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JP5474632B2 - Non-contact type data receiving / transmitting body and manufacturing method thereof - Google Patents
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JP5474632B2 - Non-contact type data receiving / transmitting body and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、重ね合わせたとしても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体およびその製造方法に関する。  The present invention relates to a non-contact type data receiver / receiver that can receive information from the outside using electromagnetic waves or radio waves as a medium, and can transmit information to the outside, such as an information recording medium for RFID (Radio Frequency IDentification). In particular, the present invention relates to a non-contact type data transmitter / receiver that is easy to handle without being in close contact with each other even if they are overlapped, and a method for manufacturing the same.

非接触型データ受送信体の一例であるICタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。  An IC tag, which is an example of a non-contact type data transmitting / receiving body, includes an inlet composed of a base material, an antenna provided on one surface thereof and connected to each other, and an information writing / reading When an electromagnetic wave or radio wave is received from the device, an electromotive force is generated in the antenna by a resonance action, and the IC chip in the IC tag is activated by this electromotive force, and the information in the IC chip is converted into a signal. Transmitted from the antenna.

ICタグなどが普及するに伴って、外見上は見分けがつき難いように造られた偽造品が出回るおそれがある。そのため、近年、光の干渉および回折現象を利用して三次元情報を表示するホログラムが、ICカードなどの偽造防止手段として用いられている。  As IC tags and the like become widespread, there is a risk that counterfeit products that are made difficult to distinguish from the outside may appear. For this reason, in recent years, holograms that display three-dimensional information using light interference and diffraction phenomena have been used as anti-counterfeiting means for IC cards and the like.

ICタグなどの偽造防止手段としてホログラムを用いた技術としては、シートと、このシート上に形成された透光性のDLC(ダイアモンド状カーボン)膜とを含み、DLC膜が相対的に高屈折率の局所的領域と相対的に低屈折率の局所的領域とを有するホログラムシートが開示されている(例えば、特許文献1参照)。このホログラムシートは、ICタグなどの表面に貼着されて用いられる。  As a technique using a hologram as an anti-counterfeiting means such as an IC tag, it includes a sheet and a translucent DLC (diamond-like carbon) film formed on the sheet, and the DLC film has a relatively high refractive index. A hologram sheet having a local region and a local region having a relatively low refractive index is disclosed (for example, see Patent Document 1). This hologram sheet is used by being attached to the surface of an IC tag or the like.

特開2006−84944号公報JP 2006-84944 A

しかしながら、上記のようなホログラムシートは、ICタグなどの表面に貼着されて用いられるため、ホログラムシートを含めたICタグなどの厚みが大きくなってしまうという問題があった。また、ホログラムシートは、貼り替えが可能であるため、ホログラムとして記録されている情報の改ざんが容易であるという問題があった。また、ホログラムシートは、ICタグなどとは別の製造工程にて製造されるため、製造コストが増加するという問題があった。  However, since the hologram sheet as described above is used by being attached to the surface of an IC tag or the like, there is a problem that the thickness of the IC tag or the like including the hologram sheet is increased. Moreover, since the hologram sheet can be replaced, there is a problem that it is easy to tamper with information recorded as a hologram. Further, since the hologram sheet is manufactured in a manufacturing process different from that for an IC tag or the like, there is a problem that the manufacturing cost increases.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、非接触型データ受送信体の厚みが大きくなることがなく、記録されている情報の改ざんが困難であり、かつ、製造コストが低い非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above circumstances, the thickness of the non-contact type data receiving / transmitting body is not increased, it is difficult to tamper with recorded information, and the manufacturing cost is low. It is an object of the present invention to provide a contactless data receiving / transmitting body and a manufacturing method thereof.

本発明の非接触型データ受送信体は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた表面基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍気泡が形成された層と、からなることを特徴とする。 The non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention includes an inlet, a covering material covering both surfaces of the inlet, and a surface base material provided on a surface of the covering material opposite to the surface in contact with the inlet And the covering material is made of a two-component mixed urethane resin, and the covering material is a layer in which bubbles on the surface side in contact with the inlet are not formed. If, to the surface in contact with the inlet and a layer bubble surface and its vicinity of the opposite side is formed, characterized in Tona Rukoto.

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた表面基材と、を備え、前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍気泡が形成された層と、からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、第一の表面基材の一方の面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Aと、前記第一の表面基材の水が塗布された面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を塗布する工程Bと、前記第一の表面基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の表面基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記第一の表面基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の表面基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Cと、第二の表面基材の一方の面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Dと、前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を塗布する工程Eと、前記インレットに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレット上に、前記第二の表面基材を、その水が塗布された面を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二の表面基材を押圧することにより、前記第二の表面基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Fと、前記第一の表面基材、前記第一の接着剤、前記インレット、前記第二の接着剤および前記第二の表面基材を含む積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Gと、を有することを特徴とする。 The method of manufacturing a non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention is provided on an inlet, a covering material that covers both surfaces of the inlet, and a surface of the covering material that is opposite to the surface that is in contact with the inlet. A surface base material, wherein the covering material is made of a two-component mixed urethane resin, and the covering material is in contact with the inlet and a layer in which bubbles on the surface side in contact with the inlet are not formed . a layer bubble surface and its vicinity of the opposite side is formed to the surface, a method of manufacturing a non-contact type data reception and transmission body Ru Tona, at least a portion of one surface of the first surface stock Step A for applying water, Step B for applying a first adhesive composed of a two-component mixed urethane resin to the surface of the first surface base material applied with water, and the first Via the first adhesive applied to the surface substrate, the first surface substrate By superposing an inlet on one surface and pressing the inlet against the first surface base material, the first surface base material is placed between the one surface of the first surface base material and the inlet. Step C for developing the adhesive, Step D for applying water to at least part of one surface of the second surface base material, and the surface of the inlet in contact with the first adhesive Applying the second adhesive made of a two-component mixed urethane resin to the opposite surface, and the second surface on the inlet via the second adhesive applied to the inlet The base material is overlapped with the water-coated surface facing each other, and the second surface base material is pressed against the inlet, whereby one surface of the second surface base material and the inlet In the process F, the second adhesive is developed, and A step G of cutting a laminate including the first surface base material, the first adhesive, the inlet, the second adhesive, and the second surface base material in accordance with the shape of the inlet; It is characterized by having.

本発明の非接触型データ受送信体によれば、第一の被覆材の一方の面およびその近傍の一部には、多数の微小な気泡が形成された領域が設けられ、第二の被覆材の一方の面およびその近傍の一部には、多数の微小な気泡が形成された領域が設けられているので、その気泡によって、非接触型データ受送信体を識別(真偽判定)することができる。また、第一の被覆材の一方の面に第一の表面基材が貼設され、その第一の表面基材により気泡が覆われており、第二の被覆材の一方の面に第二の表面基材が貼設され、その第二の表面基材により気泡が覆われているので、気泡が損傷したり、気泡に細工したりすることを防止することができる。すなわち、気泡によって表示される非接触型データ受送信体の識別情報を、第三者が改竄するのを防止できる。  According to the non-contact type data receiving / transmitting body of the present invention, a region where a large number of minute bubbles are formed is provided on one surface of the first covering material and a part of the vicinity thereof, and the second covering Since one region of the material and a part of the vicinity thereof are provided with a region where a large number of minute bubbles are formed, the non-contact type data receiving / transmitting body is identified (authentication determination) by the bubbles. be able to. In addition, a first surface base material is attached to one surface of the first covering material, and air bubbles are covered by the first surface base material, and a second surface is coated on the second surface of the second covering material. Since the surface substrate is pasted and the bubbles are covered with the second surface substrate, the bubbles can be prevented from being damaged or crafted into the bubbles. That is, it is possible to prevent a third party from falsifying the identification information of the non-contact type data receiving / transmitting body displayed by the bubbles.

