例文 (999件) |
connection contactの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3140件
The first heat reception member 31 and the second heat reception member 33 have a recessed part 31c and a projection part 33c corresponding respectively, thereby reducing flowing of the second thermal connection member 34 compared with when the heat reception members are in contact with each other on a flat surface.例文帳に追加
第1の受熱部材31と第2の受熱部材33が、それぞれ対応する凹部31cおよび凸部33cを有することにより、受熱部材同士が平坦な面で接触する場合と比較して、第2の熱接続部材34の流出を低減することができる。 - 特許庁
When bayonet pawls 11 and 12 are rotated from an insertion position to a locking position, the side surfaces of the bayonet pawls 11 and 12 slide in contact with connection members 40 and 41, and move an upper plate 32 upward and a lower plate 33 downward, and then the aperture part cover 31 moves from the covering position to the opening position.例文帳に追加
バヨネット爪11、12が挿入位置からロック位置に回転されると、バヨネット爪11、12の側面は接続部材40、41と摺接し、上板32を上方へ、下板33を下方へ移動させ、開口部カバー31は閉塞位置から開放位置に移動する。 - 特許庁
No contact is provided on the Pt film 35 constituting an upper electrode 35a, which is connected with an upper layer wire (Cu wire 42), the conductor film 37 for connection, a dummy lower electrode 33b, a dummy cell plug 30 and the local wire 21b.例文帳に追加
上部電極35aを構成するPt膜35の上にコンタクトが設けられておらず、接続用導体膜37,ダミー下部電極33b,ダミーセルプラグ30及び局所配線21bによって上部電極35aが上層配線(Cu配線42)に接続されている。 - 特許庁
Consequently, it is possible to effectively prevent peeling-off of the metallic layer 9 formed on the surface of the metallic fine particle 8, and therefore the reliability of connection between electrodes 6 and 7 is improved and the contact resistance of the conductive fine particles 4 to the electrodes 6 and 7 is kept low.例文帳に追加
その結果、金属微粒子8の表面に形成された金属層9が剥がれるのを効果的に防止することできるため、電極6、7間の接続信頼性が向上するとともに、導電性微粒子4と電極6、7との接触抵抗値を低く保つことが可能になる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of suppressing the increase in manufacturing costs, improving connection reliability of a metal layer directly bonded on one face of a SiC substrate and further ensuring an ohmic contact of the metal layer with respect to the SiC substrate, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
製造コストの増加を抑制しつつ、SiC基板の一方面に直接接合されるメタル層の接続信頼性を向上でき、さらにはSiC基板に対するメタル層のオーミック接合を確保することのできる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
The pixel electrodes are electrically connected to the first conductive layer through a connection part (9a') formed in a contact hole (33) opened in the interlayer insulating film in an area including a vertex that the diagonal line along the pretilt direction passes through among the vertexes of the pixel electrodes.例文帳に追加
画素電極は、画素電極の頂点のうちプレチルト方向に沿った対角線が通る頂点を含む領域において、層間絶縁膜に開孔されたコンタクトホール(33)に形成された接続部(9a´)を介して、第1導電層に電気的に接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device with a capacitor, which prevents capacitor characteristics from being deteriorated by a contact layer between a lower connection electrode and a lower electrode, and a storage electrode from falling or jumping, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
キャパシタを有する半導体装置及びその製造方法に関し、下部接続電極と下部電極との間の密着層によるキャパシタ特性の劣化を防止するとともに、蓄積電極の倒れや飛びを防止しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a modular jack and a plug structured to be easily inserted with a housing each other and easily separated from each other, instead of correcting crosstalk by a current connector after a signal passes through a signal contact and stabilizing connection between the jack and the plug.例文帳に追加
