「connection contact」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

As the path for discharging an integrator 24 charged with the current from an ionization chamber detector 20, a first discharge path formed of a contact type electromagnetic relay 26 and a second discharge route formed of the serial connection of an electromagnetic relay 28 and a transistor switch 30 are provided in parallel to each other.例文帳に追加

電離箱検出器２０からの電流で充電された積分器２４を放電する経路として、接点式の電磁リレー２６からなる第１放電経路と、電磁リレー２８及びトランジスタスイッチ３０の直列接続からなる第２放電経路とを並列に設ける。 - 特許庁

To provide a method by which wiring for changing connection can be connected to one of a plurality of electrode terminals arranged at narrow intervals on surface-mounted integrated circuit parts mounted on a printed wiring board while the wiring is prevented from coming into electrical contact with the adjacent electrode terminals.例文帳に追加

プリント配線板上に搭載された表面実装型集積回路部品に狭間隔で配列されている複数の電極端子の何れかに対し、隣接する電極端子との電気的な接触を防止しつつ接続変更のための布線を容易に接続し得る方法を提供する。 - 特許庁

Further the packing 16 can be brought into intimate contact with the gutter member 11 only by simple work of fastening the connection plate 17 by means of the screws, and therefore not only working labor and time can be curtailed, but also the water cutoff performance can be ensured to a predetermined level irrespective of the skill of the operator.例文帳に追加

そして、連結板１７をビスで締め付けるだけの簡単な作業でパッキン１６を樋部材１１に密接させることができるので、作業手間や時間が削減できるとともに、作業者の熟練度に関わらずに一定の止水性能が確保できる。 - 特許庁

An annular seal ring contact 26 made of the same material as a first plating resist film 23 for forming wiring 8 is formed inside a connection terminal 7a, for plating on the upper surface of a substrate metal layer 7 formed on the entire surface of a semiconductor wafer 21.例文帳に追加

半導体ウエハ２１上の全面に形成された下地金属層７の上面においてメッキ用接続端子部７ａの内側には、配線８形成用の第１のメッキレジスト膜２３と同一の材料からなるリング状のシールリング接触部２６が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for estimating a contact defect position where electric connection between solder balls of an integrated circuit device and a metallic foil of a printed board is different from design in a ball grid array (BGA) type integrated circuit device mounted on the printed board by using solder.例文帳に追加

プリント基板上にはんだを用いて実装されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの集積回路デバイスが、集積回路デバイスのはんだボールとプリント基板の金属箔との間で設計通りの電気的な接続をしていない接触不良箇所を推定する方法を提供する。 - 特許庁

The card edge type connector comprises: terminals 11, 12 that can be brought into contact with a conductor 18 for connection on the surface of the circuit board 10; a terminal side housing 14 holding the terminals 11, 12; and a substrate-side housing 16 that is fixed to the circuit board 10 and locks the terminal side housing 14.例文帳に追加

回路基板１０の表面上の接続用導体１８に対して接触可能な端子１１，１２と、端子１１，１２を保持する端子側ハウジング１４と、回路基板１０に固定されて端子側ハウジング１４を係止する基板側ハウジング１６とを備える。 - 特許庁

First junction terminals 4a to 4c and/or second junction terminals 6a to 6c each has a low rigidity part which, when pressed by a connection member 9, deforms so that the contact side and the opposite side of the first junction terminals 4a to 4c and/or the second junction terminals 6a to 6c are parallel to each other.例文帳に追加

第１接合端子４ａ〜４ｃ及び／又は第２接合端６ａ〜６ｃは、接続部材９で押圧されたときに、第１接合端子４ａ〜４ｃ及び／又は第２接合端子６ａ〜６ｃの接点側とその反対側が平行になるように変形するための低剛性部を有するものである。 - 特許庁

In this abrasive resistant double pipe with inner peripheral wall reinforced by inserting the ceramic pipes 1 into a metal pipe 3, a spacer 4 of metal comprising a U-shaped ring in section and provided with an abrasion resistant coating layer 7 at a contact surface with a fluid is provided to a connection part between the ceramic pipes 1.例文帳に追加

金属管３内にセラミックス管１を挿入して内壁面を強化した耐摩耗用二重管において、セラミックス管１相互の連結部に、流体との接触面に耐摩耗コーティング層７を設けた、断面Ｕ字型のリングからなる金属製スペーサ４を介在させたこと。 - 特許庁

