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「adhesion process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索
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adhesion processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 903



例文

To provide a highly reliable method for press fit connector attachment not making an elimination process for plating adhesion failure after press fitting of a terminal pin unnecessary and with absolutely no inconvenience due to plating adhesion failure.例文帳に追加

端子ピンの圧入後にメッキ削れの除去工程を必要とせず、それでいてメッキ削れに起因する不都合が完全になく、信頼性の高いプレスフィットコネクタ組み付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesion evaluating method for correctly evaluating adhesion of mold powder to be added to the surface of a molten metal in a mold in a molten metal continuous casting process.例文帳に追加

溶融金属の連続鋳造工程にて鋳型内溶融金属湯面上に添加されるモールドパウダーの凝固シェルへの付着性を正確に評価するための付着性評価方法を提供する。 - 特許庁

In a close adhesion process, a film like base material having a flat surface and harder than the polyurethane sheet is pressed to the surface of the skin layer of the polyurethane sheet becoming the holding plane to be closely brought into contact therewith to form a close adhesion material.例文帳に追加

密着工程では、保持面となるポリウレタンシートのスキン層の表面に平坦な表面を有しポリウレタンシートより硬いフィルム状基材を加圧して密着させ、密着体を形成する。 - 特許庁

Then, the temperature rises in a deposition layer on the terminal pin 1 in the contact C melting it and, since no plating adhesion failure is produced, the elimination process for the plating adhesion failure after the press fitting of the terminal pin 1 is not necessary and all inconvenience due to plating adhesion failure S is eliminated.例文帳に追加

すると、接触部Cで端子ピン1のメッキ層が昇温して溶け、メッキ削れが生じることがないので、端子ピン1の圧入後にメッキ削れの除去工程を必要としないで、メッキ削れSに起因する不都合を完全になくすことができる。 - 特許庁

例文

This manufacturing method of a lower electrode, which is suitable for use in a ferroelectric capacitor on a substrate comprises a process for forming an adhesion layer on the substrate and a process for forming a platinum thin-film layer deposited on the adhesion layer at 300 to 800°C.例文帳に追加

基板上の強誘電性キャパシタにおいて使用するのに適した下部電極の製造方法であって、該基板上に接着層を形成する工程と、該接着層上に300〜800℃にて堆積されるプラチナ薄膜層を形成する工程とを含む。 - 特許庁


例文

To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加

ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve wear resistance of a small-diameter member, by avoiding defect and damage of a coated hard material in an edge part due to plasma generated in a forming process of the coating hard material process, and by maintaining adhesion of a film.例文帳に追加

被覆硬質材の形成プロセスで発生するプラズマによるエッジ部での被覆硬質材の欠陥やダメージを回避し、密着性を維持し、小径部材の耐摩耗性を改善する。 - 特許庁

To provide a method for producing a carbon fiber excellent in adhesion between a resin and carbon fiber in the method for producing carbon fibers which has a burning process and surface electrolytic process.例文帳に追加

焼成工程と表面電解処理とを有する炭素繊維の製造方法において、炭素繊維と樹脂との接着力に優れた炭素繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor capable of largely reducing cost and improving a yield by using only one adhesion tape as a processing material through a laminating process, a heat pressing process and a dicing process.例文帳に追加

積層工程、熱圧着工程、ダイシング工程を通じてただ1つの粘着テープを工程材として用いることにより、大幅にコストを低減し歩留まりを向上させた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し3倍未満とされていることを特徴とする。 - 特許庁

例文

Stacked members each comprising a plurality of materials with different characteristics and an area in a prescribed unit are layered, a plurality of the stacked members are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to configure a single module, and a plurality of the single modules are fixed by an adhesion process or a thermo compression bonding process to form the outer package member with a required area.例文帳に追加

複数の異なる特性を有する素材からなり、所定単位の面積を備える積層部材を積層し、積層部材同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより単一のモジュールを構成し、単一のモジュール同士を貼付加工または熱圧着加工により複数固着することにより必要面積の外装部材を形成する。 - 特許庁

To solve the problem of defects in adhesion due to a releasing agent in a bonding process of a sheet pad for a vehicle and a skin material.例文帳に追加

