「connection contact」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, since the Mo has a low contact resistance to the carbon nanotube 6, the good carbon nanotube 6 can be formed by securing a low-resistance connection with the lower-layer Cu wiring 1.例文帳に追加

さらに、Ｍｏはカーボンナノチューブ６との間の接触抵抗が低いため、下層Ｃｕ配線１との低抵抗接続を確保しつつ、良好なカーボンナノチューブ６を形成することができる。 - 特許庁

The defect of the electric connection between the both electrodes is detected by measuring negative pressure of a decompression chamber 4, because contact pressure deficiency between the both electrodes is detected as negative pressure deficiency in the decompression chamber 4 by measurement.例文帳に追加

両電極の接圧の不足は、減圧室４の負圧不足として計測により検知できるので、その電気的接続の不良は減圧室４の負圧測定により検出される。 - 特許庁

To provide facsimile communication equipment capable of saving a substrate space and reducing software processing of switching operations of respective switching contact points of a main line switching relay and a modem connection relay.例文帳に追加

基板スペースの節約を図ることのでき、主回線切換リレー、モデム接続リレーのそれぞれの切換接点の切換動作のソフト処理を軽減できるファクシミリ通信装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the malfunction of a semiconductor element (LSI) by avoiding connection between an edge of the semiconductor element and a metal wire or contact between metal wires.例文帳に追加

半導体素子（ＬＳＩ）のエッジと金属ワイヤの接続、あるいは金属ワイヤ間の接触を回避して半導体素子の誤動作を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The display device has, on a substrate, a display area 6, a circuit and wiring area 3, a power supply line 1 for pixel circuits, a contact hole 2, an external connection terminal 5, and an adhesive area 4.例文帳に追加

表示装置は、基板上に、表示領域６、回路及び配線領域３、画素回路用電力供給線１、コンタクトホール２、外部接続端子５、接着領域４を有する。 - 特許庁

To provide an electrical connection of a braid portion and a terminal of a shielded electric wire easily and surely at low cost without a large-scale device and so on and deterioration of contact property with age.例文帳に追加

大がかりな装置等を用いずにシールド電線の編組部と端子との電気的接続を経時的な接触性の低下なく、低コストで簡単且つ確実に行わせる。 - 特許庁

A contact operation plate 13 is provided under the push-down lug 16 for make/break of electrical connection in a vertical direction with the vertical movement of the push-down lug 16.例文帳に追加

押し下げつまみ１６の下方には、押し下げつまみ１６の垂直移動により垂直方向での電気的接続の断接を行う接点作動板１３が設けられている。 - 特許庁

The electric wire cord 5 is made to connect with the contact metal fittings 2 by inserting the connection needle A4 into the electric wire cord 5, and binding an electric wire core 33 tightly by the anti-power of the insulation coating film 30.例文帳に追加

連結針Ａ４を電線コード５の中に挿入して、絶縁皮膜３０の反力で電線芯３３を締めつけることによって、接点金具２に電線コード５を連結させる。 - 特許庁

The second connection part 32 is brought into contact with the outer edge 20a and inserted into the slit 22 while moving along the outer edge 20a, and positioned in the vicinity of the wiring pattern 21.例文帳に追加

第２の接続部３２は、外縁２０ａに接触させられ、この外縁２０ａに沿って移動させながらスリット２２内に挿入されて、配線パターン２１の近傍に位置付けられる。 - 特許庁

The semiconductor chip 2 is possessed of contact members 16, which are provided on its one surface and connected to the multilayered interconnection structure 18 with a solder connection members 20.例文帳に追加

半導体チップ１２は、複数のハンダ接続部材２０によって、多層相互接続構造１８に接続される表面のうちの１つの上に複数のコンタクト部材１６を有する。 - 特許庁

The underfill resin 57 seals a connection part between a terminal part of the circuit element 50 and the wiring pattern 52 and is brought into close contact with the base board 51 through the first opening part 55.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂５７は回路素子５０の端子部と配線パターン５２との接続部を封止するとともに、第１の開口部５５を通してベース基板５１に密着している。 - 特許庁

To provide an organic EL module so made not to give rise to a crack at a site where a sealing layer and a transparent substrate contact each other or wire breaking of a connection conductor due to stress concentration.例文帳に追加

