「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the thermal fatigue life of a soldered junction of a CSP or BGA.例文帳に追加

ｃｓｐやｂｇａのはんだ接合部の熱疲労寿命を向上させることが目的である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device ready for downsizing a semiconductor chip and suitable for a CSP.例文帳に追加

半導体チップの縮小化に対応できかつＣＳＰに好適な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device of BGA/CSP type and solder bumps can be reused without throwing them away.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰタイプの半導体装置やはんだバンプを廃棄することがなく、再使用できる。 - 特許庁

The second relay wiring 21 and the second CSP 23 are provided on the upper surface thereof.例文帳に追加

その上面には第２の中継配線２１および第２のＣＳＰ２３が設けられている。 - 特許庁

The circuit board for soldering includes a TAB tape, CSP, BGA, COF, PCB and FPC.例文帳に追加

半田付け用回路基板には、ＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＣＯＦ、ＰＣＢ及びＦＰＣを含む。 - 特許庁

To make fine a semiconductor device which has a semiconductor constitution body called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、微細化を可能とする。 - 特許庁

To secure the connection reliability of a chip-size package(CSP) mounted on a printed circuit board (motherboard) with a simple structure by securing the reliability of connection between the circuit of the internal circuit board of the CSP and the electrodes of a chip.例文帳に追加

ＣＳＰ（chip size package）のパッケージ内蔵回路基板の回路とチップの電極との接続信頼性を簡単な構成で確保し、プリント回路板（マザー・ボード）に実装したＣＳＰの接続信頼性も確保する。 - 特許庁

An optical power monitor 1 comprises an optical switch 30 including four input ports 31, a DMUX 2 comprising output ports of 48 ports and six CSP-type PD array modules 50 each with a built-in PD array of 8 channels.例文帳に追加

光パワーモニタ１は、４つの入力ポート３１を備えた光スイッチ３０と、４８ポートの出力ポートを備えたDMUX２と、８チャンネルのPDアレイを内蔵したCSP型PDアレイモジュール５０を６台とを備える。 - 特許庁

To provide an integrated circuit device and an assembling method thereof, where a CSP(chip size package) can be joined to a mother board even if the CSP is possessed of solder bumps which are different in number and arrangement, and the solder bumps can be lessened in thermal stress.例文帳に追加

はんだバンプの数および配列が異なるＣＳＰであってもマザーボードに接合することができ、はんだバンプの熱応力を軽減できる集積回路装置と組立て方法。 - 特許庁

An oscillation circuit is housed in a chip size package IC (CSP-IC) 4, and to top-surface electrodes 5 of this CSP-IC 4 connection electrodes 11 of a crystal oscillation component 10 are joined.例文帳に追加

発振回路をチップサイズパッケージＩＣ（ＣＳＰ−ＩＣ）４内に収納し、このＣＳＰ−ＩＣ４の上面電極５に水晶振動部品１０の接続電極１１を接合するようにした。 - 特許庁

Solder balls are arranged in rows along the circumference of the bottom plane of a CSP-type IC 10.例文帳に追加

ＣＳＰ型ＩＣ１０の底面には、周辺に沿い半田ボールが列になって並んで配置されている。 - 特許庁

To provide a CSP (chip size package) type package having a wide external terminal pitch and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

外部端子ピッチが広い半導体用ＣＳＰ型パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve transmission characteristics to a high-frequency signal in a semiconductor device called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、高周波信号に対する伝送特性を向上させる。 - 特許庁

The aging board 10 mounted with the stacked CSP 2 is loaded into an aging device and subjected to aging treatment.例文帳に追加

スタックドＣＳＰ２を装着したエージングボード１０はエージング装置に装填され、エージング処理される。 - 特許庁

To realize a probe card and a method of testing a semiconductor device, capable of obtaining satisfactory contact with chips and electrode pads of a CSP at all times, when the chips and the CSP are tested in the form of a wafer.例文帳に追加

チップやＣＳＰをウエハ状態で試験する際に、各チップやＣＳＰの電極パッドと常に良好なコンタクトの得られるプローブカード及び半導体装置の試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Each terminal of a semiconductor chip 2 is connected to a bonding pad formed at an interposer of a CSP, using a bonding wire, and the bonding pad is connected to a corresponding connection terminal of the CSP by rewiring of the interposer.例文帳に追加

半導体チップ２の各端子は、ＣＳＰのインタポーザに形成されたボンディングパッドにボンディングワイヤを用いて接続され、該ボンディングパッドは、インタポーザの再配線によってＣＳＰの対応する接続端子に接続されている。 - 特許庁

To provide a towerpost method of automatically arranging semiconductor chip concerning a semiconductor device of wafer level chip size package, or W-CSP structure.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰ構造の半導体装置に係る半導体チップのタワーポスト自動配置方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a short circuit due to electromigration between wirings in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、配線相互間のエレクトロマイグレーションに起因するショートを防止する。 - 特許庁

To provide a mounted IC reworking hot air nozzle which is suitable for reworking ICs of a BGA or a CSP.例文帳に追加

ＢＧＡないしＣＳＰのＩＣのリワークの際に用いるに適した実装ＩＣリワーク用熱風ノズルの提供。 - 特許庁

To provide a socket with no conductive ball capable of testing easily a CSP different in an external size.例文帳に追加

