JP5115851B2 - Method for applying seal to end face of laminated wafer and seal application apparatus - Google Patents
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Description
本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に３次元の半導体装置あるいは半導体集積回路を製造する際の、積層されたウェハ間への絶縁性接着剤の注入において、積層したウェハの端面にシールを形成するためのシール材の塗布方法、および塗布装置に関する。 The present invention relates to the manufacture of stacked semiconductor devices, and in particular, in the production of a three-dimensional semiconductor device or a semiconductor integrated circuit, in the injection of an insulating adhesive between stacked wafers, a seal is applied to the end surfaces of the stacked wafers. The present invention relates to a sealing material coating method and a coating apparatus.
半導体製造において、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製されたウェハを複数枚積層し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して３次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この３次元半導体積層回路装置の製造では、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下２層のウェハ間に絶縁性接着剤を注入して３次元半導体積層回路装置を製造している。 In semiconductor manufacturing, it is known to stack a plurality of wafers on which semiconductor devices or semiconductor integrated circuits have been fabricated in advance and electrically connect these stacked wafers with vertical wiring to form a three-dimensional semiconductor stacked circuit device. Yes. In the manufacture of this three-dimensional semiconductor laminated circuit device, a semiconductor device or a semiconductor integrated circuit is laminated by laminating an upper layer wafer and a lower layer wafer prepared in advance, and an insulating adhesive is injected between the upper and lower two layer wafers. Dimensional semiconductor stacked circuit devices are manufactured.
例えば、特許文献１では、積層ウェハの製造に際し、ウェハの貼り合わせ時にウェハ面に矩形のＣｕ壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a method of injecting a resin by a vacuum differential pressure method by forming a seal by providing a rectangular Cu wall on the wafer surface when bonding the wafers when manufacturing a laminated wafer.
図１５は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、ウェハに設けたＣｕバンプ１２２を囲むと共に、一部に入り口１２４を残してＣｕ壁１２３を形成して真空室内に置き（図１５（ａ））、真空状態において入り口１２４を絶縁性接着剤１２５に浸し（図１５（ｂ））、次いで、Ｎ２ガスをリークして真空状態を破って大気状態とし（図１５（ｃ））、ウェハの隙間に絶縁性接着剤１２５を注入させる（図１５（ｄ））。 FIG. 15 is a diagram for explaining a process of injecting an insulating adhesive into a gap between wafers using a seal. In this implantation step, the Cu bump 122 provided on the wafer is surrounded, and the Cu wall 123 is formed with a part of the entrance 124 remaining (FIG. 15A), and the entrance 124 is insulated in a vacuum state. immersed in sex adhesive 125 (FIG. 15 (b)), then the leakage of N 2 gas and atmospheric conditions breaking a vacuum state (FIG. 15 (c)), injecting the insulating adhesive 125 in the gap of the wafer (FIG. 15D).
また、特許文献２には、積層ウェハへの樹脂の注入方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。 Patent Document 2 discloses a method of injecting a resin by a vacuum differential pressure method as a method of injecting a resin into a laminated wafer by arranging an adhesive all around the wafer without providing a seal on the laminated wafer. Has been.
図１６において、接着剤注入装置１００は、真空チャンバ１０５内には、上治具１０２と下治具１０３からなる容器１０１と、この容器１０１を固定する上ステージ１０３と下ステージ１４を備え、容器１０１内に積層ウェハ１１０を配置する。真空チャンバ１０５には、内部を真空状態とする真空排気装置１０６と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部１０７と、容器１０１内に接着剤を供給する接着剤供給部１０８と接続されている。 In FIG. 16, the adhesive injection device 100 includes a container 101 including an upper jig 102 and a lower jig 103, and an upper stage 103 and a lower stage 14 for fixing the container 101 in a vacuum chamber 105. A laminated wafer 110 is placed in 101. The vacuum chamber 105 is connected to an evacuation device 106 that makes the inside vacuum, an inert gas introduction unit 107 that introduces an inert gas into the inside, and an adhesive supply unit 108 that supplies an adhesive into the container 101. Has been.
不活性ガスを容器１０１内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。図１７は、積層ウェハ１１０の全周から接着剤を注入する状態を模式的に示している。図中の矢印１１１は接着剤の注入状態を示している。
上記した、矩形のＣｕ壁を形成し、Ｃｕ壁内に樹脂を注入する方法では、壁部分が矩形形状であることからウェハの周縁の部分に無駄となる部分が生じるという問題がある。 In the above-described method of forming a rectangular Cu wall and injecting resin into the Cu wall, there is a problem in that a wasted portion is generated at the peripheral portion of the wafer because the wall portion is rectangular.
また、上記した、積層ウェハの全周から接着剤を注入する方法では、矩形のＣｕ壁を形成することによるウェハ周縁における無駄部分の発生を防ぐことができるが、この工程はウェハの大面積部分に樹脂を注入し浸漬するために、引き続いて行う後工程において、樹脂拭き取り工程が必要となり、工程数が増加するという問題がある。 Moreover, in the above-described method of injecting the adhesive from the entire circumference of the laminated wafer, it is possible to prevent generation of a waste portion at the periphery of the wafer by forming a rectangular Cu wall. In order to inject and immerse the resin in the resin, a subsequent wiping process requires a resin wiping process, which increases the number of processes.
そこで、本出願人は、他の特許出願において積層ウェハの端面部分にシールを形成することを提案している。 Therefore, the present applicant has proposed to form a seal on the end face portion of the laminated wafer in another patent application.
図１８は円形の積層ウェハの外周面にシール材を塗布することによって端面部分にシールを形成する方法の一例を示している。図１８に示す方法では、塗布ローラ２２の一部を容器２１内に収納したシール材の樹脂２０に浸すことによって、ローラ面にシール材の樹脂２０Ａを含浸あるいは付着させ、この塗布ローラ２２のローラ面に積層ウェハ１０の外周面を接触させ（図１８（ａ））、この状態で積層ウェハ１０を回転させることによって、積層ウェハ１０の外周面にシール材の樹脂２０Ｂを塗布する（図１８（ｂ））。図１８（ａ）は塗布の開始時点の状態を示し、図１８（ｂ）は塗布の終了時点の状態を示している。この開始時点の位置と終了時点の位置との間を開け、この部分にシール材の樹脂を塗布させないことによって、積層ウェハ内に接着剤を注入する注入口を形成することができる。 FIG. 18 shows an example of a method of forming a seal on the end surface portion by applying a seal material to the outer peripheral surface of a circular laminated wafer. In the method shown in FIG. 18, a part of the application roller 22 is immersed in the resin 20 of the sealing material housed in the container 21, so that the roller surface is impregnated or adhered with the resin 20 </ b> A of the sealing material. The outer peripheral surface of the laminated wafer 10 is brought into contact with the surface (FIG. 18A), and the laminated wafer 10 is rotated in this state, whereby the sealing material resin 20B is applied to the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 (FIG. 18 ( b)). FIG. 18A shows the state at the start of application, and FIG. 18B shows the state at the end of application. By opening the position at the start time and the position at the end time and not applying the resin of the sealing material to this portion, an injection port for injecting an adhesive into the laminated wafer can be formed.
図１８（ｃ）は積層ウェハ１０の断面方向の図であり、図１８（ｄ）は積層ウェハ１０と塗布ローラ２２との接触部分の拡大図である。 FIG. 18C is a sectional view of the laminated wafer 10, and FIG. 18D is an enlarged view of a contact portion between the laminated wafer 10 and the application roller 22.
この塗布方法では、積層ウェハ１０を塗布ローラ２２に接触させることで、積層ウェハ１０の外周面の端面およびその近傍の側面はシール材の樹脂２０Ａに浸し、これによって積層ウェハ１０の外周部の端面にシール材の樹脂を塗布させている。 In this coating method, by bringing the laminated wafer 10 into contact with the coating roller 22, the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 and the side surface in the vicinity thereof are immersed in the resin 20 </ b> A of the sealing material. The resin of the sealing material is applied.
しかしながら、この積層ウェハの端面部分にシール材を塗布する際に、積層ウェハ１０をシール材の樹脂２０Ａに浸すことによって、種々の課題が生じることが予想される。 However, when applying the sealing material to the end face portion of the laminated wafer, various problems are expected to occur by immersing the laminated wafer 10 in the resin 20A of the sealing material.
この積層ウェハをシール材の樹脂に浸すことによって生じる問題の一つとして、積層ウェハの外周部の側面にシール材の樹脂が付着するという点がある。 One problem that arises when the laminated wafer is immersed in the sealing resin is that the sealing resin adheres to the side surface of the outer peripheral portion of the laminated wafer.
