「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a double-sided connecting flexible wiring board which can improve the connection reliability for circuit boards.例文帳に追加

回路基板に対する接続信頼性を向上しうる両面接続用フレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

A pressuring conductive rubber 48 is adhered to a pattern exposed surface in a connection part 46 of a flexible printed wiring board 40.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板４０の接続部４６には、パターン露出面に加圧導電ゴム４８を貼着する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board in which electrical connection can be established surely with electronic parts.例文帳に追加

電子部品との間で確実に電気的接続を確立することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The conductor wiring 3 has lands 31 for connection with the upper surface or the lower surface of the interlayer conductive part 4.例文帳に追加

導体配線３は，層間導電部４の上面又は下面に接続するためのランド部３１を有する。 - 特許庁

A connection part 3 is provided on the rear surface side of a ceramic substrate 2 while a printed wiring board 1 is provided with a through hole 7.例文帳に追加

セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。 - 特許庁

The wiring board 1 is provided with a principal plane-side connection terminal to be soldered to connection terminals of an IC chip on a principal plane 1A, and a rear face-side connection terminal 41 to be mechanically brought into contact with connection terminals of a mother board on a rear face 1B.例文帳に追加

配線基板１は、その主面１ＡでＩＣチップの接続端子とハンダ接続させる主面側接続端子３３と、裏面１Ｂでマザーボードの接続端子と機械的に接触接続させる裏面側接続端子４１とを備える。 - 特許庁

To provide a flexible substrate which facilitates electrical connection of a wiring pattern and a driving element with each other by securing a connection strength of the flexible substrate, and to provide a connection method of a flexible substrate, a connection structure of a flexible substrate, a liquid droplet ejecting head, and a liquid droplet ejector.例文帳に追加

可撓性基板の接続強度を確保し、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にした、可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

In the wiring circuit substrate 1 provided with the conductor patterns 3 integrally provided with the connection terminals 4, a projection 5 is formed to the surface of a connection side of each connection terminal 4 in the middle of each connection terminal 4 in its widthwise direction over its lengthwise direction.例文帳に追加

接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。 - 特許庁

To provide a wiring structure and a manufacturing method thereof that can improve reliability of an interlayer connection between multi-layer wires by using partial reflection from a through hole plug upon exposure, increasing the width of a wiring groove on the through-hole by self-matching, and securing a connection margin between the through-hole and the wiring groove.例文帳に追加

露光時にスルーホールプラグからの局所的反射を利用して、自己整合的にスルーホール上の配線溝幅を大きくして、スルーホールと配線溝との接続マージンを確保して多層配線間の縦接続の信頼性を向上させた配線構造とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the flexible board 1, signal lines 9a/9b are formed as microstrip lines on a first wiring layer, a signal connection pad for performing electric connection with an FPC (Flexible Printed Circuit) connector 7 is formed on an end of a second wiring layer, and a ground layer 12a is formed on the second wiring layer.例文帳に追加

フレキシブル基板１は、第一配線層にマイクロストリップラインとして信号線路９ａ・９ｂが形成され、第二配線層の端部に、ＦＰＣコネクタ７と電気的接続を行うための信号接続パッドが形成され、第二配線層にはグランド層１２ａが形成される。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board, and a connection structure and a connection method thereof, which can connect first and second terminals in a simple and reliable manner even if locating a first wiring circuit board and a second wiring circuit board so that first and second planes are crossed.例文帳に追加

第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。 - 特許庁

With this configuration, the plane size of each of the connection pads 7c of the wiring 7 is made smaller than the plane size of each of the columnar electrodes 13, and intervals between the connection pads 7c of the wiring 7 are increased and as a result, the semiconductor is hardly restricted by routing of the wiring 7.例文帳に追加

