「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To efficiently and highly accurately form the long connection wiring of low resistance without adversely affecting a semiconductor element at the time of correcting the internal wiring of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の内部配線を修正する際に、半導体素子に悪影響を与えることなく、低抵抗の長い接続配線を効率よく高精度で形成する。 - 特許庁

Moreover, the wiring ends of the selected wirings 11 and 12, to be connected with at least the wiring layer 13 for connection, are provided with connecting electrodes 101 and 102, respectively.例文帳に追加

かつ、少なくとも接続用配線層１３と接続する選択された配線１１，１２それぞれの配線端に対して接続電極１０１，１０２が設けられている。 - 特許庁

A second protective film 10 having an opening 11 on portions corresponding the connection pads 7c of the wiring 7 is provided on the first protective film 5 including the wiring 7.例文帳に追加

配線７を含む第１の保護膜５上には、配線７の接続パッド部７ｃに対応する部分に開口部１１を有する第２の保護膜１０が設けられている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and the manufacture thereof whereby wiring parts with fine patterns can be formed surely at a high degree of freedom and a high connection reliability is obtained.例文帳に追加

微細なパターンの配線部を大きい自由度で確実に形成することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる多層配線板およびその製造方法の提供。 - 特許庁

Change area 112, 122, 132, 142 to change the connection to the main power-source wiring VSS or dummy power-source wiring VSSZ are connected to sources of transistors 11n-14n.例文帳に追加

トランジスタ１１ｎ〜１４ｎのソースには、接続を主電源配線ＶＳＳ又は疑似電源配線ＶＳＳＺに切り替えるための切り替え領域１１２・・が接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring board with high-density, wiring where the connection reliability between a through conductor and an inner-layer conductor is superior, without generating peeling in the through-conductor.例文帳に追加

貫通導体に剥離が発生することがなく、貫通導体と内層導体との接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board that has excellent reliability in an electric connection between a core hole and a surface hole and high efficiency in surface mounting, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed-wiring board.例文帳に追加

コア孔と表面孔との電気的接続信頼性に優れ，表面実装効率が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which raises tight adhesion in fine electric wiring and is highly reliable in electric connection, and to provide its manufacturing method and a liquid discharge head.例文帳に追加

微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a magnetic disk unit wherein the flexibility of a printed wiring board connection part for connecting a main body and the outside is improved.例文帳に追加

プリント配線板本体部と外部とを接続するプリント配線板接続部の柔軟性の向上を図ったプリント配線板および磁気ディスク装置を提供する。 - 特許庁

Electrical connection between the tab substrate 35 and a wiring pattern 37a is performed by bumps 36, and when the tub substrate 35 is connected with the wiring pattern 37a, the bonding reliability is increased by applying ultrasonic vibrations.例文帳に追加

タブ基板３５と配線パターン３７ａとの電気的接続はバンプ３６で行い、接合時は超音波振動を与えて接合の信頼性を高める。 - 特許庁

Impedance between the signal wiring section 11a and the part connection land section 11b can be kept constant by allowing the signal wiring section 11a of narrow width and the signal wiring facing section 13a of broad width to correspond to each other and disposing the part connection land section 11b of broad width and the part connection land facing section 13b of narrow width so as to correspond to each other.例文帳に追加

幅の狭い信号配線部１１ａと幅の広い信号配線対向部１３ａを対応させ、幅の広い部品接続用ランド部１１ｂと幅の狭い部品接続用ランド対向部１３ｂを対応させて配置することにより、信号配線部１１ａと部品接続用ランド部１１ｂ間のインピーダンスを一定にできる。 - 特許庁

The interconnection structure comprises a wiring board 12 having a wiring pattern 14 provided with a connection terminal 16, a flexible printed circuit board 20 having a wiring pattern 22 provided with a connection terminal 24 at a bent part 26, and a conductive member 40 which electrically connects the connection terminals 16 and 24 arranged to face each other.例文帳に追加