The restriction member 10 has: a plate-like restriction member body 20 facing to one side face 9a of the plug 7; a shaft body 21 inserted into the shaft hole 14 of the plug 7; and restriction slots 23, 23 for inserting the contact parts 19, 19 to restrict their positions to the connection position and the storage position.例文帳に追加

回動規制部材１０は、プラグ７の一側面９ａに対向するプレート状の規制部材本体２０を有し、プラグ７の軸孔１４に挿通される軸体２１と、ブレード接点部１９，１９を挿通させて接続位置と収納位置に位置規制する規制溝２３，２３とを有する。 - 特許庁

To provide a waterproof connector equipped with a structure of preventing thermoplastic resin from flowing into an electric contact part of a connection terminal at molding of a waterproof mechanism using thermoplastic resin such as a hot melt adhesive, and thereby capable of curtailing its backward protrusion length.例文帳に追加

ホットメルト接着剤等の熱可塑性合成樹脂を用いた防水機構の成形の際に接続端子の電気接触部に熱可塑性合成樹脂が流入することを防止する構造を備え、それにより後方への突出長さを小さくできる防水コネクタを提供すること。 - 特許庁

For the IC socket comprising a socket main body to which, a plurality of contacts forming an electric connection with an IC package mounted thereon, and a cover member vertically movable against the socket main body, the socket main body has a base plate composed of the outside frame and the contact press-in part.例文帳に追加

装着されたＩＣパッケージと電気的接続を形成する複数個のコンタクトが固設されたソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材とを有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体が、外枠部とコンタクト圧入部とから形成されるベース基板を有する。 - 特許庁

To provide a connector assembly in which only contact elements and connection possibilities which are necessary for main circuits may suffice a second connector, and furthermore, only the second connector has locking means which interact with corresponding locking means on a first connector, and retain the first connector on the second connector in a connected state.例文帳に追加

第２コネクタが、主回路用に必要な接触要素および接続可能性のみを有していればよく、しかも第１コネクタ上の対応するロック手段と相互に作用し且つ第２コネクタ上に第１コネクタを接続状態に係止するロック手段のみを有するコネクタアッセンブリを提供する。 - 特許庁

That is to say, the contacts 120 in the upper tier other than the chip-selecting contact 120A and the contacts 110 in the lower tier are electrically connected to each other in the connector 100 for a memory card, whereby the number of electrical connection parts between the connector 100 for a memory card and the printed circuit board 12 is reduced.例文帳に追加

つまり、チップセレクト用コンタクト１２０Ａを除き、上段のコンタクト１２０と下段のコンタクト１１０とを、メモリーカード用コネクタ１００内で電気的に接続することで、メモリーカード用コネクタ１００とプリント基板１２との電気的な接続箇所が少なくなっている。 - 特許庁

The optical measurement system of biological information is provided with a light irradiating and receiving part for irradiating a subject with light and receiving the light which has passed through the subject, and a contact part for improving optical connection between the light irradiating and receiving part and the subject and controlling the temperature of a measured object or the vicinity.例文帳に追加

被検体に光を照射し当該被検体内を通過した光を受光する照射・受光部と、照射・受光部と被検体との間の光学的接続性を向上させると共に、計測対象又はその近傍の温度を制御する接触部と、を具備する。 - 特許庁

The insulating material 20 comprises an adhesion layer 21 stuck on a lead wire conductor and an insulating layer 22 welded to the sealing bag, is used for electrically insulating the lead wires to extract them in a sealed state and completely covers the connection part 23 to the positive and negative electrodes to prevent its contact to the sealing bag 3.例文帳に追加

絶縁体２０は、リード線導体上に接着する接着層２１と、封入袋に融着される絶縁層２２を備え、リード線を電気的に絶縁して密封状態で取り出すと共に、正負電極との接続部２３を完全に覆って封入袋３との接触を防止する。 - 特許庁

To prevent the reliability of a connector from being impaired, or the like by preventing the contact failure of electrical connection from occurring between a connector part of a storage medium and a connector part of a storage medium adapter in a structure for inserting and extracting the storage medium into/from an information processor through the storage medium adapter.例文帳に追加

情報処理装置に対し記憶媒体アダプタを介して記憶媒体を着脱する構造において、記憶媒体のコネクタ部と記憶媒体アダプタのコネクタ部との間の電気的接続の接触不良を発生させず、コネクタの信頼性を損なわないようにすること等を可能とする。 - 特許庁

