「CHIP-ON-GLASS」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

A transparent insulating member 11 on which a transparent electrode 12 to be set to continuity to a chip LED 13 is installed and which is composed of a glass or the like is arranged and installed on the rear surface of a windshield glass 3, and the transparent electrode 12 and a module 5 are set to contunity by a connecting terminal 15.例文帳に追加

風防ガラス３の下面に、チップＬＥＤ１３との導通をとる透明電極１２が設けられたガラスなどよりなる透明絶縁部材１１が配設され、透明電極１２とモジュール５とを接続端子１５により導通させる。 - 特許庁

The glass panel 10 is equipped with plate glass 18 which is formed of tempered glass, an antenna 22 which is provided on the surface of the plate glass 18, and an ID chip 24 which is attached in such a manner as to be connected to the antenna 22 and which transmits identification information as an answer to a request from the outside by radio communication via the antenna 22.例文帳に追加

ガラスパネル１０は、強化ガラスで形成された板ガラス１８と、板ガラス１８の表面に設けられたアンテナ２２と、アンテナ２２に接続された形で取り付けられ、アンテナ２２を介した無線通信により外部からの要求に対する回答として識別情報を送信するＩＤチップ２４とを備える。 - 特許庁

When an IC chip 2 is mounted onto a circuit board 1 such as a glass substrate, a UV curing resin 3 containing conductive particles 3 is used for electrically connecting an electrode 2a of the IC chip 2 to a wiring pattern 1a on the circuit board 1, and at the same time the IC chip 2 is fixed onto the circuit board 1.例文帳に追加

ＩＣチップ２の回路基板（ガラス基板等）１への実装において、導電粒子３を含有するＵＶ硬化性樹脂３を用いてＩＣチップ２の電極２ａと回路基板１上の配線パターン１ａを電気的に接続し、かつＩＣチップ２を回路基板１に固定する。 - 特許庁

While an anisotropic conductive film which is united with and common to a chip-on-glass mount portion and a film-on-glass portion is used, an insulating film or another anisotropic conductive film which contain conductive particles differing in particle size from conductive particles that said anisotropic conductive film contains is used for the film-on-glass mount portion over the former anisotropic conductive film.例文帳に追加

チップ・オン・ガラス実装部とフィルム・オン・ガラス実装部に一体で共通の異方性導電フィルムを用いると同時に、フィルム・オン・ガラス実装部にはさらに異方性導電フィルムに重ねて、絶縁性フィルム、または先の異方性導電フィルムに含まれる導電粒と粒径の異なる導電粒を含む別の異方性導電フィルムを用いる構成をとる。 - 特許庁

The surface form of the glass member is composed of a spherical part and a flat part, and the diode chip is disposed preferably on the flat part.例文帳に追加

ガラス部材は、その表面形状が球面である部分と平坦である部分とで構成され、この平坦な部分に前記ダイオードチップが配置されていることが好ましい。 - 特許庁

A controller 70 detects the fall of the radio device 50 according to breakage of the window glass 5 based on whether the reading of the information of the IC chip by the reader 60 is successful or not.例文帳に追加

コントローラ７０は、リーダ６０によりＩＣチップの情報を読み出すことができたか否かによりウィンドウガラス５の破損に伴う無線機５０の落下を検出する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electrooptical device in which a countermeasure against electrostatic charge capable of obtaining sufficient charge-removing effect even with respect to a liquid crystal device having a COG(chip-on-glass) construction is applied.例文帳に追加

ＣＯＧ構造を有する液晶装置に対しても十分な除電効果を得ることのできる静電対策を施した製造方法を提供する。 - 特許庁

Besides, the chip coil component 21 is configured to apply or impregnate glass or resin on or in a ceramic sinter containing pores in the ratio of ≥35vol%.例文帳に追加

また、チップコイル部品２１は、３５ｖｏｌ％以上の割合で空孔を含むセラミック焼結体にガラスまたは樹脂を塗布もしくは含浸させる構成としている。 - 特許庁

In a SAW device 10 constituted of fixing a SAW element chip 110 on the flat part 1c of a stem 1a, the rear face side of a package is airtightly sealed by a glass 6.例文帳に追加