図１９は、積層ウェハの外周部の側面へのシール材の付着を説明するための概略図である。なお、図１９（ａ）は積層ウェハ１０が２枚のウェハからなる例を示し、図１９（ｂ）は積層ウェハ１０が４枚のウェハからなる例を示している。 FIG. 19 is a schematic diagram for explaining the adhesion of the sealing material to the side surface of the outer peripheral portion of the laminated wafer. FIG. 19A shows an example in which the laminated wafer 10 is made up of two wafers, and FIG. 19B shows an example in which the laminated wafer 10 is made up of four wafers.
積層ウェハ１０の外周面をシール材の樹脂２０に浸すと、シール材の樹脂２０は各ウェハの外周部の端面に付着する（図１９中の２０Ｃ）他に、樹脂の回り込みによって外周部の側面にも付着する（図１９中の２０Ｄ）。ウェハの外側表面に付着した樹脂２０Ｄは、後工程において位置決めを行う際に支障を来す要因となるおそれがある。この不要部分を後処理で除去することも可能であるが、この後処理による工程が増加する他、不要部分を切削等で除去する場合には、外力が印加されることでウェハが損傷するおそれがある。 When the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 is immersed in the sealing material resin 20, the sealing material resin 20 adheres to the end surface of the outer peripheral portion of each wafer (20 </ b> C in FIG. 19). (20D in FIG. 19). The resin 20D adhering to the outer surface of the wafer may cause a problem when positioning is performed in a subsequent process. Although it is possible to remove this unnecessary part by post-processing, in addition to the increase in the number of steps due to this post-processing, when removing the unnecessary part by cutting or the like, the wafer may be damaged by applying external force. There is.
そのため、後処理を要さないためには、塗布の段階においてウェハの外側表面へのシール材の樹脂の付着を避けることが望ましい。 Therefore, in order not to require post-processing, it is desirable to avoid adhesion of the resin of the sealing material to the outer surface of the wafer at the application stage.
この積層ウェハをシール材の樹脂に浸すことによって生じる他の問題として、積層ウェハの外周面から内部にシール材の樹脂が深く浸透するという点がある。 Another problem caused by immersing the laminated wafer in the resin of the sealing material is that the resin of the sealing material penetrates deeply into the inside from the outer peripheral surface of the laminated wafer.
図２０（ａ）は、積層ウェハの外周面から内部へのシール材の樹脂の浸透を説明するための概略図である。積層ウェハの外周面から内部にシール材の樹脂が深く浸透した場合には、ウェハ上に形成されたチップ１７に樹脂が達するおそれがある。図２０（ａ）では、シール材の樹脂２０Ｅの浸透深さをd2で表している。チップ１８（図２０（ａ）中の斜線で示す）は、積層ウェハ１０の外周面から内部に浸透したシール材の樹脂２０Ｅが接触したチップを表している。シール材の樹脂２０が接触したチップは不良品となるおそれがあるため、チップの歩留まりが低下するという問題が生じる。 FIG. 20A is a schematic view for explaining the penetration of the resin of the sealing material from the outer peripheral surface of the laminated wafer into the inside. When the resin of the sealing material penetrates deeply from the outer peripheral surface of the laminated wafer, the resin may reach the chips 17 formed on the wafer. In FIG. 20A, the penetration depth of the resin 20E of the sealing material is represented by d2. Chips 18 (indicated by the oblique lines in FIG. 20A) represent chips in contact with the resin 20E of the sealing material that has penetrated from the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 into the inside. Since the chip in contact with the sealing resin 20 may be a defective product, there is a problem that the yield of the chip is lowered.
そのため、チップの歩留まりを向上させるためには、シール材の樹脂を塗布する際に、積層ウェハの外周面から内部へのシール材の樹脂の浸入深さが浅いことが望ましい。 Therefore, in order to improve the yield of the chip, it is desirable that the resin penetration depth of the sealing material from the outer peripheral surface of the laminated wafer to the inside is shallow when applying the sealing material resin.
この積層ウェハをシール材の樹脂に浸すことによって生じるさらに別の問題として、積層ウェハの外周面においてシール材の樹脂が不均一となるという点がある。 Still another problem caused by immersing the laminated wafer in the resin of the sealing material is that the resin of the sealing material is not uniform on the outer peripheral surface of the laminated wafer.
図２０（ｂ）は、積層ウェハの外周面でのシール材の樹脂の不均一を説明するための図である。積層ウェハの外周面に塗布されるシール材の樹脂は、内部に注入した接着剤を外部に漏れないようにするため、外周面の塗布範囲にわたって緻密で均一に塗布されることが求められる。 FIG. 20B is a diagram for explaining the non-uniformity of the resin of the sealing material on the outer peripheral surface of the laminated wafer. The sealing resin applied to the outer peripheral surface of the laminated wafer is required to be applied densely and uniformly over the application range of the outer peripheral surface in order to prevent the adhesive injected inside from leaking to the outside.
図２０（ｂ）に示すシール材の樹脂２０Ｆにおいて、不均一な塗布として、シール材抜けと呼ばれる樹脂２０が塗布されない箇所（２０Ｇ）、樹脂２０が外周面よりも外側に溢れて塗布される箇所（２０Ｈ）、樹脂２０がウェハ内に深く浸透して塗布される箇所（２０Ｉ）、樹脂２０内に気泡が残存する箇所（２０Ｊ）等がある。 In resin 20F of the sealing material shown in FIG. 20 (b), as a non-uniform application, a part (20G) where the resin 20 called missing of the sealing material is not applied and a part where the resin 20 overflows from the outer peripheral surface and is applied (20H), a portion (20I) where the resin 20 penetrates deeply into the wafer, and a portion (20J) where bubbles remain in the resin 20.
上記したように、円形の積層ウェハの外周面にシールを形成するために、外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法では、積層ウェハの外周部の側面にシール材の樹脂が付着するという問題点、積層ウェハの外周面から内部にシール材の樹脂が深く浸透するという問題点、積層ウェハの外周面においてシール材の樹脂が不均一となるという問題点等が想定される。 As described above, in order to form a seal on the outer peripheral surface of a circular laminated wafer, in the method of applying a sealing resin to the end surface of the outer peripheral surface, the sealing resin adheres to the side surface of the outer peripheral portion of the laminated wafer. The problem that the resin of the sealing material penetrates deeply into the inside from the outer peripheral surface of the laminated wafer, the problem that the resin of the sealing material becomes non-uniform on the outer peripheral surface of the laminated wafer, and the like are assumed.
そこで、本発明は、前記した円形の積層ウェハの外周面にシールを形成するために、外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法で想定される問題点を解決することを目的とする。 Therefore, the present invention aims to solve the problems assumed in the method of applying a sealing resin to the end surface of the outer peripheral surface in order to form a seal on the outer peripheral surface of the circular laminated wafer described above. .
本発明は、円形の積層ウェハの外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法に想定される、積層ウェハの外周部の側面にシール材の樹脂が付着するという問題を解決することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the problem that a sealing resin adheres to a side surface of an outer peripheral portion of a laminated wafer, which is assumed in a method of applying a sealing resin to an end surface of an outer peripheral surface of a circular laminated wafer. And
本発明は、円形の積層ウェハの外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法に想定される、積層ウェハの外周面から内部にシール材の樹脂が深く浸透するという問題を解決することを目的とする。 The present invention solves the problem that the resin of the sealing material penetrates deeply from the outer peripheral surface of the laminated wafer, which is assumed in the method of applying the resin of the sealing material to the end surface of the outer peripheral surface of the circular laminated wafer. Objective.
本発明は、円形の積層ウェハの外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法に想定される、積層ウェハの外周面においてシール材の樹脂が不均一となるという問題を解決することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the problem that the resin of the sealing material is nonuniform on the outer peripheral surface of the laminated wafer, which is assumed in the method of applying the resin of the sealing material to the end surface of the outer peripheral surface of the circular laminated wafer. And
本発明は、円形の積層ウェハをその積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させ、積層ウェハの外周面の端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることで外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する際に、シール材の樹脂の粘性を利用して糸引き状態とすることによって、端面でのシール材の樹脂の接触面積を小さく絞り、シール材の樹脂の端面への供給量を最適化する。 The present invention applies a sealing resin to the end face of the outer peripheral surface by rotating a circular laminated wafer with the central axis of the laminated wafer as a rotation axis and moving the resin application position with respect to the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer. In this case, the contact area of the resin of the sealing material at the end surface is reduced by using the viscosity of the resin of the sealing material to optimize the supply amount of the sealing material to the end surface of the resin. .
