例文 (999件) |
connection contactの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3140件
In the wind power generation facility 1, a first knit base conductor 27 is arranged to cover roughly upper half of a shaft 21 under a contact condition in electrical connection of a shaft 21 and a frame 13 of the wind power generation, with considering that lightning current is high frequency current reaching several KHz and that such high frequency current has high surface effect.例文帳に追加
風力発電設備1では、雷電流が数KHzに達する高周波の電流であり、このような高周波の電流が高い表皮効果を有していることに着目し、シャフト21と架台13との電気的な接続にあたって、接触した状態でシャフト21の略上半分を覆うように第1の編素導体27を配置している。 - 特許庁
The connector is equipped with a contact array and a key to prevent erroneous connection of the second circuit board formed in a position dividing the contacts in the array into a first 17 and a second group 19, and the contacts of the first group are connected to the first wiring patterns 103 while the contacts of the second group are connected to the wiring patterns in the secondary wiring region.例文帳に追加
コネクタは、コンタクト・アレイと、コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第1のグループ17と第2のグループ19に分割する位置に形成した前記第2の回路基板の誤接続を防止するキー21とを備え、第1のグループのコンタクトを第1の配線パターン103に接続し、第2のグループのコンタクトを二次配線領域内の配線パターンに接続する。 - 特許庁
The method is provided which permits an inexpensive production of a mechanically and thermally stable composite of components made of high silica materials, particularly for large-area bonded connections to which a contact pressure of more than 5 N/cm^2 is applied while the connecting surfaces are fixed, and the path length of a product for degassing from the bonded connection is more than 150 mm.例文帳に追加
本発明による方法は、接合面が固定時に5 N/cm^2 を超える接触圧が掛かり、結合接続部からの製品の脱ガスのためのパス長さが150 mmを超える広範囲な結合接合部に対して特に、高シリカ材料で作られた部品の機械的及び熱的に安定性を持つ複合物を安価で製造することを可能とするものである。 - 特許庁
The housing cover 1 houses a wire connection part 8 connected to a terminal of an electric wire 9 and an electric contact part 7 to connect to a board 4, and comprises a main body part 15 which is formed in box shape and has an opening 15 to be inserted with a terminal 3 and a lid 11 which freely opens and closes the opening 15.例文帳に追加
収容カバー1Aは、電線9の端末に接続した電線接続部8と台部4に接続する電気接触部7とを有した端子3を収容するものであり、箱状に形成されかつ端子3が挿入される開口部15を有した本体部10と、開口部15を開閉自在な蓋体11と、を有して構成されている。 - 特許庁
Even in the case where the second conductive layer including the conductive particle and the resin is formed on the first conductive layer, the step of irradiation with the laser beam can increase the portion where the first conductive layer and the second conductive layer are in contact with each other and suppress the poor electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer.例文帳に追加
レーザービームを照射する工程を含むことにより、第1の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第2の導電層を形成した場合でも、第1の導電層と第2の導電層が接する部分を増加させ、第1の導電層と第2の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 - 特許庁
Based on an input current of an inverter circuit INV after elapse of a given standby time after abnormal discharge is detected by an abnormal discharge detecting circuit 41, a control part 40 judges whether a connection state between a cold-cathode fluorescent lamp 3 and the inverter circuit INV is incomplete or completely out of contact.例文帳に追加
異常放電検出回路41によって異常放電が検出されてから所定の待機時間が経過した後のインバータ回路INVの出力電流に基づいて冷陰極蛍光灯3とインバータ回路INVの接続状態、すなわち、不完全な接続状態にあるのか完全に外されているのかを制御部40で判別する。 - 特許庁
This method for detecting human preneoplastic cell or tumor cell comprises a step (a) in which biological fluid derived from a subject is brought into contact with at least one monoclonal antibody connectable with p100 and a step (b) in which the presence of p100 in the biological fluid is checked by examining whether antibody connection arises or not.例文帳に追加
ヒトの前腫瘍性細胞又は腫瘍細胞を検出する方法であって、(a)被験者に由来する生物学的流体をp100と結合できる少なくとも1つのモノクローナル抗体と接触させ、且つ(b)抗体結合が生起したか否かを調べることによって、前記生物学的流体中のp100の存在を検査することからなる方法。 - 特許庁