これにより、配線７の接続パッド部７ｃの平面サイズが柱状電極１３の平面サイズよりも小さくなり、配線７の接続パッド部７ｃ間の間隔を広くすることができ、ひいては配線７の引き回しに制約を受けにくいようにすることができる。 - 特許庁

The power semiconductor device comprises a semiconductor element which has control wiring and external electrodes counter to each other across the control wiring on the surface of the semiconductor element, an insulating layer covering the control wiring, a connection material formed on the external electrodes, and a lead out electrode connected to the connection material.例文帳に追加

電力用半導体装置が、制御配線と制御配線を挟んで対向配置された外部電極とを表面に備えた半導体素子と、制御配線を覆う絶縁層と、外部電極上に設けられた接続材料と、接続材料に接続された引き出し電極とを含む。 - 特許庁

To provide a connection structure unit of wiring unit in which no specific housing or the like is necessary and a structure is very simple and various wiring units including a flexible wiring board can be connected removably and connection electrodes are not damaged even if fixing and removing are repeated.例文帳に追加

特殊なハウジング等を必要とすることなく、極めて簡単な構造で、フレキシブル配線板を含む種々の配線体を着脱可能に接続することができるとともに、繰り返し着脱しても接続電極が傷むことのない配線体接続構造体を提供する。 - 特許庁

By use of through holes provided on both ends of the first electronic component and the second electronic component on the first printed wiring board, the connection of the first printed wiring board to the second electronic component is simultaneously made at the time of the connection of the first printed wiring board to the first electronic component.例文帳に追加

そして、第１の印刷配線板の第１電子部品および第２電子部品の両端に設けられるスルーホールを用いて、第１の印刷配線板と第１電子部品との接続時に、第１の印刷配線板と第２電子部品との接続を同時に行う。 - 特許庁

The inter-substrate wiring is formed by embedding conductive materials in a connection hole 66 formed in a first multilayer wiring layer on a surface of the first semiconductor wafer 31 and a through connection hole 65 formed in a second multilayer wiring layer on a surface of the second semiconductor wafer 45.例文帳に追加

基板間配線は、第１の半導体ウェハ３１表面の第１の多層配線層に形成される接続孔６６と、第２の半導体ウェハ４５表面の第２の多層配線層に形成された貫通接続孔６５とに、導電材料が埋め込まれて形成されている。 - 特許庁

The Ag thin-film layer 15 contributes to improvement of connection strength between the Cu wiring layer 11 and the Ag connection layer 14 in forming the Cu wiring layer 11 by non-electrolytic plating, and formation of the Cu wiring layer 11 having a sufficient thickness on the ceramic layer 12.例文帳に追加

こうしたＡｇ薄膜層１５は、無電解メッキによるＣｕ配線層１１形成時において、Ｃｕ配線層１１とＡｇ接続層１４との接続強度を高め、またセラミック層１２上に十分な厚みのＣｕ配線層１１を形成することに寄与する。 - 特許庁

To secure electrical connection between an electrode of a printed wiring board and a fixed-side terminal of a connection terminal group even if the printed wiring board or an inspection object housing member is bent, and to surely fix the inspection object housing member to the printed wiring board.例文帳に追加

仮にプリント配線基板または被検査物収容部材が撓む場合であってもプリント配線基板の電極と接続端子群の固定側端子との電気的接続を確実なものとし、しかも、被検査物収容部材をプリント配線基板に対して確実に固定することができること。 - 特許庁

Containing rate of wiring is enhanced by forming an auxiliary wiring pattern 108 in a component surface region not pertaining to external connection of an electronic component 105 provided in a board, and connecting the auxiliary wiring pattern 108 electrically with wiring patterns of board 103, 102 thereby using the auxiliary wiring pattern 108 as the wiring patterns of board 103, 102.例文帳に追加

基板内部に設けた電子部品１０５の外部接続に関与しない部品表面領域に補助配線パターン１０８を形成し、この補助配線パターン１０８を、基板配線パターン１０３、１０２に電気的に接続することで、補助配線パターン１０８を基板配線パターン１０３、１０２の一部として用いて配線の収容率を高めた。 - 特許庁

