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wiringsを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2607



例文

To provide a method for wiring a printed circuit board capable of suppressing a crosstalk in wirings passing among vias.例文帳に追加

ビア間を通過する配線において、クロストークノイズを抑制可能なプリント基板の配線方法を提供する。 - 特許庁

To lower capacity among wirings as to the liquid crystal display device provided with a display part and a peripheral circuit part.例文帳に追加

表示部と周辺回路部を備えた液晶表示装置に関し、配線間の容量を低下すること。 - 特許庁

To prevent a short circuit due to electromigration between wirings in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

CSPと呼ばれる半導体装置において、配線相互間のエレクトロマイグレーションに起因するショートを防止する。 - 特許庁

When the process detecting circuit detects process of the wirings 5A, 5B, the integrated circuit is reset.例文帳に追加

加工検出回路が配線5A,5Bの加工を検出すると、集積回路にリセットをかけるように構成する。 - 特許庁

例文

A plurality of temperature sensors TS1 to TS8 are electrically connected by a plurality of spiral wirings H1 to H9.例文帳に追加

複数の温度センサTS1〜TS8は、複数の螺旋配線H1〜H9により電気的に接続されている。 - 特許庁


例文

In a liquid crystal display device, image inspecting wirings 3a, 3b are wired respectively so as to be located along opposing sides of a liquid crystal screen 13.例文帳に追加

画像検査配線3a,3bを、液晶画面13の対向する辺に沿うようにそれぞれ配線する。 - 特許庁

To protect an inverter and a motor from failures in wirings between the inverter and the motor and of a commutation signal.例文帳に追加

インバータ装置とモータの配線異常およびコミュテーション信号の配線異常からインバータ装置とモータを保護する。 - 特許庁

Arranging positions of the plurality of virtual wirings are changed in response to a verified result therein to prepare a wiring pattern.例文帳に追加

そして、検証結果に応じて複数の仮想配線の配置位置を変更して配線パターンを作成する。 - 特許庁

Since the reference signal R is transmitted via wirings Lp, a delay does not occur in its process.例文帳に追加

基準信号Rは、配線Lpを介して伝送されるので、その過程において遅延を生ずることはない。 - 特許庁

例文

To provide a dry-etching method whose selection ratio for the ground is large and which forms wirings of tapered shapes.例文帳に追加

下地に対する選択比が大きく、テーパー形状の配線を形成するドライエッチング方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a window opening and closing device whose layout can be simplified by decreasing the number of wirings.例文帳に追加

配線の数を減少することによってレイアウトを簡潔にすることができる窓開閉装置を提供する。 - 特許庁

The coil 7 comprises: a heat sink layer 6 provided in an insulator part 3 to effectively radiate the heat from the wirings 2.例文帳に追加

コイル7において、絶縁体部3に放熱層6を設け、配線2からの発熱を効果的に放熱する。 - 特許庁

To provide a wiring-fixing device capable of fixing wirings of different outside diameters securely, using a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で異なる外径の配線を確実に固定することができる配線固定装置を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, by laminating thereon such a metal as chrome and pattering it, data wirings intersecting each gate wiring are formed.例文帳に追加

その後にクロムなどの金属を積層しパターニングすることにより、ゲート線と交差するデータ配線を形成する。 - 特許庁

To improve the operation verification accuracy of an asynchronous circuit by extracting a connection relationship between the asynchronous wirings.例文帳に追加

非同期配線間の結合関係を抽出することにより非同期回路の動作検証精度を向上させる。 - 特許庁

To provide an automatic design method with which the terminal layout of slanted wirings is efficiently performed with a little computational quantity.例文帳に追加

少ない計算量で効率的に斜め配線の終端レイアウトを行う自動設計方法を提供する。 - 特許庁

In addition, corrosion of internal wirings due to water content absorbed from the gap can also be prevented.例文帳に追加

加えて、前記隙間から吸湿した水分によって内部の配線が腐食するのを防止することができる。 - 特許庁

Each one end of fuses F1, F2 and F3 is connected to each of three-phase power supply wirings L1, L2 and L3.例文帳に追加

三相電源配線L1,L2,L3の各々には、ヒューズF1,F2,F3のそれぞれの一端が接続される。 - 特許庁

The electron gun 2 is provided with a resin member 4, a case 5, a connector 6, a filament 7, and inner wirings 9a, 9b.例文帳に追加

電子銃2は、樹脂部材4、ケース5、コネクタ6、フィラメント7、及び内部配線9a,9bを有する。 - 特許庁

Transistors are connected to the random logic 3 with metal wirings 10 to realize various signal processing functions.例文帳に追加

