「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

The LED package is mounted to a wiring board, so that the pair of the external connection electrodes are connected to the wiring on the wiring board, and the LED package substrate is fastened to or brought into contact with a heat radiator.例文帳に追加

このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板上の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージ基板を放熱体に固着或いは接触させる。 - 特許庁

The wiring layer wherein an input terminal 151 and an output terminal 152 are formed for connection between cells, comprises a power supply wiring pass area 153 wherein power supply wiring can be passed.例文帳に追加

セル間の接続に用いる入力端子１５１、出力端子１５２が形成されている配線層に、電源配線を通過させることができる電源配線通過領域１５３が設けられている。 - 特許庁

Also, a portion of a conductor pattern 21j as the other wiring of the circuit board 10A, and a wiring connection 23b as the other portion of the first conductive wiring 23, are electrically connected.例文帳に追加

また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 - 特許庁

An energization path including the first wiring 222 includes a connection conductive section 261 provided at a position more separated from the second wiring 23 than the first wiring 222 in a thickness direction of the crossing section 26.例文帳に追加

第１配線２２２を含んだ通電経路は、交差部２６の厚み方向において第１配線２２２よりも第２配線２３から離れた位置に設けられた接続導電部２６１を含んでいる。 - 特許庁

To provide a connecting method between a printed-wiring board and a flexible printed-wiring board that can maintain connection reliability for a long time even if stress is repeatedly applied to the flexible printed-wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に繰り返し応力が印加される場合においても、長期間に渡って接続信頼性を維持できるプリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法を提供する。 - 特許庁

To overcome the problem that wiring congestion is caused if a leakage current is reduced through potential control over a well substrate, when a connection portion from upper-layer wiring is disposed in a region where there are a number of wiring lines.例文帳に追加

ウエル基板の電位制御によるリーク電流削減を行おうとした場合に、上層配線からの接続部が信号配線の多い領域に配置されていると、配線混雑が発生する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is mounted on the wiring substrate 40 so that a portion overlapped on the resin projection 20 in the wiring 30 may contact an electric connection portion 45 of the wiring pattern 44.例文帳に追加

半導体装置１は、配線基板４０に、配線３０における樹脂突起２０とオーバーラップする部分が配線パターン４４の電気的接続部４５と接触するように搭載されてなる。 - 特許庁

Then, the polysilicon wiring 12 and the silicide wiring 13 are connected electrically by a connection structure composed of contact holes 20, 21 into which metal films 9, 10 are embedded, and wiring 11.例文帳に追加

そして、ポリシリコン配線１２とシリサイド配線１３を、金属膜９，１０が埋め込まれたコンタクトホール２０，２１及び配線１１により構成される接続構造体により電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein electrical connection is established with high reliability and stability between wiring layers exposed in through-holes and wherein labor and time are saved, and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加

スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which has remarkably high connection reliability even when high density wiring is formed in a limited area and to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of the wiring board.例文帳に追加

限られた面積内に高密度配線を形成する場合でも、極めて高い接続信頼性を得ることができる配線基板および配線基板の製造方法、ならびに製造装置を提供する。 - 特許庁

To make a wiring thickness uniform without adopting specific processing and a manufacturing method in a flexible wiring board forming a wiring pattern corresponding to a terminal of size different in a connection object.例文帳に追加

接続対象の異なる大きさの端子に対応する配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく配線厚さを均一化すること。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board in which the electrical connection of a via conductor to a conductor wiring layer is improved in a surface multilayer wiring layer formed on the surface of a core board.例文帳に追加

コア基板の表面に形成される表面多層配線層におけるバイア導体と導体配線層との電気的接続を改善する多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The height of a part of the wiring layer 50 on the end side of a protrusion connection area 52 is lower than the height of the wiring layer 50 in a wiring area 54 extended to the opposite side of the end side.例文帳に追加