To provide an electro-optical device, a manufacturing method for an electro-optical device, and a projection type display device, which can achieve both reduction in connection resistance between a metal layer and a pixel electrode and reduction in sheet resistance of the pixel electrode even in a structure where the metal layer and the pixel electrode including a metal oxide layer are in contact with each other.例文帳に追加
金属層と金属酸化物層からなる画素電極とが接する構造を採用した場合でも、金属層と画素電極との接続抵抗の低減、および画素電極のシート抵抗の低減の双方を図ることができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および投射型表示装置を提供すること。 - 特許庁
Furthermore, since a movable electrode 70 is formed with a structure for relaxing the stress concentration by setting the curvature of a connection part 73 for connecting pinching pieces 71, 72 to be large, pinching force of both the pinching pieces 71, 72 can be set large, and contact pressure between the movable electrode 70 and the fixed electrodes 20, 21 can be secured sufficiently.例文帳に追加
しかも、可動電極70は、上述したように挟持片71,72を繋ぐ連続部73の曲率を大きくすることで、応力集中を緩和する構造にしたから、両挟持片71,72の挟持力を大きく設定することができ、可動電極70と固定電極20,21との接触圧力を十分に確保することができる。 - 特許庁
As a result, since pressurization is performed uniformly to the inside of the connection area 80 of the flexible wiring board in the press-contacting process between the substrate 20 and the wiring board 8, the ratio of positional deviation between terminals 91 and the electrodes 82 is reduced and, thus, the electrooptical device in which there is no contact failure and whose display characteristic is satisfactory can be obtained stably.例文帳に追加
これにより、基板20とフレキシブル配線基板8との圧着工程時において、フレキシブル配線基板接続領域内80にほぼ均一に加圧がなされるので、端子91と電極82との位置ずれの割合を大幅に軽減することができ、接触不良のない表示特性の良い電気光学装置を安定して得ることができる。 - 特許庁
To provide an EL emission decorative mold, a manufacturing method therefor, and an EL emission decorative sheet used therefor, capable of EL emission with sure even with a solid form, with high positional precision at the connection contact part of an EL layer, with high adhesion strength of a transparent electrode layer constituting the EL layer, while loss is hard to occur at manufacturing.例文帳に追加
立体形状であっても確実にEL発光ができ、EL層の接続接点部分の位置精度が高く、EL層を構成する透明電極層の密着強度が高く、製造時にロスが生じにくいものであるEL発光加飾成形品とその製造方法とそれに使用するEL発光加飾シートを提供する。 - 特許庁
The solid-state image sensor has a shunt wiring layer 7d comprising a refractory metal layer 13 to the transfer electrode of a charge transfer portion and has a connection between the transfer electrode or a buffer layer 11d and a shunt wiring layer 7d through an adhesion layer 14 comprising a silicon nitride film at the contact part of this shunt wiring layer 7d.例文帳に追加
電荷転送部の転送電極に対して高融点金属層13から成るシャント配線層7dを有し、このシャント配線層7dのコンタクト部において転送電極又は緩衝層11dとシャント配線層7dとの間が窒化珪素膜から成る密着層14を介して接続されている固体撮像素子を構成する。 - 特許庁
The first electric connector 100 is provided with a first housing 110 formed of a synthetic resin, and a first terminal 120 integrally formed with the first housing to comprise a contact part 121 and a connection part 122 exposed in the surface of the first housing, and formed of lead-free super-high conductive plastic comprising conductive resin composition.例文帳に追加
第1電気コネクタ100は、合成樹脂により形成された第1ハウジング110と、第1ハウジングの表面に露出する接触部121及び接続部122を有して第1ハウジングに一体に成形されると共に、導電性樹脂組成物からなる鉛フリー超高導電性プラスチックにより形成された第1端子120とを備える。 - 特許庁
In the N-type MOS transistor for protecting ESD having a shallow trench structure for element separation, an N-type region for receiving signals from an external connection terminal via a P-type region in contact with the drain region of the N-type MOS transistor for protecting ESD is formed near the drain region of the N-type MOS transistor for protecting ESD.例文帳に追加
素子分離にシャロートレンチ構造を有するESD保護用のN型MOSトランジスタにおいて、ESD保護用のN型MOSトランジスタのドレイン領域の近傍に、ESD保護用のN型MOSトランジスタのドレイン領域と接したP型の領域を介して外部接続端子からの信号を受けるN型の領域を形成した。 - 特許庁
