「CSP」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a socket that can properly install the surface mount semiconductor device such as a BGA and a CSP and can adjust the deformation of these terminals to a constant value.例文帳に追加

本発明は、ＢＧＡやＣＳＰのような表面実装型の半導体装置を適切に装着することができ、しかもそれらの端子の変形量を一定に調整することが可能なソケットを提供することを目的とする。 - 特許庁

In addition, the electronic component is a chip, of which are bump-connected in flip chip, or a semiconductor package with a BGA (Ball Grid Array) structure or a CSP (Chip Size Package) structure, for example.例文帳に追加

また、例えば、前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージである。 - 特許庁

On a circuit board 11, there are mounted fine pitch electronic parts such as a CSP 21 through a resin sheet 19 including an opening portion 16 formed at a position corresponding to an arrangement interval of external connection terminals 21a.例文帳に追加

外部接続用端子２１ａの配列間隔に対応した位置に開口部１６が形成された樹脂シート１９を介してＣＳＰ２１のようなファインピッチ電子部品を回路基板１１に装着する。 - 特許庁

Thus, each unit printed circuit board 12 is conveniently manufactured in a short time to efficiently manufacture the CSP by a time corresponding to the reduction of each unit printed circuit board manufacturing time multiplied by the number of boards.例文帳に追加

これにより各ユニットプリント回路板12が簡便に即ち短時間で作製できて、各ユニットプリント回路板作製時間の短縮分と枚数を掛け合わせた時間分だけ効率的にＣＳＰを製造できる。 - 特許庁

To easily form a through-hole for forming a vertical conduction portion with respect to a semiconductor device provided with the vertical conduction portion in an insulating layer made of a prepreg material at a periphery of a semiconductor constitution body called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体の周囲にプリプレグ材からなる絶縁層に上下導通部が設けられた半導体装置において、上下導通部を形成するための貫通孔を容易に形成する。 - 特許庁

To provide a method of detecting position which enables the execution of precise position detection, in a pattern matching using an electrode part on a device as a model image, for the device packaged like CSP or WLCSP.例文帳に追加

ＣＳＰ、ＷＬＣＳＰの様にパッケージングされたデバイスに対して、デバイス上の電極部分をモデル画像として使用するパターンマッチングにおいて、正しい位置検出が可能な位置検出方法を提供すること。 - 特許庁

To stabilize an electric connection between a semiconductor construction, called a CSP, and wiring of a printed wiring board in a semiconductor device provided with the semiconductor construction on the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体が設けられた半導体装置において、半導体構成体とプリント配線板の配線との間の電気的接続を安定化することができるようにする。 - 特許庁

A replica of a routing table similar to that possessed by a CSP 16 is realized by download from a master routing table of an NMP 22 and the line controller 32 executes routing processing for signal relay.例文帳に追加

ＣＳＰ１６が有していたのと同様に、ルーティングテーブルのレプリカが、ＮＭＰ２２のマスタルーティングテーブルからのダウンロードによって実装され、回線制御装置３２で信号中継のためのルーティング処理が実行される。 - 特許庁

To obtain a surface mounting semiconductor device such as a CSP in which a poor joint of the electrode portion of the semiconductor device and the connection pattern of a circuit board for mounting the semiconductor device can be specified.例文帳に追加

ＣＳＰ等の表面実装型の半導体装置において、半導体装置の電極部と半導体装置を搭載する回路基板の接続パターンとの接合不良箇所を特定することができるようにする。 - 特許庁

In reading (RD), TG0 is activated to activate the sense amplifier using common source lines CSP and CSN to perform read from the sense amplifier, and thereafter, TG0 and the sense amplifier are deactivated again.例文帳に追加

読み出し（ＲＤ）の際には、ＴＧ０を活性化し、共通ソース線ＣＳＰ，ＣＳＮによってセンスアンプを活性化することでセンスアンプからの読み出しを行い、その後、再度ＴＧ０およびセンスアンプを非活性化する。 - 特許庁