本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の表面基材、第一の接着剤、インレット、第二の接着剤および第二の表面基材からなる積層体を加熱することによって、第一の接着剤と第二の接着剤が急激に硬化すると同時に、第一の接着剤を第一の表面基材の一方の面に所定の形状に塗布した水によって発泡させるとともに、第二の接着剤を第二の表面基材の一方の面に所定の形状に塗布した水によって発泡させるので、第一の被覆材の一方の面およびその近傍に、所定の形状からなる多数の微小な気泡を形成することができるとともに、第二の被覆材の一方の面およびその近傍に、所定の形状からなる多数の微小な気泡を形成することができる。  According to the method for manufacturing a non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention, a laminate comprising a first surface base material, a first adhesive, an inlet, a second adhesive, and a second surface base material is heated. By doing so, the first adhesive and the second adhesive are rapidly cured, and at the same time, the first adhesive is foamed with water applied in a predetermined shape on one surface of the first surface base material. Since the second adhesive is foamed with water applied in a predetermined shape on one surface of the second surface base material, a large number of predetermined shapes are formed on one surface of the first covering material and in the vicinity thereof. Can be formed, and a large number of minute bubbles having a predetermined shape can be formed on one surface of the second covering material and in the vicinity thereof.

本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows one Embodiment of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Aおよび工程Dを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process A and the process D in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process B in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process C in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Cを示し、図4のA−A線に沿う概略断面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, the process C is shown and it is a schematic sectional drawing in alignment with the AA of FIG. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程E、工程Fおよび工程Hを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process E, the process F, and the process H in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Fを示し、図6のB−B線に沿う概略断面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention, the process F is shown and it is a schematic sectional drawing in alignment with the BB line of FIG. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows process G in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention. 本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows process G in one Embodiment of the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this invention.

本発明の非接触型データ受送信体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
Embodiments of a non-contact type data receiving / transmitting body and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

「非接触型データ受送信体」
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、インレット11の一方の面11aを被覆する第一の被覆材13と、インレット11の他方の面11bを被覆する第二の被覆材14と、第一の被覆材13のインレット11と接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」と言う。)13aに設けられた第一の表面基材21と、第二の被覆材14のインレット11と接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」と言う。)14aに設けられた第二の表面基材22とから概略構成されている。
また、第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍の一部には、多数の微小な気泡13dが形成された領域13eを有し、第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍の一部には、多数の微小な気泡14dが形成された領域14eを有している。
なお、第一の表面基材21は第一の被覆材13の一方の面13aに接着され、第二の表面基材22は第二の被覆材14の一方の面14aに接着されている。
"Non-contact type data receiver / transmitter"
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a non-contact type data transmitting / receiving body of the present invention.
The contactless data receiving / transmitting body 10 of this embodiment includes an inlet 11, a first covering material 13 that covers one surface 11a of the inlet 11, and a second covering that covers the other surface 11b of the inlet 11. A first surface base material 21 provided on the material 14 and a surface (hereinafter referred to as “one surface”) 13a opposite to the surface in contact with the inlet 11 of the first covering material 13; A second surface base material 22 provided on a surface (hereinafter referred to as “one surface”) 14a opposite to the surface in contact with the inlet 11 of the second covering material 14 is schematically configured. Yes.
Further, one surface 13a of the first covering material 13 and a part of the vicinity thereof have a region 13e in which a large number of minute bubbles 13d are formed, and the one surface 14a of the second covering material 14 and A part of the vicinity thereof has a region 14e in which a large number of minute bubbles 14d are formed.
The first surface base material 21 is bonded to one surface 13 a of the first covering material 13, and the second surface base material 22 is bonded to one surface 14 a of the second covering material 14.

ここで、第一の被覆材13の一方の面13aの近傍とは、例えば、第一の被覆材13の厚みを0.5mmとした場合、第一の被覆材13の一方の面13aからインレット11側に0.1mm程度の部分のことを言う。同様に、第二の被覆材14の一方の面14aの近傍とは、例えば、第二の被覆材14の厚みを0.5mmとした場合、第二の被覆材14の一方の面14aからインレット11側に0.1mm程度の部分のことを言う。  Here, the vicinity of one surface 13a of the first covering material 13 is, for example, an inlet from one surface 13a of the first covering material 13 when the thickness of the first covering material 13 is 0.5 mm. It refers to a portion of about 0.1 mm on the 11 side. Similarly, the vicinity of one surface 14a of the second covering material 14 is, for example, an inlet from one surface 14a of the second covering material 14 when the thickness of the second covering material 14 is 0.5 mm. It refers to a portion of about 0.1 mm on the 11 side.

また、第一の被覆材13の気泡13dは、第一の被覆材13の形成過程において、第一の被覆材13を形成する第一の接着剤が発泡することにより発生したものである。
なお、第一の被覆材13において、気泡は、一方の面13aおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面13aおよびその近傍では、第一の被覆材13に占める気泡13dの割合(体積比)が高くなっている。
The bubbles 13d of the first covering material 13 are generated by foaming of the first adhesive forming the first covering material 13 in the process of forming the first covering material 13.
In the first covering material 13, air bubbles may be generated in portions other than the one surface 13 a and the vicinity thereof. In particular, the first covering material 13 is formed in the one surface 13 a and the vicinity thereof. The ratio (volume ratio) of the occupied bubbles 13d is high.

同様に、第二の被覆材14の気泡14dは、第二の被覆材14の形成過程において、第二の被覆材14を形成する第二の接着剤が発泡することにより発生したものである。
なお、第二の被覆材14において、気泡は、一方の面14aおよびその近傍以外の部分にも発生することがあるが、特に、一方の面14aおよびその近傍では、第二の被覆材14に占める気泡14dの割合(体積比)が高くなっている。
Similarly, the bubbles 14d of the second covering material 14 are generated by foaming of the second adhesive forming the second covering material 14 in the process of forming the second covering material 14.
In the second covering material 14, air bubbles may also be generated in portions other than the one surface 14 a and the vicinity thereof. In particular, in the one surface 14 a and the vicinity thereof, the second covering material 14 The ratio (volume ratio) of the occupied bubbles 14d is high.

気泡13dの大きさ(各気泡における最も大きな部分の径)は特に限定されないが、第一の被覆材13の形成過程において形成される気泡13dの大きさは、通常、100μm〜5mmである。
また、気泡14dの大きさ(各気泡における最も大きな部分の径)は特に限定されないが、第二の被覆材14の形成過程において形成される気泡14dの大きさは、通常、100μm〜5mmである。
The size of the bubble 13d (the diameter of the largest portion of each bubble) is not particularly limited, but the size of the bubble 13d formed in the process of forming the first covering material 13 is usually 100 μm to 5 mm.
The size of the bubbles 14d (the diameter of the largest portion of each bubble) is not particularly limited, but the size of the bubbles 14d formed in the process of forming the second coating material 14 is usually 100 μm to 5 mm. .

