「interconnection line」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an interconnection system of a first substrate (1), including at least one first transmission line (3) with a second substrate (10), including at least one second transmission line (11), in which the orientation of the first substrate with respect to the second substrate is arbitrary.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つの第１の伝送ライン（３）を含む第１の基板（１）と、少なくとも１つの第２の伝送ライン（１１）を含む第２の基板（１０）との相互接続システムであって、第１の基板に対する第２の基板の方向は任意である相互接続システムに関する。 - 特許庁

The control section 45 comprises a means for generating an on/off control signal inputted to the inverter circuit 42 based on the line voltage, the line current, the instantaneous value of a feedback current, and the output current command value of the system interconnection inverter 4.例文帳に追加

制御部４５を、線路間電圧、線路電流、及びフィードバック電流の瞬時値、並びに系統連系インバータ４の出力電流指令値に基づき、インバータ回路４２に入力されるＯＮ／ＯＦＦ制御信号を生成するＯＮ／ＯＦＦ制御信号生成手段を備えるように構成する。 - 特許庁

To provide an interconnection power conditioner having a structure for preventing damage of a switching element constituting an inverter with respect to an indirect lightning stroke between two power supply lines on a commercial power system and between one power supply line or a negative electrode line on a DC input side and ground.例文帳に追加

商用系統側の２本の電源ライン間や、片方の電源ライン或いは直流入力側の負極ラインとアースとの間への誘導雷に対して、インバータを構成するスイッチング素子が破損するのを防止できる構成を備えた系統連系パワーコンディショナを得ること。 - 特許庁

Interconnection lines from an integrated circuit 12 are formed on a semiconductor wafer 10, a rewiring layer 22 from a part of the interconnect line, i.e. a pad 18 is formed on the semiconductor wafer 10, and an external terminal 28 is formed on the rewiring layer 22.例文帳に追加

集積回路１２から配線が形成されてなる半導体ウエハ１０上に、配線の一部であるパッド１８から再配線層２２を形成し、再配線層２２に外部端子２８を形成する。 - 特許庁

An improved electrical interconnection system for the ultrasonic transducer included in the intraluminal catheter is electrically isolated from an imaging core and provides for a balanced transmission line including leads 60, 62.例文帳に追加

本発明は、像形成コアから電気的に隔離するための内部証明カテーテルに含まれる超音波トランスジューサのための改良された電気的結合システムであり、リード(60)及び(62)を含む釣合いの取れた伝送ラインを与える。 - 特許庁

First and second memory cells 1 and 2, which are arranged adjacent to each other in the direction of a paired bit line interconnection layer 15, have an asymmetrical layout in the same direction, and form a single memory cell group.例文帳に追加

ビット線対配線層１５に沿う方向に隣接して配置される第１，第２のメモリセル１，２がその方向に非対称のレイアウトを有しており、この第１，第２のメモリセル１，２で一つのメモリセル群を形成する。 - 特許庁

The coupler further has a conductive interconnection 200 or 300 connected to the contact and connected to the other transmission line 108 as well directly (Fig. 3) or through a second conductive contact 202 (Fig. 2).例文帳に追加

結合器は、接触部材に接続され、直接（図３）または第２の導電性接触部材（２０２）（図２）を介して他の送信線（１０８）にも接続される導電性相互接続部材（２００または３００）をさらに有する。 - 特許庁

This transceiver can perform digital signal processing of the data signal according to 10M8 of HomePNA inside an interconnection network between open systems on a shared medium, such as terminal telephone line (1206) of a client.例文帳に追加

トランシーバは、顧客の宅内電話線（１２０６）などの共有メディア上で、開放型システム間相互接続ネットワーク中でＨｏｍｅＰＮＡの１０Ｍ８に従うデータ信号をディジタル信号処理することを可能とする。 - 特許庁

The distributed power supply device has an inverter that converts a DC power converted from a predetermined energy into an AC power to output it to a power distribution line, and a detection part for detecting the current and voltage of the interconnection point.例文帳に追加

分散型電源装置では、所定のエネルギーから変換された直流電力を交流電力に変換して配電線に出力するインバータと、連系点の電流及び電圧を検出する検出部とを設ける。 - 特許庁

