「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

By having the gate electrode of the non-linear element connected to the scanning line or the signal line, the first wiring layer or the second wiring layer of the non-linear element is directly connected to the gate electrode layer so that the potential of the gate electrode is applied and thereby stable operation is performed due to the reduction of connected resistance and the occupied area of the connection part is reduced.例文帳に追加

非線形素子のゲート電極は走査線又は信号線と接続され、非線形素子の第１配線層又は第２配線層がゲート電極の電位が印加されるようにゲート電極層と直接接続されていることで、接続抵抗の低減による安定動作と接続部分の占有面積を縮小する。 - 特許庁

The ink jet head 1 comprises a head body 2 for ejecting ink, and a flexible wiring board 3 for driving the head body 2 wherein a part of the flexible wiring board 3 where signal lines are wired is extended and a connector 6 is provided at the extended part 3b such that the connector 6 can be connected with the printer body 10 while bending the extended part 3b.例文帳に追加

インクを吐出するヘッド本体２と、このヘッド本体２を駆動するフレキシブル配線基板３とを備えるインクジェットヘッド１であり、フレキシブル配線基板３の信号線を配線した部分を延長させ、この延長部３ｂにコネクタ６を設け、延長部３ｂを折り曲げた状態でコネクタ６をプリンタ本体１０側に接続可能に構成している。 - 特許庁

Gate wiring including gate lines and gate pads, and common electrode wiring including a common signal line 24 and common electrodes 25, 26 are formed on a substrate; a gate insulating film, a semiconductor layer, and a contact layer are successively vapor-deposited thereon; a conductor layer such as a metal is vapor-deposited; thereafter, a photo-sensitive film is formed on the conductor layer.例文帳に追加

基板の上に、ゲート線及びゲートパッド２３を含むゲート配線と、共通信号線２４及び共通電極２５，２６を含む共通電極配線とを形成し、その上にゲート絶縁膜、半導体層、接触層を連続蒸着し、金属などの導電体層を蒸着した後、導電体層上部に感光膜を形成する。 - 特許庁

Wiring 52a to 52d for electrically connecting a pad 51 to be an external terminal of an integrated circuit device to an I/O cell 50 for executing input and/or output of a signal, an electric current and/or a voltage with the outside via the pad 51 is formed with a plurality of slits along an extending direction of the wiring 52a to 52d.例文帳に追加

集積回路装置の外部端子であるパッド５１とパッド５１を介して外部との間で信号、電流及び／又は電圧の入力及び／又は出力を行うためのＩ／Ｏセル５０とを電気的に接続するための配線５２ａ〜５２ｄには、配線５２ａ〜５２ｄの延在方向に沿って複数のスリットが形成されている。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring plate and an optical fiber electrical wiring composite substrate, which have little restriction in the wavelength of a signal light to be used, easily position an optical fiber and an optical waveguide core, make it hard to displace the optical fiber, and can mount an optical element and the like on a plane.例文帳に追加

光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板に関し、特に、使用する信号光の波長の制約が少なく、かつ光ファイバと、光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、光学素子等を平面実装できる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 100 constituted by stacking a signal layer 40, a ground layer 60, and a power supply layer 80 connected to the circuit element 8 is characterized in that the power supply layer 80 is composed of a plurality of lattice-shaped metal plates 81 of the same size which are electrically connected, and the lattice-shaped metal plates 81 are interconnected by coiled wiring 82.例文帳に追加

回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring board and a composite substrate of optical fiber electric wiring having a little restriction in wavelength of a used optical signal, facilitating the positioning between an optical fiber and an optical waveguide core, preventing easy displacement and pitch deviation of the optical fiber, facilitating the mounting of an optical element, and having an optical path conversion mirror without any restriction of dimension of the substrate.例文帳に追加

使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。 - 特許庁

The integrated circuit device has a wiring substrate 1200' including: a first vibrating membrane 714-1 constituting a first microphone; a second vibrating membrane 714-2 constituting a second microphone; and a difference signal generating circuit 720 which receives a first signal voltage acquired by the first microphone and a second signal voltage acquired by the second microphone and generates a difference signal indicating the difference between the first and second voltage signals.例文帳に追加

