「wirings」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing it, in which the capacitance between wirings is reduced, while reducing dispersion in wiring resistance.例文帳に追加

配線間の容量の低減および配線抵抗のばらつきの低減が図られる半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce wiring delay by reducing parasitic capacitances between wirings, and to improve the flatness of the surface of an interlayer dielectric after wire forming.例文帳に追加

配線間の寄生容量を下げ配線遅延を低減し、配線形成後の層間絶縁膜の表面の平坦性を向上する。 - 特許庁

A power source and a signal are supplied to all the liquid crystal cells 2 through wirings 6 to make the liquid crystal cells 2 display.例文帳に追加

駆動手段７から配線６を介してすべての液晶セル２に電源および信号を供給し、液晶セル２を表示させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device or a liquid crystal display device provided with wirings reduced in contact resistance and having chemical resistance.例文帳に追加

コンタクト抵抗の低減が図られ、耐薬液性が得られる配線を備えた半導体装置または液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In the liquid crystal lens 10, an alignment direction 20 of the liquid crystal 50 and an arrangement direction 25 of the draw-out wirings 35 are nearly equal to each other.例文帳に追加

本発明の液晶レンズ１０は、液晶５０の配向方向２０と引き出し配線３５の並ぶ方向２５とが、略等しい。 - 特許庁

To provide a processing apparatus that is simplified in a structure and improved in operability and management by reducing the number of pipes and the number of wirings.例文帳に追加

配管数や配線数を低減して構造を簡単なものとし、また、操作性や管理性を改善した処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing short-circuits caused by the electromigration between wirings, in a semiconductor device referred to as "chip size package (CSP)".例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線相互間のエレクトロマイグレーションに起因するショートを防止する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring structure of a semiconductor element with an air gap between metal wirings, formed using a damascene method.例文帳に追加

ダマシン方式を用いて作られた金属配線間にエアギャップを備えた半導体素子の配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

The gates of transistors 1 and 2 having the diode function of a protective transistor part 3 of the input terminals 7 are connected to control wirings 5 and 6.例文帳に追加

入力端子７の保護トランジスタ部３のダイオード機能を有するトランジスタ１、２のゲートを制御配線５、６に接続している。 - 特許庁

One end of the resistor is continued to a common electrode 23, and one ends of the conductor wirings 21 are continued to a variable electrode 32.例文帳に追加

抵抗体２１の一端は共通電極２３と導通し、導体配線２１の一端は可変電極３２と導通している。 - 特許庁

RAM passing wirings 13 and 14 which pass through a RAM 11 are provided above the decoder 12 of the RAM 11 on a board.例文帳に追加

基板に対してＲＡＭ１１のデコーダ１２の上方にこのＲＡＭ１１を通過するＲＡＭ通過用配線１３，１４を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring connector which electrically connects two wirings by the simple connecting work only needing a weaker force than for conventional ones.例文帳に追加

従来と比較して力を必要とせずに簡単な作業で２つの配線を導通させることができる配線接続器具を得る。 - 特許庁

The bonding pads of the SAW element and connection terminals 22 of the package are electrically connected by bonding wirings 23 by using a wedge bonding method.例文帳に追加

ＳＡＷ素子のボンディングパッドとパッケージの接続端子２２とは、ウエッジボンディング法を用いてボンディングワイヤ２３で電気的に接続される。 - 特許庁

As the film 16 is filled between the wirings 22 and 32, the low-melting point metal films do not fly about at the time of the fusing.例文帳に追加

金属配線２２、３２間が熱可塑性樹脂フィルム１６で充填されているので、融着の際に低融点金属が飛び散らない。 - 特許庁

To provide an organic electroluminescent display device in which damages to wirings which are located in the boundary region of a pad portion can be prevented.例文帳に追加

パッド部の境界領域に位置する配線の損傷を防止できるようにした有機電界発光表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide an LED array that prevents short-circuiting between the wirings and improves the production yield.例文帳に追加