また、第一の被覆材13の一方の面13aにおいて、気泡13dは任意の形状に設けられており、第二の被覆材14の一方の面14aにおいて、気泡14dは任意の形状に設けられている。これにより、気泡13d,14dによって、例えば、非接触型データ受送信体10を識別するための文字、記号、模様などからなる情報(識別情報)を表示することができる。  In addition, the bubbles 13d are provided in an arbitrary shape on one surface 13a of the first covering material 13, and the bubbles 14d are provided in an arbitrary shape on one surface 14a of the second covering material 14. Yes. Thereby, the information (identification information) which consists of a character, a symbol, a pattern, etc. for identifying the non-contact type data receiving / transmitting body 10 can be displayed by the bubbles 13d and 14d, for example.

また、第一の被覆材13と第二の被覆材14を総称して、被覆材12といい、第一の表面基材21と第二の表面基材22を総称して、表面基材20ということもある。
非接触型データ受送信体10は、インレット11の両面(一方の面11aおよび他方の面11b)が、被覆材12で直接、被覆されている。また、非接触型データ受送信体10は、第一の表面基材21と、第一の被覆材13と、インレット11と、第二の被覆材14と、第二の表面基材22とが、その厚み方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体10は、例えば、平面視略長方形状をなしている。
The first covering material 13 and the second covering material 14 are collectively referred to as the covering material 12, and the first surface base material 21 and the second surface base material 22 are collectively referred to as the surface base material 20. Sometimes it is.
In the non-contact type data receiving / transmitting body 10, both surfaces (one surface 11 a and the other surface 11 b) of the inlet 11 are directly covered with the covering material 12. Further, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 includes a first surface base material 21, a first covering material 13, an inlet 11, a second covering material 14, and a second surface base material 22. In the thickness direction, the layers are laminated in this order. Thereby, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 has a substantially rectangular shape in a plan view, for example.

インレット11は、基材15と、基材15の一方の面15aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ16およびアンテナ17とから概略構成されている。
アンテナ17は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ16と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子18,19からなるダイポールアンテナである。
アンテナ17の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子18,19の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
The inlet 11 is generally configured by a base material 15 and an IC chip 16 and an antenna 17 which are provided on one surface 15a of the base material 15 and are electrically connected to each other.
The antenna 17 is a dipole antenna composed of a pair of planar radiating elements 18 and 19 made of various conductors, facing each other and having feed points (portions connected to the IC chip 16) on the facing sides. is there.
The length in the longitudinal direction of the antenna 17 corresponds to a half wavelength of the frequency (300 MHz to 30 GHz) of the ultra-high frequency band <UHF> and the microwave band that can be used for a non-contact IC module such as a non-contact IC card. It is the length to do. That is, the length in the longitudinal direction of the radiating elements 18 and 19 is a length corresponding to a quarter wavelength.

なお、インレット11の一方の面11aは、基材15の一方の面15aに相当し、インレット11の他方の面11bは、基材15の他方の面15bに相当する。
ゆえに、インレット11の一方の面11aでは、ICチップ16およびアンテナ17が第一の被覆材13によって被覆されている。
One surface 11 a of the inlet 11 corresponds to one surface 15 a of the base material 15, and the other surface 11 b of the inlet 11 corresponds to the other surface 15 b of the base material 15.
Therefore, the IC chip 16 and the antenna 17 are covered with the first covering member 13 on the one surface 11 a of the inlet 11.

そして、非接触型データ受送信体10の4つの側面にて、第一の表面基材21の端面と、第一の被覆材13の端面と、基材15の端面と、第二の被覆材14の端面と、第二の表面基材22の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体10の側面10aにて、第一の表面基材21の端面21aと、第一の被覆材13の端面13bと、基材15の端面15cと、第二の被覆材14の端面14bと、第二の表面基材22の端面22aとが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体10の側面10bにて、第一の表面基材21の端面21bと、第一の被覆材13の端面13cと、基材15の端面15dと、第二の被覆材14の端面14cと、第二の表面基材22の端面22bとが同一面をなしている。  Then, on the four side surfaces of the non-contact type data transmitting / receiving body 10, the end surface of the first surface base material 21, the end surface of the first covering material 13, the end surface of the base material 15, and the second covering material The end surface of 14 and the end surface of the second surface base material 22 form the same surface. More specifically, for example, on the side surface 10 a of the non-contact type data transmitting / receiving body 10, the end surface 21 a of the first surface base material 21, the end surface 13 b of the first covering material 13, and the end surface 15 c of the base material 15. And the end surface 14b of the 2nd coating | covering material 14 and the end surface 22a of the 2nd surface base material 22 have comprised the same surface. Similarly, on the side surface 10b of the non-contact type data receiving / transmitting body 10, the end surface 21b of the first surface base material 21, the end surface 13c of the first covering material 13, the end surface 15d of the base material 15, and the second surface The end surface 14c of the covering material 14 and the end surface 22b of the second surface base material 22 form the same surface.

第一の被覆材13の厚みは、特に限定されないが、少なくともインレット11のICチップ16およびアンテナ17に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れない程度、かつ、インレット11が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
また、第二の被覆材14の厚みは、特に限定されないが、インレット11が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
The thickness of the first covering material 13 is not particularly limited, but at least unevenness caused by the IC chip 16 and the antenna 17 of the inlet 11 does not appear on one surface (outer surface) 10 c of the non-contact type data receiving / transmitting body 10. And the inlet 11 is not damaged by an external impact, for example, within a range of 10 μm to 2000 mm.
The thickness of the second covering material 14 is not particularly limited, but is such that the inlet 11 is not damaged by an external impact, and is, for example, in the range of 10 μm to 2000 mm.

さらに、非接触型データ受送信体10の柔軟性(可撓性)を十分なものとし、非接触型データ受送信体10を曲げた場合に、インレット11に対して、第一の被覆材13と第二の被覆材14の厚みの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材13の厚みと第二の被覆材14の厚みは等しいことが好ましい。  Furthermore, when the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is made sufficiently flexible (flexible) and the non-contact type data receiving / transmitting body 10 is bent, the first covering material 13 is formed with respect to the inlet 11. It is preferable that the thickness of the first covering material 13 and the thickness of the second covering material 14 are equal in order to prevent the stress caused by the difference in thickness between the first covering material 14 and the second covering material 14.

また、上述のように、気泡13dは主に第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍に形成され、気泡14dは主に第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍に形成されているので、これらの気泡13d,14dが存在することによって、アンテナ17は湾曲することなどがないから、アンテナ17の共振周波数などの通信特性は劣化することがない。  Further, as described above, the bubbles 13d are mainly formed on one surface 13a of the first covering material 13 and the vicinity thereof, and the bubbles 14d are mainly formed on the one surface 14a of the second covering material 14 and the vicinity thereof. Since they are formed, the presence of these bubbles 13d and 14d does not cause the antenna 17 to bend, so that the communication characteristics such as the resonance frequency of the antenna 17 do not deteriorate.