積層ウェハの外周面の端面でのシール材の樹脂の接触面積を小さく絞り、シール材の樹脂の端面への供給量を最適化することによって、積層ウェハの外周部の側面へのシール材の樹脂の付着を回避し、積層ウェハの外周面から内部へのシール材の樹脂の浸透の程度の最適化を容易なものとし、積層ウェハの外周面におけるシール材の樹脂の均一性を高めることができる。 By reducing the contact area of the sealing resin on the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and reducing the amount of the sealing material resin supplied to the end surface, the resin of the sealing material on the outer peripheral surface of the laminated wafer is optimized. It is easy to optimize the degree of penetration of the resin of the sealing material from the outer peripheral surface of the laminated wafer to the inside, and the uniformity of the resin of the sealing material on the outer peripheral surface of the laminated wafer can be improved. .
本発明は方法の態様と装置の態様とすることができる。 The present invention may be a method aspect and an apparatus aspect.
本発明の方法の態様は、少なくとも２枚の積層ウェハ間に絶縁性接着剤を注入するための空間を形成するシール材を積層ウェハの端面に塗布する塗布方法であり、シール材の樹脂を供給するシール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させ、シール材供給源と積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させる第１の工程と、シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を第１の工程の移動方向と反対方向に移動させて、接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第２の工程と、シール材供給源から積層ウェハの外周面に向けてシール材の樹脂を連続供給させながら、積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させ、積層ウェハの外周面の端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周面の端面に樹脂を連続塗布する第３の工程と、積層ウェハの回転を停止し、シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させ、シール材供給源と積層ウェハの外周面の塗布終了点とを接触させる第４の工程と、シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を第４の工程の移動方向と反対方向に移動させて、接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第５の工程とを備える。 An aspect of the method of the present invention is a coating method in which a sealing material for forming a space for injecting an insulating adhesive between at least two laminated wafers is applied to the end surface of the laminated wafer, and a resin for the sealing material is supplied. A first step of moving at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer to bring the sealing material supply source into contact with the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer; and at least the sealing material supply source and the laminated wafer Either one of them is moved in the direction opposite to the moving direction of the first step to separate the contacted sealing material supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer; and from the sealing material supply source of the laminated wafer While continuously supplying resin as a sealing material toward the outer peripheral surface, the center axis of the laminated wafer is rotated around the rotation axis, and the application position of the resin with respect to the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer is moved. A third step of continuously applying a resin to the end face of the outer peripheral surface of the wafer; and the rotation of the laminated wafer is stopped, and at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer is moved, and the sealing material supply source and the laminated wafer are moved. A fourth step of bringing the coating end point of the outer peripheral surface into contact with each other, and at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer moved in the direction opposite to the moving direction of the fourth step, and brought into contact with each other A fifth step of separating the supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer.
本発明の第１の工程による接触と第２の工程による分離によって、シール材供給源から積層ウェハの外周面に向かってシール材の樹脂を糸引き状態で供給し、本発明の第３の工程による回転動作によって積層ウェハの外周面の所定角度範囲にシール材の樹脂を塗布し、本発明の第４の工程による接触と第４の工程による分離によって、シール材供給源からのシール材の樹脂の供給を停止して塗布を終了する。 By the contact in the first step of the present invention and the separation in the second step, the resin of the sealing material is supplied in a stringed state from the sealing material supply source toward the outer peripheral surface of the laminated wafer, and the third step of the present invention The sealing material resin is applied from the sealing material supply source by applying the sealing material resin to a predetermined angle range of the outer peripheral surface of the laminated wafer by the rotating operation according to the above, and by the contact in the fourth step of the present invention and the separation in the fourth step. The supply is stopped and the application is finished.
第１の工程〜第５の工程によって、積層ウェハの外周面の端面でのシール材の樹脂の接触面積を小さく絞って、シール材の樹脂の端面への供給量を最適化するとともに、積層ウェハの注入口を除く外周面の端面に塗布することができる。 Through the first to fifth steps, the contact area of the resin of the sealing material on the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer is reduced to optimize the supply amount of the sealing material to the end surface of the laminated wafer, and the laminated wafer It can apply | coat to the end surface of the outer peripheral surface except the injection port of this.
シール材供給源は、塗布ローラによる形態と、ディスペンサによる形態を適用することができる。 As the sealing material supply source, a form by an application roller and a form by a dispenser can be applied.
シール材供給源を塗布ローラとする形態では、塗布ローラにシール材の樹脂を浸透させ、第１の工程において、塗布ローラと積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させ、第２の工程において、積層ウェハの外周面の端面と塗布ローラとを分離して所定距離を開けて対向させ、第３の工程において、シール材の樹脂の粘性によって所定距離を介して塗布ローラから積層ウェハの外周面にシール材の樹脂を連続供給させる。 In the form in which the sealing material supply source is the application roller, the resin of the sealing material is infiltrated into the application roller, and in the first step, the application roller and the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer are brought into contact with each other. In the third step, the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the coating roller are separated from each other with a predetermined distance to face each other, and in the third step, the outer periphery of the laminated wafer from the coating roller through the predetermined distance by the viscosity of the resin of the sealing material The resin of the sealing material is continuously supplied to the surface.
第２の工程において、積層ウェハの外周面の端面と塗布ローラとを分離して所定距離を開けて対向させると、シール材の樹脂の粘性によって糸引き状態となり、シール材の樹脂は積層ウェハの外周面の端面での接触面積は絞られ、最適化が容易となる。この接触面積は、シール材の樹脂の粘度や、積層ウェハの外周面の端面と塗布ローラとの距離、積層ウェハの回転速度等によって調整することができる。 In the second step, when the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the coating roller are separated and opposed to each other with a predetermined distance, the thread is pulled by the viscosity of the resin of the sealing material. The contact area at the end face of the outer peripheral surface is reduced, and optimization is facilitated. This contact area can be adjusted by the viscosity of the resin of the sealing material, the distance between the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the application roller, the rotational speed of the laminated wafer, and the like.
また、シール材供給源をディスペンサとする形態では、第１の工程において、ディスペンサと積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させ、第２の工程において、積層ウェハの外周面の端面とディスペンサとを分離して所定距離を開けて対向させてシール材の樹脂を滴下させ、第３の工程において、シール材の樹脂の粘性によって所定距離を介してディスペンサから積層ウェハの外周面にシール材の樹脂を連続供給させる。 In the embodiment in which the sealing material supply source is a dispenser, the dispenser is brought into contact with the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer in the first step, and the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the dispenser in the second step. In a third step, the sealing material is dropped from the dispenser to the outer peripheral surface of the laminated wafer through the predetermined distance due to the viscosity of the sealing material resin. Resin is continuously fed.
第２の工程において、積層ウェハの外周面の端面とディスペンサとを分離して所定距離を開けて対向させると、シール材の樹脂の粘性によって糸引き状態となり、シール材の樹脂は積層ウェハの外周面の端面での接触面積は絞られ、最適化が容易となる。この接触面積は、シール材の樹脂の粘度や、積層ウェハの外周面の端面とディスペンサとの距離、積層ウェハの回転速度等によって調整することができる。 In the second step, when the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the dispenser are separated and faced with a predetermined distance, the thread is pulled by the viscosity of the resin of the sealing material. The contact area at the end face of the surface is reduced, and optimization is facilitated. This contact area can be adjusted by the viscosity of the resin of the sealing material, the distance between the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the dispenser, the rotational speed of the laminated wafer, and the like.
本発明の装置の態様は、少なくとも２枚の積層ウェハ間に絶縁性接着剤を注入するための空間を形成するシール材を積層ウェハの端面に塗布する塗布装置であり、シール材の樹脂を供給するシール材供給手段と、シール材供給手段と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させる移動手段と、積層ウェハの中心軸を回転軸として当該積層ウェハを回転させる回転手段と、移動手段の移動動作と回転手段の回転動作とを制御する制御手段とを備える。 An aspect of the apparatus of the present invention is a coating apparatus that applies a sealing material that forms a space for injecting an insulating adhesive between at least two laminated wafers to an end face of the laminated wafer, and supplies a resin for the sealing material Sealing material supply means, moving means for moving at least one of the sealing material supply means and the laminated wafer, rotating means for rotating the laminated wafer around the central axis of the laminated wafer, and moving operation of the moving means And control means for controlling the rotation operation of the rotating means.