本発明は、配線間の短絡を防止すると共に、歩留を向上させることができるＬＥＤアレイを提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, it is possible to make connection with the post 86 with a smaller diameter than that of a solder bump, and wirings can be arranged with a fine pitch.例文帳に追加

このため、半田バンプよりも径の細いポスト８６で接続を取ることが可能となり、ファインピッチで配線を配置することができる。 - 特許庁

To reduce a capacitance between wirings and to improve the throughput in a liquid crystal display device provided with a display part and a peripheral circuit part.例文帳に追加

表示部と周辺回路部を備えた液晶表示装置に関し、配線間の容量を低下し、また、スループットを向上すること。 - 特許庁

Instead of using the wiring of the large wire width, the wiring with a shape in which a plurality of wirings respectively having small wire width are connected in parallel is used.例文帳に追加

線幅の大きな配線を用いる代わりに、複数の線幅の小さな配線を並列に接続した形状の配線を用いる。 - 特許庁

Further, wirings connected to electrodes 11-13 which constitute the electrode group 10 are routed outside of the detecting area SA.例文帳に追加

さらに、電極群１０を構成する電極１１〜１３電極に接続される配線が検出エリアＳＡの外側で引き回される。 - 特許庁

The electrode pads 10a and 10b are electrically connected together through an interlayer connection conductor 10e and inner layer wirings 10c and 10d formed inside a substrate.例文帳に追加

電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To prevent increase in electric resistance of wirings even when wiring density on a board is increased.例文帳に追加

基板上に形成される配線の配線密度が高くなる場合であっても、その配線の電気抵抗値が増大することを防止する。 - 特許庁

In the liquid crystal display device 10, scanning lines 20 and common electrode wirings 21 are formed in the same layer and in parallel to each other.例文帳に追加

液晶表示装置１０において、走査線２０及び共通電極配線２１を同層に、かつ、相互に平行に形成する。 - 特許庁

To turn on and off plural loads in a state of sure synchronization, while the number of wirings is reduced, using a communication channel of a multiplex communication system.例文帳に追加

多重通信システムの通信線を利用して配線本数を低減しつつ、複数の負荷を確実に同期してオンオフ動作させる。 - 特許庁

To provide an assembly drawing board device for wire harness which effectively reduces the density of wiring tools and is designed to prevent unnecessary duplicate wirings.例文帳に追加

布線治具の密集度を有効に緩和して、重複布線のムダ防止を図ったワイヤーハーネス用組立図板装置を提供する。 - 特許庁

The inverter circuit 15 of an equipment main body 2 is connected with a load circuit 20 of a lamp house 4 by two wirings 18 to facilitate the wiring 18 inside an arm 3.例文帳に追加

器具本体２のインバータ回路15とランプハウス４の負荷回路20を２本の配線18で接続し、アーム３内の配線18を容易にする。 - 特許庁

To prevent the corrosion of metal wirings of a wiring pattern made of a metal material having a low electric resistance.例文帳に追加

電気抵抗値の低い金属材料を用いて配線パターンを形成した場合にその金属配線に腐食が生じることを防止する。 - 特許庁

The output signal conductors of block-address selector circuits 32b1, 32b2,... are disposed as through wirings 51 passed on the regions of the memory cell array 1.例文帳に追加

ブロックアドレス選択回路３２ｂ１，３２ｂ２，…の出力信号線はメモリセルアレイ１の領域上を通るスルー配線５１として配設される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device having good bondability between a copper film and a base film thereof and having small resistance between wirings.例文帳に追加

銅膜とその下地膜との密着性がよく、配線間の抵抗の小さな半導体装置の製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory integrated circuit in which optimum defect relieving efficiency can be set by only change of connection of wirings.例文帳に追加

最適な不良救済効率が配線の接続変更のみで設定できるようにした半導体メモリ集積回路を提供する。 - 特許庁

To improve selectivity in the metal-system barrier film covering process with the electroless plating in order to eliminate operation failure by continuation among wirings.例文帳に追加