信号が信号コンタクトを通過した後に現行のコネクタがクロストークを矯正することと、ジャック及びプラグ間の接続を安定させることよりもむしろ、ハウジングを互いに容易に挿入すると共に互いから容易に分離するよう構成されるモジュラジャック及びプラグの提供。 - 特許庁
Such frame member 20 is manufactured by forming the end of a thick pipe material T into the thin by cutting work, and by a different manucture, pipe materials having two different thicknesses can be connected with adhesive, welding, friction press-contact or friction stirring connection to manufacture.例文帳に追加
このようなフレーム部材20は、肉厚がTのパイプ素材の端部を切削加工に薄肉に形成することにより製作されるが、別の製造方法として肉厚の異なる2つのパイプ素材を、接着剤、溶接、摩擦圧接、または摩擦攪拌接合によって接合することにより製作してもよい。 - 特許庁
The extended connection parts 22 are extended along the upper and lower side parts of the circuit board 16, respectively, and have plug-in grooves for the upper and lower side parts of the circuit board 16 to be inserted into, inside which, second electrical contacts are fitted to contact with the second electrodes 18 of the circuit board 16.例文帳に追加
延長接続部22は、回路基板16の上辺部及び下辺部に沿うように延びて設けられ、回路基板16の上下の辺部が差込まれる差込溝を有し、その内部に回路基板16の第2の電極18に接触する第2の電気接点を有する。 - 特許庁
To prevent an optical semiconductor element from being injured due to contact with each plug, to make optical connection between an optical fiber plug and the optical semiconductor element certain by arranging the optical fiber plug nearer to the optical semiconductor element than an electric plug and to enable optical characteristics thereof to be excellent.例文帳に追加
本発明によれば、各プラグが光半導体素子に当接して傷つけるのを防止でき、しかも、光ファイバープラグを電気プラグより光半導体素子に近づけることで、光ファイバープラグと光半導体素子との間の光学的結合を確実にでき、その光学的特性を良好にできる。 - 特許庁
The junction box for the solar module includes a housing 11 for forming an internal space, an end part of a connection conductor 15 for carrying away generated electricity is inserted in the internal space, and it is electrically connected with a module contact and a bypass diode 13.例文帳に追加
内部空間を形成するハウジング11を有し、その内部空間内に、発生された電気を搬出するための接続導線15の端部が挿入されており、それがモジュール接点およびバイパスダイオード13と電気的に接続されている、ソーラーモジュール用の接続ボックス。 - 特許庁
A male tab terminal 12 is formed between its electric wire connection part and electric contact part 20, and provided with an O-ring mounting part 22 surrounded by a peripheral face of an opening 25a of an O-ring housing stepped part 25 of a female connector housing 11 forming an opening of a male terminal housing chamber 19.例文帳に追加
雄タブ端子12は、その電線接続部と電気接触部20との間に形成され且つ、雄端子収容室19の開口を形成する雌コネクタハウジング11のOリング収容段部25の開口周面25aに囲まれるOリング取付部22を備える。 - 特許庁
Because the protrusion 37 is pushed to the inside of the fitting part 41, being provided a part of high contact pressure surely, reliability of connection of electricity rises between the pinching members 30, 31 and the case 40, between things of shield layer 23 of each shield wire 20 and the instrument 10 in its turn.例文帳に追加
突起37が嵌合部41の内面に押し付けられることで、高い接触圧の部分が確実に得られ、挟着部材30,31とケース40との間、ひいては各シールド電線20のシールド層23と機器10との間の電気的な接続の信頼性が高まる。 - 特許庁
To obtain an abutment connector which can prevent contact pressure between abutting terminals from dropping, can satisfactorily maintain connectability over a long period of time without inhibiting mutual conductive connection between the abutting terminals by the intervention of a foreign matter, and protects a spring part from external force, and in which the terminals are surely fitted into each other.例文帳に追加
