「layer to layer insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, an amorphous silicon layer 104 is inserted to a boundary between the electrode 105 and an insulation film 103, and a boundary between the insulation film and the semiconductor substrate.例文帳に追加

さらには、電極１０５と絶縁膜１０３との界面、絶縁膜と半導体基板との界面にも、アモルファスシリコン層１０４が挿入される。 - 特許庁

After a semiconductor board 10 is etched to form the trench, the insulation film 23 is applied into the trench, and a substance layer 24 is formed on the insulation film 23.例文帳に追加

半導体基板１０をエッチングしてトレンチを形成した後、トレンチの内部に絶縁膜２３を充填し、絶縁膜２３上に物質層２４を形成する。 - 特許庁

To provide an electric insulation structure for forming an electric insulation layer which can be used for a circuit board such as a PCB, a chip carrier, or the like.例文帳に追加

ＰＣＢ、チップキャリアおよび同様のもの等の回路基板で使用可能な電気的絶縁層を形成する電気的絶縁構造体を提供すること。 - 特許庁

Then, at least the surface side of the first semiconductor layer 31 is oxidized to form a first gate insulation film 20, and a gate electrode 23' is embedded and formed in the concave 19 wherein the first gate insulation film 20 is provided.例文帳に追加

次いで、第１の半導体層３１の少なくとも表面側を酸化することで、第１のゲート絶縁膜２０を形成する工程を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a coil of a rotary electric machine capable of winding a main insulation tape forming a main insulation layer in equal thickness around the whole circumference.例文帳に追加

本発明は、主絶縁層の主絶縁テープが全周に亘って均等な厚さにできる回転電機のコイル製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Thereafter, the interlayer insulation film 108 and the anti-diffusion insulation film 107 are removed, and a contact hole 109 is formed extending to the lower layer wiring 103.例文帳に追加

その後、層間絶縁膜１０８及び拡散防止絶縁膜１０７を除去し、下層配線１０３に到達するコンタクトホール１０９を形成する。 - 特許庁

First, an insulation layer 4 is formed by applying a thermoset insulation material having a small percentage of constriction to the surface of a substrate 3A for a back panel and by drying it.例文帳に追加

まず、背面パネル用基板３Ａの表面に、熱収縮率が小さく熱硬化性の絶縁材料を塗布し、乾燥させて絶縁層４を形成する。 - 特許庁

A gate electrode 4 lies in a porous metal film on the insulation layer 3, a gate insulation film 5 is formed to cover the gate electrode 4.例文帳に追加

ゲート電極４は、絶縁層３上にある多孔質金属膜内にあり、ゲート絶縁膜５は、ゲート電極４を覆うようにして形成される。 - 特許庁

A third interlayer insulation film 13 provided with a via hole 12 is formed on a second interlayer insulation film 9 to cover a third wiring layer 11.例文帳に追加

第２層間絶縁膜９上には、ビアホール１２を有する第３層間絶縁膜１３が第３配線層１１を被覆して形成されている。 - 特許庁

To provide a terminal structure of a superconducting cable capable of grounding a superconducting layer without having degradation of insulating performance of an electric insulation layer, and its manufacturing method.例文帳に追加

電気絶縁層の絶縁性能を劣化させることなく、超電導層の接地をとることができる超電導ケーブルの端末構造、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film magnetic head capable of properly suppressing migration of an electrode layer while keeping favorable insulation withstand voltage of a gap layer.例文帳に追加

特に、ギャップ層の絶縁耐圧を良好に保ちつつ、電極層のマイグレーションを適切に抑制することが可能な薄膜磁気ヘッドを提供することを目的としている。 - 特許庁

The surface layer 4S is formed of an elastic insulation material, so that a mounting portion 10 can be formed in an arbitrary position corresponding to the transmission medium 6 of the surface layer 4S.例文帳に追加

表面層４Ｓを弾性絶縁材で形成し、表面層４Ｓの伝送媒体６に対応する任意の位置に取付部１０を形成できるようにする。 - 特許庁

A diffusion barrier layer is formed between the bottom of the memory electrode and an insulation layer to prevent the diffusion of a metal contaminant which causes the reduction in quality of a transistor.例文帳に追加