After that, a conductive film is formed and anisotropically etched, thereby forming writing word lines 116a and 116b on a side face of the convex insulator 112 and forming a third contact plug 124 for connection to a word bit line 125 on a top of the convex insulator 112.例文帳に追加

その後、導電膜を形成し、これを異方性エッチングすることで、凸状絶縁体１１２の側面に書き込みワード線１１６ａ、１１６ｂを形成し、凸状絶縁体１１２の頂部に書き込みビット線１２５へ接続するための第３コンタクトプラグ１２４を形成する。 - 特許庁

The connection substrate 11 is formed in a multilayer structure containing a carrying layer 31 for enhancing a mechanical strength, a conductive contact layer 11b electrically connected at its lower end of each photodetector 20, and a stop layer 30 which is to become an etching stopper for an etching agent of the layer 11b.例文帳に追加

接続基板１１を、機械強度を高める担持層３１と、各受光素子２０の下端を電気的に接続する導電性のコンタクト層１１ｂと、接続基板１１内に設けられ、コンタクト層１１ｂのエッチング剤に対してエッチングストッパとなる停止層３０とを含む多層構造とする。 - 特許庁

To provide a discharge lamp equipped with a base allowing easy connection of the discharge lamp to a lamp socket, having a base contact hardly deformed in handling the discharge lamp, electrically safe and easy to miniaturize; to provide the base thereof; and to provide a lamp socket detachably connected to the base.例文帳に追加

放電ランプをランプソケットに接続する際が容易で、放電ランプの取り扱い時に口金接触子が変形しにくくて、電気的に安全であり、しかも小形化しやすい口金を備えた放電ランプ、その口金およびこの口金に着脱自在に接続するランプソケットを提供する。 - 特許庁

When a first and second cases 1 and 2 are opened and the second case 2 is placed on a horizontal surface, the rear surface side of the end near the connection part 3 of the first case 1 and a projection 8 arranged on the rear surface side of the second case 2 contact the horizontal surface.例文帳に追加

第１及び第２の筐体１，２を開成した状態で、第２の筐体２を水平面上に載置したとき、第１の筐体１の結合部３に近い端部の背面側と、第２の筐体２の背面側に配置された突起８とが水平面上に接触するよう構成する。 - 特許庁

The connection structure 331 has a dielectric film 314 formed on a side wall of a recessed portion 309 bored in a second inter-layer insulating film 307, and on the bottom surface of the second recessed portion 309, the first conductive film 315 is electrically connected to the first contact plug 306.例文帳に追加

該接合構造体３３１は、第２層間絶縁膜３０７に設けられた第２凹部３０９の側壁に形成された誘電体膜３１４を備え、第２凹部３０９の底面において、第１導電膜３１５は、第１コンタクトプラグ３０６と電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an impulse sealing power supplying system in a multiple row automatic filling and packaging machine capable of downsizing an electronic contact for controlling connection or cutting of an electric power source transformer and power supplying, an electric power source wiring or the like, and realizing downsizing and cost reduction of the whole packaging machine including an electric power source apparatus.例文帳に追加

電源トランスや給電接続または切断を制御する電子接点並びに電源配線等の小容量化を可能にし、電源装置を含む包装機全体の小型化並びにコスト低減を実現した多列自動充填包装機におけるインパルスシール給電方式を提供する。 - 特許庁

The shield structure includes a shield case 1 disposed on a circuit board 4 to cover an object component, and a ground connection portion 2 formed projecting from a top surface of the shield case 1 by cutting and raising a side surface portion of the shield case 1 and coming into contact with a ground portion opposed to the top surface of the shield case 1.例文帳に追加

回路基板４上に配置され、対象部品を覆うシールドケース１と、シールドケース１の側面部を切り起こしてシールドケース１の天面から突出するように形成され、シールドケース１の天面に対向する接地部に当接するアース接続部２とを備える。 - 特許庁

The timing of the contact of the slide electric plate 9 with the connector 11 for ground connection is at the front of a stop position of the carrier pallet 1, a secondary-side GND is surely connected with the electric power supplied item 15 with a state where the carrier pallet 1 is stopped at the stop position.例文帳に追加

アース接続用摺電板９とアース接続用接続子１１とを接触させるタイミングを搬送パレット１の停止位置の前方位置とし、搬送パレット１を停止位置に停止した状態において、被電源供給品１５の２次側ＧＮＤを確実にアース接続させる。 - 特許庁