To provide a power supply wiring method for a semiconductor integrated circuit device, which achieves the efficient power supply wiring for reducing the modifying work after the power supply wiring and for facilitating the signal wiring in post processing when carrying out the wiring connection of a power supply line to a power supply ring such as an IP module etc., and to provide a power supply wiring program and a design support system.例文帳に追加

ＩＰモジュール等の電源リングに電源ラインを配線接続する際に、電源配線後の修正作業を低減するとともに、後工程の信号配線を容易にするための効率的な電源配線を実現する半導体集積回路装置の電源配線方法、電源配線プログラム及び設計支援システムを提供すること。 - 特許庁

The larger the ratio of the of the second copper wiring 6 filled in a trench 11 to the volume of the second copper wiring 6 filled in a connection hole 12 is, the larger the tensile stress concentrated in the connection hole 12 becomes, so occurrence of voids is easy to occur in the connection hole 12.例文帳に追加

接続孔１２を充填する第２の銅配線６の体積に対して、溝１１を充填する第２の銅配線６の体積の比が大きいほど、接続孔１２において集中する引っ張り応力は大きくなり、ボイドの発生は接続孔１２において生じ易い。 - 特許庁

The detachable wiring connection box is provided with a wiring connection means 12 which is fitted to the side end face of the top plate 1 of the desk and the like outside a holding box 9 which receives the connection part facing upward, and a clamp means 7 with which the holding box 9 is detachably fixed on the top plate 1.例文帳に追加

配線用接続手段１２を、その接続部が上方を向くようにして収納した収納ボックス９の外側に、机の天板１等の側端部に嵌合して、前記収納ボックス９を天板１に着脱可能に固定するクランプ手段７を設ける。 - 特許庁

When there is a defect in any of the equipment side and terminal connection side after terminal connection processing, the flexible wiring board 1 after peel processing is cut off along the cut off space 6, and part of the board side connection terminal 5 is isolated from the flexible wiring board 1 after peel processing.例文帳に追加

端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。 - 特許庁

Connection cables 23A-23E connecting front side surface side receiving connectors 22A-22E and rear side surface side receiving connectors 22A-22E are provided inside of the wiring connection box 4, and wiring cables C11-C15 of the front side vehicle and the rear side vehicle are connected each other via the connection cables 23A-23E.例文帳に追加

配線接続箱４の内部に、前側面側の受けコネクタ２２Ａ〜２２Ｅと後側面側の受けコネクタ２２Ａ〜２２Ｅとを接続する接続ケーブル２３Ａ〜２３Ｅを設け、前側車両と後側車両との配線ケーブルＣ１１〜Ｃ１５を接続ケーブル２３Ａ〜２３Ｅを介して相互に接続する。 - 特許庁

Consequently, connection wiring 15 between the connection end parts 5A and 5B of the flexible substrates 5 and the odd- and even-numbered corresponding address parts 6a and 6b can be set as short as possible, and intersections of the connection wiring 15 are avoided for simplification.例文帳に追加

これによりフレキシブル基板５の各接続端部５Ａ、５Ｂと奇数および偶数対応アドレス部６ａおよび６ｂとの接続配線１５を極力短く設定することができると共に接続配線１５の交差状態の出現を避けて簡素化を図ることができる。 - 特許庁

The distance between an external connection pad 5 and signal wiring 1S increases and even if the inter-layer insulating layer 2e in contact with the external connection pad 5 starts to crack at an edge of the external connection pad 5, it takes a long period for the crack to reach the signal wiring 1S.例文帳に追加

外部接続パッド５と信号配線１Ｓとの間の距離が遠くなり、例え外部接続パッド５の縁を起点として外部接続パッド５に接する層間絶縁層２ｅにクラックが発生したとしても、そのクラックが信号配線１Ｓに到達するまでに長期間を要する。 - 特許庁

