例文 (999件) |
connection contactの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3140件
When an adhesive 21 is injected as the insulating adhesive into gaps of the laminated substrate 1, the gaps of the laminated substrate 1 is subjected to vacuum evacuation using a vacuum pump 5 by connecting a connection part 3 to the exhaust port 13 of the laminated substrate 1 and bringing the adhesive 21 contained in a container 2 into contact with the injection port 12, thereby supplying the adhesive 21 to the laminated substrate 1.例文帳に追加
この積層基板1の隙間に絶縁性接着剤としての接着剤21を注入する場合には、積層基板1の排気口13に接続部3を接続して積層基板1の隙間を真空ポンプ5で真空排気し、容器2に収納された接着剤21を注入口12に接液させて、接着剤21を積層基板1に供給する。 - 特許庁
A pressing member support 18 and a pressing member 20 come in contact with the outer peripheral surface of the IC package of the semiconductor device DVA at designated pressure without making a pressing surface of a pressing part 20T of the pressing member 20 after turning around a connection pin 27 of the pressing member support 18 as the center so as to project into an opening 14H of a holder 14.例文帳に追加
押圧部材支持体18および押圧部材20が、押圧部材支持体18の連結ピン27を中心として台座14の開口部14H内に突出するように回動した後、押圧部材20の押圧部20Tの押圧面が半導体装置DVAの上面に対し擦れ合うことなく、所定の圧力で半導体装置DVAのICパッケージの外周面に当接されるもの。 - 特許庁
For a shrinkable tube 15 provided astride a cable connection 3 and the cutting ends 7a-1 and 7b-1 of cable sheaths 7a and 7b on both sides thereof, two ends 15a are shrunk and bonded with an adhesive length L of 50 mm or over, while being brought into direct contact with the whole periphery of the cutting ends 7a-1 and 7b-1 being cable ends.例文帳に追加
露出したケーブル導体接続部3とその両側に配設されたケーブルシース7a,7bの切断端部7a−1,7b−1とに跨って設けられた収縮チューブ15は、その2つの端部15aがケーブル端部である切断端部7a−1,7b−1の全外周面に直接接触させながら、50mm以上の接着長さLでもって収縮させ固着して設けられる。 - 特許庁
A control part 55 judges whether the connection terminal 39 of a third electrode 27 electrically comes into contact with either one of a first terminal 61 and a second terminal 62 on the basis of the electrical state of the first terminal 61 or second terminal 62 to set either one of a first electrode 24 and a second electrode 26 to a positive electrode while setting the other one of them to a negative electrode to thereby measure a blood sugar level.例文帳に追加
制御部55は、第1端子61又は第2端子62のいずれに第3電極27の接続端子39が電気的に接触しているかを第1端子61又は第2端子62の電気的状態によって判断して、第1電極24及び第2電極26のいずれか一方を正極とし、他方を負極として、血糖値を測定する。 - 特許庁
To obtain a connection structure of electrode for connecting a pair of opposite electrodes electrically by pressing them while sandwiching Ni particles in which the Ni particles do not bite into a softer electrode even if one electrode is essentially softer than the other electrode but collapsing on the opposite electrode sides to ensure a sufficient contact area.例文帳に追加
対向する一対の電極の間にNi粒子を挟み込んで圧接することにより、両電極を電気的に接続してなる電極の接続構造において、一方の電極が元来、他方の電極に比べて柔らかいものであっても、Ni粒子が柔らかい方の電極に食い込むことなく、両電極側にて潰れて十分な接触面積を確保できるようにする。 - 特許庁
An electrical connection terminal stamped from a thin metal sheet comprises two oppositely faced planar portions 16, and stamping portion 17 formed with a contact 17a.例文帳に追加
金属の薄板を打ち抜いて成形された電気コネクタ用端子において、薄板の表裏面によって形成される対向する平面部16と、打ち抜きの際の切断面によって形成された打ち抜き部17とを有し、打ち抜き部17に接点17aが設けられていて、接点17aを少なくとも含む打ち抜き部17に金メッキが施され、平面部16の少なくとも一部には金メッキが施されていない。 - 特許庁