本発明は、記憶電極と底部の絶縁層との間に、拡散バリア層を設け、金属汚染物が拡散してトランジスタの品質を低下させるのを防ぐ。 - 特許庁

The mother substrate connection terminals 45 are embedded in the openings 37, and terminal outer surfaces 45a thereof are located on an inner layer side relative to a surface 21a of the resin insulation layer 21.例文帳に追加

母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 - 特許庁

Next, a lower layer 11 of a second inter-layer insulation membrane is formed, an SOG membrane 14 is laminated and etched back to let the SOG membrane remain in the preliminary opening part C1a.例文帳に追加

次に、第２の層間絶縁膜下層１１を形成し、さらにＳＯＧ膜１４を積層させてからエッチバックして予備開口部Ｃ１ａにＳＯＧ膜を残留させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method in which generation of cracks is suppressed in the inter-insulation layer under a wiring layer that a pad opening reaches.例文帳に追加

パッド開口部が達している配線層の下方の層間絶縁層においてクラックが生じるのが抑えられた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the density of the insulation film 23 made high is while the substance layer 24 is formed by using the film formed at high temperature to form the substance layer 24.例文帳に追加

この時、高温で形成される膜を使用して物質層２４を形成することによって、物質層２４が形成される間、絶縁膜２３の高密度化を実施する。 - 特許庁

While the base plate 10 thus selected is conveyed in the longitudinal direction, an insulation layer and a conductive layer are laminated on the base plate 10 to form a plurality of magnetic head suspensions.例文帳に追加

選択された基板１０を長さ方向に搬送しつつ、基板１０上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形成する。 - 特許庁

Through-holes 36 are formed to penetrate a core substrate 30 and lower layer inter-layer resin insulation layers 50, and via holes 66 are formed directly above the through-holes 36.例文帳に追加

コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。 - 特許庁

The liquid crystal display device is provided with an organic protective layer 24 and a gate insulation layer 22 which are patterned so as to make a sealant 11 be directly in contact with a substrate.例文帳に追加

本発明による液晶表示装置はシーリング剤が基板と直接接するようにパタニングされた有機保護膜とゲート絶縁膜とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

A dummy conductive layer DC is formed on the insulation layer FO between the field plate FP and the drift region DR and electrically connected to the source region.例文帳に追加

ダミー導電層ＤＣは、フィールドプレートＦＰとドリフト領域ＤＲとの間において絶縁層ＦＯ上に形成され、かつソース領域に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a multilayer double sided wiring board exhibiting excellent adhesion between a conductor layer and an insulation layer and excellent reliability of conduction between the conductor layers in a blind via.例文帳に追加

導体層と絶縁層の間の密着性に優れ、かつ、ブラインドビア内での導体層間の導通信頼性に優れた多層両面配線基板を提供する。 - 特許庁

Impurity ions are implanted to the semiconductor layer 12, an insulation film 14 composed of silicon oxide or the like is formed on the semiconductor layer 12 at a temperature of about 500°C or lower.例文帳に追加

半導体層１２に不純物イオンを注入し、その後、半導体層１２の上に約５００℃以下の温度で酸化シリコン等からなる絶縁膜１４を形成する。 - 特許庁

A top cover and a container are made into a double structure, either a vacuum layer or a thermal insulation layer is arranged between the top cover and the container to increase a heat retaining property and prevent water droplets from being generated.例文帳に追加

上蓋及び容器を２重構造にし、その間に真空層又は断熱層を設けることにより、保温性を高め、水滴の発生を防ぐものである。 - 特許庁

To provide a thin film gas sensor, capable of averting the effects of stress changes between an electrical insulation layer and a sensing layer using a simple constitution and suppressing the occurrence of microcracks.例文帳に追加

簡易な構成にて電気絶縁層と感知層との応力変化による影響を回避し、マイクロクラックの発生を抑止するようにした薄膜ガスセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a building material produced by integrating a surface layer (outside) material having low water absorption, flame retardancy, fireproof property and durability with an inside layer material having hygroscopicity and properties of heat insulation, sound absorption and fireproof.例文帳に追加