移動手段は、シール材供給手段と積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させる第１の移動動作と、第１の移動動作の移動方向と反対方向の移動によって、接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第２の移動動作と、シール材供給手段と積層ウェハの外周面の塗布終了点とを接触させる第４の移動動作と、第４の移動動作の移動方向と反対方向の移動によって、接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第５の移動動作とを有する。 The moving means supplies the sealing material that is brought into contact by the first moving operation for bringing the sealing material supplying means into contact with the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer and the movement in the direction opposite to the moving direction of the first moving operation. A second moving operation for separating the source and the outer peripheral surface of the laminated wafer, a fourth moving operation for bringing the sealing material supply means and the application end point of the outer peripheral surface of the laminated wafer into contact, and a movement of the fourth moving operation And a fifth moving operation for separating the contacted sealant supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer by moving in the direction opposite to the direction.
制御部は、第１の移動動作、第２の移動動作、第４の移動動作、および第５の移動動作の各移動動作時に回転手段の回転を停止させ、第３の移動動作時に回転手段を回転駆動させる。 The control unit stops the rotation of the rotation means during each movement operation of the first movement operation, the second movement operation, the fourth movement operation, and the fifth movement operation, and turns the rotation means during the third movement operation. Drive to rotate.
シール材供給手段は、塗布ローラによる形態と、ディスペンサによる形態を適用することができる。 As the sealing material supply means, a form using an application roller and a form using a dispenser can be applied.
塗布ローラの形態によるシール材供給手段は、シール材の樹脂を含浸あるいは付着させた塗布ローラを備え、移動手段によって塗布ローラと積層ウェハの外周面の端面とを接触あるいは分離させ、回転手段によって積層ウェハおよび塗布ローラを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面と塗布ローラとの対向位置を移動させることによって塗布位置を移動させる。 The sealing material supply means in the form of a coating roller is provided with a coating roller impregnated with or adhering to the resin of the sealing material. The coating roller and the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer are brought into contact with or separated from each other by the moving means and laminated by the rotating means. By rotating the wafer and the coating roller in an axial direction, the coating position is moved by moving the facing position between the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the coating roller.
シール材の樹脂を滴下するディスペンサによるシール材供給手段は、移動手段によってディスペンサと積層ウェハの外周面の端面とを接触あるいは分離させ、回転手段によって積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面とディスペンサとの対向位置を移動させることによって塗布位置を移動させる。 The sealing material supply means by the dispenser for dropping the resin of the sealing material is configured such that the moving means contacts or separates the dispenser and the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer, and the rotating wafer rotates the laminated wafer axially, thereby rotating the outer circumference of the laminated wafer. The application position is moved by moving the facing position between the end face of the surface and the dispenser.
本発明によれば、円形の積層ウェハの外周面にシールを形成するために、外周面の端面にシール材の樹脂を塗布する方法で想定される問題点を解決することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in order to form a seal | sticker in the outer peripheral surface of a circular lamination | stacking wafer, the problem assumed by the method of apply | coating the resin of a sealing material to the end surface of an outer peripheral surface can be solved.
また、本発明によれば、積層ウェハの外周部の側面にシール材の樹脂が付着するという問題を解決することができる。 In addition, according to the present invention, the problem that the resin of the sealing material adheres to the side surface of the outer peripheral portion of the laminated wafer can be solved.
また、本発明によれば、積層ウェハの外周面から内部にシール材の樹脂が深く浸透するという問題を解決することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to solve the problem that the resin of the sealing material penetrates deeply from the outer peripheral surface of the laminated wafer.
また、本発明によれば、積層ウェハの外周面においてシール材の樹脂が不均一となるという問題を解決することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to solve the problem that the resin of the sealing material is not uniform on the outer peripheral surface of the laminated wafer.
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するために概略図である。図１において、積層型半導体装置は、積層ウェハの外周面の端面にシールを形成するシール形成工程を行う部分と、シールを形成した積層ウェハのウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を注入する注入工程を行う部分とを備える。 FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of manufacturing a three-dimensional stacked semiconductor device. In FIG. 1, a stacked semiconductor device is an injection in which an insulating adhesive is injected into a gap between a portion where a seal is formed on the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and a wafer between the laminated wafers where the seal is formed. And a part for performing the process.
図１では、シール形成工程と接着工程をインライン状に配列した例を示している。シール形成工程は、シール塗布部２と樹脂硬化部３を含むシール形成装置１によって行われる。注入工程は、シール形成装置１の下流側に配置して樹脂注入部４によって行われる。シール塗布部２はシール塗布室５内に塗布装置を備え、樹脂硬化部３は樹脂硬化室６内に硬化装置を備え、および樹脂注入部４は樹脂注入室７内に接着剤注入装置を備える。シール塗布室５、樹脂硬化室６、および樹脂注入室７の各部間には仕切弁８ｂ，８ｃが設けられる。また、シール塗布室５と外気との間、および樹脂注入室７と外気との間には仕切弁８ａ，８ｄが設けられる。 FIG. 1 shows an example in which the seal forming process and the bonding process are arranged in an inline manner. The seal forming step is performed by the seal forming apparatus 1 including the seal application unit 2 and the resin curing unit 3. The injection process is performed by the resin injection unit 4 arranged on the downstream side of the seal forming apparatus 1. The seal application unit 2 includes an application device in the seal application chamber 5, the resin curing unit 3 includes a curing device in the resin curing chamber 6, and the resin injection unit 4 includes an adhesive injection device in the resin injection chamber 7. . Gate valves 8 b and 8 c are provided between the respective parts of the seal application chamber 5, the resin curing chamber 6, and the resin injection chamber 7. Gate valves 8a and 8d are provided between the seal application chamber 5 and the outside air and between the resin injection chamber 7 and the outside air.
シール塗布部２は、仕切弁８ａを通して積層ウェハ１０をシール塗布室５内に導入し、導入した積層ウェハ１０の外周面の端面にシール材の樹脂を塗布してシールを形成する。 The seal application unit 2 introduces the laminated wafer 10 into the seal application chamber 5 through the gate valve 8a, and applies a sealant resin to the end face of the outer peripheral surface of the introduced laminated wafer 10 to form a seal.
樹脂硬化部３は、仕切弁８ｂを通してシールを形成した積層ウェハ１０を樹脂硬化室６内に導入し、導入した積層ウェハ１０のシール材の樹脂を硬化装置６０によって硬化する。 The resin curing unit 3 introduces the laminated wafer 10 on which the seal is formed through the gate valve 8 b into the resin curing chamber 6, and cures the resin of the introduced sealing material of the laminated wafer 10 by the curing device 60.
樹脂注入部４は、仕切弁８ｃを通してシールを硬化させた積層ウェハ１０を樹脂注入室７に導入し、導入した積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に、絶縁性接着剤７０を注入する。絶縁性接着剤７０が導入された積層ウェハ１０は、樹脂注入室７の仕切弁８ｄを通して外気側に導出される。樹脂注入部４は、樹脂注入室７を真空排気する真空ポンプ７１、樹脂注入室７を大気に戻すためにＮ２ガス等のガスを導入するガス導入部７２を備える。樹脂注入部４は、真空ポンプ７１の真空排気による真空状態と、ガス導入部７２のガス導入による大気圧あるいは大気圧を越える圧力による圧力状態との圧力差を利用した真空差圧法によって、積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を導入する。 The resin injection part 4 introduces the laminated wafer 10 whose seal has been cured through the gate valve 8 c into the resin injection chamber 7, and injects an insulating adhesive 70 into the gap between the wafers of the introduced laminated wafer 10. The laminated wafer 10 into which the insulating adhesive 70 has been introduced is led out to the outside air through the gate valve 8d of the resin injection chamber 7. The resin injection unit 4 includes a vacuum pump 71 that evacuates the resin injection chamber 7 and a gas introduction unit 72 that introduces a gas such as N 2 gas to return the resin injection chamber 7 to the atmosphere. The resin injecting unit 4 is a laminated wafer by a vacuum differential pressure method using a pressure difference between a vacuum state by evacuation of the vacuum pump 71 and a pressure state by an atmospheric pressure by the gas introduction unit 72 or by a pressure exceeding the atmospheric pressure. An insulating adhesive is introduced into the gap between the ten wafers.
以下、シール形成装置１のシール塗布部２の構成について、第１の構成例を図２〜図８を用いて説明し、第２の構成例を図９〜図１２を用いて説明する。第１の構成例は、積層ウェハの外周面の端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面を連続的にシールする例であり、また、第２の構成例は、積層ウェハの外周面の端面にディスペンサからシール材の樹脂を連続的に線引き滴下させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面を連続的にシールする例である。 Hereinafter, a configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 8 and a second configuration example will be described with reference to FIGS. 9 to 12. In the first configuration example, the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer is continuously sealed by bringing the coating roller infiltrated with the resin of the sealing material into contact with the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and rotating the laminated wafer. In the second configuration example, the outer peripheral surface of the laminated wafer is obtained by continuously drawing and dropping the resin of the sealing material from the dispenser onto the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and rotating the laminated wafer about the axis. This is an example of continuously sealing the end face.