The separator 10 comprises the cone having an anode body 12 with a connection hole for connecting to the steel bar 11 and composed of material whose normal electrode potential is lower than that of the reinforcement and steel bar 11, a cylinder 13 housing the anode body 12 and forming an electrolyte solution holding part 16 kept in contact with the anode body 12, and a lid 14.例文帳に追加
すなわち本発明のセパレータ10は、鋼鉄棒11に接続するための接続穴を有し且つ鉄筋及び鋼鉄棒11よりも標準電極電位が卑なる電位の材料からなる陽極体12と、この陽極体12を収容して該陽極体12に接する電解質溶液保持部16を形成する筒13及び蓋14と、からなるコーンを備えてなる。 - 特許庁
An array substrate 200 is provided with a power supply wiring 250 for supplying a prescribed potential to a counter electrode 330, an power supply pad 260 disposed on insulating films 223 and 229 covering the power supply wiring 250 and a connection part 280 connecting the power supply wiring 250 and the power supply pad 260 via a contact hole 270 formed in the insulating films 223 and 229.例文帳に追加
アレイ基板200は、対向電極330に対して所定の電位を供給するための給電配線250と、給電配線250を覆う絶縁膜223及び229上に配置された給電パッド260と、絶縁膜223及び229に形成されたコンタクトホール270を介して給電配線250と給電パッド260とを接続する接続部280と、を備えている。 - 特許庁
To provide a continuous electric connection means for a detachable process cartridge having an information storage medium mounted on a primary electrophotographic image forming apparatus body and to prevent damage due to abrasion of a contact part resulting from long-time vibrations caused when the process cartridge is carried and transported and so on while loaded in the primary electrophotographic image forming apparatus body.例文帳に追加
電子写真画像形成装置本体に装着される情報記憶媒体を有する着脱可能なプロセスカートリッジにおいて常時電気的接続手段を行うもので、プロセスカートリッジが電子写真画像形成装置本体に装着された状態で運搬、輸送等を行う際に生じる長時間の振動によって接触部分の摩耗による損傷が生じないようにする。 - 特許庁
The external connection terminal 20 has its part electrically connected to a pad portion 12P formed on an electronic component mounting surface side of the wiring board 10, and is curved in such a shape that when the electrode terminal 31 of the electronic component 30 is inserted, an outer peripheral surface of the electrode terminal comes into tight contact with an inner peripheral surface of its center portion.例文帳に追加
この外部接続端子20は、その一部分が、配線基板10の電子部品実装面側に形成されたパッド部12Pに電気的に接続され、かつ、電子部品30の電極端子31が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 - 特許庁
This vacuum cleaner 1 can be provided for improving reliability of the contact point except when flowing an electric current set by a temporary current setting means 62 operated by a manual operation means 81 by always flowing an electric current not less than an electric current value set by the temporary current setting means 62 as a connection confirming current setting means 87.例文帳に追加
一時電流設定手段62により設定される電流値以上の電流を接続確認電流設定手段87として常時流すことにより、手動操作手段81により操作され一時電流設定手段62により設定された電流が流れる時以外の接点の信頼性向上を図った電気掃除機1を提供することができる。 - 特許庁
To avoid that information written in an IC chip is carelessly read without breaking part of an antenna and newly providing a switching function, in a contactless information recording medium formed with an electrically conductive antenna on a base substrate, and disposed with the IC chip allowing writing or reading of the information in a non-contact state by connection with the antenna.例文帳に追加
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されることにより非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なICチップが配置された非接触型情報記録媒体において、アンテナの一部を断線させてスイッチング機能を新たに設けることなく、ICチップに書き込まれた情報が不用意に読み出されてしまうことを回避する。 - 特許庁