第１のマイクロフォンを構成する第１の振動膜７１４−１と、第２のマイクロフォンを構成する第２の振動膜７１４−２と、前記第１のマイクロフォンで取得された第１の信号電圧と、前記第２のマイクロフォンで取得された第２の信号電圧とを受け取って、前記第１及び第２の電圧信号の差を示す差分信号を生成する差分信号生成回路７２０と、を含む配線基板１２００’を有することを特徴とする集積回路装置である。 - 特許庁

By only connecting electric terminals 5 and 10 with each other and mounting the electronic integrated element 6 to the mounting part, a signal can be given and received between the electronic integrated element 6 and wiring boards 1 and 2, at least partly through optical signals.例文帳に追加

電子集積素子６を電気端子５、１０同士を結合させて実装部に電気実装するだけで電子集積素子６と配線基板１、２間の信号の授受の少なくとも一部を光信号で行なえる。 - 特許庁

The electric apparatus 1 further includes a signal line 51 of an insulating material which connects the control unit 10 to the object 40, and a wiring 60 which connects a power supply 91 located outside the housing 30 to the control unit 10.例文帳に追加

電気装置１はさらに、制御ユニット１０と対象物４０とを接続する絶縁材料製の信号線５１と、筐体３０外に配置された電源９１と制御ユニット１０とを接続する配線６０とを備える。 - 特許庁

By performing in this manner, driving voltage of respective liquid crystal cells can be made larger without increasing voltages of a common wiring voltage modulating circuit 108 and a signal line driving circuit and the improving of the respense speed and the enhancing of the opening ratio of display device are realized.例文帳に追加

こうすると、共通配線電圧変調回路１０８や信号線駆動回路の電圧を増加させることなく、各液晶セルの駆動電圧を大きくでき、応答速度の改善と開口率の向上を実現できる。 - 特許庁

The power line 35 and the control line 36 are isolated from each other and lower wiring density is achieved in the storage parts, whereby overlapping noises generated by the power line 35 are hardly entered into the control line 36 and a signal line 37.例文帳に追加

動力線35および制御線36を離隔するとともに、収納部内での配線密度が低くなることにより、制御線36および信号線37に動力線35により発生するノイズが重畳して侵入しにくくなる。 - 特許庁

An DC bias is input from a DC bias supplying wiring BP through the spiral-formed inductor 14 to the base B of the transistor 11, and the high frequency signal is input through the capacitor element 12 to the base B of the transistor 11.例文帳に追加

ＤＣバイアスは、ＤＣバイアス供給用配線ＢＰからスパイラル形状のインダクタ１４を介してトランジスタ１１のベースＢに入力され、高周波信号は、容量１２を介してトランジスタ１１のベースＢに入力される。 - 特許庁

A wiring pattern 0901 led up to the edge of the processing substrate from a signal input terminal of the display device is made into a fixed pattern repeated one-to-one relation to the display device, and thus is efficiently formed by exposure.例文帳に追加

表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターン０９０１を、表示装置と一対一で繰り返される固定パターンの配列として、露光することにより効率的に形成する。 - 特許庁

Pixel capacitance Clc and storage capacitance Cst are connected to data lines (D1-D4) via the first switching means 31a and connected to a black signal supplying wiring VBK1 via the second switching means 32a.例文帳に追加

画素容量Ｃｌｃ及び蓄積容量Ｃｓｔは、第１のスイッチング手段３１ａを介してデータ線（Ｄ１〜Ｄ４）に接続され、第２のスイッチング手段３２ａを介して黒信号供給配線ＶＢＫ１に接続されている。 - 特許庁

To provide an intercommunication system by which wiring is saved and functions can easily be expanded by transmitting information such as video information, voice information by a plurality of channels through the same signal line of a local network.例文帳に追加

映像情報や音声情報等の情報をローカルネットワークの同一の信号線によって同時に複数チャネルで伝送することが可能で、省配線が図れ、また機能拡張も容易な構内通信システムを提供することにある。 - 特許庁

The number of design pins calculating part 14 multiples the total of the number of reference pins and the number of additional pins by the number of signal layers, a wiring rank, a difficulty coefficient corresponding to an occupancy area of pins, etc., to calculate the number of design pins.例文帳に追加

