「CHIP-ON-GLASS」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The substrate module is provided with a display interconnect 23 and an FPC interconnect 73, on the glass substrate 20, and also provided with an interconnect 24 for heating a solid pattern which is not connected to others nearby a short side of an LSI chip 40 where a bump electrode 40a is not provided.例文帳に追加

ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。 - 特許庁

An emission light color converting member 2 is provided at least on a light emission surface side of an LED chip 1, and the emission light color converting member 2 is made of a glass material 22, containing fluorescent semiconductor ultrafine particles 21a to 21c, having diameter of 2 to 20 nm.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の少なくとも光発射面側に発光色変換部材２が設けられ、その発光色変換部材２は、直径が２〜２０ｎｍの蛍光発光性半導体超微粒子２１ａ〜２１ｃを内包するガラス体２２からなっている。 - 特許庁

A chip thermistor 1 comprises a thermistor 7 consisting of a ceramic containing a metal oxide as a main component, and a pair of conductors 9 containing a metal and a glass component and connected with the thermistor 7 while being arranged on both sides thereof to sandwich the thermistor 7.例文帳に追加

チップサーミスタ１は、金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、金属とガラス成分とを含み且つサーミスタ部７を挟むようにサーミスタ部７の両側に配置されてサーミスタ部７と接続されている一対の導体部９と、を備えている。 - 特許庁

The disclosed electron emitting element is positioned on a cathode electrode in a well, and has an electron emitting chip formed of the complex for the paste including 5 to 40 wt.% of the CNT, 5 to 50 wt.% of the water glass, and 1 to 20 wt.% of the binder.例文帳に追加

開示された電子放出素子は、ウェル内のカソード電極上に位置し、５〜４０重量％のＣＮＴと５〜５０重量％の水ガラスと１〜２０重量％の結合剤とを含むペースト用複合物で形成された電子放出チップを具備する。 - 特許庁

In this connection structure, a wiring pattern is formed on the transparent middle substrate 4 made of glass or the like and a driving chip 5 which is to be connected to the wiring pattern is mounted on the middle substrate 4 and the wiring pattern of the middle substrate 4 are electrically connected to electrode terminals 3 of a liquid crystal display panel 1 with a flat cable 7 for connecting the panel.例文帳に追加

ガラス等からなる透明な中間基板４に配線パターンを形成し、この中間基板４に配線パターンに接続される駆動用チップ５を搭載し、中間基板４の配線パターンと液晶表示パネル１の電極端子部３とをパネル接続用フラットケーブル７を介して電気的に接続する。 - 特許庁

Since the metal electrode 5 to which postwelding is enabled is arranged on a ceramic package main body 2, a lead which is used for connection to other members (e.g. a glass epoxy based substrate, a connector terminal, etc.) can be bonded to the metal electrode 5 more stiffly with welding even after mounting an electronic component like a circuit chip on a ceramic package 1.例文帳に追加

セラミックパッケージ本体２に後溶接可能な金属電極５を設けたので、セラミックパッケージ１に回路チップ等の電子部品を実装した後でも、金属電極５に、他の部材（例えば、ガラスエポキシ系基板やコネクタターミナル等）に接続するためのリードを溶接により強固に接合することができる。 - 特許庁

In the semiconductor device, an element 221 for balancing impedance for each different voltage is provided in power supply lines 209 and 210 on the mounting board 200 for driving a semiconductor chip 201 of the mounting board 200 comprising an insulating material such as ceramic or glass epoxy and the wiring of a metal conductor for directly loading the semiconductor chip 201 to be driven by a plurality of power sources of different voltages.例文帳に追加

半導体装置において、電圧の異なる複数の電源で駆動する半導体チップ２０１を直接搭載するセラミックやガラスエポキシ等の絶縁材料と金属導体の配線からなる実装基板２００の、半導体チップ２０１を駆動するための実装基板２００上の電源配線２０９、２１０に、インピーダンスを異なる電圧ごとにバランスさせる素子２２１を設けた。 - 特許庁

A light-emitting element array 11, where a light-emitting element 6 is inserted in a light-emitting element through hole provided on a silicon substrate, a semiconductor calculation circuit chip 17, and a glass substrate 16 comprising a diffraction-type optical element, are provided.例文帳に追加