This protection hard mask has a one- or two-layer sacrificial hard mask that is especially effective, when interconnection structure such as a via opening and/or a line is formed between low-permittivity materials, while a final product is manufacture.例文帳に追加

保護ハードマスクは、最終製品を製造する際に、バイア開口および／またはラインのような相互接続構造が、低誘電率材料間に形成されるときに特に有効な１層または２層の犠牲的ハードマスクを備える。 - 特許庁

A down-converter and an up-converter convert mutually a frequency band assigned to a CATV system into a frequency band assigned to a personal handy phone system to realize interconnection between the portable terminal 104a and the telephone line.例文帳に追加

ダウンコンバーターおよびアップコンバーターは、ＣＡＴＶシステムに割当られた周波数帯を簡易携帯電話システムに割り当てられた周波数帯に相互に変換し、携帯端末１０４ａと電話回線との相互接続を実現する。 - 特許庁

To provide a contract processing method and contract processing apparatus for an electric power trading system that match trading orders so as to maximize a contract volume and keep an interconnection line space volume while maximizing social profit.例文帳に追加

社会利益を最大化するなかで約定量を最大化し、連系線空き容量以内となるように売買注文を約定させる電力取引システムの約定処理方法および約定処理装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor wafer before a dicing comprises a silicon substrate 50 with its surface divided into a element forming region 42 and a scribing line region 43, with a passivation film 55 and a polyimide film 56 covering the element forming region 42, and with the accessary pattern 53 comprising a top layer interconnection layer 52 exposing to the scribing line region 43.例文帳に追加

ダイシング前の半導体ウェーハは、シリコン基板５０上が素子形成領域４２とスクライブ線領域４３とに分けられ、パッシベーション膜５５及びポリイミド膜５６が素子形成領域４２を覆い、最上層配線層５２からなるアクセサリパターン５３がスクライブ線領域４３に露出しているものである。 - 特許庁

An interconnection 53, connected to these protection elements, of lower layer than the ground wiring 7 and the power supply line 8 is connected to a conductor layer 51, in such a way that it is drawn out at a location between the nMISFET forming region 21 and the pMISFET forming region 27, and at a drawing region 24 between the ground wiring 7 and the power supply line 8.例文帳に追加

これら保護素子に接続された、接地配線７および電源配線８よりも下層の配線５３は、ｎＭＩＳＦＥＴ形成領域２１とｐＭＩＳＦＥＴ形成領域２７の間でかつ接地配線７と電源配線８の間の引き出し領域２４で引き出されて導体層５１に接続されている。 - 特許庁

In the case that the monitor controller 1 provided with a gateway function and a client unit 2 are interconnected by a serial line 4, a protocol of a data link layer specified in the open system interconnection OSI model such as a point-to-point PPP protocol is used.例文帳に追加

監視制御装置１とクライアント機器２とをシリアル回線４で接続する場合において、ＯＳＩ（Ｏｐｅｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）モデルに規定されたデータリンク層のプロトコル、例えばＰＰＰ（Ｐｏｉｎｔ ｔｏ Ｐｏｉｎｔ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）を用いる。 - 特許庁

Each service enterprise is provided with an internal network that transmits/receives an internal network use data packet, including the identification number of the VPN and with an interconnection unit 110 that transmits/ receives a data packet which does not include the identification number of the VPN and converts a data packet with an external communication line 130 having a line different for each identification number.例文帳に追加

各サービス事業者に、ＶＰＮの識別番号を含む内部ネットワーク用データパケットを送受信する内部ネットワークと、ＶＰＮの識別番号を含まないデータパケットを送受信し識別番号毎に異なる回線を持つ外部通信回線１３０との間で相互にデータパケットを変換する相互接続装置１１０を設ける。 - 特許庁

To realize a cable ready line being able to respond to high density mounting and having a convenience at the time of interconnection line, versatility which is adapted for various kinds of cables in relation with a cable support holding the cable with each connector linked to a plurality of terminals of an electronic device, bent in an arbitrary direction.例文帳に追加