To provide a connector reliably preventing an object to be connected from abruptly slipping out from an insulator, purposely pulling out the object from the insulator without imposing a load on the object to be connected and a lock member, and readily performing connection to the object even if the connector is extremely short in height and has a contact having a small number of poles.例文帳に追加
極めて低背でかつコンタクトの極数が少ない場合であっても接続対象物がインシュレータから不意に抜け出すのを確実に防止でき、しかも接続対象物及びロック部材に負荷を掛けることなく接続対象物をインシュレータから意図的に抜き出すことができ、さらに接続対象物との接続作業を簡単に行うことが可能なコネクタを提供する。 - 特許庁
An array substrate 200 comprises power supply wiring 250 for supplying prescribed potential to a counter electrode 330, a power supply pad 260 arranged on insulation films 223 and 229 covering the power supply wiring 250, and a connection part 280 for connecting the power supply wiring 250 and the power supply pad 260 through a contact hole 270 formed on the insulation films 223 and 229.例文帳に追加
アレイ基板200は、対向電極330に対して所定の電位を供給するための給電配線250と、給電配線250を覆う絶縁膜223及び229上に配置された給電パッド260と、絶縁膜223及び229に形成されたコンタクトホール270を介して給電配線250と給電パッド260とを接続する接続部280と、を備えている。 - 特許庁
To provide a plastic substrate for optics which permits an ACF contact bonding connection under severe conditions by using a specific polymer layer as at least one layer of constituent layers of plastics substrate having a multi-layer structure (in particular, by using a specific polymer layer as an organic permeation resistive layer in an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display element).例文帳に追加
多層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも1層として特定のポリマー層を用いることにより(殊に、液晶表示素子の液晶セルの電極基板において有機の防気層として特定のポリマー層を用いることにより)、過酷な条件下でのACF圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供することを目的とする。 - 特許庁
Further, after applying tin plating or tin alloy plating directly or via a dissimilar metal plated layer on the surface of the conductive base body constituting the connection terminal, reflow is applied by scanning and irradiating laser beams on at least the insertion-coupling part or the contact part; and at the same time, the molten recrystallized layer is formed by the irradiation in the vicinity of the surface layer not reaching the conductive base body.例文帳に追加
また、接続端子を構成する導電性基体の表面に直接または異種金属めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施してから、少なくとも嵌合部又は接点部にレーザー光線を走査して照射することによりリフローを施すとともに、その照射により導電性基体に達しない表層近傍に溶融・再結晶化層を形成する。 - 特許庁
To provide: a method of manufacturing conductive particulates, which can efficiently manufacture conductive particulates with a CV value and an aspect ratio to be small and without generating contact failure by heating compression at the time of connecting circuits; conductive particulates made by using the manufacturing method of the conductive particulates; an anisotropic conductive material made of the conductive particulates; and a conductive connection structure.例文帳に追加
CV値及びアスペクト比が小さく、回路接続時の加熱圧縮による接触不良等を起こすことのない導電性微粒子を効率よく製造することができる導電性微粒子の製造方法、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。 - 特許庁
The electric connector 3 used for connection between electric terminals 1, 2 of a structure having the electric terminals 1, 2 arranged neighboring each other at an arbitrary angle in opposed relation comprises using a wire spring put at its ends in opposite contact with the electric terminals 1, 2 in such a manner that a portion between the ends is wound on an immobile portion.例文帳に追加