設計ピン数算出部１４では、基準ピン数と付加ピン数の合計に対して、信号層の数や配線等級及びピンの占有面積に応じた難易度係数等が乗ぜられ、設計ピン数が算出される。 - 特許庁

When receiving an ultrasonic signal, the control circuit 60 connects the switches 71, 73 and the switches 72, 74 to the serial connecting wiring line 81, and serially connects the respective transmission/reception dual-use elements 310 to the reception circuit 50.例文帳に追加

制御回路６０は、超音波信号の受信時は、スイッチ７１，７３およびスイッチ７２，７４を直列接続用配線８１に接続し、各送受信兼用素子３１０を受信回路５０に対して直列に接続する。 - 特許庁

The protective wiring 18 on one surface 15a of the circuit board 15 and the plane shield 21 on the other surface thereof are both connected to a reference voltage, so as to block external noises affecting the output signal of the sensor 8.例文帳に追加

回路基板１５の一面１５ａに設けた保護配線１８と、他面１５ｂに設けた面状シールド２１とを回路基板１５の基準電圧に接続し、センサ８の出力信号に影響を及ぼす外部ノイズを遮断する。 - 特許庁

Frequency synthesized signals having a frequency which is a sum of frequencies of the input signals RF and LO, or a difference of frequencies therebetween, may be generated by changing wiring of a path switch according to a phase control signal PHA.例文帳に追加

位相制御信号ＰＨＡに従って経路スイッチの結線を変更させることによって、入力信号ＲＦおよびＬＯの周波数が互いに加えられたり引かれたりする形態の周波数合成信号が生成される。 - 特許庁

Further, a reproduced signal output from the magnetic head 32a is transmitted to an upper rotary transformer 44 through a wiring member 62 piercing to an upper side from a lower side of a rotary drum 14 after it is amplified by the amplifier circuit of the bare chip 60.例文帳に追加

さらに、磁気ヘッド３２ａから出力された再生信号は、ベアチップ６０のアンプ回路で増幅された後、回転ドラム１４の下側から上側に貫通する配線部材６２を介して上部ロータリトランス４４に送信される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a pixel electrode and a signal wiring are superimposed to impart a high aperture ration to the display device and data charging time of a liquid crystal pixel cell is shortened and to provide a method for fabricating the display device.例文帳に追加

画素電極と信号配線を重畳する高開口率の液晶表示素子において液晶画素セルのデータ充電時間を短くするようにした液晶表示素子及びその製造方法が提供する。 - 特許庁

The clock signal CLK is distributed to each of a plurality of the unit chip regions 40 through the first clock wiring network 30, and distributed to a plurality of functional circuits 70, 130 in the identical phase through a plurality of the delay conditioning cells 55.例文帳に追加

クロック信号ＣＬＫは、第一クロック配線網３０を介して複数の単位チップ領域４０のそれぞれへ分配され、複数の遅延調整セル５５を介して複数の機能回路７０、１３０に同位相で分配される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and an inspection method of the semiconductor device, in which an internal circuit connected to signal terminals having wiring formed between chips is inspected without increasing the number of terminals drawn-out to the outside of a package.例文帳に追加

パッケージ外部に導出する端子数を増加させることなく、チップ間配線が行われている信号端子に接続される内部回路についての検査ができる半導体装置および半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip system in which surfaces of LSI chips are stuck to each other on a package substrate, wherein the malfunctions of a circuit due to electrical coupling with a micro signal circuit in the LSI chip, facing a package substrate wiring, will not occur.例文帳に追加

パッケージ基板上にＬＳＩチップの表面を張り合わせるフリップチップ方式において、パッケージ基板配線と向かい合うＬＳＩチップ内の微小信号回路との電気的結合による回路の誤動作を発生させないようにする。 - 特許庁

To provide a liquid ejector capable of forming a head device in compact which consists of a liquid ejection head, a printed wiring board, two driving signal supply means, and a heat dissipation member.例文帳に追加

液体吐出ヘッド、プリント配線板、２つの駆動信号供給手段、及び放熱部材を有する液体吐出装置において、これらで構成されるヘッド装置をコンパクトに形成することが可能な液体吐出装置の提供。 - 特許庁