吸水率が小さく、難燃、防火、耐久性のある表層材（外部）と吸湿、断熱、吸音、防火性のある内層材（内部）とが一体化した建材を提供する。 - 特許庁

Then, an insulation film 13 of a two-layer structure which is higher than the projecting conductors 6 is thrust into the projecting conductors 6, and a basic layer 13a is thermocompressively bonded to the conductive sheet 12.例文帳に追加

突出導体６の高さより厚い二層構造の絶縁フィルム１３を突出導体６に突き刺し、基層部１３ａを導電シート１２に熱圧着する。 - 特許庁

The first region occupying a region from the base part to the wiring layer is filled with a gas or under a condition where a first inter-layer insulation film 13 is arranged.例文帳に追加

下地部分から配線層までの領域を占める第１領域は、気体が充填された状態、または第１層間絶縁膜１３が配設された状態である。 - 特許庁

To provide a laminate comprising a non-thermoplastic polyimide layer as an insulation layer and a thermoplastic polyimide layer, laminated in this order on one side of metal foil, and ensuring good adhesiveness under eased conditions even when the thermoplastic polyimide layer is made thinner.例文帳に追加

金属箔の片面に、絶縁層としての非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とがこの順で積層された積層体であって、熱可塑性ポリイミド層を薄くした場合でも緩和された条件で良好な接着性が確保される積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which the thickness of a conductive layer is substantially uniform on the wiring board which has a resin insulation layer; a field via which passes the layer and is formed by filling with plating; and the conductive layer formed thereon by plating.例文帳に追加

樹脂絶縁層と、これを貫通しメッキにより充填形成されたフィルドビアと、これらの上にメッキにより形成された導体層とを有する配線基板において、導体層の厚さがほぼ均一な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A wiring 40 and a plating post 42 are covered with a resin insulation layer 46, the plating post and the resin insulation layer 46 are polished, and they are connected to an upper wiring 140 with the plating post 42 in between.例文帳に追加

配線４０及びめっきポスト４２を樹脂絶縁層４６で覆い、該めっきポスト及び樹脂絶縁層４６を研磨した上に、該めっきポスト４２を介して上層の配線１４０との接続を行っている。 - 特許庁

To provide a polishing material for an insulation film layer of a semiconductor capable of improving a polishing speed in the abrasion of an insulation film layer of a semiconductor by CMP method, at the same time, capable of reducing scratch and dust, and having excellent quality.例文帳に追加

ＣＭＰ法による半導体の絶縁膜層の研磨にあたり、研磨速度の向上が図れ、同時にスクラッチ及びダストを低減できる、品質の優れた、半導体の絶縁膜層用研磨剤を提供すること。 - 特許庁

On an insulation substrate 1, having a formed gate electrode 2, a gate insulation film 3, an intrinsic semiconductor layer 4, and a low- resistance semiconductor layer 5 are formed successively, to form thereafter a channel-protecting pattern 6 in a channel portion.例文帳に追加

ゲート電極２を形成した絶縁性基板１上に、順次ゲート絶縁膜３、真性半導体層４、及び低抵抗半導体層５を形成した後、チャンネル部分にチャンネル保護パターン６を形成する。 - 特許庁

To provide a method for fabricating a thick film circuit component which enables the maintenance of the insulation of a glass layer by avoiding the instability in insulation state of the glass layer which is caused by the generation of pin holes therein.例文帳に追加

ガラス層にピンホールが発生してガラス層の絶縁状態が不安定になるということがなく、ガラス層の絶縁性を確保できる厚膜回路部品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ventilation layer being simple and effective in external thermal insulation on a roof face, prevention of dew condensation, warm air floor heating and thermal insulation on a floor face by providing the ventilation layer on an outer side of a roof and below an indoor floor.例文帳に追加

本発明は、屋根外側および室内床下に通気層を設けて、屋根面での外断熱、結露防止、床面での温風床暖房と断熱に簡易で有効な通気層を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high density wiring substrate whose insulation reliability and connection reliability between through-conductors can be improved in the wiring substrate where a layer containing a fiber matter and resin is an insulation layer.例文帳に追加