光情報処理装置を、シリコン基板に設けた発光素子用貫通穴に発光素子６を挿入して形成した発光素子アレイ１１と、半導体演算回路チップ１７と、回折型光学素子を備えた回折型光学素子付ガラス基板１６とからなる構成とする。 - 特許庁

This semiconductor acceleration sensor is equipped with a sensor chip 1 comprising the thin-walled beam part 12 projecting to the inside of a frame 11 comprising a semiconductor substrate and having a piezo resistance element 15 and an overlapping part 14 suspended and supported by the beam part 12, and upper and lower glass stoppers 2, 3 fixed on the frame 11.例文帳に追加

半導体基板からなるフレーム１１の内方に突設してピエゾ抵抗素子１５を有する薄肉状の梁部１２と、梁部１２により吊り下げ支持された重り部１４とからなるセンサチップ１と、フレーム１１に固着された上下ガラスストッパ２，３とを備えた半導体加速度センサ。 - 特許庁

A printer head 28 subjected to correction in the quantity of light is fixed to an installation table 30, a light emitting element array 24 is lighted entirely at a predetermined transfer rate by a drive chip 36 provided in a unit for correcting the quantity of light, and a light spot image focused on a frosted glass 32 is picked up by means of a CCD camera 34.例文帳に追加

光量補正の対象となるプリンタヘッド２８を設置台３０に取り付け、光量補正装置が備える駆動チップ３６で、発光素子アレイ２４を所定の転送速度で全点点灯し、すりガラス３２上に結像した光点像を、ＣＣＤカメラ３４で撮影する。 - 特許庁

The light-emitting apparatus 1002 includes a silver light-reflecting layer 2, provided on an LTCC substrate 10, which reflects the light emitted by an LED chip 4, and a glass layer 3 which covers the silver light-reflecting layer 2 and which transmits the light reflected by the silver light-reflecting layer 2.例文帳に追加

本発明に係る発光装置１００２は、ＬＴＣＣ基板１０上に形成され、ＬＥＤチップ４からの出射光を反射する銀反射層２と、銀反射層２を被覆し、かつ、銀反射層２にて反射した光を透過するガラス層３とを備えている。 - 特許庁

For example, the substrate component 11 to which a semiconductor chip 12 is to be bonded has such a structure that a thin-film pattern which is made of a copper foil or other metal material and will become circuit wiring is formed on one face or both faces of a film formed of a polymeric material such as a glass epoxy material or a polyimide material.例文帳に追加

たとえば、半導体チップ１２が接着される基板部品１１は、ガラス・エポキシ材もしくポリイミド材などの高分子材料からなるフィルムの片面もしくは両面に、銅箔もしくはその他の金属材料により回路配線となる薄膜パターンが形成されている。 - 特許庁

To prevent malfunctions, image quality and reliability degradations resulting from light entering the drive IC even in a chip-on glass (COG) structure using a drive IC aside from a liquid crystal display panel in a liquid crystal display used in a liquid crystal projector apparatus.例文帳に追加

液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネル部分とは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）構造の場合であっても、その駆動用ＩＣへの光入射に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止する。 - 特許庁

To use a β-diketone europium complex for detecting a nucleic acid in a region at a low concentration which cannot be detected with a conventional fluorescent dye in a DNA chip or a DNA microarray and to provide a method for assaying an immobilized DNA immobilized on a stationary phase such as a glass or a membrane.例文帳に追加

β-ジケトン型ユーロピウム錯体を、DNAチップまたはDNAマイクロアレイにおいて、これまでの蛍光色素では検出不可能であった低濃度域の核酸検出の目的に用いること、および、ガラスまたはメンブラン等の固定相上に固定化されたDNAの定量を行なう方法を提供すること。 - 特許庁

An adhesive tape for cutting processing that is used for manufacturing a semiconductor chip, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device, a functional glass substrate, and a semiconductor package and the like from a plate-like to-be-cut object, has a base material 1 and an adhesive layer 2 arranged on the base material 1.例文帳に追加

切削加工用粘着テープは、板状の被切削物から半導体チップ、ＭＥＭＳデバイス、機能性ガラス基板、および半導体パッケージ等を製造するために使用される切削加工用粘着テープであり、基材１と、基材１上に配された粘着層２と、を備える。 - 特許庁

In this fluorescence intensity intensifying chip capable of intensifying the intensity of fluorescence generated from a photo-excited phosphor by piling a metal, the dielectric and the phosphor on a glass substrate, SiO_2 having the film thickness of 330 nm or less is used as the dielectric, and Ag or Al is used as the metal, respectively.例文帳に追加