任意角度を以て対面した状態で隣接する電気的端子部1,2が配置されている構造を対象としてこれら電気的端子部1,2間の接続に用いられる電気的接続装置3であって、上記各電気的端子部1,2に各端部をそれぞれ対向当接させ、各端部間の一部が不動部に捲装された線バネを用いたことを特徴とする。 - 特許庁
A titanium silicide film 22 is formed through a silicon film 21 on an impurity semiconductor region 11 of a memory cell selecting MISFETQs where a bit line BL is formed, and a plug 20 formed inside a connection hole 19 is made of a metal film, so that the bulk resistance and contact resistance of a plug 20 are reduce with no erosion of a semiconductor substrate 1 by the titanium silicide film 22.例文帳に追加
ビット線BLが形成されるメモリセル選択用MISFETQsの不純物半導体領域11上にシリコン膜21を介してチタンシリサイド膜22を形成し、接続孔19の内部に形成されるプラグ20を金属膜で構成することによって、半導体基板1をチタンシリサイド膜22で侵食することなく、プラグ20のバルク抵抗およびコンタクト抵抗を低減する。 - 特許庁
A battery charger comprises: an upper plate 3 having slit-like insertion holes 30 to insert battery packs 90; a main case 2 formed by closing the upper surface openings 20 by the upper plate 3; a DC power source 6 disposed at the bottom of the main case 2 and charging the battery packs 90; and connection terminals 11 to be electrically connected to contact points 91 of the battery packs 90.例文帳に追加
充電器は、電池パック90を挿通するスリット状の挿入穴30を有する上面プレート3と、上面プレート3で上面開口部20を閉塞してなる本体ケース2と、本体ケース2の底部に配置されて、電池パック90を充電する直流電源6と、電池パック90の接点91に電気接続される接続端子11とを備えている。 - 特許庁
In a sliding nozzle apparatus constituted of a fixed plate in contact with an nozzle disposed at the bottom part of a vessel for holding the molten metal, the slide plate and the lower nozzle in connection with this slide plate, the straight flow type flow rate control apparatus for molten metal is provided with a straightening plate constituted of the following members disposed between the fixed plate and the slide plate.例文帳に追加
溶融金属を収容する容器の底部に配設される上ノズルに接する固定板とスライド板と該スライド板に接続される下ノズルとから構成されるスライディングノズル装置であって、該固定板と該スライド板との間に配設される下記部材で構成された整流板を備えたことを特徴とする溶融金属用の整流式流量制御装置。 - 特許庁
Thus, the center conductor is held in a situation of being fitted the center contact 107 and in a situation where a sheath and an outer conductor of the coaxial cable are clamped between an outer cylinder part 124 and an inner cylinder part 123 of a sleeve 104, then a clamping member 103 is moved in the direction of the connection nut 102 so as to complete the fitting of the coaxial cable.例文帳に追加
これにより、中心導体は中心コンタクト107に取り付けられた状態で保持されると共に、外部円筒部124とスリーブ104の内部円筒部123間に同軸ケーブルの外被及び外部導体が挟持された状態で保持され、締め付け部材103を接続ナット102方向に移動させることにより同軸ケーブルの取付が完了する。 - 特許庁
In this electrooptical device, TFTs for switching pixels in a display region and TFTs for forming a circuit in a peripheral circuit region all consist of the same conduction type (e.g. N channel) TFTs and polysilicon of the same conduction type with the TFTs is embedded in contact holes 82 and 83 for electrical connection to a source region or drain regions 1d and 1e of the TFT 30.例文帳に追加
本発明の電気光学装置は、表示領域内の画素スイッチング用TFTと周辺回路領域内の回路形成用TFTが全て同一導電型(例えばNチャネル)のTFTであり、TFT30のソース領域またはドレイン領域1d,1eとの電気的接続をとるコンタクトホール82,83内に前記TFTと同一導電型のポリシリコンが埋め込まれている。 - 特許庁
In this printed circuit wiring board, a conductor used for a connection part of a flexible flat cable and a contact part of a connector and containing copper and tin has: a first area containing copper as a main constituent; and a second area formed on the first area, and containing tin and copper as main constituents with at least a part of its surface area formed of a tin-copper alloy.例文帳に追加