被覆材12(第一の被覆材13と第二の被覆材14)は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液混合型ウレタン樹脂からなるものである。
この2液混合型ウレタン樹脂は、硬化後にタック性(仮留め可能な性質)を有するものであるので、第一の被覆材13の一方の面13a、すなわち、非接触型データ受送信体10の一方の面10c、および、第二の被覆材14の一方の面14a、すなわち、非接触型データ受送信体10の他方の面10dは、タック性を有している。
The covering material 12 (the first covering material 13 and the second covering material 14) is in a liquid state before use, and without adding external conditions such as heating, ultraviolet irradiation, and electron beam irradiation, the main agent and the curing agent. It consists of a two-component mixed urethane resin that cures by the reaction of
Since this two-component mixed urethane resin has tackiness (property that can be temporarily fixed) after curing, one surface 13a of the first covering material 13, that is, the non-contact type data transmitter / receiver 10 One surface 10c and one surface 14a of the second covering material 14, that is, the other surface 10d of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 have tackiness.

また、2液混合型ウレタン樹脂の硬化後の剥離強度、すなわち、インレット11に対する被覆材12(第一の被覆材13と第二の被覆材14)の剥離強度は1.0N/mm以上であることが好ましい。  The peel strength after curing of the two-component mixed urethane resin, that is, the peel strength of the coating material 12 (the first coating material 13 and the second coating material 14) with respect to the inlet 11 is 1.0 N / mm or more. It is preferable.

2液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
As a two-component mixed urethane resin, a silane coupling agent having an epoxy group was further added to a mixed solution containing an isocyanate as a first liquid and a polyol having a hydroxyl group as a second hydroxyl group as a second liquid. Things are used.
In this two-component mixed urethane resin, the isocyanate and the polyol are mixed at a blending ratio of the isocyanate group of the isocyanate and the hydroxyl group of the polyol (-NCO / -OH) of 0.8 or more and 1.1 or less. ing. In the two-component mixed urethane resin, the amount of the silane coupling agent having an epoxy group is 0.1% by mass or more and 2.0% by mass or less.

また、2液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
In addition, as the two-component mixed urethane resin, an aspect ratio of 10 or more and 100 or less is further added to a mixed solution containing an isocyanate as a first solution and a polyol whose hydroxyl group is a primary hydroxyl group as a second solution. What added the inorganic fine particle is used.
In this two-component mixed urethane resin, the isocyanate and the polyol are mixed at a blending ratio of the isocyanate group of the isocyanate and the hydroxyl group of the polyol (-NCO / -OH) of 0.8 or more and 1.1 or less. ing. In this two-component mixed urethane resin, the blending amount of the inorganic fine particles having an aspect ratio of 10 or more and 100 or less is 5% by mass or more and 40% by mass or less.

このような2液混合型ウレタン樹脂の具体例としては、例えば、主剤(商品名:MLT2900、イーテック社製)と硬化剤(商品名:G3021−B174、イーテック社製)からなる接着剤が挙げられる。  Specific examples of such a two-component mixed urethane resin include an adhesive composed of a main agent (trade name: MLT2900, manufactured by Etec) and a curing agent (trade name: G3021-B174, manufactured by Etec). .

また、被覆材12を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材12は任意の色に着色される。  In addition, the adhesive forming the covering material 12 may contain a colorant such as a known inorganic pigment, organic pigment, or dye as necessary. The coating material 12 is colored in an arbitrary color by the colorant.

基材15としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。  As the base material 15, a base material made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE), polypropylene Base material made of polyolefin resin such as (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Made of polyamide resin such as nylon 6, nylon 6,6 Base material: Base material made of vinyl polymer such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyethyl acrylate, polyacryl Base material made of acrylic resin such as butyl; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Fine paper, thin paper, glassine paper, sulfate paper, etc. A substrate made of paper is used.

ICチップ16としては、特に限定されず、アンテナ17を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。  The IC chip 16 is not particularly limited, and information can be written and read out in a non-contact state via the antenna 17, and a non-contact type IC tag, a non-contact type IC label, or a non-contact type IC card. Anything can be used as long as it is applicable to RFID media.

アンテナ17は、基材15の一方の面15aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。  The antenna 17 is formed on one surface 15a of the base material 15 using a polymer type conductive ink in a predetermined pattern by a printing method such as screen printing or ink jet printing, or by etching the conductive foil. It is made by metal plating.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。  Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナ17をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ17をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming the antenna 17 at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. A path through which electricity of the coating film forming the antenna 17 flows is formed when the conductive fine particles constituting the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 −5 Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photocuring type, a penetrating drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。  The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photo-curing polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) and 60 fine conductive particles. More than 10% by mass and 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combination type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinkable type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.

また、アンテナ17をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ17をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Examples of the conductive foil forming the antenna 17 include copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, and aluminum foil.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the antenna 17 include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

表面基材20としては、上記の基材15と同様のものが用いられる。  As the surface base material 20, the same material as the base material 15 is used.

この非接触型データ受送信体10によれば、第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍の一部には、多数の微小な気泡13dが形成された領域13eが設けられ、第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍の一部には、多数の微小な気泡14dが形成された領域14eが設けられているので、気泡13d,14dによって、非接触型データ受送信体10を識別(真偽判定)することができる。また、第一の被覆材13の一方の面13aに第一の表面基材21が貼設され、その第一の表面基材21により気泡13dが覆われており、第二の被覆材14の一方の面14aに第二の表面基材22が貼設され、その第二の表面基材22により気泡14dが覆われているので、気泡13d,14dが損傷したり、気泡13d,14dに細工したりすることを防止することができる。すなわち、気泡13d,14dによって表示される非接触型データ受送信体10の識別情報を、第三者が改竄するのを防止できる。  According to the non-contact type data receiving / transmitting body 10, the region 13e in which a large number of minute bubbles 13d are formed is provided on one surface 13a of the first covering material 13 and a part of the vicinity thereof. Since one surface 14a of the second covering material 14 and a part of the vicinity thereof are provided with a region 14e in which a large number of minute bubbles 14d are formed, non-contact type data transmission / reception is performed by the bubbles 13d and 14d. The body 10 can be identified (authentication determination). Further, the first surface base material 21 is attached to one surface 13 a of the first covering material 13, and the bubbles 13 d are covered with the first surface base material 21, and the second covering material 14 Since the second surface base material 22 is affixed to one surface 14a and the air bubbles 14d are covered with the second surface base material 22, the air bubbles 13d and 14d are damaged or the air bubbles 13d and 14d are crafted. Can be prevented. That is, it is possible to prevent a third party from falsifying the identification information of the non-contact type data receiving / transmitting body 10 displayed by the bubbles 13d and 14d.

また、インレット11の一方の面11aおよび他方の面11bが、2液混合型ウレタン樹脂からなる被覆材12で直接、被覆されているので、被覆材12がインレット11を構成するICチップ16やアンテナ17に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット11と被覆材12の密着性に優れ、インレット11と被覆材12の界面において剥離するのを防止することができ、ひいては、インレット11に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。  In addition, since one surface 11a and the other surface 11b of the inlet 11 are directly covered with the covering material 12 made of a two-component mixed urethane resin, the covering material 12 forms an IC chip 16 or an antenna constituting the inlet 11. 17 is formed so as to follow the concavo-convex shape caused by 17, so that the adhesion between the inlet 11 and the covering material 12 is excellent, and peeling at the interface between the inlet 11 and the covering material 12 can be prevented. 11 is thin and excellent in flexibility while imparting heat resistance and weather resistance.