封止層と透明基板の接する部位に応力集中が生じて当該部位での割れや接続用導体の断線が生じないようにした有機ＥＬモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board with a conductive paste of new and original conductive medium to secure electrical connection that enhances the gap between electrical elements that are brought into physical contact with a paste.例文帳に追加

導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。 - 特許庁

The closing part 42 and the floor panel contact part 46 extend from the connection part 44 generally parallel to each other at an interval approximately equal to the thickness of the floor panel, and are allowed to be spread by pushing.例文帳に追加

閉塞部４２と床パネル当接部４６は、連結部４４から床パネルの厚さに概ね等しい間隔で互いに概平行に延伸し、押し広げ可能に形成されている。 - 特許庁

The solder paste 11 is hardened by heating so that the protruding electrode 9 in contact with the pad 2 for connection can be formed, and the films 8a and 8b are melted so that the clearance of a semiconductor device 20 can be filled.例文帳に追加

加熱により、半田ペースト１１が硬化して接続用パッド２に接する突起電極９を形成し、フィルム８ａ、８ｂが溶融し半導体装置２０の隙間を充填する。 - 特許庁

The direct-connection tear line portion 45 extends from the end part of the bypass tear line portion 44 smoothly without having a corner and further extends linearly to a circumferential tear line portion 41 as a tangent in contact with a peripheral edge of the emblem 24.例文帳に追加

直結テアライン部45は、迂回テアライン部44の端部から角部を有さずに滑らかに延設し、エンブレム24の外縁に接する接線として、外周テアライン部41まで直線状に延設する。 - 特許庁

Then a mask spacer 700 is formed on the sidewall of the groove, and the Damacene trench 670, which exposes the top and a part of the side face of the connection contact 55 and has a sloped bottom shape, is formed.例文帳に追加

次いで、溝の側壁にマスクスペーサー700を形成し、前記連結コンタクト55の上部及び側面一部を露出させる傾いた底面形状を有するダマシントレンチ670を形成する。 - 特許庁

The power supply line 1 is arranged on the outside of the display area 6 so as to be more outer than the contact hole 2 and the common potential line on the arrangement side of the external connection terminal 5 on the display device.例文帳に追加

電力供給線１は、表示装置の外部接続端子５が配置される側で、表示領域６に対してコンタクトホール２及び共通電位線よりも外側に配置される。 - 特許庁

Further, since the plastically deformed projecting stripes 11 tightly contact with the inner faces of the holes 4a, 7 after the press-in of the short piece 10 into the holes 4a, 7, stable large connection force is exerted.例文帳に追加

木質短片１０を穴４ａ，７内へ圧入したのちは、塑性変形した凸条１１が、穴４ａ，７の内面に密接するから、安定した大きい接合力が発揮される。 - 特許庁

In addition, the yoke 3 is mechanically connected to a junction part 14 extended from the external connection terminal 11c for the normally-closed fixed contact, and vertically erected from a mounting surface of the base 10.例文帳に追加

さらに、ヨーク３は、常閉固定接点用外部接続端子１１ｃから延長されベース１０の搭載面より垂直に立ち上がった接合部１４と機械結合されている。 - 特許庁

In this case, a direction in which vibration of the selector valve 300 is transmitted to the housing 110 by a close contact part B and a direction in which the vibration thereof is further transmitted to the connection C are in the opposite direction.例文帳に追加

この場合、切換弁３００の振動が密着部Ｂでハウジング１１０に伝達される向きと、さらにその振動が結合部Ｃに伝達される向きとが逆になる。 - 特許庁

Accordingly, because the buffer member 26 made of soft resin is more likely to be in contact with the fuel gas cylinder than the connection port body 13 and the threaded member 25, the collision noise against the fuel gas cylinder is prevented.例文帳に追加

したがって、この軟質樹脂製の緩衝部材26が接続口体13および螺着部材25より燃料ガスボンベに接触しやすいので、燃料ガスボンベとの衝突音を抑制できる。 - 特許庁

The individual conductors of the conductor pairs at a cable outlet are guided in parallel at prescribed intervals in the layout set in two planes in a contact piece housing made of a nonconductive material and fittable in the contact plug, and the conductors are preferably connected to the related contact pieces 1'-8' via the insulated movable connecting devices 9' of insulated movable connection type contact elements 9.例文帳に追加