フレキシブルフラットケーブルの接続部及びコネクタのコンタクト部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第1の領域と、第1の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第2の領域とを有するプリント回路配線基板。 - 特許庁
To provide a caulk fastening structure configured to expand a pair of locking claws to be brought into with press contact with a locking hole, while facilitating plastic deformation with small press-fit power to enable firm connection and fixation, and to provide a combustion device with low noise by minimizing distortion noise using the caulk fastening structure.例文帳に追加
一対の係止爪を拡開させて係止孔に圧接させるというカシメ締結構造において、その係止爪をより小さい圧入力であっても塑性変形し易くしてより強固に連結・固定し得るカシメ締結構造を提供すること、そして、かかるカシメ締結構造を用いて形成することにより歪み音発生を可及的に抑制して低騒音化を図り得る燃焼装置を提供する。 - 特許庁
The fluid ejection device includes: a circuit layer 100 having a fluid outlet on a lower surface 110; a chamber substrate 10 having a fluid inlet on an upper surface 45; an electrical contact 105 electrically connecting the chamber substrate 10 to the lower surface 110 of the circuit layer 100; and seals 80, 90 forming a fluid connection between the fluid outlet of the circuit layer 100 and the fluid inlet of the chamber substrate.例文帳に追加
流体吐出装置は、下面110に流体出口を有する回路層100と、上面45に流体入口を有する流体室基板10と、流体室基板10を回路層100の下面110に電気的に接続する電気接点105と、回路層100の流体出口と流体室基板の流体入口との間に流体接続を形成するシール80、90と、を有する。 - 特許庁
The heater board H1 has on one substrate 67, the plurality of arrays of heating resistance elements 65 corresponding to discharge openings for a plurality of colors, driving circuits 63 for driving the heating resistance elements 65 of each array, a contact pad 69 for connection to the outside, etc.例文帳に追加
ヒーターボードH1は、1つの基板67上に複数色用の吐出口に対応する複数列の発熱抵抗素子65、各列の発熱抵抗素子65を駆動するための駆動回路63、外部と接続するためのコンタクトパッド69等を形成したものであり、上述の回路63、素子65、パッド69等を除いた領域に、複数色用のインク供給口としての長穴状の貫通口が5つ設けられている。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a highly reliable semiconductor device capable of realizing a low voltage and a high brightness by obtaining a satisfactory adhesion with an electrode material to prevent an exfoliation or the like of an electrode, even for an interposition of an insulating film or a protective film or the like in the region other than the ohmic contact connection region between a semiconductor layer and an electrode, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加
半導体層と電極とがオーミック接続された領域以外の領域において絶縁膜や保護膜等が介在している場合においても、電極材料との良好な密着性を得ることにより、電極の剥がれ等を防止して、信頼性が高く、低電圧化及び高輝度化を実現することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
To avoid a high danger that oxygen is pulled out from niobium suboxide without being controlled during a high temperature treatment process sometimes carried out at a temperature reaching 1,600 °C in connection with the manufacture of a niobium suboxide anode, particularly in the case niobium suboxide and niobium metal come into direct contact with each other at the high temperatuer becuase niobium metal is an oxygen getter material having tendency to incorporate oxygen at a high temperature.例文帳に追加
ニオブ金属が高温で酸素を取り込む傾向にある酸素ゲッター材料であるということであるので、亜酸化ニオブアノードの製造に関連する1600℃までの温度を伴うことがある高温処理工程の間に、特にこの高温で亜酸化ニオブとニオブ金属との間に直接的な接触が存在する場合に、酸素が亜酸化ニオブから制御されずに引き抜かれるという高い危険性が存在する。 - 特許庁