To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
By pressing the power code 3 with the nail parts 7 formed in one to the cover 10 and the body 20, without a necessity of taking another parts like the conventional example, poor contact can be prevented by removing the tension loaded on the connection part with the terminal boards 30a to 30b of the power cord 3, and the assembling workability can be improved by reducing the numbers of the parts.例文帳に追加
カバー10及びボディ20に一体に設けられた爪部7が電源コード3を押圧することで、従来例のように別部品を要することなく、電源コード3の端子板30a〜30bとの接続部にかかる張力を除去して接触不良を防ぎ、部品点数を抑えて組立作業性を向上することができる。 - 特許庁
In this slip-off preventing mechanism composed of a plurality of connectors disposed side by side and connector plugs inserted in each of the connectors to perform electrical connection, and structured so as to prevent the connector plug from slipping off from the connector, a rod making contact with each engagement part of a plurality of the connector plugs, and fixing members to fix both ends of the rod are provided.例文帳に追加
複数個並べて配置されたコネクタと該コネクタのそれぞれに挿入されて電気的接続を行うようにしたコネクタプラグと、からなり、前記コネクタから前記コネクタプラグが抜け落ちることを防止したコネクタの抜け止め防止機構において、 前記複数のコネクタプラグのそれぞれの係合部に接する棒と、該棒の両端を固定する固定部材を備えている。 - 特許庁
In the super sonic welding by pinching lapped metal plate 1, 1 to be connected by a pair of welding tips 2, 3, a wet type member 6 is mounted at the portion is contact with the metal plate 1 of an lower welding tip 3, and welding is performed in a state that the wet type member 6 contains water so that the connection having no welding defects can be obtained.例文帳に追加
一対の溶接チップ2、3で接続せんとする金属板1、1の重ね合わせた部分を挟んで超音波溶着する場合に、下部溶着チップ3の金属板1に対する接触部分に含水性部材6を取り付けておき、この含水性部材6に水を含ませた状態で溶着を行うことにより、溶着痕のない接続が得られる。 - 特許庁
This semiconductor light emitting element 10 has a window structure where a window area E2 is formed between at least one element end face and the tip of the optical wave guide having a gain on the element end face, and the optical waveguide is formed with a spot size reduction area E3 arranged so as to contact with the connection surface of the window area E2 and the optical waveguide.例文帳に追加
半導体発光素子10は、少なくとも一方の素子端面に、この素子端面と利得を有する光導波路の先端との間に窓領域E2が形成された窓構造を有しており、光導波路が、窓領域E2と光導波路との接続面に接するように配置されたスポットサイズ縮小化領域E3を備えている。 - 特許庁
A method for manufacturing the semiconductor device is provided to hold the laminate configurations between metallic molds (100, 200) for carrying out heating and pressurization in its non-contact status on the pressurization face, and to heat and pressurize the laminate configurations by the metallic molds in a pressure reduction status, and to connect the boards by the members for connection, and to form the insulating layers by melting the insulating materials between the boards.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、積層構成を加熱加圧を行う金型(100,200)間にその加圧面に非接触状態で保持し、減圧状態で前記金型で前記積層構成を加熱加圧して、前記接続用部材で前記基板間を接続するとともに、基板間の絶縁材料を溶融させて絶縁層を形成する。 - 特許庁
The second spiral conductor 19 has nearly the same planar shape as that of the first spiral conductor 17, but the size of the second spiral conductor 19 is slightly smaller than the size of the first spiral conductor 17, and the second spiral conductor 19 covers a planar region except an edge part of the first spiral conductor 17, and a connection part between the first spiral conductor 17 and contact holes 14, 15.例文帳に追加
第2のスパイラル導体19は、第1のスパイラル導体17と略同一の平面形状を有しているが、そのサイズは第1のスパイラル導体17よりも一回り小さく、第1のスパイラル導体17のエッジ部分と、第1のスパイラル導体17とコンタクトホール14、15との接続部とを逃げた平面領域を覆っている。 - 特許庁
A rotor 3 formed by attaching a spiral fin 5 to a rotary shaft 4 is housed in a cylindrical body 1, a motor 6 is connected to the rotary shaft 4 and the sludge cake 2 is oxidized, deodorized and sterilized by allowing the sludge cake 2 transported from the right side toward the left side by the rotation of the spiral fin 5 to contact with ozone fed from an ozonizer 7 through a connection pipe 8.例文帳に追加