To provide a method for forming a terminal of a wafer level CSP by using a pointed gold bump formed by a wire bonding method as it is without leveling and further forming a package electrode directly on the bump.例文帳に追加

ワイヤボンディング法により形成した尖った先端の金バンプをレベリングせずにそのまま使用し、さらに、該バンプに直接パッケージ電極を形成することでウェハレベルＣＳＰの端子を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode section structure for printed board that can realize higher reliability by improving the junction reliability between a CSP and a solder ball and, at the same time, preventing the disconnection of wiring arranged on the printed board caused by a thermal stress applied to the wiring.例文帳に追加

ＣＳＰのはんだボールとの接合信頼性を高めると共に、基板配線に熱応力が加わり断線することを防止し、より高信頼性を実現できるプリント基板の電極部構造を提案する。 - 特許庁

The CSP is constituted so that prescribed beams 5, 6 color-separated by dichroic mirrors 2, 3 are fully reflected by using respective reflection parts 9, 10 to emit the reflected beams from an outgoing face practically in the vertical direction.例文帳に追加

色分解プリズムＣＳＰは、ダイクロイックミラー２，３により色分解した所定の光束５，６をそれぞれ反射部９，１０で全反射させて出射面から実質垂直方向に出せるように構成されている。 - 特許庁

The semiconductor structure 3, referred to as W-CSP, comprises a silicon substrate 5, a connection pad 6, and an insulating film 7 and further provided with a protective film 9, wiring 12, a columnar electrode 13, and a sealing film 14.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体３は、シリコン基板５、接続パッド６、絶縁膜７を含み、さらに、保護膜９、配線１２、柱状電極１３、封止膜１４を含んで構成されている。 - 特許庁

To suppress unwanted electromagnetic radiation noise from an integrated circuit on the upper surface side of a silicon substrate to the outside or vice versa, in a semiconductor device which is called as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、シリコン基板の上面側の集積回路から外部へのあるいはその逆で外部からシリコン基板の上面側の集積回路への不要電磁輻射ノイズを抑制する。 - 特許庁

The heat-resistant adhesive sheet 9 is an adhesive sheet obtained by forming an adhesive onto a polyimide substrate 5 and forming the above CSP substrate in B stage onto at least one side of the polyimide substrate.例文帳に追加

ポリイミド基材５に接着剤を形成した接着シートであり、ポリイミド基材の少なくとも片面に前記のＣＳＰ基板用耐熱性接着剤組成物をＢステージに形成した耐熱性接着シート９。 - 特許庁

To obtain the bonding structure of a semiconductor device called CSP in which cracking is prevented especially at the joint of columnar electrodes at four corners among columnar electrodes formed in matrix on a silicon substrate.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の接合構造において、特に、シリコン基板上にマトリクス状に形成された柱状電極のうち４角の柱状電極の接合部分にクラックが発生しにくいようにする。 - 特許庁

To remove factors that increase the semiconductor chip size in a CSP (Chip Size Package) type semiconductor device which adopts POE (Pad On Element) technique and staggered electrode pad arrangement.例文帳に追加

ＰＯＥ（Ｐａｄ Ｏｎ Ｅｌｅｍｅｎｔ）技術と千鳥状の電極パッド配列とを採用したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置において、半導体チップのサイズ増大要因をなくす。 - 特許庁

To provide a measurement device capable of using the same probe card and a performance board, in an electrical characteristics test of an individual chip and a semiconductor chip in a wafer state, which relates to a semiconductor inspection apparatus of a wafer-level CSP.例文帳に追加