The plurality of wires include a plurality of transmission wires H2000a contributive to the transmission route of the electric signal between the recording element board and the electric wiring board, and a plurality of non-transmission wires H2000b not contributive to the transmission route.例文帳に追加

複数のワイヤーは、記録素子基板と電気配線基板との間の電気信号の伝達経路に寄与する複数の伝達ワイヤーＨ２０００ａと、伝達経路に寄与しない複数の非伝達ワイヤーＨ２０００ｂとを含む。 - 特許庁

An inspection system 20 is equipped with a sensor chip 1 equipped with a plurality of sensor elements, a computer 21, probes 22 for supplying the circuit wiring 101 with inspection signals, and a selector 23 for switching the supply of the inspection signal to the probes 22.例文帳に追加

検査システム２０は、複数のセンサ要素を備えたセンサチップ１と、コンピュータ２１と、回路配線１０１に検査信号を供給するためのプローブ２２と、プローブ２２への検査信号の供給を切り替えるセレクタ２３と、を備える。 - 特許庁

The control unit 21 is provided with a control unit 23 for controlling the relay 22 on the basis of the wireless signal received from the operating unit 11 and a power supply part 14 for taking out of the AC wiring L power to operate the control unit 23.例文帳に追加

制御ユニット２１に、操作ユニット１１から受信した無線信号に基づいてリレー２２を制御する制御部２３と、制御部２３を動作させるための電力を交流配線Ｌから取り出す電源部２４とを設ける。 - 特許庁

More specifically, the means for adding the capacitor component is a copper foil shield plate (sheet) 107 stuck on the front side and/or back side of the wiring board 100 so that it overlaps the portions of the signal transmitting connection lines 103, 104.例文帳に追加

そのキャパシタ成分を付加する手段は、具体的には、信号伝送用の接続線１０３・１０４の部分にオーバーラップさせて配線基板１００の表面及び又は裏面に貼り付けた銅箔シールド板（シート）１０７である。 - 特許庁

In the touch panel, a transparent substrate 13 is injection molded, grooves 22 each having a narrow width HW can be stably formed in the frame area H at narrow intervals K with high accuracy, and the signal wiring lines 16 can be formed in the grooves 22.例文帳に追加

透明基板１３を射出成形するので、額縁領域Ｈに幅ＨＷの狭い溝２２を狭い間隔Ｋで精度よくかつ安定的に形成し、溝２２内に信号配線１６を形成することができる。 - 特許庁

When delay failure which is caused by increase of partial wiring resistance or the like exists in a clock distribution circuit 4, a high level pulse of the clock signal for test vanishes in the middle of propagation, and can be detected as malfunction of a flip flop.例文帳に追加

クロック分配回路４内で部分的な配線抵抗の増大などによる遅延故障があるときには、テスト用クロック信号のハイレベルパルスが伝搬途中で消滅し、フリップフロップの動作不良として検出することができる。 - 特許庁

To provide a wiring structure for a power supply cable which can reduce noises caused by a leakage signal from a power supply cable of adjacent houses, in a power line carrier communication in a collective housing.例文帳に追加

集合住宅内における電力線搬送通信において、隣接し合う住戸の電力供給用ケーブルからの漏洩信号によるノイズを低減させることができる電力供給用ケーブルの配線構造を提供する。 - 特許庁

The circuit 20 is provided with a recording input switching section 2, a monitor input switching section 3 and wiring which is used to guide the signals outputted from signal sources 21,22,31 and 32 into the sections 2 and 3.例文帳に追加

集積回路２０は、記録入力切替部２とモニター入力切替部３と信号源２１，２２、３１、３２より出力された信号を記録入力切替部２及びモニター入力切替部３に導くための配線を備えている。 - 特許庁

The thin film type electron source ELS constitutes an MIM diode from a laminated structure of an image signal wiring (d) which is a lower electrode, a tunnel insulating layer TAO which is an electron acceleration layer and a connecting electrode ELC which is an upper electrode.例文帳に追加

薄膜型電子源ＥＬＳは下部電極である画像信号配線ｄと電子加速層であるトンネル絶縁層ＴＡＯと上部電極である接続電極ＥＬＣとの積層構造からなるＭＩＭダイオードを構成する。 - 特許庁