回転軸4にスパイラルフィン5を取り付けたロータ3を筒状体1に収容して回転軸4にモータ6を接続し、スパイラルフィン5の回転によって右方から左方へ向かって搬送される汚泥ケーキ2に、オゾナイザ7から連結管8を介して送り込まれるオゾンを接触させて汚泥ケーキ2を酸化させ、脱臭,殺菌する。 - 特許庁
The end of the terminal 11 on the battery 4 side is exposed from the housing 12, and configures an extension 14 extending to exceed an end 21 of the housing 12 in a direction substantially perpendicular to the exposing direction, and a battery connection 15 which comes into contact with the battery 4 is formed at a part of the extension 14 exceeding the end 21 of the housing 12.例文帳に追加
端子11のバッテリ4側の端部は、ハウジング12から露出し、当該露出方向に対して略直角方向にハウジング12の端部21を超えるように延出する延出部14を構成し、当該延出部14のハウジング12の端部21を超える部分に、バッテリ4と接触するバッテリ接続部15が形成されている。 - 特許庁
The handrail belt fracture detecting device 11 comprises a detection piece 12, which is provided on a member 8a on an urging side for urging the rollers 5 of the handrail belt driving device 3 toward the handrail belt, and a detector 13 which has an operation piece 13a for connection to the detection piece and closes a contact along with displacement of the detection piece toward the handrail belt.例文帳に追加
手すりベルト破断検出装置11は、前記手すりベルト駆動装置3の前記ローラ5を手すりベルトに向けて付勢させる付勢側の部材8aに設けられた検出片12と、前記検出片に接続する作動片13aを有して前記検出片の手すりベルトに向かう変位に伴い接点が閉じる検出器13とを備える。 - 特許庁
When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加
半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁
To provide a super capacitor case providing a supporting structure that provides a physical support and an electrical connection between a solid-state device (SSD) and the super capacitor and at the same time, preventing such problems of EMI interference by an impact from an external contact, damage of electronic parts and the super capacitor, and/or loss of reliability; and to provide a device incorporating a super capacitor.例文帳に追加
SSDとスーパーキャパシタとの間に物理的支持及び電気的接続を提供する支持構造物を提供するとともに、外部コンタクトからの衝撃によるEMI干渉、電子部品とスーパーキャパシタの損傷及び/または信頼性の損失のような問題点を防止するためのスーパーキャパシタケース及びスーパーキャパシタを内蔵した装置を提供する。 - 特許庁
The connection (mounting) height of the semiconductor chip 21 on the substrate 23 is controlled by descending the heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to the substrate 23 on a stage 2, and making the projections 5 contact with the substrate 23, and an electrode (solder bump 22) of the semiconductor chip 21 is connected to an electrode 25 of the substrate 23 by performing the heating pressurization.例文帳に追加
ステージ2上の基板23に対し、半導体チップ21を保持した加熱ツール3を下降させ、突起5が基板23に接触することで、基板23上の半導体チップ21の接続(実装)高さを制御し、加熱加圧を行うことで半導体チップ21の電極(はんだバンプ22)と基板23の電極25を接続する。 - 特許庁
To eliminate the possibility of conduction failure by restraining insulation coating of non-halogen wires from deforming due to external force added at pressure-contact connection, and therefore, restraining degradation of wire-retention force by a connector, and preventing the wire from easily coming off, by insertion-coupling the non-halogen wire into and with the connector, in a wire terminal processing.例文帳に追加
電線の端末加工において、ノンハロゲン電線をコネクタに挿入嵌合し、圧接接続するときに加わる外力により、ノンハロゲン電線の絶縁被覆に変形が生じるのを抑制し、もってコネクタによる電線保持力の低下を抑制し、電線がコネクタから抜けやすくなるのを防止することにより、導通不良の恐れを解消する。 - 特許庁
Electric resistance of all electric circuits and contact resistance of a connection point can be kept low and stabilized by setting the conductivity of an electric conductor part to 5.7% IACS or more, and electric insulating as an electric circuit can be maintained by setting the withstand voltage of an electric insulator part to 5 kV/mm or more.例文帳に追加
電気導体部の導電性を少なくとも5.7%IACS以上とすることにより、電気回路全体の電気抵抗と接続点の接触抵抗を低く維持し安定させることができ、電気絶縁体部の耐電圧性を少なくとも5kV/mm以上とすることにより、電気回路としての電気的絶縁を保持することができる。 - 特許庁