無電解メッキによるメタル系バリア膜被覆プロセスにおける選択性を向上し、配線間の導通による動作不良を解消する。 - 特許庁

To more effectively attain reduction of circuit area and reduction of the number of wirings in a device which uses a plurality of kinds of data communication standards.例文帳に追加

複数種類のデータ通信規格を用いる機器において、回路面積の低減や配線数の低減をより効果的に実現する。 - 特許庁

The third aluminum wiring 23 is integrally formed with one of the first and second aluminum wirings 21, 22 and is disposed adjacent to the other.例文帳に追加

第３のアルミ配線２３は、第１及び第２のアルミ配線２１，２２の一方と一体形成され、且つ、他方に近接して配設される。 - 特許庁

Plural metallic wirings 113 are formed on a lower inter-layer insulating film 101 that is mounted on a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板１００上に設けられた下層の層間絶縁膜１０１の上に複数の金属配線１１３が形成されている。 - 特許庁

To stabilize characteristics, to improve performance and to obtain high withstand pressure, in a wiring structure having facing metal wirings.例文帳に追加

対向する金属配線を有する配線構造において特性の安定化や性能の向上を図ると共に高耐圧化を実現する。 - 特許庁

To automatically wire a plurality of wirings each having a different width extending in an X-axis direction such that the width of a wiring region is minimum.例文帳に追加

Ｘ軸方向に延在する異なる幅を有する複数の配線を、配線領域の幅が最小になるように自動配線する。 - 特許庁

Memory cell power source wirings LMG11-LMG24 for supplying a ground potential are provided corresponding to each column of a normal memory cell array.例文帳に追加

正規メモリセルアレイの各列に対応して、接地電位を供給するためのメモリセル電源配線ＬＭＧ１１〜ＬＭＧ２４が設けられる。 - 特許庁

At this point, a void 113 enclosed with the insulating film 112 and the insulating film 114 is formed between the closest wirings of the wiring 25.例文帳に追加

その際、配線２５の最近接配線間には、絶縁膜１１２と絶縁膜１１４とで囲まれたボイド１１３が形成される。 - 特許庁

Adjacent gate wirings 2a with each other are connected by a semiconductor layer 15 respectively at the packaging terminal part and at the gate-terminal side.例文帳に追加

実装端子部分とゲート終端側とでは、それぞれ、隣接するゲート配線２ａ同士が半導体層１５によって接続されている。 - 特許庁

To obtain a unit-connecting structure for electronic apparatus, capable of optimum wirings by reducing the wiring space for cables among units.例文帳に追加

ユニット間のケーブルによる配線スペースを削減し、最適な配線をすることができる電子機器のユニット接続構造を実現する。 - 特許庁

Thus, it is possible to effectively prevent the damage or oxidation of lower wirings, and to significantly improve the reliability of dual damascene wiring.例文帳に追加

これにより、下部配線の損傷及び酸化などを効果的に防止でき、デュアルダマシン配線の信頼性が顕著に向上される。 - 特許庁

A connection terminal 11c and pattern wirings 11a, 11b connected to a semiconductor substrate 20 are formed in the circuit substrate 10.例文帳に追加

回路基板１０には、半導体装置２０と接続される接続端子１１ｃやパターン配線１１ａ，１１ｂが形成されている。 - 特許庁

To flatten an insulating film, on which a plurality of wirings or plugs are formed at high density by restraining erosion in a CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法におけるエロージョンを抑制し、複数の配線あるいはプラグが密集して形成されている絶縁膜の平坦化を図る。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can suppress resistance to a low level even if a distance of wirings is prolonged by restrictions, etc., of electronic devices.例文帳に追加

電子機器の制約等により配線の距離が長くなっても、その導通抵抗を低く抑えることができるものを提供する。 - 特許庁

Furthermore, single-point ground is made, such that these GND wirings G1, G2 are connected to a bonding wire 5c via a GND pad 2b.例文帳に追加

そして、これらＧＮＤ配線Ｇ１、Ｇ２がＧＮＤパッド２ｂを介してボンディングワイヤ５ｃと接続されるような一点アースとする。 - 特許庁