ウエハーレベルＣＳＰの半導体検査装置に関して、個片チップとウエハー状態の半導体チップの電気的特性試験において、同一のプローブカードとパフォーマンスボードが使用できる測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device called a CSP (chip sized package), causing a sealing film to be hardly peeled off from the surface of a wiring and the outer circumferential surface of a columnar electrode and making short circuit to hardly occur between the wiring.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止膜が配線の表面および柱状電極の外周面から剥離しにくいようにし、且つ、配線間でショートが発生しにくいようにする。 - 特許庁

The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.例文帳に追加

本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁

To provide a printed board in which printability of solder paste and mountability of an electronic device having solder bumps, e.g. BGA, CSP, and the like, are enhanced and reliability of a mounted electronic device module is improved.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰ等、半田バンプ付き電子部品実装時の半田ペーストの印刷性および部品実装性の向上を図ると共に、実装後の電子部品モジュールの信頼性を改善するプリント基板を提供する。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition usable for semiconductor devices such as BGA(Ball Grid Allay) and CSP(Chip Size Package), having preferable elasticity and high insulating properties and excellent in electrical reliability at a high temperature and humidity, and to obtain an adhesive sheet.例文帳に追加

ＢＧＡ，ＣＳＰ等の半導体装置に使用され、好適な弾性と高絶縁性を有し、高温高湿下においても電気的信頼性が高い接着剤組成物及び接着シートを提供する。 - 特許庁

To obtain an optically active organosilicon polymer, whose main chain has stably maintained unidirectional spiral-winding properties in a solution at room temperature, as a novel enantiomer recognition material, particularly as a CSP material for HPLC or GC.例文帳に追加

新規なエナンチオマー認識材料、特にＨＰＬＣやＧＣ用のＣＳＰ用材料として、室温溶液中で主鎖の一方向螺旋巻き性が安定に保持された光学活性有機シリコン高分子を提供する。 - 特許庁

To form a constitution capable of preventing the generation of a breakdown between a re-wiring pattern and a semiconductor board, the breaking of an internal element or an insulating film or the like by charges collected in the re-wiring pattern in a WL-CSP ashing process.例文帳に追加

ＷＬ−ＣＳＰアッシング工程にて、再配線パターンに溜まった電荷によって、再配線パターンと半導体基板間における絶縁破壊，内部素子、あるいは絶縁膜の破壊などの発生を防止し得る構成とする。 - 特許庁

To provide an installation tool for a substrate that reduces stress generated at a melted ball connecting an LSI package such as a BGA and a CSP, and the substrate when a portable electronic apparatus falls, and improves impact resistance of the electronic apparatus.例文帳に追加

携帯用電子機器の落下時に、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のＬＳＩパッケージと基板を接続しているハンダボール部に生じる応力を低減し、電子機器の耐衝撃性を向上させることができる基板取付治具を提供する。 - 特許庁

The gap between the CSP 2 and the board 3 is then filled with an under fill material 4, composed of a liquid thermosetting resin having a curing point not lower than the melting point of the solder bump 1, at a temperature lower than the melting point of the solder bump 1.例文帳に追加

次に、ＣＳＰ２と基板３との間に、硬化温度がはんだバンプ１の溶融温度以上である液状の熱硬化性樹脂よりなるアンダーフィル材４を、はんだバンプ１の溶融温度未満の温度にて充填する。 - 特許庁

To provide a small optical semiconductor device with high reliability which prevents a semiconductor substrate from being destroyed by a load of an inspection probe in the inspection of a CSP having a hollow region, and to provide an optical pickup device using the same and an electronic apparatus.例文帳に追加

中空領域を備えたＣＳＰの検査において、検査用プローブの荷重で半導体基板が破壊しない高信頼性で小型の光半導体装置、及びこれを用いた光ピックアップ装置、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To hardly leak an electromagnetic noise, generated inside the circuit element forming area of a silicone substrate, to the outside concerning a CSP, with which a protruding electrode is provided on re-wiring, and to hardly affect the CPS with the electromagnetic noise from the outside.例文帳に追加