The LED source capable of improving the resistance characteristics for static electricity with certainty and simple structure is so constituted that the light emitting center wavelength connected with three or more pieces in series may be brought into contact with the last of the forward direction of GaN-based LED wherein serial connection of a rectifier diode is carried out in the forward direction.例文帳に追加
本発明は、直列に3個以上接続された発光中心波長がGaN系LEDの順方向の最後に順方向に整流ダイオードが直列接続された構成により、簡単な構成で確実に静電気に対する耐性を高めたLED光源を提供することを目的としたLED光源を提供することができる。 - 特許庁
Engaging an engaging hole 10 provided to a retainer 5 with an engaging projection 9 provided to the placing part 6 provides a press down force from the retainer 5 to the rubber connector 4 so as to closely contact the LCD 2 and the flexible board 3 with the rubber connector 4 thereby conducting the electrodes of the LCD 2 to the connection terminals on the flexible board 3.例文帳に追加
そして押さえ部5に設けられた係合孔10と戴置部6に設けられた係合突起9とを係合させることによりゴムコネクタ4に押さえ部5からの押し付け力を与え、それによってLCD2及びフレキ3をゴムコネクタ4に密着させることによりLCD2の電極とフレキ3上の接続用端子とを導通させる。 - 特許庁
The fastener-driving tool 10 includes: a housing having a cavity for the insertion of at least one battery 16; the battery 16 having a shape for insertion into the cavity 14 and at least one battery contact element 22; and a terminal module 20 disposed in the cavity having a structure and an arrangement to be engaged the battery 16 and establishing electrical connection therewith.例文帳に追加
ファスナー打込みツール10は、少なくとも1つのバッテリー16を挿入する空洞を有するハウジングと、空洞14に挿入する形状と少なくとも1つのバッテリーコンタクトエレメント22を有するバッテリー16と、空洞内に配置されバッテリー16とかみ合うための構造と配置で電気的接続を行う端子モジュール20と、を含んでいる。 - 特許庁
The film-shaped adhesive for circuit connection is interposed between confronted circuit electrodes, and electrically connects the electrodes in the pressing direction by heating and pressing the confronted electrodes, wherein the contact angle of the adhesive against water after curing is 90° or more.例文帳に追加
上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が90°以上であることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a wire bonding apparatus which can maintain a firm and stable coupling between a bonding tool and a horn, has an increased contact area between the bonding tool and the horn to transmit ultrasonic energy to the tip of a fine metal wire efficiently, and enables improvement of connection strength and more stabilized wire bonding.例文帳に追加
ボンディングツールとホーンとの強固で安定した結合状態を長期にわたり保持し、さらに、ボンディングツールとホーンとの接触面積の増加を図ることで、金属細線先端部に効率よく超音波エネルギーを伝達することができ、接続強度の向上とより安定したワイヤボンディングとを可能とするワイヤボンディング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a gas dissolving apparatus in which a dissolving speed of gas into liquid is not delayed due to decrease of a contact area of gas with liquid, when large bubbles or air sump is formed by mutual connection of bubbles forming large bubbles or air sump, and large bubbles and air sump do not flow out of the gas dissolving apparatus.例文帳に追加
気泡は互いに連結して大きな気泡や空気溜まりとなることで、大きな気泡や空気溜まりが形成されると、気体と液体との接触面積が小さくなって気体の液体への溶解速度が遅くなってしまいまた、大きな気泡や空気溜まりが気体溶解装置から流出されてしまうことのない気体溶解装置を提供する。 - 特許庁
As a wiping speed is lowered when the recording is carried out by using only one recording cartridge 81A, scattering of the ink occurring when the wiper is restored from the bending condition in the wiping operation can be prevented, and then the wiping operation can be carried out without applying adverse effect such as a loose connection to the electric contact section in the carriage.例文帳に追加
一方の記録カートリッジ81Aのみでの記録時に、ワイピング速度を低減させることにより、ワイパがワイピング動作中に屈曲状態から復元する際に発生するインクの飛散を防止することができ、キャリッジ内部の電気的接触部に接触不良等の悪影響を与えることが無くワイピング動作を実施することができる。 - 特許庁
An electric connection device includes: a probe support having a first plate and a second plate integrally to be coupled mutually at a certain spacing; a probe supporter where probe guide holes penetrating each plate in the thickness direction are formed; and probes, arranged through the probe guide holes, protruding the tip, which is into contact with the electrode of an inspection object, from the first plate.例文帳に追加