The receptacle 12 is provided with a signal terminal T_S1+ having a rear-side connection part 102a connected to the printed wiring board 12C, and a grounding terminal T_G1, having a front-side connection part 202a further separated from an opening 12B than the rear-side connection part 102a and connected with the printed wiring board 12C.例文帳に追加

レセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａを有するシグナル端子Ｔ_S1+と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａを有するグランド端子Ｔ_G1とを備える。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel configured to suppress poor coverage by means of an organic resin film for covering the surface of a connection electrode composed of a transparent conductive member, in a bridge connection portion between a first routed wiring and a second routed wiring, thereby suppress corrosion of the connection electrode.例文帳に追加

第１引き回し配線と第２引き回し配線との間のブリッジ接続部において、透明導電性部材からなる接続電極の表面を被覆する有機樹脂膜のカバレッジ不良を抑制して、接続電極の腐食を抑制した液晶表示パネルを提供すること。 - 特許庁

When wiring connection information 1 showing the connection states of the component terminals and wires is updated, a wiring update detection part 2 detects the update contents showing an increase or decrease in the number of the component terminals where the wires are connected in such a case and outputs connection increase/decrease information Al.例文帳に追加

部品端子と配線の接続状態を示す配線接続情報１が更新されると、配線更新検出部２は、その更新内容が、配線が接続している部品端子の数の増減である場合を検出して、接続増減情報Ａ１を出力する。 - 特許庁

To provide a wiring structure which is excellent in the flatness of wiring and capable of sufficiently coping with smaller terminals of electronic components by sufficiently enhancing connection strength and connection reliability even if the aspect ratio of a connection hole is high, and to provide a substrate achieved in further micronization and lower profile.例文帳に追加

接続孔のアスペクト比が大きくとも、接続強度及び接続信頼性を十分に高めることにより、電子部品の端子の狭小化に十分に対応でき、また、配線の平坦性に優れる配線構造、及び、更なる微細化及び低背化を実現できる基板を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that it is not desirable with respect to environmental confidence to provide a terminal for confirmation on the way of a wiring on an LCD from an FPC connection part to an IC connection part or a display element and it can not be made clear that a fault is caused by disconnection of an FPC conductive body wiring or an ACF connection part.例文帳に追加

ＦＰＣ接続部からＩＣ接続部や表示素子までのＬＣＤ上の配線途中に確認用端子を設けることは、環境信頼性面で望ましくなく、また、不具合原因がＦＰＣ導体配線の断線にあるのかＡＣＦ接続部にあるのか明確にできない。 - 特許庁

To provide a double sided printed wiring board capable of enhancing connection workability by reducing heat dissipation of a wiring layer provided with a connection electrode, and reducing the hot press time when the connection electrode of other member is connected through an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a BGA type multilayer circuit wiring board mounted on a printed wiring board directly with solder balls by using solder ball connection electrode pads wherein the electric connection reliability of field vias connected to the solder ball connection electrode pads is not lost.例文帳に追加

半田ボール接続用電極パッドでプリント配線板に直接半田ボールで実装するＢＧＡ型多層回路配線板において、半田ボール接続用電極パッドに接続されたフィルドビアの電気的接続信頼性が損なわれないＢＧＡ型多層回路配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A wiring pattern for connecting the shunt winding of each phase in series, parallel, stat or delta connection is selected, and a hole is made in the connection board comprising overlapped connection board elements to obtain the wiring pattern of a desired stator winding which is then fixed to the stator winding.例文帳に追加

各相の分巻巻線を直列又は並列に接続するか、スター結線又はデルタ結線にするか等の巻線の配線パターンを選択して、結線基板要素が重畳された結線基板に孔をあけ、所望のステータ巻線の配線パターンを得てステータ巻線に取り付ける。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which can always operate an electronic part to be placed by alleviating non-matching of a characteristic impedance between an external connection pad for a signal surrounded by the external connection pad for grounding or a power source and a wiring conductor connected to the external connection pad.例文帳に追加