突き当て端子間の接触圧が低下することを防止でき、異物の介在で突き当て端子相互の導通接続が阻害されず、接続性を長期に渡って良好に維持でき、しかも、ばね部を外力から守り、且つ、端子同士が確実に嵌合される突き当てコネクタを得る。 - 特許庁
An ink cartridge 11 comprises a container body 111 which is detachable from a cartridge mounting section of an inkjet printer and a connection terminal part 202 which is provided on the side face of the container body 111 and can be in contact with an electrical connector area provided in a cartridge mounting section side.例文帳に追加
インクカートリッジ11は、インクジェット式プリンタのカートリッジ装着部に着脱自在とされる容器本体111と、容器本体111の側面に設けられ、カートリッジ装着部側に設けられた電気的なコネクタ部と接触可能な接続端子部202と、を備える。 - 特許庁
On a surface that comes into contact with the connection member of at least the circuit board of a terminal electrode 1 for constituting the electronic component, a layer 9 is formed, which is made of at least one metal selected from among Cr, Co, Al, Ta, Ti, Si, W, Nb, and V, or an alloy containing at least one metal.例文帳に追加
電子部品を構成する端子電極1の少なくとも回路基板の接続部材と当接する表面に、Cr、Co、Al、Ta、Ti、Si、W、Nb及びVから選択された少なくとも一つの金属または前記少なくとも一つの金属を含む合金の層9を形成する。 - 特許庁
Then, the conductive film 4 of the new glass substrate 2 is brought into contact with the other surface 2b of the glass substrates 2 to apply voltage so that the voltage of the conductive film 4 of the previous glass substrate 2 becomes higher than that of the conductive film 4 of the new glass substrate 2 to perform anodic connection.例文帳に追加
そして、ガラス基板2の他方の面2bに新たなガラス基板2の導電性膜4を接して、先のガラス基板2の導電性膜4が新たなガラス基板2の導電性膜4よりも高電圧となるよう電圧を印加することにより陽極接合を行う。 - 特許庁
This fixture for communication is provided with: a pipe contact part electrically contacting a pipe metal part of a coated pipe by cutting or penetrating coatings 3b and 4b; a signal wire connection part for connecting a signal wire 6c thereto; and a coated pipe fixing part for fixing the coated pipes 3 and 4 thereto.例文帳に追加
本発明の通信用治具は、被覆3b、4bを切断または貫通する等により被覆配管の配管金属部と電気的に接触する配管接触部と、信号線6cを接続する信号線接続部と、被覆配管3、4に固定する被覆配管固定部とを備えたものである。 - 特許庁
To provide an anisotropically conductive connector for surely achieving a satisfactory state of electrical connection to a wafer even if the pitch is extremely small between electrodes under inspection on the wafer which is an inspecting object with its contact members kept from being soon uncoupled, and to provide its manufacturing method, a probe card, and a wafer inspection device.例文帳に追加
検査対象であるウエハにおける被検査電極のピッチが極めて小さくても、ウエハに対する良好な電気的接続状態が確実に達成され、接点部材が早期に離脱しない異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブカード並びにウエハ検査装置を提供する。 - 特許庁
By using the drawing material having a single length stacked on one end or both ends of the data tape, the end of the tape is reinforced without any changes of the thickness when a tape having a given length is brought into contact with the end of the data tape and fixed by a connection tape having a given length.例文帳に追加
データテープの一端或いは両端部に重なる単一の長さの引き出し材料を用いることにより、ある長さの引き出しテープがデータテープの端部に接触され、ある長さの繋ぎテープで留められる場合の、厚さにおける変化無しにテープの端部を補強することができる。 - 特許庁
The projection electrode 25 has a contact without being separated from the conductive adhesive 17 even when the conductive adhesive 17 is hardened to be contracted so as to be attracted to the side of the metal electrode 9 and the electric connection of the EL substrate 2 and the TFT substrate can be maintained.例文帳に追加