互いに間隔をおいて一体的に結合される第1の板および第2の板を有し、該各板のそれぞれにその厚さ方向へ貫通するプローブガイド穴が形成されたプローブ支持体と、プローブガイド穴を貫通して配置され、被検査体の電極に当接する先端を第1の板から突出させるプローブとを備える電気的接続装置。 - 特許庁
The pixel of the image sensor has a polysilicon film which is expanded such that a portion of the film is overlapped with the upper portion of an active region and the polysilicon film is in buried contact with the active region, in the image sensor having polysilicon and the active region requiring electric connection in the pixel.例文帳に追加
本発明のイメージセンサのピクセルは、ピクセル内に互いに電気的に接続が必要なポリシリコンと活性領域を有するイメージセンサにおいて、前記ポリシリコン膜が、前記活性領域の上部に一部が重なるように拡張され、前記ポリシリコン膜が、前記活性領域と埋没コンタクト(buried contact)されたことを特徴とする。 - 特許庁
A low-heat invasion current lead device comprises: a turn-shaped current lead conductor 1 with a positive coefficient of linear expansion; and a material 2 with a negative coefficient of linear expansion, disposed not to be brought into contact with as a whole but to be connected with just partially the current lead conductor 1 in an axial direction via a heat conduction connection 3.例文帳に追加
低熱侵入電流リード装置において、正の線膨張係数を持つターン形状の電流リード導体1と、熱伝導接続部3を介して前記電流リード導体1と軸方向に全体が接触せず一部のみ接続させるように配置される、負の線膨張係数を持つ材料2とを具備することを特徴とする。 - 特許庁
A flexible and composite multilayer substrate body 10 is so constituted that a plurality of flexible lead-out connections 16 and 18 connected to different connection destinations are extended from the same side of a flat plate substrate 14 for constituting the electric circuit, and the flexible lead-out connections 16 and 18 are each provided with a contact 20.例文帳に追加
フレキシブル基板複合型多層基板本体10は、電気回路を構成するための平板状基板部分14における同一の辺から、異なる接続先に接続される複数のフレキシブル引出接続部16、18を延出させるように構成し、各フレキシブル引出接続部16、18に、それぞれ接点部20を設けて構成する。 - 特許庁
Since the adapter 20 can be attached to and detached from the plug body 2 based on magnetic force, the plug body 2 is separated from the adapter 20 with the adapter 20 left in the jack 73 when force larger than the magnetic force acts from the cable 3, whereby a contact failure or disconnection is prevented from occurring by excessive force acting on a connection part 5 of the cable 3.例文帳に追加
アダプタ20はプラグ本体2に対して磁力に基づいて着脱可能であるので、ケーブル3から磁力以上の力が作用したときには、アダプタ20をジャック73に残したままプラグ本体2がアダプタ20から離脱するので、ケーブル3の接続部5に過大な力が作用して接触不良や断線を生じることがない。 - 特許庁
Since the method includes the step of irradiating the second conductive layer with the laser beam, even when the second conductive layer composed of the conductive particles and the resin is formed on the first conductive layer, it is possible to expand the part where the first conductive layer and the second conductive layer come into contact with each other, and to repair an faulty electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer.例文帳に追加
レーザービームを照射する工程を含むことにより、第1の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第2の導電層を形成した場合でも、第1の導電層と第2の導電層が接する部分を増加させ、第1の導電層と第2の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 - 特許庁
A shared board body 10 composed by mounting a frame member 80 around sliding contact patterns 45 and 47 with the patterns exposed therefrom, mounting a mounting plate 20 on the bottom surface side as well, and forming click plate connection parts 25 exposed from the frame member 80 on the mounting plate 20, a rotary knob 120 having a slider 140 mounted thereto, and a click plate 100 are prepared.例文帳に追加
摺接パターン45,47を露出した状態でその周囲に枠部材80を取り付け、底面側にも取付板20を取り付け、取付板20に枠部材80から露出するクリック板結合部25を設けてなる共用基板体10と、摺動子140を取り付けてなる回転つまみ120と、クリック板100とを用意する。 - 特許庁
This non-contact IC medium includes: a main body part using an insulating member; an IC chip formed in the main body part; an antenna for transmitting/receiving data; and a removable conductive layer formed in the main body, wherein the conductive layer is connected to the antenna at a connection part whose antenna does not normally operate when the conductive layer exists.例文帳に追加