ケーブル出口における導体対の個々の導体は、接触プラグ内に取付け可能である非導電性材料製の接触子ハウジング内で、２つの平面内で設定された配列でおよび設定された間隔をおいて平行に案内され、導体が好ましくは絶縁移動接続型接触要素９の絶縁移動接続装置９′を介して関連する接触子１′〜８′に接続されている。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a conductive pad 15a having a transistor connection region 15b which overlaps a vertical transistor T in plan view and a contact region 15c which does not overlap the vertical transistor T in plan view and electrically connected to the vertical transistor T; and a contact 10 provided on a region including the contact region 15c and electrically connected to the contact pad 15a.例文帳に追加

縦型トランジスタＴと平面視で重なり合うトランジスタ接続領域１５ｂと、縦型トランジスタＴと平面視で重なり合わないコンタクト領域１５ｃとを有し、縦型トランジスタＴに電気的に接続された導電体パッド１５ａと、コンタクト領域１５ｃを含む領域上に設けられ、導電体パッド１５ａに電気的に接続されたコンタクト１０とを備えている半導体装置とする。 - 特許庁

In the contact 10 having the contact section 11 electrically connected to the connection section 73 of the FPC/FFC 70 while a projection inserted into an opening 74 of the FPC/FFC 70 is arranged on an actuator 30, the contact section 11 is held in a housing 20 so as to be deformable in an XZ plane.例文帳に追加

ＦＰＣ／ＦＦＣ７０の開口部７４に対して挿入される突起部をアクチュエータ３０に設ける一方で、ＦＰＣ／ＦＦＣ７０の接続部７３と電気的に接続される接触部１１を有するコンタクト１０については、接触部１１がＸＺ平面内において変位可能となるようにハウジング２０に保持させることとした。 - 特許庁

During connection of the electric wire 120, when the electric wire 120 inserted from a wire insertion hole 102 comes into contact with a lock piece 21, a locking spring 2 rotates in a direction of the lock piece 21 away from a contact piece 10 (counterclockwise rotation in Fig. 1) using an abutting piece 22 abutting on the contact piece 10 of the terminal board 1 as a fulcrum.例文帳に追加

電線１２０の接続時において、電線挿入孔１０２より挿入される電線１２０が鎖錠片１０に当たると端子板１の接触片１０に当接している当接片２２を支点として鎖錠片２１が接触片１０から離れる向き（図１における反時計回り）に錠ばね２が回転することになる。 - 特許庁

Thus, even when forming the diffusion layer region 5 thiny, the shrinkage at both ends in the longitudinal direction of the diffusion layer region 5 is suppressed, and the increase of the contact resistance is suppressed, while securing the connection area of both ends in the longitudinal direction of the diffusion layer region 5 and a contact plug 13 embedded in a contact hole 12.例文帳に追加

これにより、拡散層領域５を細く形成する場合でも、拡散層領域５の長手方向の両端における縮みを抑制することができ、拡散層領域５の長手方向における両端と、コンタクトホール１２に埋め込まれたコンタクトプラグ１３との接続面積を確保しながら、コンタクト抵抗の上昇を抑えることが可能である。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor device is characterized in that the contact hole is filled with a conductive material without causing a defect inside when the contact hole is filled with the conductive material in a succeeding stage by removing by anisotropic etching the barrier layer formed in the opening area of the contact hole filled with the conductive material forming the connection line.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、接続線を形成する導電材料を埋め込むコンタクトホールの開口領域に形成されたバリア層を異方性エッチングにより除去することにより、後の工程で導電材料を埋め込むに際して、欠陥を内在させることなくコンタクトホールに導電材料を充填することを特徴とする。 - 特許庁

A multi-connection type header connector 100 has a header housing 110 with a housing chamber 115 concave from a surface 111 and extended up to an end face 113 on a near side in a depth direction; and a header contact 120 of which the contact part 121 is exposed toward the housing chamber 115 and of which the contact part 122 is exposed near the back face of the header housing 110.例文帳に追加

表面１１１から凹み且つ奥行き方向の手前側の端面１１３にまで至る収容室１１５が設けられたヘッダーハウジング１１０と、接触部１２１が収容室に露出し且つ接続部１２２がヘッダーハウジングの裏面付近に露出するヘッダーコンタクト１２０とを備えたマルチ接続形ヘッダーコネクタ１００である。 - 特許庁