このような突起電極25は、導電性接着剤17が硬化して金属電極9の側へ引きつけられるように収縮しても、導電性接着剤17と離反することなく、接点を有しており、EL基体2とTFT基体3との電気的接続を維持可能である。 - 特許庁
As a result, when the lower part of a mobile terminal 11 is inserted in a concave part 3 of the charger 1, a contact piece 5e of the charge terminal 5 moves to the right and then to the left with regard to the undersurface of a connection terminal 15 of the mobile terminal 11, to perform self-cleaning.例文帳に追加
このような構造により、充電装置1の凹部3内に携帯端末11の下部が挿入されると、充電端子5の接触片5eが携帯端末11の接続端子15の下面に対して右方向に移動した後その反対の左方向に移動し、セルフクリーニングが行われる。 - 特許庁
The balloon 18 is structured to house a flowable substance 30 in its inside, press the semiconductor device 20 toward the one surface side from the other surface side, and electrically connect the connection terminals (solder balls 24) of the semiconductor device 20 to the contact parts 16.例文帳に追加
バルーン18は、その内部に流動性物質30を収容し、半導体装置20を他方の面側から一方の面側に向かって押圧するとともに半導体装置20の接続端子(半田ボール24)とコンタクト部16とを電気的に接続するように構成されている。 - 特許庁
A metal plate 173 and a printed connection 221 are in contact with each other, and a microswitch 161b is provided between a detection circuit 191 and the metal plate to ensure that a player turns off the microswitch 161b while contacting a handle body having the same potential with the metal plate 173.例文帳に追加
金属プレート173とプリント結線221が接触した状態であって、遊技者が金属プレート173と同電位となるハンドル本体に接触しつつ、マイクロスイッチ161bをオフにさせるように、マイクロスイッチ161bを検出回路191と金属プイレートの間に設けるようにさせる。 - 特許庁
To provide a connection device equipped with a contactor having an elastic arm with which a projection electrode of an electronic component such as an IC package contacts, in which a position shift is prevented when the electronic component press-contacts with the elastic arm and the elastic arm is enabled to surely contact with the projection electrode.例文帳に追加
ICパッケージなどの電子部品の突出電極が接触する弾性腕を備えた接触子を有する接続装置において、電子部品が弾性腕に圧接したときの位置ずれを防止し、弾性腕が突出電極に確実に接触できるようにする。 - 特許庁
To provide a solenoid facilitating an electric wiring of a coil wire and a lead wire, as well as having a structure capable of preventing a damage to an insulation coating, the solenoid having a structure of arranging a wire connection part of a lead wire for external wiring and a coil wire in such a manner to contact a flange part of a bobbin.例文帳に追加
外部配線のリード線とコイルワイヤの結線部をボビンの鍔部に接するように配置する構造を有するソレノイドにおいて、コイルワイヤとリード線の配線が容易であり、また絶縁被覆を傷つけることを防止できる構造を有するソレノイドを提供すること。 - 特許庁
The imaging apparatus is composed by having a connection box to which a lens mounting section and an imaging element unit are provided and a body member to which a shutter unit is attached separately directly fixed to a front surface exterior member and the imaging element unit and the shutter unit are fixed inside the imaging device without coming into direct contact with each other.例文帳に追加
レンズマウント部と撮像素子ユニットとが設けられた連結ボックスと、シャッタユニットが取り付けられたボディ部材とが、各々正面外観部材に直接固定されており、撮像素子ユニットとシャッタユニットは互いに直接触れることなく撮像装置内で固定される構成とした。 - 特許庁
Since the guide sections 17b of the contacts 17 are kept in elastic contact with the land patterns 5 and 6 of the printed wiring board 13 at intervals for elastic deformation with the surface of the printed wiring board 13, the guide sections 17b are electrically connected to the land patterns 5 and 6 reliably with no soldering connection process.例文帳に追加