相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 - 特許庁

To provide a wiring substrate of such a structure as wiring and its connection terminals are provided, while being exposed, on a substrate produced through dehydration condensation in which the exposed wiring and connection terminals are not stripped even if a current is carried under high temperature, high humidity environment and incomplete connection is prevented, and to provide an electric apparatus and a switch comprising it.例文帳に追加

脱水縮合により製造される基材に配線やその接続端子が露出させて設けられた構造において、高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じない構造の配線基材とそれを備えた電気機器とスイッチ装置の提供を目的とする。 - 特許庁

The wiring substrate 1 includes connection pads 11, 12 flip-chip bonded to the bumps of the semiconductor chip, wherein the connection pads 11 at the peripheral part 1a of the wiring substrate are formed in non-solder-mask-defined structure, and the connection pads 12 at the center part 1b of the wiring substrate 1 are formed in solder-mask-defined structure.例文帳に追加

配線基板１は、半導体チップのバンプとフリップチップ接合される接続パッド１１、１２を備えた配線基板であって、前記配線基板の周辺部１ａの接続パッド１１は、ノン・ソルダーマスク・デファイン構造で形成され、前記配線基板１の中央部１ｂの接続パッド１２は、ソルダーマスク・デファイン構造で形成されている。 - 特許庁

A difference connection extracting means 17 specifies an added connection according to circuit diagram information modified by a circuit modifying means 14 and arrangement wiring information that a storage device 6 holds and a jumper route determining means 18 determines a route for making the connection on the printed wiring board according to the arrangement wiring information.例文帳に追加

回路変更手段１４により変更された回路図情報と、記憶装置６が保持している配置配線情報とから、差分接続抽出手段１７は、追加された接続を特定し、ジャンパ経路決定手段１８は、その接続をプリント配線基板上で行うための経路を、配置配線情報にもとづいて決定する。 - 特許庁

A portable information device includes: a display unit that is connected to an intra-device ground wiring at a first connection; a conductor layer that is connected to the intra-device ground wiring at a second connection; and a drive unit that drives the display unit, and is connected to the intra-device ground wiring at a third connection between the first and second connections.例文帳に追加

本発明は、機器内グランド配線に第１の接続部で接続されるディスプレイ部と、前記機器内グランド配線に第２の接続部で接続される導電体層と、前記ディスプレイ部を駆動し、前記第１、第２の接続部との間の第３の接続部で前記機器内グランド配線に接続される駆動部と、を有する携帯情報機器である。 - 特許庁

The electronic component mounted wiring board 10 has such a structure that an electronic component 2 is mounted on a wiring board via a filler layer 3, with continuity between the wiring board 1 and the electronic component 2 established by electrode connection sections 7 which become interconnections for connecting the wiring board 1 and the electronic component 2.例文帳に追加

電子部品搭載型配線基板１０は、配線基板１上に充填層３を介して、配線基板１と電子部品２とを繋ぐ配線となる電極接続部７にて通電する形態で電子部品２を搭載した構成とされる。 - 特許庁

In a semiconductor device, a wiring layer, an insulation film formed on the wiring layer, a connection via and a dummy via formed on the insulation film for connecting the wiring layer, and a fuse electrode having at least one dummy via in the fuse wiring are included.例文帳に追加

配線層と、この配線層上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜に形成された、前記配線層に接続するための接続ビアおよびダミービアと、ヒューズ配線内に少なくとも１つのダミービアを有するヒューズ電極とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

To improve the connecting strength between wiring boards respectively provided with pluralities of electrode terminals without increasing the connecting area between the wiring boards and, in addition, by maintaining electrical connection between the wiring boards at the time of connecting the wiring boards to each other by using an anisotropic conductive resin (ACF).例文帳に追加

それぞれ複数の電極端子が設けられた配線基板と他の配線基板とを異方性導電樹脂（ＡＣＦ）を用いて接続する際、接続面積を増大させることなく、かつ、電気的接続を保ちつつ、接続強度を向上させる。 - 特許庁