ランダムロジック部3は、各種信号処理機能を実現するため、各トランジスタが金属配線10で接続されている。 - 特許庁

Wirings 70 and 72, which are provided separately from the spring members 30, transmit a driving signal to the piezoelectric vibrator 20.例文帳に追加

配線70,72は、バネ部材30とは別に設けられており、圧電振動子20に駆動信号を伝達する。 - 特許庁

Further, {thick ends} and {fine ends} of the wirings are arranged alternately so as to enhance a utilization efficiency of the total area.例文帳に追加

また、配線の{太い端}と{細い端}を交互に並べることで、総面積の利用効率を上げることができる。 - 特許庁

To provide a coin dispensing unit reduced in the number of wirings and improved in assembly work efficiency.例文帳に追加

配線数を低減するとともに、組立作業効率を向上させることができる硬貨払出装置を提供する。 - 特許庁

The recessed parts 17 and 27 are formed in a manner that their bottoms may be almost at the same height as the surface of wirings 14 and 24.例文帳に追加

凹部17,27は、底面が配線14,24の表面とほぼ同じ高さになるように形成されている。 - 特許庁

The organic SOG film 7 has a portion located above the upper surfaces of the lower layer wirings 11, 12.例文帳に追加

有機SOG膜7は、下層配線11,12の夫々の上面の上方に位置する部分を有している。 - 特許庁

The operation unit 34 and the control unit 62 are mutually connected the wirings 98, 100.例文帳に追加

操作ユニット34とコントロールユニット62とは、通信用配線98および100によって相互に接続される。 - 特許庁

To suppress deterioration of a ferroelectric element by hydrogen, and to suppress an increase of stray capacitance between wirings.例文帳に追加

水素による強誘電体素子の劣化を抑制し、かつ配線間の浮遊容量の増大0を抑制する。 - 特許庁

The monitor circuit detects variation of reducing a potential difference between the pair of power source wirings.例文帳に追加

モニタ回路は、前記一対の電源配線間の電位差が縮小する変化を検出することが可能である。 - 特許庁

To provide an optical waveguide having a multilayer wirings, which can be easily connected to a conventional optical-fiber array.例文帳に追加

従来の光ファイバーアレイに簡易に接続する事ができる、多層配線を施した光導波路を提供する。 - 特許庁

To reduce time required to transmit address data, while reducing the number of wirings required for the transmission of the address data.例文帳に追加

アドレスデータの伝送に必要な配線本数を削減しつつ、アドレスデータの伝送に必要な時間を短縮する。 - 特許庁

To reduce crosstalks between adjacent wirings in a semiconductor integrated circuit, while preventing increase in the chip area.例文帳に追加

半導体集積回路における隣接する配線間のクロストークを、チップ面積の増大を防ぎつつ低減させる。 - 特許庁

The through hole electrodes 23 and 24 are formed in the dielectric substrate 10 and connects conductive wirings therebetween.例文帳に追加

スルーホール電極23、24は誘電体基板10の内部に形成され、導体配線の間を接続する。 - 特許庁

To provide a fabrication method of a semiconductor device which can prevent ion migration, and short-circuit between wirings takes place hardly.例文帳に追加

イオンマイグレーションを防止することが出来、配線間のショートが起き難い半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

The drain-sub capacitance line wiring 10a partially superimpose the source wirings 8 via the upper insulation film 6.例文帳に追加

ドレイン−補助容量線配線10aの一部が上部絶縁膜6を介してソース配線8に重なっている。 - 特許庁

Wirings connected to the capacitor electrodes are formed on the interlayer insulating film through the contact holes.例文帳に追加

そして、コンタクトホールを介してキャパシタ電極に接続された配線が層間絶縁膜上に形成されている。 - 特許庁

Layout data are read from a database, and the capacitance of each wiring to ground and coupling capacitance between wirings are calculated.例文帳に追加

データベースからレイアウトデータを読み込み、各配線の対接地容量と配線間カップリング容量と計算する。 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE FOR WIRINGS AND ITS FORMING METHOD, THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE INCLUDING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線の接触構造及びその形成方法並びにこれを含む薄膜トランジスター基板及びその製造方法 - 特許庁

To suppress a parasitic capacitance between electrodes or wirings in a semiconductor device having a self-aligned contact structure.例文帳に追加

自己整合コンタクト構造を有する半導体装置において、電極あるいは配線間の寄生容量を抑える。 - 特許庁

Inductance values of the members 13A, 13B are sufficiently greater than those of the aluminum wirings 9A, 9B, 11, 12.例文帳に追加

同部材13A,13Bのインダクタンス値は、アルミワイヤー9A,9B,11,12のそれよりも十分に大きい。 - 特許庁

To reduce defects due to interference between the upper and lower wirings by decreasing the line thickness area of an upper layer wiring.例文帳に追加