When connecting circuit boards P4 and P1, the pressed insertion parts 18 are tightly inserted in corresponding connection holes 28 formed in the circuit board P4 while inserting the end of the circuit board P1 in the hollow part 11 with contacting the terminal contact 16a.例文帳に追加

また、この基板接続体１０を媒体とする回路基板Ｐ４，Ｐ１同士の接続構造であって、回路基板Ｐ４に設けた接続用孔２８に圧入部１８を圧入し、挿入凹部１１に回路基板Ｐ１の端部を挿入して接触部１６ａに接触させる。 - 特許庁

The flexible circuit board 27 has an extension 27a where a flexible base material extends to the cylindrical part 21 of the housing more than the electric connection part 28, and the extension 27a has a tongue 27b which functions as an insulating sheet that prevents the contact between the lead wire 17a of the coil and the housing 23.例文帳に追加

フレキシブル回路基板２７は、可撓性の基材が電気接続部２８よりもハウジングの円筒部２１へ延びる延長部２７ａを有し、延長部２７ａはコイルの引出線１７ａとハウジング２３との接触を防ぐ絶縁シートとして機能する舌部２７ｂを有する。 - 特許庁

The present invention relates to a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device, in which the semiconductor device is provided with: a nitride semiconductor layer including a channel layer; a Schottky electrode, containing indium 20, provided in contact with the nitride semiconductor layer; and ohmic electrodes 16, 18 provided in connection with the channel layer.例文帳に追加

本発明は、チャネル層を含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層に接して設けられたインジウムを含むショットキ電極（２０）と、チャネル層に接続して設けられたオーミック電極（１６、１８）と、を具備する半導体装置及びその製造方法である。 - 特許庁

The TAB socket provided with a socket main body, a cover pivotally supported to the socket main body in free opening and closing, and a contact forming an electric connection by inserting the TAB package has an anti-deflection mechanism for restraining deflection of the cover at mounting of the TAB package.例文帳に追加

ソケット本体と、該ソケット本体に対して開閉可能に枢着されたカバーと、ＴＡＢパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトとを有するＴＡＢソケットにおいて、前記ＴＡＢパッケージの装着時の、前記カバーの撓みを抑制する撓み防止機構を有する。 - 特許庁

A distance L1 of a contact end part to a first pen point 4A side of the partition wall 3 and a rear end of a first ink storing component 6A is set to be larger than a distance L2 from a connection end part to a second pen point 4B side of the partition wall 3 to a rear end of a second ink storing component 6B.例文帳に追加

隔壁３の第１のペン先４Ａ側の接続端部と第１のインキ保溜部材６Ａの後端との距離Ｌ１を、隔壁３の第２のペン先４Ｂ側の接続端部と第２のインキ保溜部材６Ｂの後端との距離Ｌ２よりも大きく設定する。 - 特許庁

The capacitor of such a non-contact type IC card can be manufactured by simultaneously forming a fine line capacitor pattern, the coil 13 and antenna coil connection terminals 141 and 142 on an antenna substrate 121A, covering the capacitor pattern with an insulating layer and further providing a conductive plate.例文帳に追加

このような非接触型ＩＣカードのコンデンサは、アンテナ基板１２１Ａに細線のコンデンサパターンとアンテナコイル１３とアンテナコイル接続端子１４１，１４２を同時に形成し、コンデンサパターンを絶縁層で被覆し導電プレートをさらに設けることにより製造することができる。 - 特許庁

As a result the number of contact points between the conductive particles 3a and the electrode 2 and between the particle and the bump 5 can be increased, and the gap between the electrode 2 and the bump 5 is reduced, and small connection resistance can be materialized without increasing the conductive particles 3a.例文帳に追加

これにより導電粒子３ａと電極２およびバンプ５との接触点数を増やすことができるとともに、電極２とバンプ５間の隙間が短縮され、導電粒子３ａの含有量を増加させることなく低接続抵抗を実現することができる。 - 特許庁

In this roof molding 105, arranged in a groove 7 extended in a longitudinal direction in a connection part between a roof panel 1 and a side panel 3 to cover the groove 7, slits 227, 229 in a lengthwise direction are provided in a lower surface of a first/second lip part 127, 129 coming into press contact with a side wall 9, 13 of the groove 7.例文帳に追加

ルーフパネル１とサイドパネル３との接合部に前後方向へ伸びる溝７に配置され、溝７を覆うルーフモール１０５において、溝７の側壁９，１３に押接する第１および第２のリップ部１２７，１２９の下面に、長手方向の切れ目２２７，２２９を設ける。 - 特許庁