コンタクト(17)の導出部(17b)は、プリント配線基板(13)の表面に対して弾性変形する間隔を保って、プリント配線基板(13)のランドパターン(5、6)に弾性接触するので、半田接続工程がなく、また確実にランドパターン(5、6)と電気接続する。 - 特許庁
To reduce connection resistance between a source/drain region and an electrode by forming a high concentration contact region in the source/drain region by the minimum number of masks for realizing a manufacturing method capable of restoring the deterioration of the crystalline of the source/drain region, after impurity introduction also by low-temperature heat treatment.例文帳に追加
最小限のマスク数でソース・ドレイン領域に高濃度コンタクト領域を形成し、不純物導入後のソース・ドレイン領域の結晶性の劣化を低温熱処理でも回復可能なの製造方法を実現し、ソース・ドレイン領域と電極との接続抵抗を小さくする。 - 特許庁
To improve workability and to reduce cost without lowering the reliability of engagement because of needing to connect only one point to an input terminal in circuit connection by the common use of a power supply of a magnet switch and a motor while performing engagement and on/off operation of a main contact.例文帳に追加
メイン接点のON、OFFと噛み合いを行わせつつ、該マグネットスイッチとモータの電源を共通使用しているので、回路の結線は入力端子に1カ所つなげばよいので噛み合いの信頼性を落とすことなく、作業性の向上とコストを下げることを目的としている。 - 特許庁
The barrier conductor 8 on the bottom of a plug 11b is in contact with the n^--type semiconductor region 2 and the p^+-type semiconductor region 5 for connection with the p^+-type semiconductor region 5 in ohmic manner, and then Schottky junction is formed between the barrier conductor film and the n^--type semiconductor region 2.例文帳に追加
プラグ部11bの底部のバリア導体膜8は、n^−型半導体領域2とp^+型半導体領域5の両者に接し、p^+型半導体領域5とオーミック接続するが、n^−型半導体領域2との間にショットキ接合が形成されている。 - 特許庁
When the pressure medium is leaked between a stem 11 equipped in a semiconductor pressure detecting element 12 and a housing 1, a disconnection member 26 takes gas contained in the medium thereinto to be expanded, and pushes up a root part of an elastic contact part 21a of a connection terminal 21 in a connector 20.例文帳に追加
半導体圧力検出素子12を装着したステム11とハウジング1との間から圧力媒体が漏れ出ると、断路用部材26がその圧力媒体に含まれるガス成分を含んで膨張し、コネクタ20の接続端子21の弾性接触部21aの根元部を押し上げる。 - 特許庁
Each of the contact plugs (4a, 4b) has a slanted portion 6, having a sidewall 5 slantingly widened toward the second connection layer (3a, 3b) and a top end surface (7a, 7b) whose diameter 9 is smaller than the largest diameter 8 to the slanted portion 6.例文帳に追加
コンタクトプラグ(4a、4b)は、第2の被接続層(3a、3b)に向かって広がる傾斜を持つ側壁5を有する傾斜部分6と、第2の被接続層(3a、3b)に接し、直径9が傾斜部分6の直径の最大値8よりも小さい上端面(7a、7b)とを有する。 - 特許庁
Also adoption is a connection method of the fiber conductor cable for forming the knot 2 by knotting the fiber conductor 1 loosely; inserting the fiber conductor into the pore 3 in the terminal 4; and pulling the fiber conductor so that the knot is locked on and electrically in contact with the housing part 5 in the terminal 4.例文帳に追加
繊維導体1を緩く結んで結び目2を形成し、端子4の孔部3に繊維導体を挿通させ、繊維導体を引っ張って、結び目を孔部内の収容部5に係合させつつ、収容部に電気的に接触させる繊維導体電線の接続方法を併せて採用する。 - 特許庁
The creeping distance L1 from a cut of insulating coatings 6 which corresponds to the connection of high-voltage conductors 1, up to the contact between a high-voltage conductor 1 and a supporting insulator 3, is set longer than the distance g of the gas space between the high-voltage conductors 1 and the metal containers 2.例文帳に追加
高電圧導体1の接続部に対応する絶縁被覆6の切れ目から、高電圧導体1と支持絶縁物3との接触部までの沿面距離L1を、高電圧導体1と金属容器2との間のガス空間の距離gよりも大きく設定する。 - 特許庁