To provide a socket assembly for testing an IC chip, capable of improving reliability for electrical characteristics inspection by improving efficiency by selecting one of direct/indirect connection between a test board and the IC chip in accordance with its characteristics, and reducing the load capacity between probe pins through direct contact and terminals, the IC chip which uses the same, and a tester which uses the socket assembly.例文帳に追加
テストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタを提供するにある。 - 特許庁
The method consists of electrical signal transmission to the multiple electrical conduction signal pathway layers on the multilayer PC board for signal transmission, to make an electrical connection with a high-density electrical conduction contact arrangement package, based on at least part of the type property of electrical conduction signals or the directive property of electrical conduction signals, or at least one of the two foregoing properties.例文帳に追加
その方法は、電気伝導接点信号の種類特性または電気伝導接点信号の方向特性の少なくとも一部分または少なくともこの両特性の内の一つに基づいて、高密度電気伝導接点配列パッケージとの電気的接続を行なうための信号伝達用多層PC基板中にある前記複数の導電信号経路層に電気信号を伝達することで構成されている。 - 特許庁
To provide an information providing terminal with high convenience, a system, a method and a server thereof by directly applying connection from the information providing terminal so as to search for a service and decide the service to be utilized when a contact is desired to a provider of a service searched by the information providing terminal thereby smoothly implementing a series of economical activities until settlement of charge accounts.例文帳に追加
この発明は、情報提供端末で検索したサービスの提供者に連絡を取りたいとき等に、その情報提供端末で直接架電できるようにして、サービスを検索して利用するサービスを決定し、料金の決済を行うまでの一連の経済活動をスムーズに行える利便性の高い情報提供端末とそのシステム、その方法及びそのサーバを提案することを目的とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and a wiring substrate used therein equipped with a structure which can maintain good connection reliability by preventing the direct contact of an electrode post of an electronic component and the land of the wiring substrate when in solder reflowing, even if a solder bump formed on the land of the wiring substrate becomes small accompanying the fine pitch patterning of electronic components of semiconductor chips etc. mounted on the wiring substrate.例文帳に追加
配線基板に搭載する半導体チップ等の電子部品のファインピッチ化に伴い、配線基板のランド上に形成されるはんだバンプが小さくなっても、はんだリフロー時に電子部品の電極ポストと配線基板のランドとの直接接触の発生を防止して、良好な接続信頼性を維持できる構造を備えた半導体装置およびそれに用いる配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a mold fixture for a riser pipe capable of providing sufficient clearances around the rise portions of the pipe to smoothly perform mounting operation for connection fittings for excellent workability and preventing a cylindrical mold from being brought into contact with the pipe to prevent the pipe from being damaged by concentrically fixing the cylindrical mold around the riser pipe.例文帳に追加
円筒状型枠を立ち上がり配管の周囲に同心円状に固定することができるので、配管の立ち上がり部分の周囲に十分な間隙が形成され接続用の金具等の取り付け作業を円滑に行うことができ作業性に優れると共に、円筒状型枠が配管に接触することがないので配管が傷つくのを防ぐことができる立ち上がり配管用型枠固定具を提供することを目的とする。 - 特許庁
This electric connector 100 used for electrically connecting two articles having conductive parts is provided with: a housing 110 locked to at least one of the articles; a connection part 121 provided in the housing and connected with the conductive part 211 of the first article 210; and a contactor 120 having a contact part 122 contacting a conductive part 221 of the second article 220 by pressing force.例文帳に追加
