「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Csp produces a lot of waste heat.例文帳に追加

CSPは多くの無駄な熱を出します - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

also called csp and cystosarcoma phyllodes. 例文帳に追加

「csp」、「cystosarcoma phyllodes（葉状嚢胞肉腫）」とも呼ばれる。 - PDQ®がん用語辞書 英語版

CSP, CSP PACKAGING TEST METHOD, AND CSP SOCKET STRUCTURE例文帳に追加

ＣＳＰ、ＣＳＰ実装テスト方法及びＣＳＰソケット構造 - 特許庁

CSP CONNECTION METHOD例文帳に追加

ＣＳＰ接続方法 - 特許庁

CSP PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

ＣＳＰ実装構造 - 特許庁

And just to give you some sense of the potential of csp例文帳に追加

cspにどんな可能性があるかというと - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

MANUFACTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰの製造方法 - 特許庁

CSP MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰの製造方法 - 特許庁

CSP SUBSTRATE SPLITTER例文帳に追加

ＣＳＰ基板分割装置 - 特許庁

CSP SUBSTRATE SPLITTING DEVICE例文帳に追加

ＣＳＰ基板分割装置 - 特許庁

CHIP STACK STRUCTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰのチップスタック構造 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CSP SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＳＰ基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF SPLITTING CSP SUBSTRATE例文帳に追加

ＣＳＰ基板の分割方法 - 特許庁

A CSP probe is constituted, comprising a CSP probe measuring part 120, a CSP probe control part 130 and a device tip position controller 150 installed with a device tip position measuring system, realizing a measuring method for device tip position.例文帳に追加

CSPプローバ測定部120、CSPプローバ制御部130、及びデバイスチップ位置測定方法を実現するデバイスチップ位置測定システムを内装させたデバイスチップ位置制御装置150を具えて、CSPプローバを構築する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰの製造方法 - 特許庁

RESISTIVE ELEMENT IN CSP AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH CSP例文帳に追加

ＣＳＰにおける抵抗素子およびＣＳＰを備えた半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウエハーレベルＣＳＰの製造方法 - 特許庁

Is concentrated solar power例文帳に追加

集光型太陽熱発電(CSP)です - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

MANUFACTURE OF CSP TAPE CARRIER例文帳に追加

ＣＳＰ用テープキャリアの製造方法 - 特許庁

CSP REMOVAL DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＣＳＰ取り外し装置及び方法 - 特許庁

TERMINAL FORMING METHOD FOR WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの端子形成方法 - 特許庁

SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE FOR WAFER LEVEL CSP例文帳に追加

ウェハレベルＣＳＰの基板実装構造 - 特許庁

The ADB Group, in particular, must demonstrate progress in the CSP on the following accounts. 例文帳に追加

このうち、AfDBグループは以下の点で、CSPに対する改善を示す必要があります。 - 財務省

CSP SUBSTRATE HOLDING MEMBER AND TABLE FOR CSP SUBSTRATE FOR PLACING THE SAME THEREON例文帳に追加

ＣＳＰ基板保持部材及び該ＣＳＰ基板保持部材が載置されるＣＳＰ基板用テーブル - 特許庁

To provide a CSP of excellent heat radiation.例文帳に追加

放熱性に優れたＣＳＰを提供する。 - 特許庁

CSP PROVIDED WITH BUMP AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

バンプを備えたＣＳＰ及びその実装構造 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE(CSP) AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップサイズ・パッケージ（ＣＳＰ）及びその作製方法 - 特許庁

To present a consistent, long-term strategy to serve as the basis for the 3-year CSP program. 例文帳に追加

CSPは、３年間のプログラムの背景となる、より長期の一貫した戦略を示すべきです。 - 財務省

With the CSP 3 under suction, external terminals 4 of the CSP 3 are pushed into the cream solder film 5 by lowering the head 2.例文帳に追加

この状態で、ヘッド２を降下させ、クリーム半田膜５へＣＳＰ外部端子４を押し込む。 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING SOLDER TO EXTERNAL TERMINAL OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰ外部端子への半田供給方法 - 特許庁

The CSP pad 8 and the CSP bump 9 are formed at the outside of the outer rim end of the LSI chip 1.例文帳に追加

