「layer to layer insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

A discharge layer 16 is an insulation layer with powder of a conductive material mixed in and is provided on the ceramic base board 12 so as to cover the gap G.例文帳に追加

放電層１６は、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、隙間Ｇを覆うようにセラミック基板１２上に設けられている。 - 特許庁

The method further comprises the steps of laminating an N-type semiconductor substrate in which a second N-type semiconductor layer 7 and an insulation layer 8 are formed, to the P-type substrate 1.例文帳に追加

次に、第２Ｎ型半導体層７と絶縁層８とを形成したＮ型半導体基板をＰ型半導体基板１と貼り合わせる。 - 特許庁

The stencil mask blank is provided with a supporting substrate 13 composed of a single crystal silicon wafer, an active layer 11 for preparing a transfer pattern, an intermediate insulation layer formed between the supporting substrate and the active layer, and an amorphous silicon layer 111 formed at the other side of the supporting substrate while an opening unit corresponding to the transfer pattern is prepared in the amorphous silicon layer, the supporting substrate, and the intermediate insulation layer.例文帳に追加

単結晶シリコンウェハからなる支持基板と、転写パターンを設けるための活性層と、前記支持基板と活性層の間に形成された中間絶縁層と、前記支持基板のもう一方側に設けたアモルファスシリコン層とを有し、前記転写パターンに対応する開口部を、前記アモルファスシリコン層と、前記支持基板と、前記中間絶縁層に設けたこと。 - 特許庁

A conductive layer 109 is formed at the position spaced apart from an electron emission layer 105 with a prescribed distance by part of an insulation layer 103, and part of the conductive layer 109 is brought into contact with a cathode electrode 102, and part of the conductive layer 109 is made to locate closer to a gate electrode 104 than to the surface of the electron emission layer 105.例文帳に追加

導電層１０９は、絶縁層１０３の一部によって電子放出層１０５から所定距離だけ隔てた位置に設けられており、導電層１０９の一部はカソード電極１０２と接するようにし、この導電層１０９の一部は電子放出層１０５の表面よりも、ゲート電極１０４の近傍に位置するようにする。 - 特許庁

The printed circuit board includes: an insulation layer 120; a solder bump 116 which is buried in the insulting layer 120 to be flush with the surface of the insulating layer; a circuit pattern 118 formed on the lower surface of the solder bump 116; and a circuit layer 108a connected to the circuit pattern 118 and buried in the insulting layer to be flush with the surface of the insulating layer 120.例文帳に追加

絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 - 特許庁

This leads to reduction of the number of times of taping to the conductive part, and improvement of the heat resistance of a fire-resistant insulation layer part.例文帳に追加

これにより導体部へのテーピング回数の削減、耐火絶縁層部の耐熱性の向上につながった。 - 特許庁

To prevent an heat insulation layer from being rubbed by an internal tank shell, and to suppress the vapor generation in a tank.例文帳に追加

断熱層と内側タンク殻とのこすれを防止すると共にタンク内でのベーパ発生量を抑制する。 - 特許庁

To enable to calculate a cell voltage precisely in a cell laminate in which a heat insulation layer is formed.例文帳に追加

断熱層が形成されているセル積層体におけるセル電圧を正確に算出することを可能とする。 - 特許庁

In is preferable to set the dielectric constant ε of the insulation layer of a laminate 40 within the range of 50 to 100.例文帳に追加

積層体４０の絶縁層の比誘電率εは５０〜１００の範囲内に設定されるのが好ましい。 - 特許庁

In the conductor layer 1 on one face of an insulation base material 2, grooves 3 are formed so as to have shapes to be wiring patterns.例文帳に追加

絶縁べ−ス材２の一方面の導体層１に配線パタ−ンとなる形状に溝３を形成する。 - 特許庁

A reflection plate to reflect ambient light is formed on the organic insulation layer corresponding to the reflective window.例文帳に追加

反射窓に対応する有機絶縁層の上部に自然光を反射するための反射板が形成される。 - 特許庁

The thickness (a) of the core substrate 30 is set to 0.2 mm, the thickness (b) of a first interlayer insulation layer 50A on the upper surface side is set to 0.1 mm, and the thickness (c) of a second interlayer insulation layer 50B on the lower surface side is set to 0.1 mm.例文帳に追加

そして、コア基板３０の厚みａを０．２mmに、上面側の第１層間絶縁層５０Ａの厚みｂを０．１mmに、下面側の第２層間絶縁層５０Ｂの厚みｃを０．１mmに設定してある。 - 特許庁

A projection forming member 14 is adhered and made to one united body for forming a ventilation layer to make a projected portion for forming a ventilation layer to a board-shaped insulation member 12 constituted with an inorganic fiber mat, and the heat insulation member 11 is formed.例文帳に追加

無機繊維マットで構成されたボード状の断熱部材１２に、通気層を形成するための凸部を形成するよう凸部形成部材１４を貼り合わせて一体化し、断熱材１１を形成する。 - 特許庁