ステム１ａの平坦部１ｃにＳＡＷ素子チップ１１０が固着されたＳＡＷデバイス１０において、パッケージの裏面側をガラス部６で気密性高く封止する。 - 特許庁

This engine valve 1 has a shade part 2 and a shaft part 3 constituted with metallic glass as a raw material and a chip 4 composed of an abrasion resistant material arranged on the tip of the shaft part 3.例文帳に追加

エンジンバルブ１は、金属ガラスを素材として構成される傘部２及び軸部３と、軸部３の先端に設けられる耐摩耗性材料からなるチップ４とを備える。 - 特許庁

To prevent a connection failure due to expansion at the time of performing COG(chip-on-glass) mounting of a display device by a COG mounting system in which a monolithic semiconductor integrated circuit having a high aspect ratio is used.例文帳に追加

高アスペクト比のモノリシック半導体集積回路を用いたＣＯＧ実装方式による表示装置の、ＣＯＧ実装時の膨張による接続不良を防止。 - 特許庁

The chip-on film semiconductor package has a film 201, a plurality of leads 202 formed on one surface of the film, a chip 203 connected to one end of the lead, an underfill layer 206 embedding space between the chip and the lead, and an insulating heat-dissipation sheet 204 formed on another surface of the film and including compound based on a glass fiber.例文帳に追加

チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass substrate for an information recording medium by which foreign matter such as an abrasive and a glass ground chip can be sufficiently removed while suppressing shape change of texture formed on a glass substrate surface and operation stability of a reader can be attained.例文帳に追加

ガラス基板表面に形成されるテクスチャーの形状変化を抑制しつつ、研磨材、ガラスの削り屑などの異物の充分な除去処理を行うことができ、読み取り装置の動作安定性を得ることができる情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the curvature of a lower end part of a flat glass plate or the occurrence of chip on both edge parts of the lower end part of the flat glass plate in firing when the flat glass plate is transported to be fired in a firing oven by a transportation apparatus while being held to be erected.例文帳に追加

平面ガラス板を立てた状態で保持し、この平面ガラス板を搬送装置により焼成炉内を移動させて焼成処理する場合において、焼成時に平面ガラス板の下縁部が彎曲したり、この平面ガラス板の下縁部の両端部に欠けが生じたりするのを抑制する。 - 特許庁

A liquid display panel 1 comprises a semiconductor chip 20 that has a circuit surface 22 formed with a circuit, and a rear surface 23 that is formed on the back of the circuit surface 22 and does not have a circuit; and a glass substrate 10 having the semiconductor chip 20 mounted on the circuit surface 22.例文帳に追加

液晶表示パネル１は、回路が形成された回路面２２と、回路面２２の裏側に形成されて回路を有しない裏面２３とを有する半導体チップ２０と、半導体チップ２０が回路面２２において実装されたガラス基板１０とを備えている。 - 特許庁

Accordingly, glass transition is hardly generated in the first resin body 14 for sealing the optical semiconductor element chip 11 under the fluctuation of temperature during employing the same, whereby strong stress applied on the semiconductor chip 11 and the lead frame 12 can be avoided.例文帳に追加

よって、使用中の温度変動時に、光半導体素子チップ１１を封止する第１の樹脂体１４はガラス転移が起こり難いので、半導体素子チップ１１,リードフレーム１２に強い応力が加わることを回避できる。 - 特許庁

A chip carrier 700 for storing a glass chip 600 as an optical waveguide substrate is placed on the upper surface 501 of an optical block 500, and the optical block 500 is equipped with a light source module 530 and a detector 531.例文帳に追加

光学ブロック５００の上面５０１には、光導波路基板としてのガラスチップ６００を収納するチップキャリア７００が載置されるようになっており、光学ブロック５００は、光源モジュール５３０と、検出器５３１とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises the interposer 2 using a glass substrate having the same coefficient of thermal expansion as that of a semiconductor chip 3 and being excellent in strength, pressure resistance and water resistance, and the semiconductor chip 3 fixed on this interposer 2.例文帳に追加