本発明は電子装置の複数の各端子と接続する各コネクタ付ケーブルを任意の方向に曲げた状態で支持するケーブルサポートに関し，高密度実装に対応することができると共に配線時の利便性や，各種のケーブルに適応する汎用性を備えたケーブル整線を実現することができることを目的とする。 - 特許庁

The low impedance lossy line component 43 is mounted on a printed circuit board 39, a power supply terminal 35 is inserted in series into a power supply interconnection 40 with a via 41, a ground terminal 34 is connected in parallel to a ground plane 39 with the via 41.例文帳に追加

低インピーダンス損失線路部品４３は、印刷配線基板３９上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 - 特許庁

In this manufacturing method, a primary acceptance determining section determines whether or not the hole diameter D of a contact hole opening 42 and the alignment offset value A of a lower interconnection line 10 configured as a target pattern are within a predetermined standard range in a primary acceptance determination step (Step S4).例文帳に追加

第１合否判定部１８において、コンタクトホール開口部４２のホール径Ｄ及びターゲットパターンとしての下層配線ライン３０とのアライメント・オフセット値Ａがそれぞれ所定の規格範囲内に入っているか否かの１次合否判定を行う（ステップＳ４）。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a semiconductor device including a process capable of simply and absolutely removing an electric supply line for plating without constituting a limiting factor of a high-density interconnection, and to provide a high-density substrate for the semiconductor device manufactured by using the method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

The Cu interconnection line is made of a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si and Ti dispersed from a seed layer 11 within the range from 0.1 wt.% to less than the maximum solid solution limit for Cu and particle diameters are large and grain boundaries are small.例文帳に追加

Ｃｕ配線は、シード層１１から拡散されたＡｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されており、粒径が大きく粒界が少ない。 - 特許庁

A switch separation section 32 turns off the power supply of the entire determined switching device for separating from the interconnection network when it is determined that the data transmission speed required between the computers is smaller than line transmission speed determined by the number of physical lines in one of switching devices 16-1 for relay.例文帳に追加

スイッチ切離し部３２は、計算機の間で必要なデータ伝送速度が、いずれかの中継用スイッチ装置１６−１の物理回線数で決まる回線伝送速度を下回ることを判定した場合、判定した中継用スイッチ装置全体の電源をオフして相互接続網から切離す。 - 特許庁

The lowpass filter is brought about on the interconnection board by setting outer circumferential lengths of the ground layers 23a, 23b as a length, in which a resonance is generated in the ground layers 23a, 23b when a signal with a frequency exceeding a desired frequency is input to the signal line 22a, e.g., half a wavelength of the desired frequency.例文帳に追加

接地層２３ａ，２３ｂの外周長は、信号線路２２ａに所望の周波数以上の信号を入力したとき、接地層２３ａ，２３ｂで共振を生じる長さ、例えば所望の周波数の１／２波長に設定することで、配線基板に低域フィルタを取り込む。 - 特許庁

In an interconnection line network provided with the public telephone exchange network, the VoIP network, and an SIP control server, a soft switch provided on the VoIP network holds an incoming call arriving from the public telephone exchange network to an incoming call destination terminal connected to the VoIP network.例文帳に追加

公衆電話交換網、ＶｏＩＰ網、及びＳＩＰ制御サーバを備えて構成される相互接続回線網において、公衆電話交換網から、ＶｏＩＰ網に接続されている着信先端末に着信する際の呼の保留を、ＶｏＩＰ網に備えられたソフトスイッチで行う。 - 特許庁

The computer communication network is provided with user terminals 1 that are directly connected to a public line having an exchange for communication and with an address server 3 for conversion service between an address name and an address number and users can attain interconnection by using an easily understandable name.例文帳に追加

ユーザ端末１は交換機を有する公衆回線の通信網を介して、直接に接続して通信を行い、アドレス名称とアドレス番号との変換サービスを行うためにアドレスサーバ３を備え、コンピュータ通信網を構成して、これによりユーザは分かり易い名称で相互接続が可能である。 - 特許庁

More specifically, a compensation voltage (V_C) is imparted to the voltage generated from the AC generator such that the phase of a voltage (V_L) flowing through an interconnection reactor 7 provided in the main line route 6 delays by 90° behind the phase of a voltage (V_S) from a commercial power system 1.例文帳に追加