さらに、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aおよび他方の面11bが、被覆材12で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。  Furthermore, since the non-contact type data receiving / transmitting body 10 has a simple configuration in which the one surface 11a and the other surface 11b of the inlet 11 are directly covered with the covering material 12, the non-contact type data receiving / transmitting body 10 can be easily manufactured. it can.

なお、この実施形態では、第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍の一部に、多数の微小な気泡13dが形成された領域13eが設けられ、第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍の一部に、多数の微小な気泡14dが形成された領域14eが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、被覆材のインレットと接している面とは反対側の面(一方の面)およびその近傍に、一方の面の全域にわたって多数の微小な気泡が形成された領域が設けられていてもよい。  In this embodiment, a region 13e in which a large number of minute bubbles 13d are formed is provided on one surface 13a of the first covering material 13 and a part of the vicinity thereof, and one of the second covering materials 14 is provided. Although the case where the region 14e in which a large number of minute bubbles 14d are formed is provided in a part of the surface 14a and the vicinity thereof, the present invention is not limited to this. In the present invention, a region (one surface) opposite to the surface that is in contact with the inlet of the covering material and its vicinity are provided with a region where a large number of minute bubbles are formed over the entire area of the one surface. It may be done.

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体10の両面(一方の面10cおよび他方の面10d)側に、気泡13d,14dが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体の一方の面側または他方の面側のいずれか一方に気泡が設けられていればよい。  Moreover, in this embodiment, although the case where the bubbles 13d and 14d were provided in the both surfaces (one surface 10c and the other surface 10d) side of the non-contact-type data transmission / reception body 10 was illustrated, this invention is not limited to this. It is not limited. In the present invention, it is sufficient that bubbles are provided on either one side or the other side of the non-contact type data transmitting / receiving body.

また、この実施形態では、非接触型データ受送信体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。  Moreover, in this embodiment, although the case where the non-contact type data transmission / reception body 10 has comprised the planar view substantially rectangular shape was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, the non-contact data receiving / transmitting body may have an arbitrary card shape or tag shape when viewed in plan.

また、この実施形態では、一対の面状の放射素子18,19から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ17有するインレット11を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。  Moreover, although this embodiment illustrated the case where the inlet 11 which has the antenna 17 which consists of a dipole antenna comprised from a pair of planar radiation elements 18 and 19 was provided, this invention is not limited to this. In the present invention, the antenna may be a dipole antenna composed of a pair of frame-shaped radiating elements, a meander-shaped dipole antenna, or a monopole antenna.

「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図1〜図9を参照して、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法を説明する。
ここでは、図4に示すような、基材15Aと、その一方の面15aに、RFID用のアンテナ17と、このアンテナ17を通じて通信するICチップ16とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート22を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示する。
"Method for manufacturing non-contact type data receiver / transmitter"
Next, with reference to FIGS. 1-9, the manufacturing method of the non-contact-type data transmission / reception body of this embodiment is demonstrated.
Here, as shown in FIG. 4, a long base material 15 </ b> A and an RFID antenna 17 and a large number of IC chips 16 that communicate with the antenna 17 are provided on one surface 15 a at equal intervals. The case where the above-mentioned non-contact type data receiving / transmitting body 10 is continuously manufactured using the inlet sheet 22 will be exemplified.

まず、図2に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の表面基材21の一方の面21aの一部に、第一の表面基材21の搬送方向に沿って、水塗布手段31により水を塗布する(工程A)。  First, as shown in FIG. 2, in the conveyance direction of the first surface base material 21 on a part of one surface 21 a of the long first surface base material 21 being conveyed in the direction of the arrow in the figure. Then, water is applied by the water applying means 31 (step A).

この工程Aでは、第一の表面基材21の一方の面21aに、所定の文字、記号、模様をなす形状に水を塗布する。  In this step A, water is applied to one surface 21a of the first surface base material 21 in a shape that forms predetermined characters, symbols, and patterns.

水塗布手段31としては、水を含んだスポンジ、水を霧状に噴霧することができるスプレーノズルなどが用いられる。  As the water application means 31, a sponge containing water, a spray nozzle capable of spraying water in a mist form, or the like is used.

次いで、図3に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の表面基材21の水が塗布された面(一方の面)21aの中央部に、第一の表面基材21の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル32から吐出される第一の接着剤13Aを線状に塗布する(工程B)。  Next, as shown in FIG. 3, the first portion of the long first surface base material 21 conveyed in the direction of the arrow in the figure is coated with the first portion of the surface (one surface) 21a. The first adhesive 13A discharged from the nozzle 32 of the adhesive application device is applied linearly along the conveying direction of the surface base material 21 (step B).

第一の接着剤13Aとしては、上記の被覆材12を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の表面基材21の一方の面21aに第一の接着剤13Aを塗布する幅、すなわち、第一の表面基材21の一方の面21aに対する第一の接着剤13Aの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤13Aによって被覆される、インレットシート22に設けられたICチップ16およびアンテナ17の大きさや数、第一の接着剤13Aを硬化することにより形成される第一の被覆材13に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
As 1st adhesive agent 13A, the thing similar to the adhesive agent which forms said coating | covering material 12 is used.
Moreover, the width | variety which apply | coats the 1st adhesive agent 13A to the one surface 21a of the 1st surface base material 21, ie, the coating amount of the 1st adhesive agent 13A with respect to the one surface 21a of the 1st surface base material 21 Although there is no particular limitation, the size and number of IC chips 16 and antennas 17 provided on the inlet sheet 22 covered with the first adhesive 13A, and the first adhesive 13A are cured. According to the thickness etc. which are required for the 1st coating material 13 to be adjusted, it adjusts suitably.

次いで、図4に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート22を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー33,34の対向する部分にて、第一の表面基材21の一方の面21aに塗布した第一の接着剤13Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の表面基材21の一方の面21a上に重ね合わせるとともに、第一の表面基材21とインレットシート22をローラー33,34で挟み込むことにより、図5に示すように、第一の表面基材21とインレットシート22の間のほぼ全域にわたって、第一の表面基材21の一方の面21aに塗布した第一の接着剤13Aを展開させる(工程C)。  Next, as shown in FIG. 4, the inlet sheet 22 conveyed in the direction of the arrow in the figure is the first surface group at the opposing portion of the pair of rollers 33 and 34 that rotate in the direction of the arrow in the figure. While superposing on one surface 21a of the first surface base material 21 being conveyed in the direction of the arrow in the figure via the first adhesive 13A applied to one surface 21a of the material 21, the first By sandwiching the surface base material 21 and the inlet sheet 22 with the rollers 33 and 34, as shown in FIG. 5, the first surface base material is spread over almost the entire area between the first surface base material 21 and the inlet sheet 22. The first adhesive 13A applied to the one surface 21a of 21 is developed (step C).

この工程Cでは、第一の表面基材21の一方の面21aに、基材15Aの一方の面15a、すなわち、インレットシート22におけるICチップ16およびアンテナ17が設けられた面(以下、「一方の面」という。)22aが対向するように、第一の表面基材21の一方の面21a上にインレットシート22を重ね合わせる。  In this step C, the one surface 21a of the first surface base material 21 is provided with one surface 15a of the base material 15A, that is, the surface provided with the IC chip 16 and the antenna 17 in the inlet sheet 22 (hereinafter referred to as "one side" The inlet sheet 22 is superimposed on one surface 21a of the first surface base material 21 so that the surfaces 22a face each other.