はじめに、シール形成装置１のシール塗布部２の第１の構成例について説明する。図２は第１の構成例の概略平面図であり、図３は第１の構成例の概略斜視図である。 First, a first configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described. FIG. 2 is a schematic plan view of the first configuration example, and FIG. 3 is a schematic perspective view of the first configuration example.
図２、図３において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える他、積層ウェハ１０を下方に押圧する押さえローラ２５を備える。押さえローラ２５は、例えば押さえバネ２６によって積層ウェハ１０を下方に押させる。なお、従動ローラ２４は駆動ローラとしてもよい。 2 and 3, the seal application unit 2 supports the laminated wafer 10 and includes a driving roller 23 and a driven roller 24 that rotate the laminated wafer 10 in an axis, and a pressing roller 25 that presses the laminated wafer 10 downward. Is provided. The pressing roller 25 presses the laminated wafer 10 downward by a pressing spring 26, for example. The driven roller 24 may be a driving roller.
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周面の端面１１と接触してシール材の樹脂を塗布する塗布ローラ２２を備える。また、シール材の樹脂２０を保持する容器２１を備える。塗布ローラ２２の一部は、容器２１内に保持されるシール材の樹脂２０に漬すことによって、ローラ面にシール材の樹脂を含浸あるいは付着させる。 In addition, the seal application unit 2 includes an application roller 22 that contacts the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 and applies a resin of a seal material. Moreover, the container 21 holding the resin 20 of a sealing material is provided. A part of the application roller 22 is immersed in the resin 20 of the sealing material held in the container 21 to impregnate or adhere the resin of the sealing material to the roller surface.
積層ウェハ１０は、駆動ローラ２３、従動ローラ２４、および押さえローラ２５によって回転駆動し、塗布ローラ２２も回転駆動する。塗布ローラ２２および駆動ローラ２３の回転駆動は、制御部８０で制御される駆動制御部８２に回転制御される。 The laminated wafer 10 is rotationally driven by the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25, and the coating roller 22 is also rotationally driven. The rotation of the application roller 22 and the drive roller 23 is controlled by the drive control unit 82 controlled by the control unit 80.
また、積層ウェハ１０と塗布ローラ２２とは、少なくともいずれか一方が上下方向に移動可能とする。ここでは、塗布ローラ２２を容器２１と共に昇降部５０によって上下動可能な構成とする例を示しているが、積層ウェハ１０側を駆動ローラ２３、従動ローラ２４、および押さえローラ２５と共に上下動可能な構成としてもよい。昇降部５０は、制御部８０で制御される昇降制御部８１によって昇降制御される。 Further, at least one of the laminated wafer 10 and the application roller 22 is movable in the vertical direction. Here, an example is shown in which the application roller 22 can be moved up and down together with the container 21 by the elevating unit 50, but the laminated wafer 10 side can be moved up and down together with the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25. It is good also as a structure. The lifting unit 50 is controlled to be lifted by a lifting control unit 81 controlled by the control unit 80.
シール材の樹脂の塗布動作の概要について図４を用いて説明する。 The outline of the resin application operation of the sealing material will be described with reference to FIG.
塗布ローラ２２のローラ面には、シール材の樹脂が含浸あるいは付着されているため、塗布ローラ２２を上昇させて積層ウェハ１０の外周面の端面１１に一旦接触させた後（図４（ａ））、塗布ローラ２２を下降させて積層ウェハ１０の外周面の端面１１から離すと、シール材の樹脂２０の粘性によって糸引き状態となる（図４（ｂ））。 Since the roller surface of the coating roller 22 is impregnated or adhered with a sealing resin, the coating roller 22 is raised and once brought into contact with the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 (FIG. 4A). ) When the application roller 22 is lowered and separated from the end face 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, the thread is pulled by the viscosity of the resin 20 of the sealing material (FIG. 4B).
図４（ｄ）、（ｅ）は、シール材の樹脂２０が糸引き状態で積層ウェハ１０の外周面の端面に供給される状態を示し、図４（ｆ）は一部を拡大した状態を示している。図４において、樹脂２０ａは塗布ローラ２２上に付着した状態を示し、樹脂２０ｂは糸引き状態を示している。 4D and 4E show a state in which the resin 20 as the sealing material is supplied to the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 in a threaded state, and FIG. 4F shows a partially enlarged state. Show. In FIG. 4, the resin 20a shows a state of being attached on the application roller 22, and the resin 20b shows a stringing state.
この状態において、積層ウェハ１０と塗布ローラ２２とを回転させることによって、シール材の樹脂２０ｂはローラ面から積層ウェハ１０の外周面の端面１１に供給され、外周面の端面１１にシール材の樹脂２０ｃが塗布される。したがって、積層ウェハ１０の外周面において最初に塗布ローラ２２を接触させた点が塗布の開始点となる（図４（ｃ））。 In this state, by rotating the laminated wafer 10 and the coating roller 22, the sealing material resin 20b is supplied from the roller surface to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and the sealing material resin is applied to the end surface 11 of the outer peripheral surface. 20c is applied. Therefore, the point at which the application roller 22 is first brought into contact with the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 becomes the application start point (FIG. 4C).
また、シール材の樹脂２０の塗布を終了させるには、再度、塗布ローラ２２を上昇させて積層ウェハ１０の外周面の端面１１に一旦接触させた後、塗布ローラ２２を下降させて積層ウェハ１０の外周面の端面１１から、糸引き状態が解消されるまで充分な距離に離す。これによって、積層ウェハ１０の外周面の所定の位置で塗布を終了させることができる。 Further, in order to finish the application of the sealant resin 20, the application roller 22 is raised again to once contact the end face 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and then the application roller 22 is lowered to raise the laminated wafer 10. From the end face 11 of the outer peripheral surface of the knives to a sufficient distance until the thread drawing state is resolved. Thereby, the application can be terminated at a predetermined position on the outer peripheral surface of the laminated wafer 10.
なお、塗布ローラ２２の外周面にスクレーバ２７を当接することによって、ローラ面に余剰に付着した樹脂を取り除き、積層ウェハ１０の外周面の端面１１に供給する樹脂量を一定に保持させることができる。 It should be noted that by bringing the scraper 27 into contact with the outer peripheral surface of the application roller 22, excess resin adhered to the roller surface can be removed, and the amount of resin supplied to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 can be kept constant. .
制御部８０は、昇降制御部８１と駆動制御部８２と制御することによって、塗布開始時に行う塗布ローラ２０と積層ウェハ１０の外周面との接触および分離動作、接触後に行う積層ウェハ１０と塗布ローラ２２の回転動作、塗布終了時に行う塗布ローラ２０と積層ウェハ１０の外周面との接触および分離の動作の各動作のタイミングを制御する。 The control unit 80 controls the elevation control unit 81 and the drive control unit 82 to perform contact and separation operations between the coating roller 20 and the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 performed at the start of coating, and the laminated wafer 10 and coating roller performed after the contact. The operation timings of the rotation operation 22 and the contact and separation operations between the coating roller 20 and the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 performed at the end of coating are controlled.
また、駆動制御８２は、積層ウェハ１０を回転させる駆動ローラ２３と塗布ローラ２２との回転動作のタイミングを制御する。 The drive control 82 controls the timing of the rotation operation of the drive roller 23 and the application roller 22 that rotate the laminated wafer 10.
また、塗布動作中において、昇降制御部８１によって積層ウェハ１０と塗布ローラ２２との距離を制御し、また、駆動制御部８２によって塗布ローラ２２の回転速度と積層ウェハ１０の回転速度とを制御し、またシール材の樹脂２０の粘性を調整することによって、シール材の樹脂の糸引き状態を調整し、積層ウェハ１０の外周面の端面に供給する樹脂量を調整することができる。 Further, during the coating operation, the elevation control unit 81 controls the distance between the laminated wafer 10 and the coating roller 22, and the drive control unit 82 controls the rotation speed of the coating roller 22 and the rotation speed of the laminated wafer 10. Further, by adjusting the viscosity of the resin 20 of the sealing material, the threading state of the resin of the sealing material can be adjusted, and the amount of resin supplied to the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 can be adjusted.