再配線上に突起電極が設けられたＣＳＰにおいて、シリコン基板の回路素子形成領域内で発生する電磁ノイズが外部に漏れにくいようにするとともに、外部からの電磁ノイズの影響を受けにくいようにする。 - 特許庁

A backside electrode 26 with a solder ball 28 for an electrode is provided away from each other between a backside pad insulating part 24 and an inter-chip insulating part 25 when the CSP 10 is mounted on a motherboard, on the backside of the interposer substrate 10.例文帳に追加

ＣＳＰは、インターポーザ基板の裏面には、ＣＳＰをマザー基板に実装する際に電極となるはんだボール２８付き裏面電極２６が、相互に離隔して、裏面パッド絶縁部２４とチップ間絶縁部２５との間に設けてある。 - 特許庁

Solder bumps are melted and solidified without repairing a semiconductor device before a board mounted with a semiconductor device of BGA/CSP type is reused, so that the solder bumps can be improved in bonding strength.例文帳に追加

半導体装置と基板とのデバイスは、ＢＧＡ／ＣＳＰタイプの半導体装置が実装された基板を再使用する前に、半導体装置をリペアせずに、はんだバンプを溶融し、凝固させることにより、はんだバンプの接合強度を高くした。 - 特許庁

The die can effectively reduce wastes generated when a tape laminated with those of a chip 4, such as a CSP, of a thin semiconductor package, an adhesive and a polyimide tape, etc., is punched with holes or slit or when the package is fragmented.例文帳に追加

薄型半導体パッケージであるＣＳＰなどのチップ４／接着剤／ポリイミドテープ等で積層されたテープに穴やスリットの打ち抜き加工やパッケージを個片化するために切断分離する際に、発生する切断屑を有効に抑制できる。 - 特許庁

Sales commodity data TPD is searched with the commodity ID data TID and corresponding cross sell commodity data CPD is extracted, and a commodity selection screen TSG which carries out cross selling of the cross selling commodity CSP is also displayed.例文帳に追加

その商品ＩＤデータＴＩＤで販売商品データＴＰＤが検索されて対応するクロスセル商品データＣＰＤが抽出され、そのクロスセリング商品ＣＳＰをクロスセリングする商品選定画面ＴＳＧも表示される。 - 特許庁

Furthermore, an insulating layer on the top surface of the printed circuit board 5 (motherboard), where the CSP is mounted is also formed of a thermosetting resin containing Aramid (R) fiber base material and rubber elastic particulates which are incompatible with the thermosetting resin are dispersed in the resin.例文帳に追加

また、ＣＳＰを実装したプリント回路板５（マザー・ボード）の表面の絶縁層も、熱硬化性樹脂含浸アラミド繊維基材で構成し、熱硬化性樹脂には当該樹脂に相溶しないゴム弾性微粒子を分散させる。 - 特許庁

To provide a wiring board and electronic equipment the lands of which can be connected by using wiring patterns having significantly broad widths as compared with the conventional example at the time of mounting the semiconductor integrated circuit of a CSP, and so on.例文帳に追加

本発明は、配線基板及び電子機器に関し、例えばＣＳＰの半導体集積回路を実装する場合等に適用して、従来に比して格段的に幅広の配線パターンによりランドを接続することができるようにする。 - 特許庁

A plurality of approximately elliptical electrodes 21 are formed in matrix, while inclining the direction of long axis against the longitudinal/ lateral directions of the matrix, on the ball terminal bonding face 3a of the interposer 3 of a CSP 1.例文帳に追加

ＣＳＰ１のインターポーザ３のボール端子接合面３ａに、縦横方向にマトリクス状に近似楕円形形状の複数の電極２１が、マトリクスの縦横方向に対して長軸方向を斜めにして形成されている。 - 特許庁

To provide a method for loading, mounting a solder ball of a μBGA pr CSP board having no unevenness and good product yield by incorporating high loading, mounting yield on a tape carrier for a semiconductor device without bringing about lack of balls.例文帳に追加