繊維体と樹脂とを含有する絶縁層とする配線基板において、貫通導体間の絶縁信頼性および接続信頼性を向上することを可能とする高密度な配線基板を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor image pickup element, an insulation layer 27 is formed on the transfer gate 23 and the photodiode region 34, and a contact plug 28 piercing through the insulation layer 27 and connected to the transfer gate 23 is formed.例文帳に追加

この半導体撮像素子には、転送ゲート２３及びフォトダイオード領域３４上に絶縁層２７が形成され、この絶縁層２７を貫通して転送ゲート２３に接続するコンタクトプラグ２８が形成されている。 - 特許庁

To obtain a high-performance abrasive agent for an insulation film layer for semiconductors permitting improvement in an abrasion speed and concurrent reduction in scratch and dust on abrading an insulation film layer for semiconductors by the CMP method.例文帳に追加

ＣＭＰ法による半導体の絶縁膜層の研磨にあたり、研磨速度の向上が図れ、同時にスクラッチ及びダストを低減できる高性能な半導体の絶縁膜層用研磨剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board having a filled insulating layer which can guarantee duration for insulation over a long period without losing the electrical insulation performance between very small lower-layer circuit conductors of ≤100 μm in size.例文帳に追加

長期にわたり、１００μｍ以下の微小な下層回路導体間の電気絶縁性能を失うことなく、絶縁寿命を保証できるフィラー入り絶縁層を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor wherein the carrier density of a protective film side interface of an oxide semiconductor layer is lower than that of a gate insulation layer side and the film thickness of the oxide semiconductor layer is optimized, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

酸化物半導体層の保護膜側界面のキャリア密度がゲート絶縁層側のキャリア密度より小さく、および酸化物半導体層の膜厚が最適化された薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem in generation of peeling and crack which are generated in the CMP process to form damascene and in the heat cycle, by eliminating mismatch of dynamics characteristic among inorganic system insulation films used for copper diffusion preventing layer, wiring layer and via layer.例文帳に追加

銅拡散防止層と配線層、ビア層に用いられる無機系絶縁膜間の力学特性のミスマッチを解消し、ダマシン形成におけるＣＭＰ工程やヒートサイクル時に生じる剥離、亀裂発生などの問題点を解決する。 - 特許庁

To provide such a magnetism detection element that can ensure electrical insulation between a spin valve multilayer film and a hard bias layer in a CPP type magnetism detection element applying a vertical bias magnetic field to a free magnetic layer through the hard bias layer.例文帳に追加

ハードバイアス層によってフリー磁性層に縦バイアス磁界を与えるＣＰＰ型の磁気検出素子において、スピンバルブ多層膜とハードバイアス層の電気的絶縁を確実にとることのできる磁気検出素子を提供する。 - 特許庁

Resistance measurement for detecting a partial defect and a joining abnormity or the like of connection holes 8 formed to each layer and an inter-layer insulation layer 6 is carried out twice, with a measurement current of several mA and a measurement current from several tens of times to several hundreds of times of the several mA.例文帳に追加

各層および層間絶縁層６に形成された接続孔８の部分欠損や接合異常などを検出するための抵抗測定の測定電流を数ｍＡとその数十倍から数百倍の２回行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electron emission source capable of napping carbon nano-tubes by adhering an adhesion tape to a carbon nanotube layer, even if the aspect ratio at opening part of a gate electrode layer and an insulation layer is high.例文帳に追加

ゲート電極層および絶縁層の開口部のアスペクト比が高い場合においても、粘着テープをカーボンナノチューブ層に密着させ、カーボンナノチューブを起毛させることができる電子放出源の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this solar cell, an insulation resin layer, a back electrode layer, a sealing resin layer and the like are colored to be made similar to color formation in a region of a component part occupying a majority area of the solar cell by including pigments and the like therein.例文帳に追加

本発明において、太陽電池の大部分の面積を占める構成部分の領域の発色と類似なものになるように、絶縁樹脂層、裏面電極層、封止樹脂層などを、顔料などを含ませて着色させる。 - 特許庁