導電部を有する2個の物品を電気的に接続するために用いられる電気コネクタ100であって、少なくともいずれか一方の物品に係止されるハウジング110と、このハウジングに設けられると共に第1の物品210の導電部211に接続される接続部121を有し且つ第2の物品220の導電部221に押圧力をもって接触する接触部122を有する接触子120とを備えている。 - 特許庁
The semiconductor cooling structure configured so that one surface side thereof contacts with a semiconductor and the other surface side is connected to a cooling pipe includes, a cooling plate one surface side of which individually cools each semiconductor, and a connection part having one end connected to the other surface side of the cooling plate and the other end side vertically sliding in contact with the outer circumferential surface of the cooling pipe.例文帳に追加
一面側が半導体に接し他面側が冷却パイプに接続される半導体の冷却構造において、一面側が放熱シートを介して半導体をそれぞれ個々に冷却する冷却プレートと、一方端がこの冷却プレートの他面側に接続され他方端側が前記冷却パイプの外周面に接触し鉛直方向に摺動する接続部と、を具備したことを特徴とする半導体の冷却構造である。 - 特許庁
To avoid bringing an extending end into contact with a connection base even when the extending end is pressed and heated in order to lock the extending end (44) to means (12a and 12h) to be locked of an opening neck flange (10) formed on an opening neck (2) of a container body.例文帳に追加
蓋(4)のスカート壁(18)の外周面には複数個の延出片(34)を含む蓋フランジ(32)が形成されており、延出片[34]の各々は接続基部(36)とこの接続端部に対して周方向に整合して半径方向外側に位置する延出端部(44)]を有する形態の蓋において、延出端部(44)を容器本体の口頸部[2]に形成されている口頸部フランジ(10)の被係止手段(12a乃至12h)に係止せしめるために延出端部を押圧し加熱しても、延出端部が接続基部に接触することがないようにする。 - 特許庁
Connection wiring of the output circuit has a contact hole formed to be opened in the floating diffusion part including an end part of the gate electrode and a metallic silicide film which is formed to creep up from the floating diffusion part to the gate electrode and electrically connects the gate electrode and the floating diffusion part.例文帳に追加
信号電荷を蓄積するフローティングディフュージョン部と、前記フローティングディフュージョン部にゲート電極が電気的に接続されるトランジスタを含み、前記フローティングディフュージョン部の電位変化に応じた信号を出力する出力回路とを備え、前記出力回路の接続配線が、前記ゲート電極の端部を含み前記フローティングディフュージョン部に開口するように形成されたコンタクトホールと、前記コンタクトホール内で、前記フローティングディフュージョン部から前記ゲート電極に這い上がるように形成され、前記ゲート電極と前記フローティングディフュージョン部とを電気的に接続する金属シリサイド膜を備えたことを特徴とする。 - 特許庁
The lead wires form clearance forming parts 28 for preventing contact between the piezoelectric vibration piece and the support base plate in a portion other than a portion for holding the piezoelectric vibration piece and a portion supported by the support base plate, and connected by the connection base plates in the clearance forming parts.例文帳に追加
圧電振動片10と、前記圧電振動片を保持する複数のリード線20と、前記複数のリード線の一方端近傍を支持する支持基板21と、前記複数のリード線のうちの少なくとも2つ以上のリード線を連結する連結基板22と、を有し、前記リード線は、前記圧電振動片を保持する部分と前記支持基板によって支持される部分以外の部分に、前記圧電振動片と前記支持基板との接触を防止する間隙形成部28を形成し、前記間隙形成部において前記連結基板により連結されていることを特徴とする。 - 特許庁
By utilizing frictional force at the contact part of both piled-up plates with each other, the body supporting mechanism is bent to a desired angle with the connection shaft 12 as a center and is held at the angle.例文帳に追加
椅子、ベッドなどに用いられる身体サポート機構4であって、間隔をおいて平行配置された複数の重合プレート7,8を有する固定側部材5と、該固定側部材5の重合プレート7,8と交互に重なり合う複数の重合プレート7,8を有する傾動側部材6と、固定側部材5ならびに傾動側部材6の各重合プレート7,8の重合箇所を貫通して重合プレート7,8を締め付ける連結軸12ならびに重合プレート7,8を重合方向に付勢する付勢手段11とを備えた可撓機構21を設け、両重合プレートどうしの接触部における摩擦力を利用して身体サポート機構を連結軸12を中心として所望の角度に屈曲可能かつ当該角度で保持可能とする。 - 特許庁
例文 (999件) |
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