上層配線の線幅面積を減少させて、上下配線間の相互干渉による不具合を低減する。 - 特許庁

To attain reduction of the number of wirings and weight reduction thereof, when a plurality of cameras are carried on a single vehicle.例文帳に追加

一台の車両に複数のカメラを搭載する場合に、配線数の軽減及び軽量化を達成する。 - 特許庁

The sheet 3 has an insulating base material 5, and a plurality of wirings 6 are provided on a surface 31 of the insulating base material 5.例文帳に追加

シート3は絶縁基材5を有し、絶縁基材5の面31には複数の配線6が設けられている。 - 特許庁

Semiconductor fuse is provided between conductors 20 for connecting at least two wirings.例文帳に追加

本発明は、少なくとも2つの配線22を接続するために導体20間に配置された半導体ヒューズを有する。 - 特許庁

The thermo-electromotive force generating structure 21 is connected to first layer wirings 34a and 34b which are to be inspected.例文帳に追加

熱起電力発生構造21は、被検査対象の第1層目配線34a、34bに接続されている。 - 特許庁

A plurality of spare wirings 28 and 29 are provided to one end and the other end of each source bus line 27.例文帳に追加

複数の予備配線28,29は、前記各ソースバスライン27の一端部寄りと他端部寄りとに設けられる。 - 特許庁

Out of a wiring group which forms a first current path that passes through the selected memory cell RMC# and a second current path that passes a selected reference cell RMC# upon data reading, wirings (ground wirings GL1 and GL2, and bit lines BL and /BL) arranged along a different direction from a reference cell RMC are formed with metal wirings having low resistance.例文帳に追加

データ読出時に選択メモリセルRMC♯を通過する第1の電流経路および選択リファレンスセルRMC#を通過する第2の電流経路を形成する配線群のうち、リファレンスセルRMCと異なる方向に沿って配置される配線(接地配線GL1,GL2およびビット線BL,/BL)は、低抵抗の金属配線で形成される。 - 特許庁

Moreover, pull-around wirings for signal electrodes 17 which are electrically connected to signal electrodes 7 on an upper side substrate 2 are provided on the insulating film of the lower side substrate 3 and, also, one ends of the pull-around wirings 17 are extended toward the same side as the side toward which one ends of the pull-around wirings 16 are extended.例文帳に追加

また、上側基板2上の信号電極7と電気的に接続された信号電極用引き廻し配線17が下側基板3の絶縁膜上に設けられるとともに、信号電極用引き廻し配線17の一端が走査電極用引き廻し配線16の一端が延びる辺と同じ辺に向けて延びている。 - 特許庁

Pull-around wirings for plural scanning electrodes 16 are provided through an insulating film at the lower layer side of scanning electrodes 6 on a lower side substrate 3 and these scanning electrodes 6 and the pull-around wirings for scanning electrodes 16 are electrically connected and also one ends of the pull-around wirings 16 are extended toward one side of the lower side substrate 3.例文帳に追加

下側基板3上の走査電極6の下層側に絶縁膜を介して複数の走査電極用引き廻し配線16が設けられ、これら走査電極6と走査電極用引き廻し配線16とが電気的に接続されるとともに、走査電極用引き廻し配線16の一端が下側基板3の一辺に向けて延びている。 - 特許庁

To provide a polishing liquid capable of reducing the polishing speed for conductive metal wirings (particularly copper oxide formed in an interface) represented by copper wirings on a substrate consisting of a barrier layer containing manganese and manganese alloy on its surface, and an insulating layer, and reducing a step between conductive metal wirings and the insulating layer, and to provide a polishing method using the same.例文帳に追加

表面にマンガン及びマンガン合金を含むバリア層と絶縁層から成る基板上の銅配線に代表される導電性金属配線(特に界面に生成する酸化銅)に対する研磨速度を低下させ、導電性金属配線と絶縁層との間の段差が小さい研磨液、及び、これを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

例文

A semiconductor device comprises transistors QP1 to QP6 connected in series, wirings 1 to 7 made of aluminum or the like formed on the transistors QP1 to QP6 via a first insulating layer, and wirings 8 to 9 made of aluminum or the like formed on the transistors QP1 to QP6 and the wirings 1 to 7 via a second insulating layer for supplying a ground potential VSS.例文帳に追加

直列接続されたトランジスタQP1〜QP6と、トランジスタQP1〜QP6上に第1の絶縁層を介して形成されたアルミニウム等の配線1〜7と、トランジスタQP1〜QP6及び配線1〜7上に第2の絶縁層を介して形成され接地電位V_SSを供給するアルミニウム等の配線8〜9とを具備する。 - 特許庁




  
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