本発明は、車両用シートパッドと表皮材との接着工程において、離型剤による接着不良の問題を解決する。 - 特許庁

To prevent the abnormal growth of a film generated in a film formation process after plasma treatment for improving an adhesion with a foundation film.例文帳に追加

下地膜との密着性を上げるためのプラズマ処理後に行われる成膜過程において発生する膜の異常成長を防止する。 - 特許庁

To obtain a pretreated polyester fiber that has excellent process passage in a post-processing and stable qualities in adhesion to rubber.例文帳に追加

ゴムとの接着において、後工程での工程通過性が良好であり、品質が安定である前処理ポリエステル繊維を提供すること。 - 特許庁

To prevent the pressure from increasing in a sealed space by the heat of heat treatment in a sealing (adhesion) process of a solid-state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像装置の封止(接着)工程において、加熱処理の熱による封止空間内部の圧力上昇を防止する。 - 特許庁

To efficiently perform coating work of high quality by a simple process without generating the adhesion of cured matter to a double pipe nozzle.例文帳に追加

二重管ノズルに硬化物が付着することがなく、簡単な工程で、高品質な塗装作業を効率的に行うことを可能にする。 - 特許庁

To achieve high adhesion strength while improving the production efficiency in a joining process of a base frame and a bearing sleeve.例文帳に追加

ベースフレームと軸受スリーブとの接合工程に関する生産効率を向上させつつ、高い接着強度を得ることを可能とする。 - 特許庁

Further, the excess adhesion of the coating materials in threaded parts does not occur either and therefore the fastening of the screws does not occur in an assembling process step.例文帳に追加

さらに、ネジ部での過剰な塗料の付着も発生しないので、組立て工程においてネジの締結に支障をきたすこともない。 - 特許庁

Furthermore, the damper main body 1A is set at a prescribed position via a positioning guide notch 8 in an adhesion work process.例文帳に追加

また、貼り付けるための作業行程においては、位置決めガイド用の切欠き8を介しダンパー本体1Aを所定の位置にセットする。 - 特許庁

To provide a sheet feeder which is hard to damage a sheet surface even if air is blown off to float a sheet and solve the adhesion of the sheet and then the sheet is fed to a next process.例文帳に追加

エアーを吹き付けてシートを浮揚させて密着を解いて次工程にシートを供給しても、シート表面を傷めにくい。 - 特許庁

To provide a tool which can avoid adhesion of the terminal electrodes of respective chips in the process for forming the terminal electrodes.例文帳に追加

端子電極の形成工程において、それぞれのチップの端子電極が付着する不具合を回避し得る治具を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a metallic thin film having a relatively high adhesion strength to a polyimide resin by a simple process.例文帳に追加

簡便なプロセスにより、ポリイミド樹脂に対して密着強度が比較的高い金属薄膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing, by which a wafer warpage after a process of polishing the backside of a wafer is small, and adhesion of melted base material resin film to a chuck table is reduced in each heating process after termination of the polishing process, and that is less likely torn at the time of peeling from the wafer after the heating process.例文帳に追加

ウエハ裏面研削工程後のウエハ反りが小さく、研削工程終了後の各種加熱工程において、基材樹脂フィルムが溶融してチャックテーブルへの付着が低減され、加熱工程後にウエハから剥離する際に引き裂けにくいウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method is composed of a process of producing a mold 3, a process of tightly attaching a clad base material 5 whose adhesion with the mold 3 is excellent, a process of making curing resin 6 advance into the recess of the mold 3 by capillarity, and a process of curing the curing resin 6 which is made to advance.例文帳に追加

鋳型3を作製する工程、鋳型3との密着性が良好なクラッド基材5を密着させる工程、硬化性樹脂6を毛細管現象により鋳型3の凹部に進入させる工程、及び進入させた硬化性樹脂6を硬化させる工程から成る。 - 特許庁

The method of drawing removal of cables includes: (1) a process of inserting a wire through space between a conduit line and a cable; (2) a process of connecting the inserted wire with a edge cutting tool; (3) a process of removing adhesion between the conduit line and the cable using the edge cutting tool; and (4) a process of drawing removal of the cable.例文帳に追加