ハンダボールの欠落が生じることがなく、半導体装置用テープキャリアへの高い装填、実装歩留りを有し、バラツキがなく、製品歩留りも良好なμＢＧＡやＣＳＰ基板のハンダボールの装填、実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device called CSP in which the periphery of an electrode for external connection is covered with a sealing film and burrs are prevented from being produced on the top face of the electrode for external connection when grinding the top face side of the sealing film.例文帳に追加

外部接続用電極の周囲を封止膜で覆ったＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止膜の上面側を研削するとき、外部接続用電極の上面にバリが発生しないようにする。 - 特許庁

In the game program, language selection picture display command means LCP and ANP display a language selection picture on a part of the game image in a display when a language change determining means CSP determines that the set language should be changed to another language.例文帳に追加

言語変更判定手段ＣＳＰが、設定された言語を他の言語に変更するものと判定すると、言語選択画面表示指令手段ＬＣＰ、ＡＮＰは、ゲーム画像の一部に言語選択画面をディスプレイ上に表示する。 - 特許庁

A sheet-like insulation material 13a called as a build-up material is arranged on a base plate 31 of a size corresponding to a plurality of semiconductor devices, and semiconductor structures 2 called as a CSP (chip size package) are arranged thereon in a face-down state.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板３１上に、ビルドアップ材と呼ばれるシート状の絶縁材材料１３ａを配置し、その上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２をフェースダウン状態で配置する。 - 特許庁

To provide a CSP type semiconductor device and a manufacturing method thereof which hardly causes a Si chip to crack due to the temperature change when mounted on a board and relocates outer terminals on an electrode forming surface of a semiconductor chip.例文帳に追加

基板に実装された状態での温度変化によるＳｉチップクラックを生じにくく、半導体チップの電極形成側の面に、外部端子を再配置したＣＳＰタイプの半導体装置と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a flip-chip junction or wafer-level CSP (Chip Scale Package) using an underfill resin, wherein an increase in mounting area due to variation in applying amount of the underfill resin, cracking of the semiconductor device, etc., are prevented.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂を用いたフリップチップ接合又はウエハレベルＣＳＰの半導体装置において、アンダーフィル樹脂の塗布量変動に伴う実装面積の増大及び半導体装置におけるクラックの発生等を防止する。 - 特許庁

When a CSP is possessed of solder bumps different in number and arrangement, it can be joined to a mother board by reflow soldering under same conditions at the same time if the bumps are arranged at the same pitch, and the number and arrangement of bumps are within a certain range, and a solder bump of two-layered structure absorbs thermal strain.例文帳に追加

バンプ数・配列が異なるＣＳＰにおいて、バンプピッチが同一で、かつ一定の範囲内のバンプ数、配列であれば同一条件で一度にリフローはんだ付けでき、２層構造はんだバンプが熱歪を吸収する。 - 特許庁

To provide a substrate for testing of a semiconductor integrated circuit capable of drawing out wirings to external connection terminals, even if the number of electrodes of a wafer level CSP in a state of a wafer is huge, and to provide a semiconductor integrated circuit testing system using the same.例文帳に追加

ウェーハ状態のウェーハレベルＣＳＰの電極の数が膨大であっても外部接続端子への引き出しが可能な半導体集積回路試験用基板、およびそれを用いた半導体集積回路試験システムを提供する - 特許庁

One sheet-like insulating material 13a referred to a build-up material, for example, is arranged on a base board 31 having a size corresponding to a plurality of semiconductor devices and a semiconductor structure 2, referred to CSP, is arranged thereon under face down state.例文帳に追加

複数の半導体装置に対応するサイズのベース板３１上に、例えばビルドアップ材と呼ばれるシート状の一の絶縁材材料１３ａを配置し、その上にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体２をフェースダウン状態で配置する。 - 特許庁