半導体チップ３と線膨張係数が同等であって強度、耐加圧性、耐水性の良好なガラス基材を用いたインターポーザー２と、このインターポーザー２上に固定された半導体チップ３とからなる半導体装置１。 - 特許庁

Therefore, when the protruding electrode 24 on the semiconductor chip 28 and the transparent electrode 34 are fixed on the glass substrate 33, the active region 51 is free from local stress.例文帳に追加

そうすると、半導体チップ２８上に形成された突起電極２４とガラス基板３３上の透明電極３４を固着する場合に、能動領域５１に局部的応力が加えられることがなくなる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal device which surely reduces light irradiation on a semiconductor device by improving size of a polarizing plate in the liquid crystal device adopting a COG(chip-on-glass) method.例文帳に追加

ＣＯＧ方式を採用した液晶装置において偏光板の大きさを改良することにより、半導体装置への光照射を確実に減少させることができる液晶装置を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to integral packaging of a glass substrate or high-heat-dissipation substrate provided on one surface, an external electrode provided on a surface opposite thereto, and a semiconductor chip connected to the external electrode.例文帳に追加

本発明は、一方の面に備えたガラス基板或いは高放熱基板と、その反対側面に備えた外部電極と、該外部電極に接続される半導体チップとを一体化してパッケージする。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component which can secure a sufficient withstand voltage by preventing any plating solution from seeping into a ceramic element through a crazing or cracks in glass layers when forming the glass layers on the surface of the ceramic element.例文帳に追加

本発明はセラミック素体の表面にガラス層を形成する際に、ガラス層にひびや割れによるセラミック素体へのめっき液浸入を防ぐことができ、十分な耐電圧が得られるチップ型電子部品を提供する。 - 特許庁

This micro-chip 100 has a base plate 2 comprising the glass substrate 6 formed with a yoked type groove 1 branched respectively in its both ends on one side face, and a cover plate 4 comprising the glass substrate 7 joined to one side face of the base plate 2.例文帳に追加

マイクロチップ１００は、一方の面に両端が夫々二又に分岐した溝１が形成されたガラス基板６から成るベースプレート２と、ベースプレート２の一方の面に接合されたガラス基板７から成るカバープレート４とを備える。 - 特許庁

In the structure of the semiconductor chip 3 including a control/power supply line 14 of the semiconductor chip 3 formed on a glass substrate, connection terminals 22 for electrical connection with the control/power supply line 14 are provided alongside in a longitudinal direction of the semiconductor chip 3, whereby the length of the wiring in the semiconductor chip 3 can be restrained to the minimum.例文帳に追加

半導体チップ３の制御線・電源線１４がガラス基板上に形成されている半導体チップ３の構造において、制御線・電源線１４と電気的に接続するための接続端子２２が半導体チップ３の長尺方向に並んで設けられることにより、半導体チップ３内での配線長を最小限に抑えることができる。 - 特許庁

This semiconductor circuit device is provided with the board 1 made of glass fiber on which multiple chips are mounted, a plurality semiconductor circuit chips 2a, 2b provided on the board 1 and a CR oscillation circuit 4 which is to be connected to the semiconductor circuit chip 2a → to transmit clocks to the chip 2a.例文帳に追加

本発明の半導体集積回路装置は、複数のチップが搭載されるグラスファイバ製の基板１と、基板１上に設けられた複数の半導体回路チップ２ａ、２ｂと、半導体回路チップ２ａに接続されクロックを供給するＣＲ発振回路４と、を備えている。 - 特許庁

As the other strain gauge, a detecting section 300 of diffused resistor strain gauge type, constituted by a diffused resistor strain gauge 310, is disposed on a semiconductor sensor chip 100, and the semiconductor sensor chip 100 is installed via low-melting glass 24, on the detecting section 200 of thin-film resistor strain gauge type.例文帳に追加