図５は、本発明によって塗布されたシール材の樹脂の概略状態を示している。図５（ａ），（ｂ）の状態例では、積層ウェハ１０の外周面の端面において、樹脂２０ｃは端面から内部に浸透する部分と端面から外部に盛り上がる部分を有している。端面から外部に盛り上がる部分の樹脂量は、供給量を調整することで調整することができる。図５（ｃ），（ｄ）の状態例では、供給量を調整することによって、積層ウェハ１０の端面から外部に盛り上がる部分を減少させた状態を示している。 FIG. 5 shows a schematic state of the resin of the sealing material applied according to the present invention. 5A and 5B, on the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, the resin 20c has a portion penetrating from the end surface to the inside and a portion rising from the end surface to the outside. The amount of resin that rises outward from the end face can be adjusted by adjusting the supply amount. In the state examples of FIGS. 5C and 5D, a state in which the portion that rises from the end face of the laminated wafer 10 to the outside is reduced by adjusting the supply amount.
いずれの状態においても、積層ウェハ１０の外側側面への樹脂のはみ出しを防ぐことができる。なお、図５（ａ），（ｃ）は積層ウェハ１０が２枚のウェハからなる例を示し、図５（ｂ），（ｄ）は積層ウェハ１０が４枚のウェハからなる例を示している。 In any state, it is possible to prevent the resin from protruding to the outer side surface of the laminated wafer 10. 5A and 5C show examples in which the laminated wafer 10 is composed of two wafers, and FIGS. 5B and 5D show examples in which the laminated wafer 10 is composed of four wafers. Yes.
図６（ａ）は、本発明によって塗布されたシール材の樹脂の浸透の概略状態を示している。本発明によれば、シール材の樹脂の供給量を調整することで、積層ウェハの外周面の端面から内部への浸透深さd1を、ウェハ上に形成されたチップ１７と干渉しない程度に調整することができる。 FIG. 6A shows a schematic state of resin penetration of the sealing material applied according to the present invention. According to the present invention, by adjusting the resin supply amount of the sealing material, the penetration depth d1 from the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer to the inside is adjusted so as not to interfere with the chip 17 formed on the wafer. can do.
図６（ｂ）は、本発明によって塗布されたシール材の樹脂の塗布の均一状態を示している。本発明によれば、シール材の樹脂の供給量と積層ウェハの回転とを調整することで、積層ウェハの外周面の端面から内部への浸透深さを安定化し、樹脂２０ｆを均一に塗布することができる。 FIG. 6B shows a uniform state of resin application of the sealing material applied according to the present invention. According to the present invention, by adjusting the resin supply amount of the sealing material and the rotation of the laminated wafer, the penetration depth from the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer to the inside is stabilized, and the resin 20f is uniformly applied. be able to.
次に、第１の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図７のフローチャートおよび図８の動作を説明する図を用いて説明する。 Next, the operation of applying the resin to the sealing material according to the first configuration example will be described with reference to the flowchart of FIG. 7 and the diagram illustrating the operation of FIG.
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図８（ａ））（S1）。積層ウェハ１０の外周面の端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を注入するためにウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布部１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（非塗布部１３）とを備える。塗布ローラ２２を図示していない上昇機構によって上昇させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図８（ｂ）は上昇前の状態を示し、図８（ｃ）は上昇後の状態を示している(S2)。 First, the laminated wafer 10 is attached to the seal application part 2 (FIG. 8A) (S1). The seal provided on the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 is a constituent member that surrounds the outer peripheral portion of the wafer in order to inject an insulating adhesive into a gap between the wafers by a pressure difference by a vacuum differential pressure method. In order to form the enclosed portion, this seal is applied with a sealing material resin in order to form a portion where the resin of the sealing material is applied (application portion 12) and an injection port 16 for injecting an adhesive into the inside. A portion (non-application portion 13) that is not to be provided. The application roller 22 is raised by a raising mechanism (not shown) and is brought into contact with an arbitrary starting point 28a of the laminated wafer 10. FIG. 8 (b) shows a state before ascending, and FIG. 8 (c) shows a state after ascending (S2).
塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０から離す。このとき、塗布ローラ２２と積層ウェハ１０の開始点２８ａとの間にシール材の樹脂が糸引きの状態で繋がっている。この糸引き状態の距離を維持したままで駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させ、シール材の樹脂２０を塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周面の端面１１に供給する。図８（ｄ）は、塗布ローラ２２から積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂２０を供給して塗布を行う状態を示している(S3)。 After the coating roller 22 is brought into contact with the starting point 28 a of the laminated wafer 10, the coating roller 22 is separated from the laminated wafer 10. At this time, the resin of the sealing material is connected in a stringing state between the application roller 22 and the start point 28a of the laminated wafer 10. The laminated wafer 10 is rotated by the driving roller 23 while maintaining the distance of the threading state, and the sealing resin 20 is supplied from the coating roller 22 to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10. FIG. 8D shows a state in which application is performed by supplying the sealing resin 20 from the application roller 22 to the end face 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 (S3).
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図８（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周面の端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、非塗布部にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S4)。 The resin 20 is applied to a predetermined position while rotating the laminated wafer 10. FIG. 8E shows a state in which the laminated wafer 11 is rotated by a predetermined angle to the end point 28b. Accordingly, the sealing resin 20 is applied to the application range 12 on the end face 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and the sealing resin 20 is not applied to the non-applied portion (S4).
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、塗布ローラ２２を積層ウェハ１０の外周面の端面１１に接触させた後、切り離す（図８（ｆ））（S5）。 After the resin 20 is applied, the application roller 22 is brought into contact with the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 by an elevating mechanism (not shown), and then separated (FIG. 8F) (S5).
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S6)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S7)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を注入してウェハを接着させる。 In the seal application unit 2, the resin of the sealing material is applied to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and then the laminated wafer 10 is moved to the resin curing unit 3. In the resin curing unit 3, the resin applied to the laminated wafer 10 is cured. For example, when the resin is an ultraviolet curable resin, the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and when the resin is a thermosetting resin, the resin is cured by heating (S6). After the resin of the sealing material is cured, the laminated wafer is taken out from the seal forming apparatus (S7), and then an insulating adhesive is injected into the gap between the wafers of the laminated wafer to adhere the wafer.
シール材の樹脂２０の、積層ウェハ１０の外周面の端面１１への付着状態は種々の状態となる。 The adhesion state of the resin 20 of the sealing material to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 becomes various states.
図９，１０は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４，および押さえローラ２５によって回転駆動可能とする。 9 and 10 show a configuration example in which seals are formed on a plurality of laminated wafers. A plurality of laminated wafers 10a, 10b,... 10n are arranged in the axial direction, each laminated wafer is held by the holding roller 29, and rotated by the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25 in the same manner as described above. It can be driven.
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの外周面の端面に塗布ローラ２２からシール材の樹脂を供給することによって、複数の積層ウェハ１０の外周面の端面１１に同時に樹脂を塗布する。 Similarly to the configuration described above, the sealing material resin is supplied from the coating roller 22 to the end surfaces of the outer peripheral surfaces of the plurality of laminated wafers 10a, 10b,. Apply resin.
次に、シール形成装置１のシール塗布部２の第２の構成例について説明する。図１１は第２の構成例の概略斜視図である。 Next, a second configuration example of the seal application unit 2 of the seal forming apparatus 1 will be described. FIG. 11 is a schematic perspective view of the second configuration example.
図１１において、シール塗布部２は、積層ウェハ１０を支持すると共に、積層ウェハ１０を軸回転させる駆動ローラ２３と従動ローラ２４を備える。 In FIG. 11, the seal application unit 2 includes a driving roller 23 and a driven roller 24 that support the laminated wafer 10 and rotate the laminated wafer 10 about its axis.
また、シール塗布部２は、積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂を線引き滴下するディスペンサ３０を備える。 In addition, the seal application unit 2 includes a dispenser 30 that draws and drops a resin of a seal material on the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10.
シール塗布部２は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂を滴下させ、この状態で駆動ローラ２３、従動ローラ２４によって積層ウェハ１０を回転させることによって、外周面の端面１１にシール材の樹脂を線引きする。これによって、外周面の端面１１には樹脂が連続して塗布される。 The seal application unit 2 drops the resin of the sealing material from the dispenser 30 onto the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and rotates the laminated wafer 10 by the driving roller 23 and the driven roller 24 in this state. The resin of the sealing material is drawn on the end surface 11. As a result, the resin is continuously applied to the end surface 11 of the outer peripheral surface.
ディスペンサ３０および駆動ローラ２３の回転駆動は、制御部８０で制御される駆動制御部８２に回転制御される。 The rotational drive of the dispenser 30 and the drive roller 23 is rotationally controlled by a drive control unit 82 controlled by the control unit 80.