ＣＳＰパッド８及びＣＳＰバンプ９はＬＳＩチップ１外縁端よりも外側に形成される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH BGA STRUCTURE OF CSP例文帳に追加

ＣＳＰのＢＧＡ構造を備えた半導体パッケージ - 特許庁

CSP-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰ型半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

Furthermore, each of 48 output ports 22 of the AWG 20 is optically connected with a photo-detection plane 53 of each PD built in the CSP-type PD array module 50 and the CSP-type PD array module 50 is mounted to the end face of the AWG 20.例文帳に追加

また、AWG２０の４８出力ポート２２の各々は、CSP型PDアレイモジュール５０に内蔵されている各PDの受光面５３とそれぞれ光学的に接続しており、CSP型PDアレイモジュール５０はAWG２０の端面に実装されている。 - 特許庁

BASE CRYPTOGRAPHIC SERVICE PROVIDER (CSP) METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

ベース暗号サービスプロバイダ（ＣＳＰ）の方法および装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, CSP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体装置、ＣＳＰおよびそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CLEANING SOLDER BUMP FORMING SURFACE OF WAFER-LEVEL CSP例文帳に追加

ウエ−ハレベルＣＳＰのハンダバンプ形成面洗浄方法 - 特許庁

CSP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＣＳＰタイプの半導体装置及びその作製方法 - 特許庁

To protect the solder joint of a chip scale package(CSP) against breakage and to prevent breakdown of the CSP.例文帳に追加

チップ・スケール・パッケージ（Chip Scale Package，ＣＳＰ）のはんだ接合部の破断を防止するとともに、ＣＳＰの絶縁破壊を防止する。 - 特許庁

To ensure productivity and economy for a method for splitting a CSP substrate even if the CSP substrate is small in size in a case in which the CSP substrate formed into one piece with a frame through the intermediary of a tape is divided.例文帳に追加

テープを介してフレームと一体となったＣＳＰ基板を分割する場合において、サイズの小さいＣＳＰ基板の場合にも、生産性、経済性を確保する。 - 特許庁

Between a CSP (chip-size-package) 12 and an electronic circuit board 11 on which the CSP 12 is mounted, an underfill material 14 is filled to bond the CSP 12 to the electronic circuit board 11.例文帳に追加

ＣＳＰ１２と、これが実装された電子回路基板１１との間隙に、アンダーフィル材１４を充填し、ＣＳＰ１２を電子回路基板１１に接着する。 - 特許庁

According to this constitution, two WL-CSP are adhered to each other on a wafer, and a stack CSP of a chip size equivalent to the WL-CSP can be constituted.例文帳に追加

本構成によれば、ウェハ上において二つのＷＬ−ＣＳＰが相互に接着され、ＷＬ−ＣＳＰと同等のチップサイズのスタックＣＳＰの構成が可能となる。 - 特許庁

A light source 50A for emitting cyan color light for irradiating the CSP tape from the front surface to illuminate the CSP tape and a color CCD line sensor 50B are arranged above the CSP tape and a light source 52A for emitting red light for irradiating the CSP tape from the rear surface to illuminate the CSP tape is arranged under the CSP tape.例文帳に追加

ＣＳＰテープの上方に、ＣＳＰテープの表面側から光を照射してＣＳＰテープを照明するシアン色光を照射する光源５０Ａ、カラーＣＣＤラインセンサ５０Ｂを配置し、ＣＳＰテープの下方に、ＣＳＰテープの裏面側から光を照射してＣＳＰテープを照明する赤色光を照射する光源５２Ａを配置する。 - 特許庁

The first intermediate wiring 11 and the first CSP 13 (chip size package) are provided on the upper surface of a lower CSP 1.例文帳に追加

下部ＣＳＰ(chip size package)１の上面には第１の中継配線１１および第１のＣＳＰ１３が設けられている。 - 特許庁

The irradiation units 62a, 62b irradiate the CSP tape with white light inclined relative to the CSP tape.例文帳に追加

白色光照射ユニット６２ａ、６２ｂは、ＣＳＰテープに対して傾斜した白色光をＣＳＰテープに照射する。 - 特許庁