A process where the terminal of wiring pattern of a rigid wiring board 12 is electrically connected to that of a flexible wiring board 11, and a process where an individual part 6 is mounted on a composite wiring board 13, are performed in the same solder connection process.例文帳に追加

リジット配線基板１２の配線パターンの端子とフレキシブル配線基板１１の配線パターンの端子とを電気的に接続する工程と、複合配線基板１３上に個別部品６を搭載する工程とを、同一の半田接続工程により行う。 - 特許庁

To provide a connection structure of a printed wiring board such that a printed wiring board having a part which is repeatedly bent or a printed wiring board having a part which is housed in a housing in a bent state is manufactured at low cost, a wiring connector, and an electronic apparatus.例文帳に追加

繰り返し屈曲される部分を有するプリント配線板あるいは屈曲状態で筐体内に収容される部分を有するプリント配線板を安価に製造できるプリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a tray for a wiring substrate which has a minimum gap and a contacting part with the wiring substrate and can prevent a scratch or damage of an external connection terminal provided on the wiring substrate during conveyance or the like certainly and to provide a container for the wiring substrate including the tray.例文帳に追加

配線基板との隙間および接触部を最小限とし、且つ搬送などにおける前記配線基板に設けた外部接続端子の傷付きや損傷を確実に予防できる配線基板用トレイ、および該トレイを含む配線基板用容器を提供する。 - 特許庁

The ground or power supply plane 140 has an opening 145, facing the starting point part of each plating stub wiring which is the connection part of each plating stub wiring 133 with the signal wiring 132, and the characteristic impedance of the plating stub wiring 133 at the part is increased.例文帳に追加

グランド又は電源のプレーン１４０は、各メッキスタブ配線１３３の信号配線１３２との接続部である各メッキスタブ配線の始点部分に対向して開口部１４５を有し、該部分でのメッキスタブ配線１３３の特性インピーダンスを増大させる。 - 特許庁

The connection structure has a rigid printed wiring board 12 in which a wiring 11 having protrusions 13 is formed, a flexible printed wiring board 22 in which a wiring 21 having protrusions 23 is formed, and an anisotropic conductive sheet 30 having through electrodes 36.例文帳に追加

接続構造は、突起部１３を有する配線１１が形成されたリジッドプリント配線板１２と、突起部２３を有する配線２１が形成されたフレキシブルプリント配線板２２と、貫通電極３６を有する異方導電性シート３０とを備えている。 - 特許庁

In this wiring substrate having a wiring member 30 in which the insulating layers including the wiring layers are laminated and the reinforcement layer 50 provided in the peripheral part of connection pads 18 on the wiring member 30, a plurality of recessed and projecting stripes 50a are provided in the reinforcement layer 50.例文帳に追加

配線層を含む絶縁層が積層された配線部材３０と、配線部材３０上の接続パッド１８部周辺に設けられた補強層５０とを有した配線基板において、補強層５０に複数の凹凸条部５０ａを設ける。 - 特許庁

The third wiring layer includes a fifth wiring 17a located in the upper part of the first element region 1a, and a sixth wiring 17b located in the upper part of the second element region 1b and electrically connected to the third wiring 11b via the conductive pattern 14b for connection.例文帳に追加

第３配線層は、第１素子領域１ａの上方に位置する第５配線１７ａと、第２素子領域１ｂの上方に位置していて接続用導電パターン１４ｂを介して第３配線１１ｂに電気的に接続する第６配線１７ｂを具備する。 - 特許庁

In particular, on a liquid crystal device, a wiring pattern, having two or more resistors having a plurality of routes in which at least any one of wiring width or wiring length is different, is formed between the pair of the pieces of the outside connection wiring on the lower side substrate.例文帳に追加

特に、この液晶装置では、下側基板上の一対の外部接続用配線の間には配線幅若しくは配線長の少なくともいずれか一方が異なる複数の経路を有する２つ以上の抵抗体を有する配線パターンが形成されている。 - 特許庁

