etch factorとは 意味・読み方・使い方

In etching by a subtractive method, a wiring having an approximately rectangular cross-sectional shape is formed by an anisotropic etching where an etch factor is greater than 5.例文帳に追加

サブトラクティブ法におけるエッチングを、エッチングファクターの値が５より大きい異方性のエッチングにして略矩形状の断面形状を有する配線を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

To provide a method for producing a printed wiring board, in which conductors having a high etch factor can be obtained in fine circuit pattern using a subtractive method.例文帳に追加

サブトラクティブ法によるプリント配線板の製造方法においても、回路パターンが微細でエッチファクタの高い導体を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a copper foil with a carrier easy to handle, superior in workability of a laminating process, and of course realizing a high bonding strength with a board and a large Ef(etch factor) value even with a fine wiring pattern having a line breadth and a pitch between wires of about 30 μm.例文帳に追加

線幅や線間ピッチが３０μm前後のファインな配線パターンの場合であっても大きいＥｆ値と、基板との高い接合強度を実現できるのは勿論のこと、取扱も容易で、積層工程の作業性に優れるキャリヤー付き銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide an etching liquid for metals such as iron based metals and copper based metals with which an etching component with a high etch factor shape having high precision, high definition, and a fine pitch can be produced though it has been impossible with an etching liquid consisting of cupric chloride and ferric chloride and/or an additive added thereto.例文帳に追加

鉄系金属、銅系金属等の金属用のエッチング液において、塩化第二銅、塩化第二鉄、及び／またはそれらに添加剤を加えたエッチング液では不可能であった高エッチファクター形状の、高精度、高精細、ファインピッチのエッチング部品の製造を可能にするエッチング液を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer dielectric planarization process in manufacturing a semiconductor device having no factor of specific variations in rotational polishing such as CMP method and using no planarization film such as an inorganic SOG film risking a shrink or an impurity gas generation with an etch back method or the like.例文帳に追加

半導体装置の製造における層間絶縁膜の平坦化プロセスとして、ＣＭＰ法のように回転研磨固有のばらつき要因を有したりせず、かつ、エッチバック法のように収縮や不純物ガスを発生させたりするおそれのある無機ＳＯＧ膜のような平坦化膜を使用することのない、新しい層間絶縁膜平坦化プロセスを提供する。 - 特許庁