また、工程Cでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤13Aを用いる。したがって、第一の接着剤13Aは、第一の表面基材21とインレットシート22の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化すると同時に、第一の表面基材21の一方の面21aに塗布した水によって発泡して、気泡13dを形成する。
これにより、インレットシート22の一方の面22a、並びに、その一方の面22aに設けられたICチップ16およびアンテナ17が第一の接着剤13Aによって被覆されるとともに、第一の表面基材21の一方の面21a上に、インレットシート22が接着される。なお、第一の接着剤13Aは硬化すると、上記の第一の被覆材13となる。
In Step C, as described above, the first adhesive 13A made of a two-component mixed urethane resin that cures by the reaction between the main agent and the curing agent without applying external conditions is used. Therefore, the first adhesive 13 </ b> A has fluidity until it is developed between the first surface base material 21 and the inlet sheet 22, but gradually fluidizes as the reaction proceeds. At the same time as it is cured, it is foamed by water applied to one surface 21a of the first surface base material 21 to form bubbles 13d.
Thus, the one surface 22a of the inlet sheet 22 and the IC chip 16 and the antenna 17 provided on the one surface 22a are covered with the first adhesive 13A, and the first surface base material 21 The inlet sheet 22 is bonded on the one surface 21a. The first adhesive 13A becomes the first covering material 13 when cured.

また、工程Cでは、第一の表面基材21とインレットシート22の間に展開させた後の第一の接着剤13Aの厚みを、少なくともインレットシート22のICチップ16およびアンテナ17に起因する凹凸が、第一の接着剤13Aのインレットシート22に接している面とは反対側の面13dに現れない程度、かつ、ICチップ16およびアンテナ17が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、10μm〜2000mmの範囲内とする。  In Step C, the thickness of the first adhesive 13 </ b> A after being developed between the first surface base material 21 and the inlet sheet 22 is at least uneven due to the IC chip 16 and the antenna 17 of the inlet sheet 22. However, the IC chip 16 and the antenna 17 are not damaged due to external impact, such as not appearing on the surface 13d opposite to the surface of the first adhesive 13A in contact with the inlet sheet 22, The range is 10 μm to 2000 mm.

また、工程Cにおいて、第一の表面基材21とインレットシート22を一対のローラー33,34で挟み込む力、すなわち、第一の表面基材21に対してインレットシート22を厚み方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、第一の表面基材21およびインレットシート22の厚みや大きさ、第一の接着剤13Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm〜20kg/cmであることが好ましく、より好ましくは5kg/cm〜10kg/cmである。 Moreover, in the process C, the force which pinches | interposes the 1st surface base material 21 and the inlet sheet 22 with a pair of rollers 33 and 34, ie, the force which presses the inlet sheet 22 with respect to the 1st surface base material 21 in the thickness direction. (Pressure) is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the thickness and size of the first surface base material 21 and the inlet sheet 22, the application amount of the first adhesive 13A, and the like, but 1 kg / cm is preferably 2 ~20kg / cm 2, more preferably 5kg / cm 2 ~10kg / cm 2 .

この工程Cにより、第一の接着剤13Aによって、ICチップ16およびアンテナ17が完全に被覆され、第一の表面基材21とインレットシート22の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤13Aが充填される。  By this step C, the IC chip 16 and the antenna 17 are completely covered by the first adhesive 13A, and the first adhesive 13A is almost completely spaced between the first surface base material 21 and the inlet sheet 22. Filled.

次いで、図2に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第二の表面基材23の一方の面23aをなす剥離層の表面全面に、第二の表面基材23の搬送方向に沿って、水塗布手段31Aにより水を塗布する(工程D)。  Next, as shown in FIG. 2, the second surface substrate 23 is formed on the entire surface of the release layer that forms one surface 23 a of the long second surface substrate 23 that is conveyed in the direction of the arrow in the drawing. Water is applied by the water applying means 31A along the transport direction (step D).

この工程Dでは、第二の表面基材23の一方の面23aに、所定の文字、記号、模様をなす形状に水を塗布する。  In this step D, water is applied to one surface 23a of the second surface base material 23 in a shape that forms predetermined characters, symbols, and patterns.

水塗布手段31Aとしては、水塗布手段31と同様のものが用いられる。  As the water application unit 31A, the same one as the water application unit 31 is used.

次いで、図6に示すように、図中の矢印方向に、第一の表面基材21とインレットシート22からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート22の一方の面22aとは反対側の面(以下、「他方の面」という。)22b、すなわち、基材15Aの他方の面15bの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル35から吐出される第二の接着剤14Aを線状に塗布する(工程E)。  Next, as shown in FIG. 6, while conveying the laminated body α composed of the first surface base material 21 and the inlet sheet 22 in the direction of the arrow in the figure, the side opposite to the one surface 22 a of the inlet sheet 22. A surface (hereinafter referred to as “the other surface”) 22b, that is, a central portion of the other surface 15b of the base material 15A is discharged from the nozzle 35 of the adhesive application device along the transport direction of the laminate α. The second adhesive 14A is applied linearly (step E).

第二の接着剤14Aとしては、上記の被覆材12を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート22の他方の面22bに第二の接着剤14Aを塗布する幅、すなわち、基材15Aの他方の面15bに対する第二の接着剤14Aの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤14Aを硬化することにより形成される第二の被覆材14に必要とされる厚みなどに応じて、適宜調整される。
As the 2nd adhesive agent 14A, the thing similar to the adhesive agent which forms said coating | covering material 12 is used.
Further, the width of applying the second adhesive 14A to the other surface 22b of the inlet sheet 22, that is, the amount of the second adhesive 14A applied to the other surface 15b of the base material 15A is not particularly limited. It adjusts suitably according to the thickness etc. which are required for the 2nd coating | covering material 14 formed by hardening | curing the 2nd adhesive agent 14A.

次いで、図6に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第二の表面基材23を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー36,37の対向する部分にて、インレットシート22の他方の面22bに塗布した第二の接着剤14Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート22の他方の面22b上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の表面基材23をローラー36,37で挟み込むことにより、図7に示すように、積層体αと第二の表面基材23の間のほぼ全域にわたって、インレットシート22の他方の面22bに塗布した第二の接着剤14Aを展開させて(工程F)、第一の表面基材21と第二の表面基材23の間に、第一の接着剤13Aと、インレットシート22と、第二の接着剤14Aとが、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。  Next, as shown in FIG. 6, the second surface base material 23 being conveyed in the direction of the arrow in the figure is placed at the inlet portion of the pair of rollers 36 and 37 that rotate in the direction of the arrow in the figure. The second adhesive 14A applied to the other surface 22b of the sheet 22 is overlaid on the other surface 22b of the inlet sheet 22 constituting the laminate α conveyed in the direction of the arrow in the figure, By sandwiching the laminated body α and the second surface base material 23 with the rollers 36 and 37, as shown in FIG. The second adhesive 14A applied to the other surface 22b is developed (step F), and the first adhesive 13A and the inlet are provided between the first surface base 21 and the second surface base 23. Sheet 22 and second adhesive 14 DOO forms the order stacked, integrated laminate beta.