突起接続領域５２の端部側の配線層５０の一部の高さが端部側とは反対側に延在する配線領域５４の配線層５０の高さに比べて低くなっている。 - 特許庁

To provide an image display element and a method for manufacturing the element, in which temperature increase in a wiring connecting unit of the image display element and increase in the connection resistance accompanying the temperature increase are suppressed to obtain stable wiring connection, and thereby, reliability in the wiring connecting unit is improved.例文帳に追加

画像表示素子の配線接続部における温度上昇とそれに伴う接続抵抗の上昇を抑え，安定した配線接続によって配線接続部の信頼性を向上させる画像表示素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The second wiring layer 15 is disposed on the same plane as that of the first wiring layer 14 in a mounting area 2 and is stacked on the first wiring layer 14 via a second insulating layer 12 from the mounting area 2 to an external-connection substrate connection part 3.例文帳に追加

このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。 - 特許庁

To provide a wiring jig for a wiring harness to prevent the wiring harness from an erroneous connection of a connector, and to prevent a terminal insertion opening from erroneous connection of a wire with different kind and size.例文帳に追加

本発明は、ワイヤハーネスにコネクタが誤接続されるのを防止することができるとともに、コネクタの端子挿入口に電線に異なる大きさおよび種類の電線が誤接続されるのを確実に防止することができるワイヤハーネスの配線用治具を提供するものである。 - 特許庁

To provide a flexible wiring circuit board wherein a connection terminal can be passed through a connection terminal to be joined to the first-mentioned terminal part and can be always reliably contacted therewith and wherein disconnection or short-circuiting in wiring can less occur with an excellent reliability, also to provide a method for manufacturing the flexible wiring circuit board.例文帳に追加

接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring groove is provided to the BCB films 6 and 8, and the ALCAPTM 7 of the interlayer insulating film of laminated structure, a connection hole is provided from the bottom of the wiring groove and penetrating through the ALCAPTM 5 and the BCB film 4 functioning as an etching stopper for the connection hole, and an upper dual damascene wiring 9 and upper damascene wiring 9a are formed.例文帳に追加

このような積層構造の層間絶縁膜に対して、配線溝がＢＣＢ膜６，８とＡＬＣＡＰ^TM７に形成され、この配線溝底からＡＬＣＡＰ^TM５と接続孔のエッチングストッパーであるＢＣＢ膜４を貫く接続孔が形成され、上層デュアルダマシン配線９、上層ダマシン配線９ａが形成される。 - 特許庁

A first connection part 9 to which a second connection part 14 formed in a second conductor wiring 12 of a flexible printed wiring board 10 is formed in a first conductor wiring 3 other than the outermost layer of a plurality of layers of first conductor wirings 3 of a multilayer rigid printed wiring board 23.例文帳に追加

多層リジットプリント配線板２３が有する複数層の第１の導体配線３の最外層以外の第１の導体配線３に、フレキシブルプリント配線板１０が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４が接続される第１の接続部９が形成されている。 - 特許庁

The layout/wiring program has a wiring cell adding function of adding on a net a float wiring cell 11 having a plurality of connection pins 12 and 13 and an internal net 14 interconnecting the connection pins to thereby interconnect an output pin and an input pin via the float wiring cell 11.例文帳に追加

本発明の配置配線プログラムは、複数の接続ピン１２、１３と、これら接続ピン間を接続する内部ネット１４とを有するフロート配線セル１１をネット上に追加し、このフロート配線セル１１を介して出力ピンと入力ピンの間を接続する配線セル追加機能を有することを特徴としている。 - 特許庁

To provide an adhesive for electrode connection capable of improving repairability and storage stability and capable of improving connection reliability between a flexible printed wiring board and a wiring board, for example, when the flexible printed wiring board and the wiring circuit board are connected via the adhesive.例文帳に追加

リペア性と保存安定性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To simplify manufacturing processes and reduce cost, regarding a wiring device and a wiring structure, where an outer connection electrode and wiring are formed on a board (or a semiconductor element), or an outer connection electrode and wiring are installed, and regarding a semiconductor device and the manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は基板（または半導体素子）上に外部接続電極及び配線を配設する、或いは外部接続電極及び配線を有した配線装置及び配線構造及び半導体装置及び半導体装置の製造方法に関し、製造工程の簡略化及びコスト低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