In wire connection work, the crimp element 30 and the first and second retention elements 36, 40 for retaining the wire are relatively rotated, thus enabling the crimp element 30 to be subjected to crimp type continuity contact to the conductor of the wire at an end side as compared with the bent region of the wire.例文帳に追加
電線接続作業に際しては、圧接要素30と電線を保持した第1及び第2保持要素36、40とを相対回動させることにより、圧接要素30が電線の曲折領域よりも末端側で電線の導体に圧接式に導通接触する。 - 特許庁
An array substrata 100 is provided with a wiring part X, switching elements, an insulation layer 24 formed by covering the wiring part and the switching elements and pixel electrodes 151, formed on the insulation layer in a matrix and connection to the switching elements, via contact holes formed on the insulation layer.例文帳に追加
アレイ基板100は、配線部Xと、スイッチング素子と、配線部及びスイッチング素子を覆って形成された絶縁膜24と、絶縁膜上にマトリクス状に形成され絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介してスイッチング素子に接続された画素電極151と、を有している。 - 特許庁
The circuit board 5 is provided with a wiring pattern and mounted with electronic components 8, 8a on the main surface 5a, and an elastic piece 9 extending from the terminal electrode 6 into the case 4 is in elastic contact with a connection land part 7 of the wiring pattern present at one end part of the main surface 5a.例文帳に追加
回路基板5には配線パターンが設けられて主面5aに電子部品8,8aが実装されており、主面5aの一端部に存する配線パターンの接続ランド部7には、端子電極6から筐体4内へ延出する弾性片9が弾接している。 - 特許庁
A circuit element for impedance matching or the like connected to a signal wire 106 is divided into two or more, and the probe 107 is brought into contact with a connection point, and the divided voltage of a signal is measured, to thereby cause reflection of the signal by the circuit element 101 adjacent to the circuit to be measured to be attenuate.例文帳に追加
信号配線106に接続されるインピーダンス整合用等の回路素子を2つ以上に分割し、その接続点にプローブ107を接触させて信号の分圧電圧を測定することで、被測定回路に隣接する回路素子101で信号の反射を減衰させている。 - 特許庁
To provide a battery preventing increase in contact resistance in a connection part to an electric apparatus and generation of breakage or deformation by constituting a terminal base 32a and a bolt-type terminal body 32b with an upper terminal body 32 made of copper or a copper alloy having higher corrosion resistance and stiffness than those of aluminum.例文帳に追加
端子基体部32aとボルト式端子本体32bをアルミニウム等よりも耐食性と剛性が高い銅や銅合金からなる上部端子体32で構成することにより、電気機器との接続部分の接触抵抗が大きくなったり破損や変形が生じない電池を提供する。 - 特許庁
The connection condition of the insulating covered wire 3 stored in a joint plate 2 to a pressed part 7 of the plate terminal 4 is inspected by measuring the resistance between a wire terminal 20 connected to a core of the insulating covered wire 3 and a measurement terminal 21 in contact with the plate terminal 4.例文帳に追加
ジョイントプレート2に収容された絶縁被覆電線3のプレート端子4の圧接部7との接続状態を、絶縁被覆電線3の芯線に接続される電線端子20と、プレート端子4に接触する測定端子21との間の抵抗を測定して検査する。 - 特許庁
A structure and method for fixing a semiconductor IC device comprises a hole formed in a part of a printed wiring board where a semiconductor IC device is to be installed, and a suction fixing means which fixes the semiconductor IC device by sucking it through the hole so that external connection terminals of the semiconductor IC device and wiring sections of the printed board may be brought into pressure contact.例文帳に追加
プリント配線板が半導体集積回路装置の設置面に孔部を有し、半導体集積回路装置の外部接続端子とプリント配線板の配線部とが圧接するように孔部から吸引して半導体集積回路装置を固定する吸着固定手段を備える。 - 特許庁