もう一つとして、半導体センサチップ１００に拡散抵抗歪みゲージ３１０で構成された拡散抵抗歪みゲージ式検出部３００を設け、低融点ガラス２４を介して薄膜抵抗歪みゲージ式検出部２００上に半導体センサチップ１００を設置する。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

This chip resistor is equipped with an insulating board 11, a glass layer 12 equipped with a large number of projections formed on the board 11, a resistor 15 formed on the surface of the glass layer 12, a pair of front electrodes 13 connected to the resistor 15, and a protective film 17 covering the resistor 15.例文帳に追加

絶縁性基板１１と、基板１１上に形成された多数の凸状部からなるガラス層１２と、ガラス層１２の表面に形成された抵抗体１５と、抵抗体１５に接続する少なくとも一対の表電極１３と、抵抗体１５を被覆する保護膜１７とを備えた。 - 特許庁

In the mounting structure wherein an image sensor chip 20 is mounted on a glass substrate 10, an affinity region 30 having a comparatively high affinity with an ACP 40 is formed in a region outside a place joining with a bump 24 of all the regions on the glass substrate 10.例文帳に追加

ガラス基板１０にイメージセンサチップ２０が実装された実装構造において、ガラス基板１０上の領域のうちバンプ２４との接着部分よりも外側の領域に、ＡＣＰ４０との馴染み性が比較的高い領域である馴染み良好領域３０が形成される。 - 特許庁

Related to a CCD package module 1, a circuit 121 is directly, chiefly, manufactured on the bottom surface of a glass 12 for package combination between an image-taking chip 11 and a flip chip, and a tin ball 13 is used for circuit combination between the circuit 121 and a printed circuit board 16.例文帳に追加

ＣＣＤパッケージ・モジュール１は主としてガラス１２の底面に直接回路１２１を製作して像取チップ１１とフリップ・チップのパッケージ結合を行い、更に錫ボール１３で回路１２１と印刷回路板１６の回路結合を行う。 - 特許庁

An optical device includes a laser chip 110, a package member 120 for holding the laser chip 110 on the bottom surface of a space region whose periphery is surrounded by a wall, and a cover glass 140 which is connected to a step portion of the wall of the space region and which seals the space region.例文帳に追加

レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている空間領域の底面上にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、空間領域の壁の段部に接合され、空間領域を密閉するカバーガラス１４０とを有している。 - 特許庁

Chip-on-glass products are obtained by insulating among the prismatic bumps 42, which become collateral and adjacent to one another when nonconductive substrate 30 and IC chip 20 are connected.例文帳に追加

この絶縁層付角柱状バンプ４２は、非導電性基板３０とＩＣチップ２０とを接続したとき、並立状態となり相隣接する関係となる絶縁層付角柱状バンプ４２間を絶縁するようにしてチップオングラス製品を得るのである。 - 特許庁

To mount a semiconductor chip 8 on a glass epoxy substrate 5 and to fit it to a radiator at need at a CSP semiconductor device without requiring a substrate mounting process for the semiconductor chip 8 for an expensive adhesive.例文帳に追加

ＣＳＰ型の半導体装置において、半導体チップ８の基板搭載工程や高価な接着材を必要とすることなく半導体チップ８をガラスエポキシ基板５に搭載できるとともに必要に応じてラジエ−タが取り付けられるようにする。 - 特許庁

The front and rear surfaces electrodes 14, 17 corresponding to many chip resistors, a resistance body 13 and a glass coat layer 15 are formed on a large size substrate 12A, and moreover a resin layer 16 is also formed covering the surface electrode 14 and glass coat layer 15.例文帳に追加

大判基板１２Ａに多数個のチップ抵抗器に対応する表裏両面電極１４，１７と抵抗体１３とガラスコート層１５を形成し、さらに、表面電極１４およびガラスコート層１５を被覆する樹脂層１６を形成する。 - 特許庁