To provide a heat exchanger which prevents a fault, such as, corrosion and contact defect of a heat pump due to the condensation of water, using a simple method, has high long-term reliability and has superior radiation efficiency, without deteriorating the thermal connection performance, and to provide a moisture preventing method of the heat exchanger.例文帳に追加

簡単な方法で、結露水によるヒートポンプの腐食や接触不良などの故障を防止し、長期的な信頼性が高く、熱接続性能を低下させることがなく、優れた放熱効率を有する熱交換器および熱交換器の防湿方法を提供する。 - 特許庁

The bellows chamber 13 is installed at the particle accelerator and is configured, so that bellows 12 installed and connected between accumulation ducts 4a, and inside the bellows 12, an inner pipe 14 of such a structure allowing high frequency current to flow easily and difficult for eddy current to flow, is installed in connection between the accumulation ducts 4a via a contact shoe 16.例文帳に追加

粒子加速器に備えられるベローズチェンバ１３であって、蓄積ダクト４ａ間に接続配置したベローズ１２の内部に、高周波電流が流れ易く且つ渦電流が流れ難い構造の内側管１４を、コンタクト金具１６を介して蓄積ダクト４ａ間に接続配置する。 - 特許庁

An emergency notification system 10 comprises: detection means to detect an emergency state of a mobile object; a plurality of communication terminals 30A to 30N which are mounted on the mobile objects and have external connection; storage means to store emergency information including an emergency contact number; and control means allowing the plurality of communication terminals, when the emergency state is detected, to simultaneously start communications based on the emergency contact numbers.例文帳に追加

緊急通報システム１０は、移動体の緊急状態を検出する検出手段と、移動体に搭載されており、外部と通信を可能にする複数の通信端末３０Ａ〜３０Ｎと、緊急連絡先を含む緊急情報を記憶する記憶手段と、緊急状態が検出されたとき、緊急連絡先に基づき複数の通信端末に同時に通信を開始させる制御手段とを有する。 - 特許庁

In a static electricity destruction coping method of the thin substrate fixing jig, a GND connection electrode is brought into contact with the conductive weak adhesive layer when the thin substrate is peeled off for suppressing static electricity generated, when the thin substrate is brought into contact with the thin substrate fixing jig where the conductive weak adhesive layer is formed on one face of the plate or when they are peeled.例文帳に追加

本発明の薄型基板用固定治具の静電気破壊対処方法は、平板の片面に導電性弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具から薄型基板を接触あるいは剥離する際発生する静電気を抑制するために、薄型基板を剥離する際に前記導電性弱粘着性層にＧＮＤ接続用電極を接触させることを特徴とする - 特許庁

The relay connector which is reinforced with a reinforcement sheet 71 to avoid bending, and electrically connects a connection pad formed at the tip 72 of the flexible printed board 70 to a contactor 30 by sandwiching the tip 72 of the flexible printed board 70 inserter into the housing 20 by a passive contact point 34a of the contactor 30 held in the housing 20 and a first active contact point 33a.例文帳に追加

折れ曲がらないように補強シート７１で補強され、かつ、ハウジング２０内に挿入したフレキシブルプリント基板７０の先端部７２を、前記ハウジング２０内に保持した接触子３０の受動接点３４ａと第１能動接点３３ａとで挟持し、前記フレキシブルプリント基板７０の先端部７２に設けた接続パッドを前記接触子３０に電気接続する中継用コネクタである。 - 特許庁

A vertical-directional cross-sectional shape is constituted of connected rectangles in the arch-like or dome-like building, a connection face of the rectangles is inscribed or circumscribed with a reverse catenary curve, or includes the reverse catenary curve, and an inclination of a face contact with the adjacent rectangles is same to an inclination of a face perpendicular to a contact face of the reverse catenary curve in a corresponding position.例文帳に追加

アーチ状またはドーム状建築物において、垂直方向の断面形状は連結された矩形から構成され、この矩形の連結面は逆カテナリー曲線に内接または外接または逆カテナリー曲線を含んでおり、隣り合う矩形の接する面の傾きが、対応する位置にある逆カテナリー曲線の接面に垂直な面の傾きと同じであることを特徴とする建築構造物。 - 特許庁

The connection conductor 42 is equipped with a contact spring 43 which conducts electricity with a plug inserted into the plug-in part 11 and is equipped with a terminal 44 which forms a quick connection terminal in collaboration with a pressure spring 13 arranged at the wire-plug-in part 12.例文帳に追加