The electronic component has a function piece 11 having a predetermined function, a first core portion 24 formed on one surface of the function piece and having elasticity, conductive films 25 and 26 formed on an upper surface of the first core portion, and a holding portion 15 holding a state of electric contact between the conductive films and the connection electrodes.例文帳に追加
電子部品は、所定の機能を有する機能片11と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第1コア部24と、第1コア部の表面に形成された導電膜25,26と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部15とを有する。 - 特許庁
A plurality of contacts each having a first fixing part 51 fixed on the housing, a contact part continuing to the first fixing part 51 and contacting with a terminal part of the printed board 21 received in the receiving space, and a connection part 55 continuing to the first fixing part 51 and connected to an electric wire 22, are held on the housing 3.例文帳に追加
ハウジングに固定される第1固定部51と、第1固定部51に連なり、受容空間に受容されたプリント基板21の端子部に接触する接触部と、第1固定部51に連なり、電線22に接続される結線部55とを有する複数のコンタクトを、ハウジング3に保持させる。 - 特許庁
The main bodies 61 of the connection members 60 are brought into contact with projections 11C-41C in a manner that they spread over them, and they are provided with an upper excess thickness 60A projecting upward in the stacking direction, and a lower excess thickness 60B projecting downward in the stacking direction from the stacked capacitors 10-40.例文帳に追加
接続部材60の接続部本体61は、凸部11C〜41Cに跨るようにして当接し、積層されたコンデンサ素子10〜40よりも積層方向上方に突出する上方余肉部60Aと積層方向下方に突出する下方余肉部60Bとを備える。 - 特許庁
A cable of a measuring instrument is connected to a monitor terminal 20 to which a fixed contact (b) of the switch means 19 is connected and the switch means 19 is switched to allow the user to monitor the outgoing amplifier 13 and the incoming amplifier 17 without the need for re-connection of the cable of the measuring instrument.例文帳に追加
スイッチ手段19の固定接点bが接続されるモニタ端子20に測定器のケーブルを接続し、スイッチ手段19を切り換えることにより、測定器のケーブルを接続し直すことなく、下り増幅器13と上り増幅器17を監視することができる。 - 特許庁
To provide an electronic part built-in type multi-layer substrate having such highly reliable connection structure that cracks originated from a contact point of an edge of a transition layer and a passivation layer as a start point are not caused, also processing liquid does not enter an interface of a die pad and a resin layer through a wall surface of a bump.例文帳に追加
トランジション層のエッジとパッシベーション層との接点を起点にした亀裂を生じず、しかも、処理液がバンプの壁面を通じてダイパットと樹脂層の界面に侵入しない信頼性の高い接続構造を有する電子部品内蔵型多層基板を提供する。 - 特許庁
In this state, when pin terminal of a through-pin is inserted into a pin insertion hole 1a, provided at a center axis of the retainer 1 in the above state, the pin terminal penetrates a cylindrical contact 2c of the receiving connection end 2a of each wiring terminal 2, so that all the wiring terminals 2 are made conductive by the inserted terminal.例文帳に追加
この状態でスルーピンのピン端子を保持体1の中心軸に設けたピン挿入孔1aに挿入すると、ピン端子はそれぞれの電線端子2の受接続端2aの筒状接点2cを貫通し、全ての電線端子2が挿込端子によって導通される。 - 特許庁
When a locking member 12 is inserted into a locking member storing hole 23 of the housing 11 to make a complete fitting state, an insertion side tip part 24 of a pressure contact column 22 presses a tip connecting part 28 of the male connection terminal 14 and wiring 33 of the terminal part of the FPC 20 so as to be closely adhered.例文帳に追加
ハウジング11の係止部材収容孔23に係止部材12を挿入して完全装着状態とすると、圧接柱22の挿入側先端部24が雄接続端子14の先端接続部28とFPC20の端末部の配線33を互いに密着するように押圧する。 - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|