The chip 1 for microchemical system consists of a glass substrate 10 and glass substrate 11 integrally joined one another and the channel 20 of a nearly rectangular shape in section having channel patterns is formed on the joined surface side thereof by using a press method.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ１は、互いに一体に接合されたガラス基板１０及びガラス基板１１から成り、ガラス基板１１には、その接合面側にチャネルパターンを有すると共に断面略矩形のチャネル２０がプレス法を用いて形成されている。 - 特許庁

To prevent junction defects, such as disconnection which is generated by mechanical force applied on a lead pin, when a protection glass and a solid- state imaging element chip are adhered by using an adhesive whose filler is not small in amount.例文帳に追加

フィラーが少くない接着剤を用いて保護ガラスと固体撮像素子チップを接着すると、リードピンが機械的な力を受けるため、断線等の接合不良が発生する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device allowing inspection of a driver LSI by electric measurement even when the device is a COG (chip on glass) liquid crystal display device.例文帳に追加

本発明は、ＣＯＧ型の液晶表示装置であっても、ドライバーＬＳＩの電気的測定による検査を行うことができる液晶表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To ensure electrical connection between opposed connection terminals through preventing surely a short circuit between adjacent connection terminals in the case of mounting a semiconductor chip on a glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板上に半導体チップを搭載する際に、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続する。 - 特許庁

In the optical communication module 1, a recessed part 12 for disposing a light-emitting element 15 is formed on a resin package 11 for sealing the surface of a glass epoxy substrate 2 and an IC chip 7.例文帳に追加

光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の表面およびＩＣチップ７を封止する樹脂パッケージ１１に、発光素子１５の配置用の凹部１２が形成されている。 - 特許庁

A wiring layer and a connection pad 4a are arranged on both the surfaces of a glass epoxy wiring board 4, and a semiconductor chip 5 is mounted to one surface of the wiring board 4 with its face down and is electrically connected via a solder bump 6.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、配線基板４の片面に、半導体チップ５がフェースダウンに搭載され、はんだバンプ６を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

In addition, a semiconductor element for drive is mounted between the filament supported on the support body holding part and an anode substrate to provide a newly structured chip in glass fluorescent display tube.例文帳に追加

併せて、前記支持体保持部に支持されたフィラメントと前記陽極基板の間に駆動用半導体素子を取り付けて、新たな構成のチップイングラス蛍光表示管を提供する。 - 特許庁

The first positioning part 420, the second positioning part 440 and a pressing part 460 for positioning and holding the glass chip operated by a turning handle 407 are provided on the device case 400 side.例文帳に追加

装置ケース４００側には、回転ハンドル４０７で操作されるガラスチップを位置決め、保持する第１位置決め部４２０、第２位置決め部４４０および押圧部４６０が設けられている。 - 特許庁

(7) A protein chip in which a number of prob cells 3p consisting of the BC impregnated with the aqueous solution 6 containing the protein are arranged and fixed in a matrix on the glass substrate 1 is produced.例文帳に追加

（７）タンパク質を含む水溶液６を含浸したＢＣからなる多数のプローブセル３ｐをガラス基板１上にマトリクス状に配置して固定してなるプロテインチップが製造される。 - 特許庁

To provide a constitution suitable for taking measures to discharge static electricity generated in a manufacturing step, in a COG (chip-on-glass) type liquid crystal display panel having electronic parts for driving a liquid crystal mounted on a terminal part thereof.例文帳に追加

端子部に液晶駆動用の電子部品を実装するＣＯＧ型液晶表示パネルにおいて、製造工程上で発生する静電気の放電対策を講ずるうえで好適な構成を提供する。 - 特許庁

A ceramic chip element is composed of a ceramic passive element chip equipped with a pair of external electrode terminals at its ends and a glass coating film which is made of material excellent in acid-resistant properties and formed on the surface of the ceramic body between the external electrode terminals.例文帳に追加

セラミックチップ素子は、両端部に一対の外部電極端子を備えたセラミック受動素子チップと、前記一対の外部電極端子間のセラミックボディー体の表面に耐酸性の優れた材質で形成されたガラスコーティング膜で構成されることを特徴とする。 - 特許庁