To provide a connected ceramic wiring board having a high connection reliability between individual ceramic wiring boards formed with a plated layer evenly on a metallized layer in a recessed section and also provide a method for manufacturing such a wiring board and to provide a method for manufacturing the ceramic wiring board having the plated layer.例文帳に追加

凹部のメタライズ層上に均一にメッキ層が形成され、個分けしたセラミック配線基板の接続信頼性の高い連結セラミック配線基板、その製造方法、及び上記メッキ層を有するセラミック配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring structure for lighting a ceiling for facilitating line connection, allowing any worker to perform connection work, simplifying wiring exchange when changing layout, further stabilizing quality, and eliminating inconveniences.例文帳に追加

回線接続が容易になり、結線作業がどの作業員によっても行うことができ、レイアウト変更時の配線換えが簡略化され、しかも品質が安定し、不具合がなくなる天井照明用配線構造を提供する。 - 特許庁

A filter device for electric wiring for external connection to a case comprises a contact-point pin 20, which connects a wiring for external connection to a case 13 to a multiplayer printed circuit board 1, comprising carrier layers 4 and 6 and a conducive layer 5.例文帳に追加

外部からケースに接続する電気配線のためのフィルタ装置が、ケース13の外部から接続する配線と、キャリア層4,6および導電層5を備えた多層のプリント回路基板1とを接続する接点ピン20を有している。 - 特許庁

An electrode pad 39 of the detecting element 24 is connected to an electrode pad 47 of the wiring board 25 by a bonding wire 48 to use a connection portion as the electric connection part 50 between the detecting element 24 and the wiring board 25.例文帳に追加

流速検出素子２４の電極パッド３９と配線基板２５の電極パッド４７をボンディングワイヤ４８によって接続し、この部分を流速検出素子２４と配線基板２５の電気的な接続部５０とする。 - 特許庁

Then, by an NCP, a side surface 100A of the electrical connection component 100 is adhered to a wiring part 602 of a printed circuit board 600, and the side surface 100C of the electrical connection component 100 is adhered to the wiring part 612 of the printed circuit board 601.例文帳に追加

そして、ＮＣＰで、プリント基板６００の配線部６０２に電気接続部品１００の側面１００Ａを接着し、プリント基板６０１の配線部６１２に電気接続部品１００の側面１００Ｃを接着する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method of manufacturing the printed wiring board such that it can be determined whether an adhesion state of a connection object using an adhesive for electrode connection is good or not regardless of the average particle size of conductive particles.例文帳に追加

導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

By constituting this wiring route by an inter-motor connection route 25 successively connecting between each motor 8 and a main route 26 reaching the inter-motor connection route 25 from the motor control device 21, a wiring load can be reduced.例文帳に追加

この配線経路を、各モータ８間を順次接続するモータ間接続経路２５とモータ制御装置２１からモータ間接続経路２５に至る主経路２６とで構成することにより、配線負荷を低減することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resin substrate and a resin multilayer substrate, which reduces the connection resistance between a wiring pattern and a via conductor, and to provide a resin substrate having small connection resistance between the wiring pattern and the via conductor.例文帳に追加

配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することのできる樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法を提供し、配線パターンとビア導体との接続抵抗が小さい樹脂基板を提供する。 - 特許庁

A set tool 33 is arranged on a wiring board where optical fiber links are connected to connection members composed of sockets arrayed in front of wiring racks 11A and 11B and connection members are linked by optical fiber jumpers J.例文帳に追加

配線ラック１１Ａ，１１Ｂの前面に配列されたソケットによって形成される接続部材に光ファイバリンクが接続され、光ファイバジャンパＪで接続部材間をリンクする配線盤に、セットツール３３が配置されている。 - 特許庁

To make the connection of a buried layer to a lower wiring uniform in resistance by a method wherein a contact area between the lower wiring layer and the buried layer inside a connection hole is kept constant.例文帳に追加