A wiring structure 30 formed in a semiconductor device is provided with lower layer embedded wiring 3A, an interlayer insulating film laminated structure 32, a connection hole plug 34, an interwiring insulating film laminated structure 36, and upper layer embedded wiring 18A connected through the connection hole plug to the lower layer embedded wiring and an SiC film 20(oxidation preventing layer).例文帳に追加

本半導体装置に設けた配線構造３０は、下層埋め込み配線３Ａ、層間絶縁膜積層構造３２、接続孔プラグ３４、配線間絶縁膜積層構造３６と、接続孔プラグを介して下層埋め込み配線と接続する上層埋め込み配線１８Ａ、及びＳｉＣ膜２０（酸化防止層）を有する。 - 特許庁

The 2nd wiring layer 26 comprises a photoelectric element mounting pad 50 mounted with the photoelectric element 27, the 2nd wiring part continued to this photoelectric element mounting pad 50, and a 2nd connection part 51 continued to the 2nd wiring part and electrically connected to the 1st connection part 36 of the 1st wiring part 36.例文帳に追加

第２配線層２６は、光電気素子２７が搭載される光電気素子搭載パッド５０と、この光電気素子搭載パッド５０に連なる第２配線部分と、この第２配線部分に連なりかつ前記第１配線層２４の第１接続部分３６に電気的に接続される第２接続部５１とを有する。 - 特許庁

Thus, the wiring device 30 is arranged in opening portions 19, 19 of respective wiring duct bodies 11, 11 even after a plurality of wiring duct bodies 11 are installed, and an operating portion 50 is operated, so that the electrical connection and the technical connection between the wiring duct bodies 11, 11 can be performed easily.例文帳に追加

したがって、複数の配線ダクト本体１１を設置後であっても互いの配線ダクト本体１１、１１の開口部１９、１９に配線装置３０を配置し、操作部５０を操作することで配線ダクト本体１１，１１間の電気的接続と機械的接続とを容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a small, thin wiring board which can secure the reliability of a buried component and the reliability of connection with a conductive layer including the component, a component connection and a wiring line and which also can secure an adhesion between the conductive layer and an insulating layer and can attain high-density wiring, and also a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that an electric short circuit occurs between connection pads through a solder bridge due to complex warp of the entire wiring board or high density connection pads when the connection pads of the wiring board are connected with the terminal pads of an external circuit board through conductor bumps.例文帳に追加

配線基板の接続パッドを外部回路基板の端子パッドと導体バンプを介して接続する際に、配線基板の全体の複雑な反りや接続パッドの高密度化の影響で半田ブリッジによる接続パッド間の電気的な短絡が生じる。 - 特許庁

On the surface 2a of the wiring board 2, a rectangular connection pad is formed to join and electrically connect the wiring board 2 with the semiconductor chip 3 through a connection member 5 connected to the connection pad while keeping a predetermined distance.例文帳に追加

配線基板２の表面２ａには、矩形状の接続パッドが形成されており、配線基板２と半導体チップ３とは、接続パッドに接続された接続部材５によって、所定間隔を保つように接合され、かつ互いに電気的に接続されている。 - 特許庁

A connection pitch L4 is made smaller than that of a connecting method using Cu core-containing solder balls by using metal paste for electric connection between an upper layer-side wiring board 20 and a lower layer-side wiring board 10 which are stacked, and the connection is made at low temperature.例文帳に追加

積層された上層側配線基板２０および下層側配線基板１０の電気的接続に金属ペーストを使用することで、Ｃｕコア入り半田ボールを使用した接続方法に比べ接続ピッチＬ４を小さくし、低温での接続を実現する。 - 特許庁

To enable positive electrical connection between a first wiring pattern formed on the major surface of a dielectric substrate and a second wiring pattern formed at an end face of the dielectric substrate and enable reduction of the resistance of the connection with a good connection state.例文帳に追加