接地用または電源用の外部接続用パッドで取り囲まれた信号用の外部接続用パッドと、それに接続された配線導体との間のインピーダンスの不整合を緩和し、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic device in which, when wiring formed on a board and wiring connected to the board through a step are formed, the disconnection of the connection of these wirings is prevented, connection reliability is enhanced, and a connection process between the wirings is simplified.例文帳に追加

基板上に形成された配線と、この基板に段差を介して接続するような配線を形成する際に、これら配線の接続部分の断線を防止し、その接続信頼性を向上させるとともに、配線同士の接続工程を簡略化した電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A second wiring layer 14 connected electrically to the conductive ball 30 is formed on the insulating layer 25, whereby the interlayer connection of the first wiring layer 12 and the second wiring layer 14 is established through the conductive ball 30.例文帳に追加

絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 - 特許庁

Then, a connection location of a dummy via which does not connect between the wiring is determined as a location on at least one wiring among the wiring connected to the via detected by the detection unit 701 by using a determination unit 702.例文帳に追加

つぎに、決定部７０２により、配線間を接続しないダミービアの接続位置を、検出部７０１によって検出されたビアに接続された配線のうち、少なくとも一つの配線上の位置に決定する。 - 特許庁

To improve the connection reliability between a printed wiring board and a connector formed on a case by reducing the stress applied to each junction at the time of connecting the wiring board to the connector by means of a conductor pattern formed on a flexible printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板及びケースに形成したコネクタとをフレキシブルプリント配線基板上の導体パターンによって接続する場合に、各接合部の応力を低減し、接続信頼性の向上を図る。 - 特許庁

Insulating layers and the wiring layers in a plurality of layers are formed to a board P, a wiring 3 is formed on an insulating layer 2 as an outermost section, and a connection 4 formed by a plating is formed to the wiring 3.例文帳に追加

基板Ｐに複数層に渡って絶縁層および配線層が形成されており、最表部の絶縁層２上に配線３が形成され、さらに配線３にメッキで形成された接続部４が形成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of a liquid injection head in which wiring of a circuit board and an electric conduction pad of a wiring substrate can be joined good and which can inhibit birth with poor connection between these wiring and the electric conduction pad.例文帳に追加

回路基板の配線と配線基板の導電パッドとを良好に接合でき、これら配線と導電パッドとの接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

On the other surface of the insulating layer 10, a wiring layer 12, which has a plurality of wiring lines 13 and a wiring connection 16 electrically connected to the actuator element 44 via a conductive adhesive, is provided.例文帳に追加

絶縁層１０の他方の面には、複数の配線１３と、アクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６とを有する配線層１３が設けられている。 - 特許庁

To stabilize an electric connection between a semiconductor construction, called a CSP, and wiring of a printed wiring board in a semiconductor device provided with the semiconductor construction on the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられた半導体装置において、半導体構成体とプリント配線板の配線との間の電気的接続を安定化することができるようにする。 - 特許庁

Through-holes 105 penetrating the printed wiring board 100 are arranged by punching parts including some of the connection branched parts 104 to cut unneeded wiring lines 102, thereby obtaining a required wiring pattern.例文帳に追加

何れかの接続分岐部１０４を含む部位に打ち抜き加工を行ってプリント配線板１００を貫通する貫通孔１０５を設けて不要な配線ライン１０２を切断することで所望の配線パターンが得られる。 - 特許庁

To provide a wiring body connecting structure materializing connection between a soft wiring body and an electric circuit with high reliability and at a low cost, and suppressing the breakage of wiring during manufacturing and using.例文帳に追加

柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、製造時および使用時に配線が切断されにくい配線体接続構造体を提供する。 - 特許庁