プラグ差込部１１および電線差込部１２を設けた器体１０と、この器体１０に組み合わされるカバー部材２０と、基盤４１に接続導体４２を組み込んだ絶縁ブロック４０とを備えた情報用コンセント１において、接続導体４２は、プラグ差込部１１に差し込まれたプラグと導通する接触バネ４３を有するとともに、電線差込部１２に配設される押えバネ１３と協働して速結端子を構成する端子部４４を備える。 - 特許庁

The display panel is located with an electrode connecting member 107 for a connection to wiring 106 of the display panel, slits capable of holding a plate or display panel are provided on one part of that electrode connecting member 107, and a contact member and lead wiring capable of an electric connection with wiring are embedded in that electrode connecting member, and attached to the plate or display panel by the slits.例文帳に追加

表示パネルに表示パネルの配線１０６に接続するための電極接続部材１０７が配置されており、その電極接続部材１０７の一部にはプレートおよび表示パネルのいずれかを挟持可能なスリットが設けられ、その電極接続部材内部には配線と電気的接続が可能な接点部材および引き出し配線が埋設され、スリットによってプレートおよび表示パネルのいずれかに取り付けられている。 - 特許庁

The contact pin plug-in opening 8 includes a path width smaller than that between side walls adjacent to a transition part of the contact pin plug-in opening 8, and facing to a conductor connection space 4 over a length in an extending direction heading from the first housing side toward the second housing side in a range placed above a fastening end 12 in the second housing side direction and lower than the fastening end 12 in the first housing side direction.例文帳に追加

接触ピン差込み開口８が、第１のハウジング側から第２のハウジング側へ向くその延在方向における長さにわたって、第２のハウジング側の方向において締付け端部１２より上にありかつ第１のハウジング側の方向において締付け端部１２より下にある範囲に、接触ピン差込み開口８への移行部に隣接して導体接続空間４の対向する側壁の間の幅より小さい通路の幅を持っている。 - 特許庁

Since the resilient arm deforms resiliently and appropriately and a plurality of stacked resilient arms can function as a resilient contact, distortion caused by difference in thermal expansion coefficient between the electronic component and the mother board 1 can be absorbed appropriately by the contact, and conductive connection between the electronic component 2 and the mother board can be ensured even if a plurality of resilient contacts cause a slight positional shift of the electronic component.例文帳に追加

しかも前記弾性腕は適切に弾性変形し、特に積層された複数の弾性腕を弾性接点として機能させることが出来るから、前記電子部品とマザー基板１どうしの熱膨張係数の差に起因する歪みを前記接点により適切に吸収できるし、また複数の弾性接点により前記電子部品が多少位置ずれ等を起こしても前記電子部品とマザー基板間の導通接続を確実なものに出来る。 - 特許庁

In this contact structure, electrical connection can be made with the FPC by both a transparent electrode film and the metallic film, and this display device has the contact structure.例文帳に追加

本発明は金属膜と保護用導電膜の積層膜でなるFPCコンタクトの構造であって、異方性導電膜に含まれる導電性粒子が前記金属膜と電気的な接続に必要な幅よりも広く、検査装置の電極の幅よりも狭い間隔を有するスリット状の保護用導電膜で構成され、前記透明電極膜と前記金属膜の双方で前記FPCと電気的に接続できることを特徴とするコンタクト構造と前記コンタクト構造を有する表示装置。 - 特許庁

A failure detection circuit 100 compares a first data group which is read from a first bit line group with a second data group which is read from a second bit line group, thereby detecting whether a connection failure (a contact failure) with the column selection signal line has occurred in either the first or second bit line group.例文帳に追加

不良検出回路１００は、第１のビット線グループから読み出される第１データグループと、第２のビット線グループから読み出される第２データグループを比較することにより、第１および第２のビット線グループのいずれかにおいて、カラム選択信号線との接続不良（コンタクト不良）が発生していないかを検出する。 - 特許庁

This IC socket having an inserting type contact to form electrical connection by inserting the IC package in it is provided with the guide member to be mounted with the IC package, the IC loaded substrate to mount the guide member, and an elastically deformable engagement mechanism to slidably install the guide member on the IC loaded substrate.例文帳に追加

ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成する挟み込みコンタクトを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージが装着されるガイド部材と、該ガイド部材を載置するＩＣ搭載基板と、前記ガイド部材をＩＣ搭載基板に滑動可能に設置する弾性変形可能な係合機構を有する。 - 特許庁