誘電体基板の主面に形成される第１の配線パターンと、誘電体基板の端面に形成される第２の配線パターンとの電気的な接続を確実に行うことができ、またその接続抵抗を小さくして良好な接続状態とし得る。 - 特許庁

A connection substrate 23 has a terminal connection section 29b that is electrically connected to an electric circuit pattern 29, classified for each wiring system of a connection section 27 of the ECU substrate 21 to which a pad 29a is connected, and arranged aggregated at each wiring system.例文帳に追加

接続基板２３は、その電気回路パターン２９と電気的に接続され且つ、パッド２９ａが接続されるＥＣＵ基板２１の接続部２７の配索系統ごとに分類されながら当該配索系統ごとに纏めて配置された端子接続部２９ｂを有する。 - 特許庁

By changing the connection state of the neutral point connection wiring 481 and the Hall element connection wiring 451 with the jumper resistor 491, the printed circuit board 4 for the brushless motor can be made applicable to either of the magnetism detection system and the sensorless system.例文帳に追加

このように、中性点接続配線４８１とホール素子接続配線４５１との接続状態を、ジャンパ抵抗４９１を用いて切り替えることで、ブラシレスモータ用プリント基板４を、磁気検出方式およびセンサレス方式のいずれかに対応させることができる。 - 特許庁

For the connection status between the connection terminal of the wiring board and the electrode terminal of another wiring board, the displacement of the connection status of the both can be accurately inspected on the basis of the presence of conduction status of the electrode terminal portion 11Ba contacting the inspecting portion 12Aaa.例文帳に追加

配線基板の接続端子と他の配線基板の電極端子との接続状態を、検査部分１２Ａａａと接触する電極端子部１１Ｂａとの導通状態の有無により両者の接続状態の位置ズレを精度良く検査できる。 - 特許庁

Wit the connection part of the connection-side flexible wiring board 31 facing the through-hole 25, the connection-side conductor layer 30 is jointed to the wiring- side base layer 21 via an adhesive layer 35, and then the through-hole 25 is filled with a solder paste and reflowed.例文帳に追加

そして、接続側フレキシブル配線板３１の接続部分が、貫通孔２５に対向するような状態で、配線側ベース層２１に、接着剤層３５を介して接続側導体層３０を接合した後、貫通孔２５にはんだペーストを充填してリフローする。 - 特許庁

Thus, in the connection structure provided with the electronic circuit board 1 and the connector 2 relaying electrical connection with an external device for connecting the board 1 and the connector 2 by the wiring component 3, the connection part 4 with the wiring component 3 is dispersedly arranged around the board 1.例文帳に追加

電子回路基板１と、外部装置との電気的接続を中継するコネクタ２とを有し、基板１とコネクタ２間を配線部品３で接続する接続構造において、前記基板１の周辺に、前記配線部品３との接続部４を分散配置する。 - 特許庁

In a printed circuit board 1 wherein the nearly rectangular semiconductor element 2 is surface-mounted on the printed wiring board 3 on which wiring patterns are formed, connection pads 5 to be soldered to pads 7 formed on the printed wiring board 3 are arranged on a connection face 2a of the semiconductor element 2 to the printed wiring board 3 except each corner 6 of the connection face 2a.例文帳に追加

配線パターンが形成されたプリント配線基板３上に略矩形状の半導体素子２が表面実装されたプリント回路板１において、半導体素子２は、プリント配線基板３との接続面２ａに、接続面２ａの各コーナ部６を除いてプリント配線基板３上に形成されたパッド７にはんだ付けされる接続パッド５が配列されている。 - 特許庁

A probe device includes a large number of probes contacted to an electrode of an object to be inspected; a wiring sheet electrically connected to the probes; a connection circuit electrically connected to the wiring sheet; an insulation sheet interposed between the wiring sheet and the connection circuit; and a hot-melt metal member penetrating the insulation sheet and electrically connecting the wiring sheet and the connection circuit.例文帳に追加