本発明のケーブルの引抜き撤去方法は、(1)管路とケーブルの隙間に線材を通線する工程、(2)通線した線材と縁切り器具とを接続する工程、(3)管路とケーブル間の固着を縁切り器具により剥がす工程、及び(4)ケーブルを引抜き撤去する工程を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light-emitting device and its manufacturing method which is capable of reducing air gaps in an adhesion interface conventionally generated at irregular intervals in adhesion process, and collects the air gaps in a specific point, to minimize the air gaps in adhesion parts except the point.例文帳に追加

従来接着工程において不定期に発生していた接着界面の空隙を減少させることが可能で、特定の場所に空隙を集めそれ以外の接着部分には空隙が極小になるようにする半導体発光素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of improving workability in a manufacturing process while securing adhesion between a base material and a wiring pattern, and reducing the adhesion of a foreign matter, and to provide a method for manufacturing the wiring board.例文帳に追加

基材と配線パターンとの付着性を確保しつつ、製造工程における作業性の向上、及び、異物付着の低減を図ることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a coating aqueous polymer having excellent adhesion to plastic molded articles, hot water adhesion resistance, blocking properties, and excellent low temperature film formability; and to provide a resin composition for a plastic coating material.例文帳に追加

プラスチック成型品に対して優れた密着性と耐温水密着性、耐ブロッキング性、優れた低温造膜性を有する塗料用水性重合体の製造方法、プラスチック塗料用樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Adhesion between the focal plane array and a signal reading integrated circuit and a polishing manufacturing process are verified, and indium adhesion is performed between a sensing module and the signal reading integrated circuit, and thereby a photoelectric signal is converted.例文帳に追加

焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。 - 特許庁

In the process of manufacturing a composite sheet 1, a sheet 2 and a sheet 3 are adhered partially to form many adhesion parts, and a convex part is formed in the sheet 2 in its parts other than the adhesion parts.例文帳に追加

本発明は、シート2とシート3とが部分的に接合されて多数の接合部が形成されているとともに、シート2には接合部以外の部分に凸状部が形成されている複合シート1の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition for adhesion of polyacetal-based resin having superior flexibility, excellent thermal deformation resistance, molding process workability, particularly excellent adhesion to a polyacetal based resin, and to provide a molded article using the same.例文帳に追加

柔軟性に富み、耐熱変形性、成形加工性に優れ、特にポリアセタール系樹脂との接着性に優れるポリアセタール系樹脂接着用熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体の提供。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition which exerts a low-temperature adhesion and a high-temperature adhesion against polyolefin materials, and to provide a process for bonding polyloefin materials using this adhesive composition.例文帳に追加

ポリオレフィン材料に対して優れた低温接着性と高温接着性とを発揮する接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いたポリオレフィン材料の接着方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a reflection photomask which prevents damages to the surface of a reflective layer in a manufacturing process without complicating the manufacturing process, and prevents adhesion of dirt to the surface of the reflective layer in an exposing process without lowering reflectance, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

製造工程を複雑にせずに製造工程における反射層の表面の損傷を防止でき、反射率の低下なしに露光工程時の反射層の表面汚れを防止できる反射フォトマスクおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify a process by eliminating a process, wherein an insulating layer is roughened by potassium permanganate or chromic acid in order to enhance the adhesion of an interlaminar insulating resin and copper plating, usually performed heretofore when a printed wiring board for a package is produced and to avoid the use of a heavy metal.例文帳に追加

パッケージ用配線板を製造するに際し、層間絶縁樹脂と銅メッキの密着性を上げるために通常は絶縁層を過マンガン酸カリやクロム酸等で粗化するプロセスを経る。 - 特許庁

The process cheese having little adhesion to a tooth and oral cavity and having favorable texture, is obtained by adjusting the content of casein once solubilized and insolubilized again during production of the process cheese to below 50% and the pH to or above 6.0.例文帳に追加

プロセスチーズの製造中に一度可溶化し再び不溶化したカゼイン含量を50%未満、pHを6.0以上にすることにより、歯や口腔内への付着の少ない食感の良好なプロセスチーズが得られる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a glass filler comprising an embrittlement process wherein the fine glass filler is easily obtained, and the glass filler which either shows a good adhesion to a resin or is colored.例文帳に追加