After a semiconductor element 114 is inserted into a substrate 122 by a semiconductor parts press-in device 173, a contact area increasing part 115 is formed in a bump 13 of the semiconductor element by contact area increasing devices 150 and 154, and a circuit pattern 116 is formed in the circuit connection part provided with the contact area increasing part so as to complete mounting.例文帳に追加

半導体部品押圧装置１７３にて半導体素子１１４を基材１２２に挿入後、半導体素子のバンプ１１３に対して接触面積増加装置１５０、１５４にて接触面積増加部１１５を形成し、該接触面積増加部を有する上記回路接続部に対して回路パターン１１６を形成することで実装を完成させる。 - 特許庁

In this connection device for contact to narrow-pitched and high-density electrode pads resulting from high integration of the semiconductor chip and for inspection of the semiconductor chip, a contact terminal to be brought into electrical contact with an inspection object has a quadrangular pyramid-shaped metal projection, and a part of the quadrangular pyramid part of the metal projection is constituted of an insulator.例文帳に追加

半導体チップの高集積化に伴う狭ピッチかつ高密度な電極パッドへの接触および半導体チップの検査を行うための接続装置において、検査対象に電気的に接触する接触端子は、四角錐状の金属製突起を有し、この金属製突起の四角錐部の一部が絶縁体で構成されている。 - 特許庁

A drain line DL is electrically connected by the intermediary of a drain connection line DJ to the drain electrode DE through a contact hole DC formed in the upper region of the gate line GL, and a pixel electrode PE is electrically connected by the intermediary of a pixel electrode connection line PJ to a source electrode SE through a contact hole SC formed in the upper region of the gate line GL.例文帳に追加

ドレイン線ＤＬはドレイン接続線ＤＪを介してゲート線ＧＬ上方の領域に形成されたコンタクトホールＤＣを通してドレイン電極ＤＥと電気的に接続しており、画素電極ＰＥは画素電極接続線ＰＪを介してゲート線ＧＬ上方の領域に形成されたコンタクトホールＳＣを通してソース電極ＳＥに電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a connection part structure between an antenna and a communication cable which can prevent a shift in a transmitting and receiving frequency caused by a change in a contact area and a contact position of solder 6, etc., on an antenna element 2 and improve connection working properties by facilitating the positioning of a communication cable 5 when an antenna 1 and the communication cable 5 are connected by soldering, etc.例文帳に追加

アンテナ１と通信ケーブル５とをハンダ付け等により接続する際、アンテナエレメント２に対するハンダ６等の接触面積と接触位置が変化することによる送受信周波数のずれを防止することができるとともに、通信ケーブル５の位置決めを容易にすることで接続作業性を向上させることが可能なアンテナと通信ケーブルの接続部構造を提供すること。 - 特許庁

Contacts 3 are positioned in the through holes formed at the opposite location to connection pads 4 installed at the peripheral part on PCB 2, and by the fact that the contacts 3 elastically contact with the connection pads 4, two sheets of PCB 2 facing each other are electrically connected via the frame 1.例文帳に追加

コンタクト３は、ＰＣＢ２上の周辺部に設けられた接続パッド４と対向する位置に形成された貫通孔内に配置されており、このコンタクト３が接続パッド４に弾性的に接触することで、フレーム１を介して相対する２枚のＰＣＢ２が電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a current breaker that does not need a connection conductor such as a nickel plate for connecting with an external terminal like battery or circuit board, so as to simplify the connection process as well as to diminish the possibility of contact failure.例文帳に追加

電池や電子基板や電池等の他の端子と接続する場合に、必ず必要とされたニッケルプレート等の接続用の導体が不要となり、接続工程の簡素化が可能で、接続不良の発生の可能性を低減することができる電流切断器の提供を図らんとする。 - 特許庁

The joint comprises the joint body 1 having the connection cylindrical portion 12 and an elastic packing 8 for supporting the pipe body 200 inserted into the connection cylindrical portion 12 and a packing thrust member 7 for axially compressing the packing 8 to be put in close contact with the end pipe wall of the pipe body 200.例文帳に追加

接続筒部１２と、その接続筒部１２に挿入した管体２００を支える弾力性を有するパッキン８とを有する継手本体１と、パッキン８を軸方向に圧縮して管体２００の端部管壁に密着させるパッキン押圧部材７とを備える。 - 特許庁

