコンセントを接続する前に壁紙などにより覆われることがないようにする埋設用ボックスを提供すること。 - 特許庁

For increasing the storage capacitance of a capacitor produced in a semiconductor integrated circuit device, storage electrodes 14 with a thick thickness and metal wirings 15 in a peripheral circuit region are doubled with a conductive film which is made of the same metal material and prepared in the same layer as both the storage electrode 14 and the metal wirings 15.例文帳に追加

キャパシタの蓄積容量を増加するために厚さの厚い蓄積電極１４と周辺回路部の金属配線１５を同一層内に設けた同一金属材料の導電膜で兼用する。 - 特許庁

The compensation circuit applies an electric current, flowing in the connection wirings or an electric current corresponding to this electric current to the resistor, so as to obtain a signal for compensating the voltage drop on the connection wirings.例文帳に追加

補償回路は、前記抵抗に、前記接続配線に流れる電流もしくは該電流と対応する電流を流すことによって前記接続配線における電圧降下を補償するための信号を得る。 - 特許庁

To provide a wiring method capable of reducing an effect of a crosstalk between adjacent wirings in the same wiring layer or between the upper and lower wirings concerning a semiconductor integrated circuit having not less than two wiring layers.例文帳に追加

２層以上の配線層を有する半導体集積回路の同一配線層あるいは上下の配線層間で隣接する配線間のクロストークの影響を低減させることのできる配線方法を提供する。 - 特許庁

Terminals of semiconductor chips are connected with their peripheral electrode wirings, and the semiconductor chips and their peripheral electrode wirings are covered with a laminated plastic film without using potting technology.例文帳に追加

半導体の端子をその周辺の電極配線に接続し、ポッティングをすることなく半導体及びその周辺の電極配線の上に該半導体及びその周辺の電極配線を覆うプラスチックフィルムをラミネートする。 - 特許庁

Otherwise, adjoining pixel electrodes in the direction of the scanning wirings form additional capacities across mutually different common electrode wirings, and are also connected with switching elements controlled by the same scanning wiring.例文帳に追加

あるいは、走査配線の方向に隣り合う画素電極が、互いに異なる共通電極配線との間に付加容量を形成すると共に、同一の走査配線で制御されるスイッチング素子に接続されている。 - 特許庁

Since connection is made by two pieces of wirings 31, 32 between a second contact 18 and an ECU 40, even if one piece of wirings is disconnected, opening/closing of the oil pressure switch 16 for neutral detection can be detected by the rest of one of them.例文帳に追加

第２接点１８とＥＣＵ４０との間を２本の配線３１、３２で接続したので、１本が断線しても残りの１本によりニュートラル検知油圧スイッチ１６の開閉を検知することができる。 - 特許庁

The inspection pattern 501 is provided with multiple lower wirings 502, multiple upper wirings 503, an insulating layer 504 disposed between the lower wring 502 and upper wiring 503 and multiple contact units 505 with electrically connect upper wiring 503 and lower wiring 502, so that a contact chain where upper wirings 503 and lower wirings 502 are mutually connected in series and a pair of electrode terminals 506 and 507.例文帳に追加

検査パターン５０１は、複数の下層配線５０２と、複数の上層配線５０３と、下層配線５０２と上層配線５０３との間に備えられた絶縁層５０４と、上層配線５０３と下層配線５０２とが交互に直列に接続されたコンタクトチェーンを構成するように上層配線５０３と下層配線５０２とを電気的に接続する複数のコンタクトユニット５０５と、１対の電極端子５０６，５０７とを有する。 - 特許庁

To provide a switching transformer, which has satisfactory workability of wirings and is easy to easily make a matching of the transformer with a circuit.例文帳に追加

巻線の作業性が良く、かつ回路とのマッチングが容易に取り使い易いスイッチングトランスを提供する。 - 特許庁

That is, combined resistance of each wiring of the plurality of wirings of the first and the second substrates is the fixed value.例文帳に追加

即ち、複数の配線の各々は、第１の基板と第２の基板の配線の合成抵抗が一定値となる。 - 特許庁

The first and the second power supply wirings (WP1, WP2) extend in a cell width direction at a distance in a height direction from each other.例文帳に追加

第１および第２の電源配線(WP1,WP2)は、セル高さ方向に互いに離間してセル幅方向に延伸する。 - 特許庁

To quickly and accurately discriminate signal wirings without affecting image display.例文帳に追加

映像表示に影響を与えることなく、信号配線を迅速かつ正確に判別することができるようにする。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor mounting circuit board at a low cost, where the circuit board can be enhanced in wiring density by micronization of wirings.例文帳に追加

微細配線化による高密度配線が可能な半導体搭載用回路基板を安価に製造する。 - 特許庁

The stays 6, 6 and 6' are configured so as to house wirings etc. that connect the first substrate 3 and the second substrate 4.例文帳に追加

ステー６，６，６′内に第１基板３と第２基板４とを接続する配線等を収納するようにする。 - 特許庁

To make it possible to connect wirings on a substrate having flexibility with each other without using a jumper chip.例文帳に追加

可撓性を有する基板の配線間をジャンパチップを用いることなく接続できる回路基板を提供する。 - 特許庁

Plasma processing is conducted to the surface parts of the film 3 and wirings 4 for thirty seconds, by using CH_4 in a plasma state.例文帳に追加

膜３および配線４の表層部に、プラズマ状態のCH_4ガスを用いて３０秒間プラズマ処理を施す。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory in which short circuit between wirings being not adjacent can be checked.例文帳に追加

隣接しない配線間の短絡をチェックすることが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, the arithmetic unit and the wireless communication device are also connected to each other by the wirings formed on the substrate.例文帳に追加

また、演算装置と無線通信装置とも、基板上に形成された配線によって接続されている。 - 特許庁

To provide a power transmitting device enabling more wirings and pipings to be arranged in a hollow shaft penetrating through the device.例文帳に追加

動力伝達装置を貫通する中空軸に、より多くの配線・配管等を設置することを可能とする。 - 特許庁

Each of wirings 10j of respective columns is connected commonly to the another pole side of the AC power source 6 through a switch element 5j.例文帳に追加

各列の配線１０ｊそれぞれをスイッチ素子５ｊを介して交流電源６他極側に接続する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit where the shunt resistance made of aluminum wirings is adjusted to a desired level of resistance.例文帳に追加

アルミニューム配線より成るシャント抵抗を所望の抵抗値に調整し得る集積回路を提供する。 - 特許庁