下層配線とその接続孔内の埋め込み層との接触面積を一定にすることにより、埋め込み層と下層配線との接続抵抗のバラツキを小さくすることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Stress migration occurs at the connection between the dummy Cu pattern 43B and the dummy via plug 47D of the lower wiring layer at the tip, and occurrence of the stress migration is prevented at the connection between the via plug 47C and the lower-layer wiring pattern 43A.例文帳に追加

ストレスマイグレーションは先端部の下層配線層のダミーＣｕパターン４３Ｂとダミービアプラグ４７Ｄの接続部で発生し、ビアプラグ４７Ｃと下層配線パターン４３Ａの接続部ではストレスマイグレーションの発生は防止される。 - 特許庁

To provide a wiring structure having high reliability (durability) of connection between an oscillator and a lead member in wiring structures for oscillators conductively connecting connection terminals at lead member tips to film like electrodes formed on surfaces of the oscillators.例文帳に追加

振動子の表面に形成した膜状電極に対し、リード部材先端の接続端子を導通接続する振動子の配線構造において、振動子とリード部材との接続信頼性（耐久性）が高い配線構造を得る。 - 特許庁

The connection lines that are connected to the ground wiring patterns 251 and 252 and the connection lines that are not connected to the ground wiring patterns 251 and 252 are provided thereby be able to adjust impedance between the multilayer package substrate and ground.例文帳に追加

接地配線パターン２５１，２５２に接続される接続線路と接地配線パターン２５１，２５２に接続されない接続線路とを設けることにより、多層パッケージ基板とグランドとの間のインピーダンスを調整することができる。 - 特許庁

To provide an adhesive film for underfill, excellent in relaxation of stress generated between a semiconductor element and a wiring circuit board or a connection electrode and having excellent reliability on electrical connection between the semiconductor and the wiring circuit board.例文帳に追加

半導体素子と配線回路基板および接続用電極部に生ずる応力の緩和効果に優れ、かつ半導体素子と配線回路基板との電気的接続信頼性に優れたアンダーフィル用接着フィルムを提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 13A having a connection pad 14 is arranged at a position corresponding to the bump of the semiconductor chip, and a wiring pattern 13B is arranged near the connection pad 14 that includes a region 12 where the semiconductor chip is packaged.例文帳に追加

半導体チップのバンプに対応する位置に接続パッド１４を有する配線パターン１３Ａを配置し、半導体チップが実装される領域１２を含む接続パッド１４の近傍に配線パターン１３Ｂを配置する。 - 特許庁

To solve a problem wherein a deterioration in display owing to the gap unevenness of a liquid crystal layer occurs if the resistance value of connection wiring is lowered by adding a low-reflection metallic layer of chromium etc., to the connection wiring in order to reduce the deterioration in image quality owing to crosstalks.例文帳に追加

クロストークによる画質劣化改善のため、接続配線にクロム等の低反射金属層を追加して接続配線の抵抗値を下げると、液晶層のギャップムラによる表示劣化を招くという問題が起こる。 - 特許庁

The flexible wiring board F1 and the rigid substrate R1 are soldered so that the through hole 15 is buried from the main surface side of the flexible wiring board F1, and a connection part 18 between the land 14 for soldering and the land 21 for connection is configured.例文帳に追加

フレキシブル配線基板Ｆ１とリジッド基板Ｒ１は、フレキシブル配線基板Ｆ１の主表面側から貫通孔１５を埋めるようにハンダ付けされ、ハンダ用ランド１４と接続用ランド２１との接続部１８が構成されている。 - 特許庁

A multilayer flexible wiring board is made ino a structure not providing the interlayer adhesive layer 30 (i.e., a structure providing a portion 29 where the interlayer adhesive layer is not provided) on a connection part (connection area with another circuit board 50) 40 of the multilayer flexible wiring board.例文帳に追加

多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。 - 特許庁