プローブ装置は、被検査体の電極に接触する多数のプローブと、該プローブに電気的に接続した配線シートと、該配線シートに電気的に接続した接続回路と、前記配線シートと前記接続回路の間に介在した絶縁性シートと、該絶縁性シートを貫通して前記配線シートと前記接続回路とを電気的に接続した熱溶融性の金属部材とを含む。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where the deterioration of a structural and the electric reliability of a connection part due to the transmission of an outer vibration wave which occurs in soldering without restricting a part mounting region to the printed wiring board and an interval between the printed wiring boards by a connector and the like, and to provide a connection substrate and a signal connection method between the printed wiring boards.例文帳に追加

コネクタ等でプリント配線基板への部品実装領域が制限されたり、プリント配線基板間隔が制限されたりすることなく、また、はんだ付け等の場合に生じる外部振動波の伝播による接続部の構造的・電気的信頼性低下を防止できるプリント配線基板、接続基板、プリント配線基板間信号線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board, in which solder resist residue is prevented from being generated on a connection terminal portion when solder resist is applied and formed in a predetermined shape on wiring except a connection terminal portion, and thereby not to hinder an electric connection function of the connection terminal portion.例文帳に追加

接続端子部を除く配線上に、ソルダレジストを所定の形状に被覆形成するにあたり、前記接続端子部上にソルダレジスト残渣を発生させないようにすることができ、これにより前記接続端子部の電気的接続機能を阻害しないようにすることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The voltage detection device comprises: a switching processing part 3 which is exposed to the outside and can switch between a connection state and a non-connection state of wiring by processing; and an identification information setting part 2 for setting identification information of the voltage detection device itself by the connection state or the non-connection state of the wiring at the switching processing part 3.例文帳に追加

外部に露出されていると共に加工により配線の接続状態と非接続状態とを切替可能な切替加工部３と、切替加工部３における配線の接続状態あるいは非接続状態によって電圧検出装置自体の識別情報設定を行う識別情報設定部２とを備える。 - 特許庁

The electronic device 10 of this invention comprises a substrate 11, insulating layers 12 and 22, a connection electrode 14, an external connection electrode 15, wiring layers 16a and 16b which are connection parts, a power supply bypass capacitor 18 and a DC cut capacitor 19 as an example of the electric circuit element, a circuit 20 and connection wiring 21.例文帳に追加

本発明の電子デバイス１０は、基板１１、絶縁層１２，２２、接続電極１４、外部接続電極１５、接続部である配線層１６ａ，１６ｂ、電気回路素子の一例としての電源バイパスコンデンサ１８およびＤＣカットコンデンサ１９、回路２０および接続配線２１から構成されている。 - 特許庁

To provide a connection structure in which the displacement of connection between wirings of wiring boards can be detected accurately and inexpensively with a small number of components by enabling a terminal originally provided in each wiring board to work as a displacement detecting terminal.例文帳に追加

配線基板が本来備える端子を位置ズレ検知端子として機能させることで、配線基板間の配線同士の接続の位置ズレを精度良く検知し、少ない部品構成で安価に検知する。 - 特許庁

To manufacture a part built-in wiring board having a semiconductor chip buried and mounted in an insulating plate by flip-chip connection, inexpensively while securing reliability of the flip-chip connection and functionalities as the wiring board.例文帳に追加

絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造を可能とすること。 - 特許庁

In addition, the flexible printed-wiring board 5 has a region where the conductive pattern 13 is not formed at the connection surface tip, and the thermoplastic resin of the region is allowed to adhere to the connection surface of the rigid printed-wiring board.例文帳に追加

さらに、フレキシブルプリント配線基板５は、その接続面先端部に、導体パターン１３の形成されていない領域を有し、その領域の熱可塑性樹脂が、リジッドプリント配線基板の接続面に密着される。 - 特許庁

To provide an in-vehicle electric connection box in which electric wires connected to an inner circuit of the electric connection box can be led out in a compact and stable wiring state and the wiring direction of the electric wires led out can be fixed.例文帳に追加

電気接続箱の内部回路と接続する電線群をコンパクトでかつ安定した配線状態で外部に引き出せるようにすると共に、引き出される電線群の配線方向も固定可能とする。 - 特許庁