Narrow connection parts 304 are formed at the respective cathode electrodes 302 in a plurality of numbers, and a plurality of non-evaporation type getters 305 containing Zr in composition are arranged and installed at a position corresponding to the connection parts 304 so as not to contact a metal of the anode electrodes 102 and the cathode electrodes 302 or the like.例文帳に追加

各カソード電極３０２には幅狭の接続部３０４が複数形成されており、Ｚｒを組成として含む複数の非蒸発型ゲッタ３０５が、アノード電極１０２やカソード電極３０２等の金属に接しないように、接続部３０４に対応する位置に配設されている。 - 特許庁

To provide a photoelectric signal transmission device allowing ready and sure connection of a connection terminal with a substrate of a photoelectric device by a small-size and simple structure via an electric contact terminal provided on a receptacle, and to provide electronic equipment using the same.例文帳に追加

小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

Accordingly, it is possible to detect accurately and at low costs connection inferiority of the sensor 12 and a circuit part connected to the sensor 12 including a connector 3 or the connection status of a contact resistor, etc., without increasing the number of signal line, and without exploiting an output of the sensor 12 itself.例文帳に追加

したがって、信号ラインの本数を増やすことなく、かつ、センサー１２自体の出力を利用することなく、センサー１２及びそのコネクタ３を含むセンサー１２につながる回路部分の接続不良や接触抵抗等の接続状態を正確にかつ安価に検出することができる。 - 特許庁

The bump electrode is constituted of a conductive material in a truncated pyramid shape or a truncated cone shape, where the contact area of a lead connection side is smaller than that of a semiconductor chip connection side.例文帳に追加

半導体チップの外部電極（パッド）上にバンプ電極を有する半導体装置において、前記バンプ電極は、リード接続側の接触面積が半導体チップ接続側の接触面積よりも小さい角錐台状あるいは円錐台状の導電体からなるものである。 - 特許庁

The first wire A and the second wire B are thrusted into the connecting member 12 respectively from the opposite sides to bring the connection end faces into contact with each other, and then this part is pressed from the outside of the connection member 12 to connect the first wire A and the second wire B.例文帳に追加

接続部材１２の内部に第１のワイヤＡと第２のワイヤＢとをそれぞれ反対側から押し込み、それらの接続端面同士を接触させ、その後、この部分を接続部材１２の外部から圧することにより第１のワイヤＡと第２のワイヤＢとを接続する。 - 特許庁

The organic electroluminescent device has such dual plate structure that a first connection electrode formed in a thin-film transistor array part and a second electrode of a luminescent part are brought into contact with each other and a signal of the this film transistor array part is transmitted to the luminescent part through this connection electrode.例文帳に追加

本発明の有機電界発光素子は、二重プレイト(dual plate)構造において、薄膜トランジスタアレー部に構成された第1連結電極と発光部の第2電極が接触されるようにし、前記連結電極を通して薄膜トランジスタアレー部の信号が前記発光部に伝達されるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method which an suppress an increase in the contact resistance of an Al alloy wire in a connection hole, by preventing products of reaction on Al from being formed, when etching for forming the connection hole in an interlayer insulating film is carried out.例文帳に追加

層間絶縁膜に接続孔を形成するためのエッチングを施す際にＡｌとの反応生成物の形成を防止することにより、接続孔内におけるＡｌ合金配線のコンタクト抵抗の増加を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing device that is capable of electrically connecting connection terminals to contact portions of an inspection device in a reliable manner in an inspection device for inspecting continuity of a semiconductor device that has connection terminals projecting from one end face of a substantially plate-shaped package portion, and that facilitates the use of the inspection device.例文帳に追加

略板状のパッケージ部の一端面から突出する接続端子を備えた半導体装置の導通検査を行う検査装置において、接続端子と検査装置の接点部との電気接続を確実に図ることができると共に検査装置の取り扱いが容易となるようにする。 - 特許庁

The linear spring is elastically deformed so as to make an inclined angle of the mountain loose by coming in contact with an end face of one rail edge connected with the first connection part, and the other rail edge is pushed by the second connection part since spring biasing force of the linear spring is given to the rail.例文帳に追加

この線バネは、第１係合部に係合した一方のレール縁部の端面に当接することで山の傾斜角度が緩やかになるように弾性変形し、当該線バネのバネ付勢力がレールに付与されることで、他方のレール縁部が第２係合部に押圧される。 - 特許庁