具体的には、本線経路６に設けられた連系リアクトル７に流れる電圧（Ｖ_Ｌ）の位相が、商用電力系統１からの電圧（Ｖ_Ｓ）の位相に対して９０°遅れるものとなるように、交流発電機からの発電電圧に補償電圧（Ｖ_Ｃ）を付与する。 - 特許庁

To eliminate disposing of optical elements for allowing signal light to enter or exit through an input/output port, to loosen the requirements for adjusting the position of an optical element or high accuracy alignment, and to automatically correct various phase distortions in optical parts in an interconnection device and in a transmission line.例文帳に追加

入出力ポートに対して信号光を入射または出射する時に、光学素子を配置する必要がなく、光学素子の位置の調整、並びに高精度のアライメントに対する要求条件を緩和し、また、インターコネクションデバイスおよび伝送路の光学部品における様々な位相歪みを自動的に補正する。 - 特許庁

The semiconductor device is such that a bump electrode 6 is formed by plating processing on the top face of the electrode pad 4, below which a semiconductor element and an interconnection are formed, and an insulating layer 3a is formed, at a location where deposition of plating does not occur, such as a scribe line 10 and the edge of a chip for eliminating deposition of plating at these places.例文帳に追加

この発明は、下方に半導体素子や配線が設けられた電極パッド４の上面にメッキ処理でバンプ電極６を設けた半導体装置であって、チップのエッジまたはスクライブライン１０に絶縁層３ａが設けられ、当該箇所にメッキの析出を無くしたことを特徴とする。 - 特許庁

The system interconnection system includes a voltage detecting part detecting voltage of a system power line and generating a voltage detection value, a PWM signal generating part generating a PWM signal so that output voltage follows the voltage detection value and a voltage conversion circuit generating the output voltage and supplying it to the system power line by pulse width-modulating power supplied from a power supply based on the PWM signal.例文帳に追加

系統連系システムは、系統電力線の電圧を検出して電圧検出値を生成する電圧検出部と、出力電圧が電圧検出値に追従するようにＰＷＭ信号を生成するＰＷＭ信号生成部と、電源から供給された電力をＰＷＭ信号に基づいてパルス幅変調することにより出力電圧を生成して系統電力線に供給する電圧変換回路とを備える。 - 特許庁

At connection of a CPU 101 to a CPU controller 102 on a substrate, transmission lines 103 and 104, in which corresponding terminals are away from each other, are connected on a near small substrate surface of low dielectric constant while a transmission line 105 in which corresponding terminals are near each other is connected in a near intermediate interconnection layer of high dielectric constant.例文帳に追加

基板上のＣＰＵ１０１とＣＰＵコントローラ１０２の結線に際し、対応する端子間が離れている伝送線路１０３及び１０４は近傍の比誘電率が小さい基板表面で結線し、一方、対応する端子間が近い伝送線路１０５は近傍の比誘電率が大きい中層の配線層において結線する。 - 特許庁

This cogeneration system comprises a fuel cell 6 generating electric power and heat, an inverter 10 performing system interconnection of electric power generated from the fuel cell 6 to a commercial electric power supply line, a hot water storage device for recovering exhaust heat from the fuel cell 6 and storing the same as hot water, and a control means 70 for controlling the operation of the cogeneration device.例文帳に追加

電力及び熱を発生する燃料電池６と、燃料電池６から発生する電力を商業電力供給ラインに系統連系するためのインバータ１０と、燃料電池６からの排熱を回収して温水として貯えるための貯湯装置と、熱電併給装置を運転制御するための制御手段７０と、を備えたコージェネレーション。 - 特許庁

To provide a parameter estimation method for a power system abridged model, the method capable of updating parameters of an external system abridged model, when on-line data of the external system is limited, or even when an internal system and an external system which is the object of system abridgment are connected by a plurality of different interconnection point nodes; and to provide an apparatus using the method.例文帳に追加

外部系統のオンラインデータが限定される場合、あるいは内部系統と系統縮約対象である外部系統が複数の異なった連系点ノードで接続される場合であっても、外部系統縮約モデルのパラメータ更新を可能な電力系統の縮約モデルのパラメータ推定方法及びその装置を提供する。 - 特許庁