また、積層ウェハ１０と塗布ローラ２２とは、少なくともいずれか一方が上下方向に移動可能とする。ここでは、ディスペンサ３０を昇降部５１によって上下動可能な構成とする例を示しているが、積層ウェハ１０側を駆動ローラ２３、従動ローラ２４、および押さえローラ２５と共に上下動可能な構成としてもよい。昇降部５１は、制御部８０で制御される昇降制御部８１によって昇降制御される。 Further, at least one of the laminated wafer 10 and the application roller 22 is movable in the vertical direction. Here, an example in which the dispenser 30 is configured to be movable up and down by the elevating unit 51 is shown, but the laminated wafer 10 side may be configured to be movable up and down together with the driving roller 23, the driven roller 24, and the pressing roller 25. . The elevating unit 51 is controlled to be elevated by an elevating control unit 81 controlled by the control unit 80.
次に、第２の構成例によるシール材に樹脂の塗布動作について、図１２のフローチャートおよび図１３の動作を説明する図を用いて説明する。 Next, the operation of applying a resin to the sealing material according to the second configuration example will be described with reference to the flowchart of FIG. 12 and the diagram illustrating the operation of FIG.
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部２に取り付ける（図１３（ａ））（S11）。 First, the laminated wafer 10 is attached to the seal application part 2 (FIG. 13A) (S11).
積層ウェハ１０の外周面の端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を注入するためにウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布部１２）と、絶縁性接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（非塗布部１３）とを備える。 The seal provided on the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 is a constituent member that surrounds the outer peripheral portion of the wafer in order to inject an insulating adhesive into a gap between the wafers by a pressure difference by a vacuum differential pressure method. In order to form the enclosed portion, the seal is formed by applying a sealant resin (applying portion 12) and an injection port 16 for injecting an insulating adhesive into the sealant resin. And a portion (non-application portion 13) that does not apply.
ディスペンサ３０を図示していない上昇機構によって下降させて、積層ウェハ１０の任意の開始点２８ａに接触させる。図１３（ｂ）は下降前の状態を示し、図１３（ｃ）は下降後の状態を示している(S12)。 The dispenser 30 is lowered by a raising mechanism (not shown) and brought into contact with an arbitrary starting point 28a of the laminated wafer 10. FIG. 13B shows the state before the lowering, and FIG. 13C shows the state after the lowering (S12).
ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の開始点２８ａに接触させた後、ディスペンサ３０からシール材の樹脂の吐出を開始し(S13)、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０から離す。樹脂は粘度を有しているため、樹脂は、糸を引くようにして積層ウェハ１０の外周面の端面１１に繋がっている(S14)。 After the dispenser 30 is brought into contact with the starting point 28a of the laminated wafer 10, discharge of the sealing resin from the dispenser 30 is started (S13), and the dispenser 30 is separated from the laminated wafer 10. Since the resin has a viscosity, the resin is connected to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 by pulling a thread (S14).
ディスペンサ３０の吐出口から樹脂を吐出されながら、駆動ローラ２３によって積層ウェハ１０を回転させると、外周面の端面１１には樹脂が線引き滴下される。図１３（ｄ）は、ディスペンサ３０から積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂２０を線引き滴下する途中状態を示している(S15)。 When the laminated wafer 10 is rotated by the driving roller 23 while the resin is being discharged from the discharge port of the dispenser 30, the resin is drawn and dropped onto the end surface 11 of the outer peripheral surface. FIG. 13D shows a state in which the resin 20 as the sealing material is drawn and dropped from the dispenser 30 to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 (S15).
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂２０を所定位置まで塗布する。図１３（ｅ）は、積層ウェハ１１を終点２８ｂまで所定角度回転させた状態を示している。これによって、積層ウェハ１０の外周面の端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂２０が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂２０は塗布されない(S16)。 The resin 20 is applied to a predetermined position while rotating the laminated wafer 10. FIG. 13E shows a state in which the laminated wafer 11 is rotated by a predetermined angle to the end point 28b. As a result, on the end face 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, the sealing material resin 20 is applied to the application range 12, and the sealing material resin 20 is not applied to the application exclusion range (S16).
樹脂２０を塗布した後、図示しない昇降機構によって、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周面の端面１１から移動させて、ディスペンサ３０を積層ウェハ１０の外周面の端面１１に一端接触させ（図１３（ｅ））(S17)、ディスペンサ３０からの樹脂の吐出を停止した後(S18)、切り離す（図１３（ｆ））。ディスペンサ３０を一端接触させた後に、ディスペンサ３０を遠ざけて切り離すことによって、樹脂の終点位置２８ｂを位置決めすることができる（S19）。 After the resin 20 is applied, the dispenser 30 is moved from the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 by an elevating mechanism (not shown), and the dispenser 30 is brought into contact with the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10 (FIG. 13 ( e)) (S17), after stopping the discharge of the resin from the dispenser 30 (S18), it is cut off (FIG. 13 (f)). After bringing the dispenser 30 into contact with one end, the end point position 28b of the resin can be positioned by separating the dispenser 30 away (S19).
シール塗布部２において、積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０を樹脂硬化部３に移動させる。樹脂硬化部３において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S20)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S21)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に絶縁性接着剤を注入してウェハを接着させる。 In the seal application unit 2, the resin of the sealing material is applied to the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10, and then the laminated wafer 10 is moved to the resin curing unit 3. In the resin curing unit 3, the resin applied to the laminated wafer 10 is cured. For example, when the resin is an ultraviolet curable resin, the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays, and when the resin is a thermosetting resin, the resin is cured by heating (S20). After the resin of the sealing material is cured, the laminated wafer is taken out from the seal forming apparatus (S21), and then an insulating adhesive is injected into the gap between the wafers of the laminated wafer to adhere the wafer.
図１４は複数の積層ウェハにシールを形成する構成例を示している。複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎを軸方向に配置し、各積層ウェハを保持ローラ２９で保持すると共に、前記した構成と同様に、駆動ローラ２３，従動ローラ２４によって回転駆動可能とする。 FIG. 14 shows a configuration example in which seals are formed on a plurality of laminated wafers. A plurality of laminated wafers 10a, 10b,... 10n are arranged in the axial direction, each laminated wafer is held by the holding roller 29, and can be rotationally driven by the driving roller 23 and the driven roller 24 in the same manner as described above.
前記した構成と同様に、複数の積層ウェハ１０ａ，１０ｂ，…１０ｎの外周面の端面にディスペンサ３０に線引き滴下させることによって、複数の積層ウェハ１０の外周面の端面１１にシール形成する。 Similarly to the configuration described above, a seal is formed on the end surfaces 11 of the outer peripheral surfaces of the plural laminated wafers 10 by drawing and dropping the dispenser 30 on the end surfaces of the outer peripheral surfaces of the plural laminated wafers 10a, 10b,.
なお、図１４に示す構成では、一つのディスペンサ３０を複数の積層ウェハの積層方向に移動させることでシールを形成する他、複数のディスペンサを複数の積層ウェハの積層方向に配列することによって複数の積層ウェハ１０の外周面の端面１１に同時にシール形成することができる。 In the configuration shown in FIG. 14, a seal is formed by moving one dispenser 30 in the stacking direction of a plurality of laminated wafers, and a plurality of dispensers are arranged in the stacking direction of a plurality of stacked wafers. A seal can be simultaneously formed on the end surface 11 of the outer peripheral surface of the laminated wafer 10.
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、３次元の半導体装置、３次元の半導体回路装置に適用することができる。 The seal forming method and the seal forming apparatus of the present invention can be applied to a three-dimensional semiconductor device and a three-dimensional semiconductor circuit device.