A side wall part 6 of the heat insulating paper container has a foam insulation layer 3 made of a foamed resin, a paper layer 2, a polyethylene layer 51, a barrier layer 4 made of resin having a gas barrier property, and a polyethylene layer 52 that serves to be a sealant with a lid member 8, in this order from the outermost surface (left side of Fig. 2(a)).例文帳に追加

断熱紙容器の側壁部６は、最外面（図２（ａ）の左側）から順に、発泡した樹脂からなる発泡断熱層３と、紙層２と、ポリエチレン層５１と、ガスバリア性を有する樹脂からなるバリア層４と、蓋材８とのシーラントとなるポリエチレン層５２とを有する。 - 特許庁

The transistor comprises a columnar semiconductor layer 2, gate electrode 4 formed to surround the columnar semiconductor layer 2 through a gate insulation film 3, and a drain diffusion layer 5 and a source diffusion layer 6 formed in an upper and a lower end of the columnar semiconductor layer 2, respectively.例文帳に追加

トランジスタは、柱状半導体層２と、この柱状半導体層２を取り囲むようにゲート絶縁膜３を介して形成されたゲート電極４と、柱状半導体層２の上端部及び下端部に形成されたドレイン拡散層５及びソース拡散層６とを有する。 - 特許庁

The carrying belt 14 consists of an insulating layer 14A and a conductive layer 14B wherein the insulating layer 14A side faces an ink head 16 and the conductive layer 14B side, i.e. the opposite side of the insulation layer 14A to the ink head 16, touches the belt rollers 20A, 20B and 20C.例文帳に追加

搬送ベルト１４は、絶縁層１４Ａ及び導電層１４Ｂから構成されており、絶縁層１４Ａ側がインクヘッド１６に対向し、絶縁層１４Ａのインクヘッド１６と逆側の導電層１４Ｂ側がベルトローラ２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに接するように配置されている。 - 特許庁

In a laminated film structure comprising an upper layer film composed of the insulation film and a lower layer film composed of a silicon film containing holes, buffer hydrofluoric acid or hydrofluoric acid is used for a chemical solution to be dissolved, and the upper layer film and the lower layer film are simultaneously dissolved, thereby evaluating the film quality of the upper layer film.例文帳に追加

絶縁膜からなる上層膜と正孔を含むシリコン膜からなる下層膜とからなる積層膜構造において、溶解させる薬液に緩衝フッ酸やフッ酸を用いて、上層膜と下層膜とを同時に溶解させることにより上層膜の膜質を評価する。 - 特許庁

To enhance heat dissipation properties of a conductor portion formed of metal, or the like, on an insulation layer in a circuit board.例文帳に追加

回路基板における絶縁層に形成された金属等の導体部の放熱性を向上させる。 - 特許庁

The display electrode 7 is formed to be overlapped on an end portion of the gap electrode 5 through the insulation layer 6.例文帳に追加

表示電極７は、絶縁膜６を介して隙間電極５の端部と重なるように形成する。 - 特許庁

To suppress or prevent the separation of an insulation film in a mostupper wiring layer of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の最上の配線層の絶縁膜の剥離を抑制または防止する。 - 特許庁

This insulation film layer is etched to form the contact hole in its thin part 25a.例文帳に追加

この絶縁膜層２５にエッチング処理を施すことにより、その薄肉部２５ａにコンタクトホールが形成される。 - 特許庁

That is, an upper insulation layer 2 is formed on the base substrate 1 by a spin coat method, to pattern-work.例文帳に追加

すなわち，ベース基板１上に，スピンコート法により上層絶縁層２を形成し，パターン加工する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device including a gate insulation layer having good characteristics, and its fabricating method.例文帳に追加

良好な特性を有するゲート絶縁層を含む半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL panel for comparatively easily inspecting the presence of pinholes generated at an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層に生じたピンホールの有無を比較的簡単に検査できる有機ＥＬパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a highly refined and reliable printed wiring board, by inactivating a palladium remaining on the surface of an insulation layer as a catalyst so as to improve the insulation property of a circuit pattern, in a method for manufacturing a printed wiring board using an additive method to form the circuit pattern by a copper plated layer formed on the surface of the insulation layer.例文帳に追加

絶縁層の表面に形成した銅めっき層により回路パターンを形成するアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、絶縁層の表面に残留する触媒たるパラジウムを不活性化して回路パターンの絶縁性を向上させ、高精細かつ高信頼性のプリント配線板を得る。 - 特許庁

This application is related to the method of manufacturing a single-sided board wherein a resin of an insulation layer is a phenol curable epoxy resin.例文帳に追加

絶縁層の樹脂がフェノール硬化型エポキシ樹脂である片面板を製造する方法に関する。 - 特許庁

The second land is formed on a part of the second insulation layer facing to the first land.例文帳に追加

前記第２のランドは、前記第２の絶縁層上の一部に、前記第１のランドと対向して設けられる。 - 特許庁

A semiconductor device structure is formed in and on semiconductor base material 10 to be covered with an insulation layer 18.例文帳に追加

半導体装置構造を半導体基材１０内及び上に形成し絶縁層１８で覆う。 - 特許庁

To provide an electronic component including an inductor enabling forming a resistor without adding a new insulation layer.例文帳に追加