この工程Fでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤14Aを用いる。したがって、第二の接着剤14Aは、積層体αと第二の表面基材23の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化すると同時に、第二の表面基材23の一方の面23aに塗布した水によって発泡して、気泡14dを形成する。
これにより、インレットシート22の他方の面22bが第二の接着剤14Aによって被覆されるとともに、積層体αの上に、第二の表面基材23が接着される。なお、第二の接着剤14Aは硬化すると、上記の第二の被覆材14となる。
In this step F, as described above, the second adhesive 14A made of a two-component mixed urethane resin that is cured by the reaction of the main agent and the curing agent without applying external conditions is used. Therefore, the second adhesive 14 </ b> A has fluidity until it is developed between the laminate α and the second surface base material 23, but gradually becomes fluid as the reaction proceeds. At the same time as it is cured, it is foamed by water applied to one surface 23a of the second surface base material 23 to form bubbles 14d.
As a result, the other surface 22b of the inlet sheet 22 is covered with the second adhesive 14A, and the second surface base material 23 is bonded onto the laminate α. When the second adhesive 14A is cured, the second covering material 14 is obtained.

この工程Fでは、積層体αと第二の表面基材23の間に展開させた後の第二の接着剤14Aの厚みを、上述の工程Cにおいて、第一の表面基材21とインレットシート22の間に展開させた後の第一の接着剤13Aの厚みと同程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。  In this process F, the thickness of the second adhesive 14A after being developed between the laminate α and the second surface base material 23 is the same as that of the first surface base material 21 and the inlet sheet in the above-mentioned process C. The thickness of the first adhesive 13 </ b> A after being unfolded between 22 and the thickness of the first adhesive 13 </ b> A is, for example, in the range of 10 μm to 1000 mm.

また、工程Fにおいて、積層体αと第二の表面基材23を一対のローラー36,37で挟み込む力、すなわち、インレットシート22に対して第二の表面基材23を厚み方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、積層体αおよび第二の表面基材23の厚みや大きさ、第二の接着剤14Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm〜20kg/cmであることが好ましく、より好ましくは5kg/cm〜10kg/cmである。 Moreover, in the process F, the force which pinches | interposes the laminated body (alpha) and the 2nd surface base material 23 with a pair of rollers 36 and 37, ie, the force which presses the 2nd surface base material 23 with respect to the inlet sheet 22 in the thickness direction. (Pressure) is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the thickness and size of the laminate α and the second surface base material 23, the coating amount of the second adhesive 14A, and the like, but 1 kg / cm is preferably 2 ~20kg / cm 2, more preferably 5kg / cm 2 ~10kg / cm 2 .

この工程Fにより、積層体αと第二の表面基材23の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤14Aが充填される。  By this step F, the second adhesive 14 </ b> A is filled between the laminate α and the second surface base material 23 with almost no gap.

次いで、図8に示すように、裁断装置の切断刃(図示略)により、第一の表面基材21、第一の被覆材13、インレットシート22、第二の被覆材14および第二の表面基材23からなる積層体γを、その厚み方向に(図8の一点鎖線に沿って)、上記のインレット11の形状(大きさ)に合わせて裁断し、図9に示すように、積層体γを個片化し(工程G)、第一の表面基材21、第一の被覆材13、インレットシート22(インレット11)、第二の被覆材14および第二の表面基材23からなる、図1に示す非接触型データ受送信体10を得る。  Next, as shown in FIG. 8, the first surface base material 21, the first coating material 13, the inlet sheet 22, the second coating material 14, and the second surface are cut by a cutting blade (not shown) of the cutting device. The laminate γ made of the base material 23 is cut in the thickness direction (along the alternate long and short dash line in FIG. 8) in accordance with the shape (size) of the inlet 11, and as shown in FIG. γ is singulated (step G), and consists of a first surface base material 21, a first coating material 13, an inlet sheet 22 (inlet 11), a second coating material 14, and a second surface base material 23. The non-contact type data receiving / transmitting body 10 shown in FIG. 1 is obtained.

ところで、上述のように、第一の接着剤13Aは、時間の経過とともに主剤と硬化剤が反応して硬化すると同時に、第一の表面基材21の一方の面21aに塗布した水によって発泡して、気泡13dを形成する。同様に、第二の接着剤14Aは、時間の経過とともに主剤と硬化剤が反応して硬化すると同時に、第二の表面基材23の一方の面23aに塗布した水によって発泡して、気泡14dを形成する。  By the way, as described above, the first adhesive 13 </ b> A is foamed by water applied to one surface 21 a of the first surface base 21 at the same time as the main agent and the curing agent react and cure with time. Thus, bubbles 13d are formed. Similarly, the second adhesive 14A is cured by the reaction of the main agent and the curing agent with the passage of time, and at the same time, the second adhesive 14A is foamed by water applied to one surface 23a of the second surface base material 23, and the bubbles 14d. Form.

なお、比較的大きめの気泡13d,14dを形成したい場合は、図6に示すように、図中の矢印方向に搬送されている第一の表面基材21、第一の接着剤13A、インレットシート22、第二の接着剤14Aおよび第二の表面基材23からなる積層体βを、これを挟み込むように対向して配置された一対のヒータ38,39からなる加熱装置40により、所定の温度に加熱する(工程H)。
また、加熱の工程は、上記の積層体αを形成した後、その積層体αを加熱する第一の加熱工程と、上記の積層体βを形成した後、その積層体βを加熱する第二の加熱工程とに分けることが好ましい。
When it is desired to form relatively large bubbles 13d and 14d, as shown in FIG. 6, the first surface base material 21, the first adhesive 13A, and the inlet sheet that are conveyed in the direction of the arrow in the figure. 22, a laminated body β composed of the second adhesive 14A and the second surface base material 23 is heated at a predetermined temperature by a heating device 40 including a pair of heaters 38 and 39 disposed so as to sandwich the laminated body β. (Step H).
The heating step includes the first heating step of heating the stacked body α after forming the stacked body α and the second heating of the stacked body β after forming the stacked body β. It is preferable to divide into the heating step.

この工程Hでは、加熱装置40により、積層体βを60〜70℃に加熱する。
この工程Hにより、第一の接着剤13Aと第二の接着剤14Aが急激に硬化すると同時に、第一の接着剤13Aは第一の表面基材21の一方の面21aに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡13dを形成し、第二の接着剤14Aは第二の表面基材23の一方の面23aに塗布した水によって発泡して比較的大きめの気泡14dを形成する。
In this step H, the stacked body β is heated to 60 to 70 ° C. by the heating device 40.
By this process H, the first adhesive 13A and the second adhesive 14A are rapidly cured, and at the same time, the first adhesive 13A is foamed by water applied to one surface 21a of the first surface base material 21. Thus, a relatively large bubble 13d is formed, and the second adhesive 14A is foamed by water applied to one surface 23a of the second surface base 23 to form a relatively large bubble 14d.

これにより、第一の接着剤13Aが硬化して、第一の被覆材13が形成されるとともに、第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍の一部に、所定の文字、記号、模様を表示する多数の微小な気泡13dが形成される。また、第二の接着剤14Aが硬化して、第二の被覆材14が形成されるとともに、第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍の一部に、所定の文字、記号、模様を表示する多数の微小な気泡14dが形成される。  Thus, the first adhesive 13A is cured to form the first covering material 13, and predetermined characters and symbols are formed on one surface 13a of the first covering material 13 and a part of the vicinity thereof. A large number of minute bubbles 13d for displaying a pattern are formed. Further, the second adhesive 14A is cured to form the second covering material 14, and predetermined characters, symbols, and the like are formed on one surface 14a of the second covering material 14 and a part of the vicinity thereof. A large number of minute bubbles 14d for displaying a pattern are formed.