１…シール形成装置、２…シール塗布部、３…樹脂硬化部、４…樹脂注入部、５…シール塗布室、６…樹脂硬化室、７…樹脂注入室、８…仕切弁、１０，１０ａ〜１０ｎ…積層ウェハ、１０Ａ，１０Ｂ…ウェハ、１０Ｃ…間隔、１１…ウェハ端面、１２…塗布部、１３…非塗布部、１６…注入口、２０、２０ａ〜２０ｆ…シール材の樹脂、２１…容器、２２…塗布ローラ、２３…駆動ローラ、２４…従動ローラ、２５…押さえローラ、２６…押さえバネ、２７…スクレーバ、２８…シール材塗布部、２８ａ…塗布開始点、２８ｂ…塗布終了点、２９…保持ローラ、３０…ディスペンサ、５０、５１…昇降部、６０…硬化装置、７０…絶縁性接着剤、７１…真空ポンプ、７２…ガス導入部、８０…制御部、８１…昇降制御部、８２…駆動制御部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Seal formation apparatus, 2 ... Seal application part, 3 ... Resin hardening part, 4 ... Resin injection | pouring part, 5 ... Seal application room, 6 ... Resin hardening room, 7 ... Resin injection | pouring room, 8 ... Gate valve 10, 10a 10 to 10n ... Laminated wafer, 10A, 10B ... Wafer, 10C ... Spacing, 11 ... Wafer end face, 12 ... Applied part, 13 ... Non-coated part, 16 ... Injection port, 20, 20a-20f ... Seal resin, 21 ... Container, 22 ... coating roller, 23 ... driving roller, 24 ... driven roller, 25 ... pressing roller, 26 ... pressing spring, 27 ... scraper, 28 ... sealing material application part, 28a ... application start point, 28b ... application end point, DESCRIPTION OF SYMBOLS 29 ... Holding roller, 30 ... Dispenser, 50, 51 ... Elevating part, 60 ... Curing apparatus, 70 ... Insulating adhesive, 71 ... Vacuum pump, 72 ... Gas introduction part, 80 ... Control part, 81 ... Elevation control part, 82: Drive control unit
Claims (6)
シール材の樹脂を供給するシール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させ、シール材供給源と積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させる第１の工程と、
シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を前記第１の工程の移動方向と反対方向に移動させて、前記接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第２の工程と、
シール材供給源から積層ウェハの外周面に向けてシール材の樹脂を連続供給させながら、前記積層ウェハの中心軸を回転軸として回転させ、積層ウェハの外周面の端面に対する樹脂の塗布位置を移動させることによって、積層ウェハの外周面の端面に樹脂を連続塗布する第３の工程と、
前記積層ウェハの回転を停止し、シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させ、シール材供給源と積層ウェハの外周面の塗布終了点とを接触させる第４の工程と、
シール材供給源と積層ウェハの少なくとも何れか一方を前記第４の工程の移動方向と反対方向に移動させて、前記接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第５の工程とを備え、
積層ウェハに端面にシール材の樹脂を塗布することを特徴とする積層ウェハ端面のシール材塗布方法。 An application method in which a sealing material for forming a space for injecting an insulating adhesive between at least two laminated wafers is applied to an end face of the laminated wafer,
A first step of moving at least one of a sealing material supply source for supplying a resin of the sealing material and a laminated wafer and bringing the sealing material supply source into contact with an application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer;
A second material for separating the contacted sealing material supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer by moving at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer in a direction opposite to the moving direction of the first step. Process,
While continuously supplying the resin of the sealing material from the sealing material supply source toward the outer peripheral surface of the laminated wafer, the central axis of the laminated wafer is rotated about the rotation axis, and the resin application position on the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer is moved. A third step of continuously applying a resin to the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer,
A fourth step of stopping rotation of the laminated wafer, moving at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer, and bringing the sealing material supply source into contact with the application end point of the outer peripheral surface of the laminated wafer;
5th which separates the contacted sealing material supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer by moving at least one of the sealing material supply source and the laminated wafer in the direction opposite to the moving direction of the fourth step. A process,
A method for applying a sealing material to an end face of a laminated wafer, wherein a sealing resin is applied to the end face of the laminated wafer.
前記第１の工程において、前記塗布ローラと積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させ、
前記第２の工程において、前記積層ウェハの外周面の端面と当該塗布ローラとを分離して所定距離を開けて対向させ、
前記第３の工程において、シール材の樹脂の粘性によって前記所定距離を介してシール材供給源から積層ウェハの外周面にシール材の樹脂を連続供給させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール材塗布方法。 The sealing material supply source is an application roller infiltrated with resin of the sealing material,
In the first step, the application roller and the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer are brought into contact with each other,
In the second step, the end surface of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the application roller are separated to face each other with a predetermined distance therebetween,
2. The resin according to claim 1, wherein in the third step, the resin of the sealing material is continuously supplied from the sealing material supply source to the outer peripheral surface of the laminated wafer through the predetermined distance by the viscosity of the resin of the sealing material. The sealing material application | coating method of the laminated wafer end surface of.
前記第１の工程において、前記ディスペンサの先端と積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させ、
前記第２の工程において、前記積層ウェハの外周面の端面と当該ディスペンサとを分離して所定距離を開けて対向させ、
前記第３の工程において、シール材の樹脂の粘性によって前記所定距離を介してシール材供給源から積層ウェハの外周面にシール材の樹脂を連続供給させることを特徴とする、請求項１に記載の積層ウェハ端面のシール材塗布方法。 The sealant supply source is a dispenser that drops the resin of the sealant,
In the first step, the tip of the dispenser is brought into contact with the application start point of the outer peripheral surface of the laminated wafer,
In the second step, the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the dispenser are separated to face each other with a predetermined distance therebetween,
2. The resin according to claim 1, wherein in the third step, the resin of the sealing material is continuously supplied from the sealing material supply source to the outer peripheral surface of the laminated wafer through the predetermined distance by the viscosity of the resin of the sealing material. The sealing material application | coating method of the laminated wafer end surface of.
シール材の樹脂を供給するシール材供給手段と、
前記シール材供給手段と積層ウェハの少なくとも何れか一方を移動させる移動手段と、
前記積層ウェハの中心軸を回転軸として当該積層ウェハを回転させる回転手段と、
前記移動手段の移動動作と前記回転手段の回転動作とを制御する制御手段とを備え、
前記移動手段は、
前記シール材供給手段と積層ウェハの外周面の塗布開始点とを接触させる第１の移動動作と、
前記第１の移動動作の移動方向と反対方向の移動によって、前記接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第２の移動動作と、
前記シール材供給手段と積層ウェハの外周面の塗布終了点とを接触させる第４の移動動作と、
前記第４の移動動作の移動方向と反対方向の移動によって、前記接触させたシール材供給源と積層ウェハの外周面とを分離する第５の移動動作とを有し、
前記制御部は、前記第１の移動動作、第２の移動動作、第４の移動動作、および第５の移動動作の各移動動作時に回転手段の回転を停止させ、前記第３の移動動作時に回転手段を回転駆動させることを特徴とする、積層ウェハ端面のシール材塗布装置。 A coating apparatus that applies a sealing material that forms a space for injecting an insulating adhesive between at least two laminated wafers to an end face of the laminated wafer,
Sealing material supply means for supplying resin for the sealing material;
Moving means for moving at least one of the sealing material supply means and the laminated wafer;
A rotating means for rotating the laminated wafer around the central axis of the laminated wafer;
Control means for controlling the movement operation of the movement means and the rotation operation of the rotation means,
The moving means is
A first movement operation for bringing the sealing material supply means into contact with the application start point on the outer peripheral surface of the laminated wafer;
A second moving operation for separating the contacted sealant supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer by moving in a direction opposite to the moving direction of the first moving operation;
A fourth moving operation for bringing the sealing material supply means into contact with the application end point of the outer peripheral surface of the laminated wafer;
A fifth moving operation for separating the contacted sealing material supply source and the outer peripheral surface of the laminated wafer by moving in a direction opposite to the moving direction of the fourth moving operation;
The control unit stops rotation of the rotating means during each of the first movement operation, the second movement operation, the fourth movement operation, and the fifth movement operation, and during the third movement operation A sealing material coating apparatus for an end face of a laminated wafer, wherein the rotating means is rotationally driven.
前記移動手段によって前記塗布ローラと前記積層ウェハの外周面の端面とを接触あるいは分離させ、
前記回転手段によって前記積層ウェハおよび前記塗布ローラを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面と前記塗布ローラとの対向位置を移動させることによって塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項４に記載の積層ウェハ端面のシール材塗布装置。 The sealing material supply means includes an application roller impregnated or adhered with a resin of the sealing material,
Contacting or separating the application roller and the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer by the moving means;
The coating position is moved by moving the facing position between the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the coating roller by rotating the laminated wafer and the coating roller by the rotating means. Item 5. A sealing material coating apparatus for an end face of a laminated wafer according to Item 4.
前記移動手段によって前記ディスペンサと前記積層ウェハの外周面の端面とを接触あるいは分離させ、
前記回転手段によって前記積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周面の端面と前記ディスペンサとの対向位置を移動させることによって塗布位置を移動させることを特徴とする、請求項４に記載の積層ウェハ端面のシール材塗布装置。 The sealing material supply means includes a dispenser for dropping the resin of the sealing material,
Contacting or separating the dispenser and the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer by the moving means;
5. The coating position is moved by moving the facing position between the end face of the outer peripheral surface of the laminated wafer and the dispenser by rotating the laminated wafer axially by the rotating means. A device for applying a sealing material to the end face of a laminated wafer.
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