絶縁部材を用いた本体部と、前記本体部に設けられたICチップと、データの送受信を行うためのアンテナと、前記本体部に設けられた除去可能な導電性層とを設け、前記導電性層が存在している場合にアンテナが正常動作しない接続部にて前記導電性層と前記アンテナとが接続する。 - 特許庁
Of a plurality of diffused layer regions 2 and 3 formed within a semiconductor device 10, the region 2 has impurity concentration higher than that of the other region 3, and the sectional area of a first contact wiring layer 4 for connection to the region 2 having the higher impurity concentration is arranged to be larger than that of a second contact wiring layer 5.例文帳に追加
半導体装置内に形成された複数の拡散層領域2、3の内の少なくとも一部の拡散層領域2に於ける不純物濃度が、その他の部分に於ける拡散層領域3に於ける不純物濃度よりも高くなる様に構成されており、且つ当該不純物濃度の高い拡散層領域2に接続される第1のコンタクト配線4の断面積が、当該不純物濃度の低い拡散層領域3に接続される第2のコンタクト配線5の断面積よりも大きくなる様に構成されている半導体装置10。 - 特許庁
To provide a cylindrical cell type solid electrolyte type fuel cell for improving power generation efficiency by reducing contact resistance without applying compressive force from the outside, suppressing deformation of a member and preventing a bypass passage of a fuel flow passage from being formed, when a plurality of cell assemblies, electrodes for folding-back connection or terminal electrodes are connected.例文帳に追加
複数のセル集合体や折り返し接続用電極あるいは最終端電極を接続する際、外部から圧縮力を加えることなく、接触抵抗を低減し、集電部材などの変形を抑えて、燃料流路のバイパス路を形成させないようにして、発電効率を向上させた円筒型セルタイプ固体電解質型燃料電池を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a press fit contact equipped with a broad press fit part having a leading-in part and a slit extending from it, wherein the press fit part is held and connected by being forced in a through hole because a forcible displacement is produced in the through hole, and whereby a connection failure is not easily caused because the forcible displacement is properly produced.例文帳に追加
導入部及びこれから延びるスリットを有する幅広のプレスフィット部を備え、スルーホール内に圧入されることにより当該プレスフィット部がスルーホール内で強制変位が生じて保持接続されるプレスフィット用のコンタクトにおいて、上記強制変位が適切に生じて接続不良が生じ難いプレスフィット用コンタクト及びこれを用いたコネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁
Further, as a frictional and stirring joining method, mutual foils of an aluminium material, or the foil and the lead-out terminal are overlapped, and a rotary element rotating at a high speed is brought into contact with one surface to join by friction heat, thereby preventing the occurrence of a damage or distortion of the foils or lead-out terminal to make a more stable electrical connection.例文帳に追加
また、摩擦撹拌接合方法として、アルミニウム材の、箔どうし、または、箔と引出端子を重ね合わせ、一方の表面に高速回転する、回転素子を接触させて摩擦熱で接合させることにより、箔または引出端子の破損や歪の発生を防止し、より安定な電気的導通させることを特徴とする電解コンデンサ電極の接合方法を提供するものである。 - 特許庁
In the thermal head 40, the surface part containing a terminal area 34a of the discrete electrode 44a is formed with a terminal joining layer 34 made of gold or a gold alloy, and thereby, a good joining face wherein a surface oxidation and corrosion of the terminal area 34a is prevented is obtained, and also a good electrical connection with a flexible wiring board 53 in a low contact resistance is assured.例文帳に追加
本発明に係るサーマルヘッド40においては、個別電極44aの端子領域34aを含む表面部を金又は金合金でなる端子接合層34で形成することで、端子領域34aの表面酸化や腐食が防止された良好な接合面を得るとともに、フレキシブル配線基板53との低接触抵抗での良好な電気的接続を確保する。 - 特許庁
To provide a magnetic field generator capable of preventing concentration of electric current flowing in a current path on the other terminal when an abnormality such as a contact failure occurs in any of terminals of a connection part having a plurality of terminals connecting the electric paths, a heating device using the magnetic field generator, and an image forming device having the heating device.例文帳に追加
電流路同士を接続する複数の端子を有する接続部のいずれかの端子において接触不良などの異常が生じた際に、電流路を流れる電流が他の端子に集中することを防ぐことができる磁界発生装置、この磁界発生装置が用いられた加熱装置、及び、この加熱装置を備える画像形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
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