この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、第一の表面基材21、第一の接着剤13A、インレットシート22、第二の接着剤14Aおよび第二の表面基材23からなる積層体βを加熱することによって、第一の接着剤13Aと第二の接着剤14Aが急激に硬化すると同時に、第一の接着剤13Aを第一の表面基材21の一方の面21aに所定の形状に塗布した水によって発泡させるとともに、第二の接着剤14Aを第二の表面基材23の一方の面23aに所定の形状に塗布した水によって発泡させるので、第一の被覆材13の一方の面13aおよびその近傍に、所定の形状からなる多数の微小な気泡13dを形成することができるとともに、第二の被覆材14の一方の面14aおよびその近傍に、所定の形状からなる多数の微小な気泡14dを形成することができる。  According to the manufacturing method of the non-contact type data transmitting / receiving body of this embodiment, the first surface base material 21, the first adhesive 13A, the inlet sheet 22, the second adhesive 14A, and the second surface base material 23, the first adhesive 13A and the second adhesive 14A are rapidly cured, and at the same time, the first adhesive 13A is applied to one surface of the first surface base material 21. Since the second adhesive 14A is foamed with water applied in a predetermined shape on the one surface 23a of the second surface base material 23, the first coating is formed. A large number of minute bubbles 13d having a predetermined shape can be formed on one surface 13a of the material 13 and its vicinity, and a predetermined shape can be formed on one surface 14a of the second covering material 14 and its vicinity. A large number of It is possible to form fine bubbles 14d.

なお、この実施形態では、長尺の第一の表面基材21、インレットシート22および第二の表面基材23を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化された、第一の表面基材、インレットおよび第二の表面基材を用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。  In this embodiment, the above-described non-contact type data receiving / transmitting body 10 is continuously manufactured by using the long first surface base material 21, the inlet sheet 22, and the second surface base material 23. Although the case is illustrated, the present invention is not limited to this. In this invention, you may manufacture a non-contact-type data receiving / transmitting body separately using the 1st surface base material, inlet, and 2nd surface base material which were separated into pieces previously.

また、この実施形態では、工程Aにおいて、第一の表面基材21の一方の面21aの一部に水を塗布し、工程Dにおいて、第二の表面基材23の一方の面23aの一部に水を塗布する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一の表面基材の一方の面の全面、または、第二の表面基材の一方の面の全面に水を塗布してもよい。  In this embodiment, in step A, water is applied to a part of one surface 21a of the first surface base material 21, and in step D, one surface 23a of the second surface base material 23 is provided. Although the case where water is applied to the part is illustrated, the present invention is not limited to this. In the present invention, water may be applied to the entire surface of one surface of the first surface substrate or the entire surface of one surface of the second surface substrate.

10・・・非接触型データ受送信体、11・・・インレット、12・・・被覆材、13・・・第一の被覆材、13A・・・第一の接着剤、14・・・第二の被覆材、14A・・・第二の接着剤、15,15A・・・基材、16・・・ICチップ、17・・・アンテナ、18,19・・・放射素子、21・・・第一の表面基材、22・・・インレットシート、23・・・第二の表面基材、31,31A・・・水塗布手段、32・・・ノズル、33,34・・・ローラー、35・・・ノズル、36,37・・・ローラー、38,39・・・ヒータ、40・・・加熱装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Non-contact-type data transmission / reception body, 11 ... Inlet, 12 ... Coating | covering material, 13 ... 1st coating | covering material, 13A ... 1st adhesive agent, 14 ... 1st Two coating materials, 14A ... second adhesive, 15, 15A ... base material, 16 ... IC chip, 17 ... antenna, 18, 19 ... radiating element, 21 ... 1st surface base material, 22 ... inlet sheet, 23 ... 2nd surface base material, 31, 31A ... water application means, 32 ... nozzle, 33, 34 ... roller, 35 ... Nozzle, 36, 37 ... Roller, 38, 39 ... Heater, 40 ... Heating device.

Claims (2)

インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた表面基材と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍気泡が形成された層と、からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
Non-contact type data receiver / transmitter comprising: an inlet; a covering material that covers both sides of the inlet; and a surface base material provided on a surface of the covering material opposite to the surface in contact with the inlet. Because
The covering material is made of a two-component mixed urethane resin, and the covering material includes a layer in which bubbles on the surface side in contact with the inlet are not formed, a surface opposite to the surface in contact with the inlet, and contactless data reception and transmission body that a layer the bubbles in the vicinity are formed, characterized in Tona Rukoto.
インレットと、該インレットの両面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた表面基材と、を備え、前記被覆材は2液混合型ウレタン樹脂からなり、前記被覆材は、前記インレットと接している面側の気泡が形成されていない層と、前記インレットと接している面とは反対側の面およびその近傍気泡が形成された層と、からなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
第一の表面基材の一方の面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Aと、
前記第一の表面基材の水が塗布された面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第一の接着剤を塗布する工程Bと、
前記第一の表面基材に塗布した第一の接着剤を介して、前記第一の表面基材の一方の面上にインレットを重ね合わせて、前記第一の表面基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記第一の表面基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第一の接着剤を展開させる工程Cと、
第二の表面基材の一方の面の少なくとも一部に、水を塗布する工程Dと、
前記インレットの前記第一の接着剤と接している面とは反対側の面に、2液混合型ウレタン樹脂からなる第二の接着剤を塗布する工程Eと、
前記インレットに塗布した第二の接着剤を介して、前記インレット上に、前記第二の表面基材を、その水が塗布された面を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記第二の表面基材を押圧することにより、前記第二の表面基材の一方の面と前記インレットの間に、前記第二の接着剤を展開させる工程Fと、
前記第一の表面基材、前記第一の接着剤、前記インレット、前記第二の接着剤および前記第二の表面基材を含む積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程Gと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
An inlet; a covering material that covers both sides of the inlet; and a surface base material provided on a surface of the covering material that is opposite to the surface that is in contact with the inlet. consists type urethane resin, the coating material is a layer bubble surface side in contact with the inlet is not formed, to the surface in contact with the inlet air bubble surface and its vicinity of the opposite side is formed a layer was a method for manufacturing a non-contact type data reception and transmission body Ru Tona,
Step A for applying water to at least a part of one surface of the first surface substrate;
Step B of applying a first adhesive composed of a two-component mixed urethane resin to the surface of the first surface base material on which water is applied;
Via the first adhesive applied to the first surface base material, the inlet is superposed on one surface of the first surface base material, and the inlet with respect to the first surface base material Step C for developing the first adhesive between one surface of the first surface base material and the inlet by pressing
Step D for applying water to at least a part of one surface of the second surface base material;
Applying a second adhesive made of a two-component mixed urethane resin to a surface of the inlet opposite to the surface in contact with the first adhesive; and
Via the second adhesive applied to the inlet, the second surface base material is overlaid on the inlet with the water-coated surface facing each other, and the second surface base material is overlapped with the inlet. Step F of developing the second adhesive between one surface of the second surface base material and the inlet by pressing the surface base material of
A step G of cutting a laminate including the first surface base material, the first adhesive, the inlet, the second adhesive, and the second surface base material in accordance with the shape of the inlet; A method for manufacturing a non-contact type data receiving / transmitting body.
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