新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。 - 特許庁

A first insulation layer 6 is formed on a surface of a semiconductor substrate 1 to form a first opening 8.例文帳に追加

半導体基板１の表面に第１絶縁層６を形成し、第１開口部８を形成する。 - 特許庁

The insulation sheets 31 are layered and baked integrally to configure a multi-layer board.例文帳に追加

絶縁性シート３１は積層されて一体的に焼成されることにより、多層基板を構成している。 - 特許庁

The second layer insulation film 22 is etched by etching back from an opposite side to the substrate 1.例文帳に追加

そして基板１とは反対側からエッチバックを行うことにより、第２層絶縁膜２２をエッチングする。 - 特許庁

To provide a structure which prevents tabs of a printed wiring board from peeling off from an insulation layer.例文帳に追加

本発明の目的は、プリント配線板のタブが絶縁層から剥がれ難くする構造を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum insulation switchgear with high reliability which has a stress relaxation layer constructed optimally.例文帳に追加

最適に施工された応力緩和層を有する信頼性の高い真空絶縁スイッチギヤを提供する。 - 特許庁

A metal heat dissipation member is disposed on the lower layer of the transparent electrode so as to be superposed thereon via an insulation film.例文帳に追加

透明電極の下層に絶縁膜を介して重畳された金属の熱拡散部材を設ける。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory of a single layer gate type capable of suppressing deterioration of a gate insulation film.例文帳に追加

ゲート絶縁膜の劣化を抑制することができる単層ゲート型の不揮発性メモリを提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive electric field luminescent light of high luminance and high insulation voltage in which a reflection insulating layer is unnecessary.例文帳に追加

反射絶縁層を不要とした高輝度、高絶縁耐圧の安価な電界発光灯を提供する。 - 特許庁

To provide a fuse unit capable of preventing meltdown of an insulation resin part caused by layer short-circuit of a fusible part.例文帳に追加

可溶部のレアショート時に起因する絶縁樹脂部の溶損を防止できるヒューズユニットを提供する。 - 特許庁

To obtain an insulating layer consisting of a self-bonding insulating tape which has excellent insulation performance in a short time.例文帳に追加

短時間で優れた絶縁性能を有する自己融着性絶縁テープからなる絶縁層を得る。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board wherein it is possible to avoid thermal damage to an insulation layer and assembling is easy by thermal adhesion.例文帳に追加

絶縁層に対する熱的ダメージを回避でき、且つ熱接着による組立が容易な可撓性配線板を得ること。 - 特許庁

In this wiring structure where a wiring layer is embedded in an interlayer insulation film, the interlayer adjoining to a wiring layer has a three-layer structure consisting of a diffusion prevention film, a porous insulation film and a cap film, and the cap film is made of SiOC or SiO_2.例文帳に追加

層間絶縁膜に配線層が埋め込まれた配線構造において、配線層に隣接する層間絶縁膜が、拡散防止膜、多孔質絶縁膜、およびキャップ膜の３層構造からなり、キャップ膜がＳｉＯＣまたはＳｉＯ_２からなる。 - 特許庁

The insulation layer 1 in the laminate can be wet-etched, and it is of a single-layer structure or of a laminated structure by two or more insulating unit layers, the insulation layer is wet-etched to conduct patterning by using dry film resists 4, 5, and the electronic component is manufactured.例文帳に追加

該積層体における絶縁層１はウェットエッチング可能で、単層構造又は２層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、該ウェットエッチングにより絶縁層のパターニングをドライフィルムレジスト４，５を用いて行い、電子部品を製造する。 - 特許庁

Interlayer insulation films 47 are formed on the surface of the wettability changing layer 43 which is not covered with the conductive layer 45 and, further, a packaged leader lines 49 are formed between the interlayer insulation films 47 so as to cover the conductive layer 45.例文帳に追加

導電層４５で覆われていない濡れ性変化層４３の表面には、層間絶縁膜４７が形成されており、さらに層間絶縁膜４７の間には、導電層４５を覆うように実装引出し配線４９が形成されている。 - 特許庁

To improve the adhesiveness between a metal interconnection layer and an insulation resin layer without applying a rough surface treatment and giving adverse influence on electrical characteristics or on insulation film characteristics, in a substrate comprising a multilayer interconnection layer and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多層配線層を有する基板及びその製造方法に関し、粗面化処理を施すことなく且つ電気的特性或いは絶縁膜特性に悪影響を与えることなく、金属配線層と絶縁樹脂層との密着性を改善する。 - 特許庁

This back sheet 10 for a solar cell module includes: an insulation layer 11 formed of a composite material containing a fiber and a resin; and a circuit layer 12 formed on one-side surface of the insulation layer 11 and electrically connected to a solar cell.例文帳に追加

本発明の太陽電池モジュール用バックシート１０は、繊維および樹脂を含有する複合材料からなる絶縁層１１と、絶縁層１１の一方の面に設けられ、太陽電池セルに電気的に接続される回路層１２とを有する。 - 特許庁