細かいガラスフィラーを容易に得ることができる脆化処理法を含むガラスフィラーの製造方法を提供するとともに、樹脂との接着性がよい、または着色したガラスフィラーを提供する。 - 特許庁

To provide a process of producing a plate capable of improving the image quality to be displayed while improving the adhesion of electrodes, and a process for producing an image display device, and an image display device.例文帳に追加

電極の密着性を向上させて、表示される画像の画質を向上させることが可能なプレートの製造方法、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a display device wherein a thermistor arrangement process is reduced and adhesion reliability of a thermistor mounting part can be enhanced.例文帳に追加

サーミスタの配設工程を削減するとともに、サーミスタ実装部の接着信頼性を向上させることのできる表示装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a fluorosilicone rubber composition that is excellent in adhesion to an interface of a dimethyl silicone rubber even in the case when a low pressure is applied during the molding process.例文帳に追加

成型時の圧力が低い場合においても、ジメチルシリコーンゴム界面との接着性に優れるフロロシリコーンゴム組成物を提供する。 - 特許庁

To form a metallic film pattern having excellent adhesion only on a required region even to a substrate having a smooth surface by a simple process.例文帳に追加

表面が平滑な基板上に対しても、簡単なプロセスで、必要な領域だけに、密着性の優れた金属膜パターンを形成する。 - 特許庁

To provide a technology for preventing adhesion of resin at an undesirable position during the molding step, in the fabrication process of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるモールド工程にて、好ましくない位置での樹脂の付着を防ぐことのできる技術を提供する。 - 特許庁

To further reduce restrictions in a manufacturing process, with respect to a composite substrate structured by bonding a first substrate with a second substrate through an adhesion layer.例文帳に追加

第1基板と第2基板とを接着層で貼り合わせた構造を有する複合基板において、製造工程での制限をより低減する。 - 特許庁

The adhesion lowering process of the adhesive resin is characterized in that the adhesive resin composition is manufactured by a light-curing polymerization reaction.例文帳に追加

粘着性樹脂組成物が光硬化型重合反応によって製造されたものである粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 - 特許庁

To provide a conductive ink composition expressing a high conductivity and excellent adhesion with a substrate by a heat process at a low temperature.例文帳に追加

低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである - 特許庁

To provide a process for producing an olefin polymer having a wide molecular-weight distribution without accompanying the polymer adhesion to the wall of a polymerization reactor and also the cake formation.例文帳に追加

重合容器壁へのポリマー付着および塊体形成を伴わず、広い分子量分布を有するオレフィン重合体を製造する。 - 特許庁

To deposit a film of uniform film quality over the whole region a substrate face while maintaining the characteristics of high adhesion in an unbalanced magnetron sputtering (UBMS) process.例文帳に追加

アンバランスドマグネトロンスパッタリング(UBMS)法の高密着性の特徴を維持しつつ、基板面全域で膜質の均一な膜を形成する。 - 特許庁

Defective and damage of the hard film at the edge part due to plasma generated in the hard film coating process is avoided to maintain adhesion of the film.例文帳に追加

硬質皮膜被覆プロセスで発生するプラズマによるエッジ部での硬質皮膜の欠陥やダメージを回避し、皮膜の密着性を維持できる。 - 特許庁

The adhesion lowering process of the adhesive resin composition is characterized in that the integrated light quantity of ultraviolet irradiation is 5,000-20,000 mJ/cm^2.例文帳に追加

紫外線照射の積算光量が5000〜20000mJ/cm^2である粘着性樹脂組成物の粘着力低下方法。 - 特許庁

To impart electric conductivity to the surface of a resin-containing molding by forming a metallic film having excellent adhesion thereon by a simple process.例文帳に追加

樹脂を含む成形体の表面に、簡易な方法により密着性に優れた金属皮膜を形成して、この成形体を導電化する。 - 特許庁

例文

To obtain a silica glass jig for semiconductor devices which has excellent adhesion to film formed in a semiconductor element-producing process and has a long life.例文帳に追加

半導体素子製造工程において形成される膜との密着性が良く、寿命の長い半導体装置用石英ガラス治具を得る。 - 特許庁




  
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