To provide a wiring board for improving practicality, for reducing environmental problems, and for transmitting electrical signals, especially a high-speed signal, without degrading it by omitting joint integrated constitution with adhesive.例文帳に追加

接着剤による接合一体化の構成を省略した実用性の高く、また、環境問題を軽減し、かつ従来の基板よりも電気特性、特に高速信号を劣化させることなく伝送できる配線基板の提供。 - 特許庁

A second light shielding layer 14 having a length longer than that of counter electrodes 4 and 4' is formed between the counter electrodes 4 and 4' and a video signal wiring 6 in a position where at least one part of the counter electrodes overlaps the light shielding layer in a direction vertical to the counter electrodes.例文帳に追加

対向電極４、４'と映像信号配線６の間に、対向電極４、４’よりも長く、かつ対向電極４、４'の垂直方向で少なくとも一部は重なる位置に第２の遮光層１４を形成する。 - 特許庁

In particular, the source-pixel electrode contact hole 42 is disposed on the source electrode-side terminal 62 of a repair circuit 6, and the contact hole 41 for redundant wiring is disposed on the signal line-side terminal 61 of the repair circuit 6.例文帳に追加

特には、ソース−画素電極間コンタクトホール４２をリペア回路６のソース電極側端子部６２上に配置するとともに、冗長配線用コンタクトホール４１をリペア回路６の信号線側端子部６１上に配置する。 - 特許庁

To eliminate erroneous wiring and to simplify an installation work by dispensing with a signal cable connecting a heat source unit to a hot water storage unit and to improve workability and installation performance by preventing radio interference and malfunction to a wireless remote control.例文帳に追加

熱源ユニットと貯湯ユニットを結ぶ有線の信号ケーブルを不要にして、誤配線をなくすとともに設置工事を簡単にし、また無線リモコンに対しても混信や誤動作を防止して、施工性と設置性を改善する。 - 特許庁

To provide a structure with a wiring structure that reduces transmission loss while suppressing an increase in plane size of the structure and facilitates formation of a ground conductor surrounding a signal line, and an MEMS relay.例文帳に追加

構造体の平面サイズの大型化を抑制しつつ伝送損失の低減を図ることが可能で且つ信号線を囲む接地導体の形成が容易な配線構造を備えた構造体およびＭＥＭＳリレーを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a built-in semiconductor chip for simplifying a manufacture process and eliminating the lack of current capacity without increasing a body size while a power transistor and a signal processing circuit portion coexist in a chip.例文帳に追加

チップ内にパワートランジスタと信号処理回路部とが混在しながらも、製造工程を簡素化でき、且つ、体格を増大せずに電流容量の不足を解消することができる半導体チップ内蔵配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of preventing electrostatic breakdown of a laser diode to be assembled in the optical pickup device which performs the read operation of signals recorded on a signal recording layer provided in an optical disk.例文帳に追加

光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

Then, an optimum solution selecting means 8 selects the solution for achieving requested signal delay optimization among the combination of the wiring route, buffer insertion and gate multiplexing over all the circuit with the irreducibly minimum circuit addition.例文帳に追加

そして、回路全体に対する配線経路、バッファ挿入、及びゲート多重化の組合せの中から、最適解選択手段８が、必要最小限の付加回路で、要求される信号遅延最適化を達成する組合せを選択する。 - 特許庁

When the temperature rise instruction signal is outputted, one or more power transistors among one or more power transistors mounted on the printed wiring board are forcedly conducted, and the semiconductor device is heated by this heat.例文帳に追加

昇温指令信号が出力された場合には、プリント配線基板上に実装されている１乃至複数個のパワートランジスタの中の１乃至複数のパワートランジスタを強制的に導通させ、その発熱で半導体デバイスを加熱する。 - 特許庁

Image signal transmission paths 20, 21 for transmitting image signals outputted from the circuit units 7, 11 and power supply lines 16-19 are bundled into one and are connected to an external wiring cable 13 by a connector 12.例文帳に追加

回路ユニット７，１１から出力する画像信号を伝送する画像信号伝送線２０，２１と、電力供給線１６〜１９とは一つに束ねられて、コネクタ１２により外部の配線ケーブル１３と接続されている。 - 特許庁