導電性ボールの付いていない外形サイズの異なるＣＳＰを容易にテストするためのソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which MCP is achieved in CSP, and a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ＣＳＰにおいてＭＣＰ化が可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve production efficiency of a semiconductor module, in a method of manufacturing a CSP type semiconductor module.例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体モジュールの製造方法において、半導体モジュールの生産効率を向上させる。 - 特許庁

To enhance work efficiency of dividing a CSP substrate into pellets and loading the pellets on a transfer tray, and thereby to enhance productivity.例文帳に追加

ＣＳＰ基板をペレットに分割し、搬送トレーに収容する作業を効率良く行い、生産性を高める。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit element having small characteristics change in the case where CSP mounting or flip-chip mounting is performed.例文帳に追加

ＣＳＰ実装、フリップチップ実装を行っても特性変化が少ない高周波回路素子を提供する。 - 特許庁

A re-wiring 7 formed on a wafer level CSP 1 is composed of a wiring pattern 7a and a coating layer 7b.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ１に形成された再配線７は、配線パターン７ａ、およびコーティング層７ｂからなる。 - 特許庁

To increase the number of columnar electrodes in a semiconductor device called a CSP provided with the columnar electrodes.例文帳に追加

柱状電極を有するＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の個数をより多くする。 - 特許庁

To successfully form a polar electrode within a fine aperture in a semiconductor device so-called CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、微細な開口部内に柱状電極を良好に形成する。 - 特許庁

To make hard the generation of short circuit due to so-called ion migration in a semiconductor device called as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、いわゆるイオンマイグレーションによるショートが発生しにくいようにする。 - 特許庁

To electrically and mechanically protect the lower face of a semiconductor substrate in a semiconductor device referred to as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、半導体基板の下面を電気的および機械的に保護する。 - 特許庁

To form a columnar electrode of a semiconductor device which is called CSP by a method other than plating.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の柱状電極をメッキ処理ではない別の方法により形成する。 - 特許庁

To improve the production efficiency of a semiconductor module in a method of manufacturing the CSP type semiconductor module.例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体モジュールの製造方法において、半導体モジュールの生産効率を向上させる。 - 特許庁

To cope with miniaturization like a CSP and to provide an inexpensive multi-mode piezoelectric filter to be mounted on the surface.例文帳に追加

ＣＳＰのような小型化に対応し且つ低コストの表面実装型多重モード圧電フィルタを提供する。 - 特許庁

To reduce the sealing material cost of a semiconductor device called CSP (chip size package) whose entire surface is coated with a sealing film.例文帳に追加

全面を封止膜で覆われたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止材料費を低減する。 - 特許庁

To easily obtain section of an inspection site that cannot be seen such as a BGA/CSP solder junction section in a packaging substrate for mounting BGA/CSP packages, a solder junction section on a double-sided packaging substrate, and the like by an optical appearance inspection apparatus.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰパッケージを搭載した実装基板のＢＧＡ／ＣＳＰはんだ接合部や、両面実装基板上のはんだ接合部などの光外観検査装置で見ることができない検査部位の断層面を容易に得ること。 - 特許庁

To precisely recognize an alignment mark after post electrode formation in a fabrication process of CSP (chip size package).例文帳に追加

ＣＳＰの製造工程において、ポスト電極形成後においてアライメントマークを確実に認識することができるようにする。 - 特許庁

Solder paste 19 is printed and applied (b) to the electrode 14 of the printed board 13 and the CSP parts 11 are mounted.例文帳に追加

プリント基板１３の電極１４にはんだペースト１９を印刷塗布し（ｂ）、ＣＳＰ部品１１をマウントする（ｃ）。 - 特許庁

The conducting parts 3 are installed in accordance with pitches between a plurality of terminals extended from a chip size package(CSP) 11.例文帳に追加

導電部３は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１から延設された複数の端子１３間ピッチに合わせて設けられている。 - 特許庁

To provide a fan-out terminal structure, concerning a semiconductor device with a semiconductor component called CSP, and make the semiconductor device thinner.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、ファンアウト端子構造とし、且つ、薄型化する。 - 特許庁

To improve the yield of a semiconductor device having a semiconductor constitution body called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、歩留を向上することができるようにする。 - 特許庁

To provide a structure for making fine a semiconductor device which has a semiconductor constitution body called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を備えた半導体装置において、微細化を可能とする構造を提供する。 - 特許庁

To provide the stable operation of a semiconductor device by grounding a metal layer covering the package back surface of a WL-CSP on a substrate.例文帳に追加

ＷＬ−ＣＳＰのパッケージ裏面を覆うメタル層を基板に接地させ、半導体装置の安定した動作を得る。 - 特許庁

To provide an inspection device for a CSP tape capable of completing inspection in a short time without being affected by dust.例文帳に追加

塵に影響されることなく短時間に検査を終了することができるＣＳＰテープの検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a technique which can improve the working precision of wafer level CSP and improve productivity.例文帳に追加

ウエハ・レベルＣＳＰの加工精度の向上および生産性の向上を実現することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a solution for solving a yield problem in the manufacturing of a wafer level CSP(Chip Scale Package).例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）製造における歩留まり問題解決方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip includes a CSP (chip size package), an FC (flip chip) or a BGA (ball grid array) semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップとしてはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＦＣ（フリップチップ）もしくはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）半導体チップが挙げられる。 - 特許庁