ガラス基板上に金属と誘電体と蛍光物質を重ね、光励起された蛍光物質から発生する蛍光の強度を増強することのできる蛍光強度増強チップにおいて、誘電体として膜厚３３０ｎｍ以下のSiO_2を用い、金属としてAgまたはＡｌをそれぞれ用いる。 - 特許庁

An adhesive layer 7 added with a filler 8 is bonded to a sealing region 4 at the fringe on a solid state image sensor chip 1 except a light receiving part 2 and then a transparent member 6 of glass, or the like, is bonded onto the adhesive layer 7 thus constituting a solid state imaging device provided with a hermetic sealing.例文帳に追加

固体撮像素子チップ１上の受光部２を除く縁部の封止領域４に、フィラー８を添加した接着剤層７を接着し、該接着剤層７上にガラス等の透明部材６を接着して気密封止部を設けた固体撮像装置を構成する。 - 特許庁

An IC tag 10 capable of reading unique information in a non-contact manner by a reader from outside of the ignition coil for internal combustion engine is attached in a section of a circuit element 3 integrated on one chip 4 composing the ignitor 1 that is electrically separated by an insulating layer 5 such as glass.例文帳に追加

固有情報を内燃機関用点火コイルの外部からリーダによって非接触にて読み取り可能としたＩＣタグ１０を、イグナイタ１を構成する一チップ４に集積した回路素子３の、ガラスなどの絶縁体層５により電気的に分離された区画に併設した。 - 特許庁

In this micro electrophoresis chip 100 provided with: a substrate 107 (glass substrate); and a channel 102 (fine channel) for a specimen sample provided on the substrate 107, recessed parts (a first marker holding part 130 and a second marker holding part 132) for markers showing positions of both terminals of the channel 102 is provided on the substrate 107 separately from the channel 102.例文帳に追加

マイクロ電気泳動チップ１００は、基板１０７（ガラス基板）と基板１０７上に設けられている検体試料用の流路１０２（微細流路）とを備え、流路１０２の両端部の位置を示すマーカー用の凹部（第１のマーカー保持部１３０および第２のマーカー保持部１３２）が、流路１０２と離間して基板１０７に設けられている。 - 特許庁

The laminated chip varistor 1 includes the blank body 2 consisting principally of a semiconductor, the terminal electrode 8 formed on the blank body 2, a high-resistance layer 5 formed as a surface layer of the blank body 2 at least other than the part where the terminal electrode 8 is formed and containing alkali metal, and a glass layer 6 formed on the high-resistance layer 5.例文帳に追加

本実施形態に係る積層チップバリスタ１は、半導体を主組成とした素体２と、素体２上に形成された端子電極８と、少なくとも端子電極８の形成部位以外の素体２の表層に形成された、アルカリ金属を含有する高抵抗層５と、高抵抗層５上に形成されたガラス層６と、を有する。 - 特許庁

The SIM card comprises, on the side opposite to a chip substrate, a subscriber information indication part formed by printing or typing so as to at least include an individual identification mark with which the subscriber is identified and the SIM card is individually identified, and a magnifying glass means for magnifying the subscriber information indication part.例文帳に追加

ＳＩＭカードは、そのチップ基盤とは反対面に加入者を特定し、且つＳＩＭカードを個別に識別する個別識別記号を少なくとも含む、印刷または印字により形成された加入者情報表示部を備え、且つ前記加入者情報表示部を拡大するための拡大鏡手段を備える。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

The wafer level chip size package is especially characterized by a structure in which the glass wafer coated with the IR cut filter layer is bonded to the image sensor wafer through a polymer partition wall, and the solder bumps are formed on back electrodes of the image sensor wafer that are connected to I/O electrodes of the image sensor wafer respectively through the conductors in the through holes.例文帳に追加

特に、IRカットフィルター層がコーティングされたグラスウエハーがポリマー隔壁を介してイメージセンサウエハーと接着されており、イメージセンサウエハーの各入/出力電極に形成された前記貫通孔の導電体を通じて連結されるウエハーの裏面電極にはんだバンプが形成されている構造を特徴とする。 - 特許庁

To prevent malfunctions, image quality and reliability degradations resulting from the temperature rise of a drive IC by suppressing its temperature rise even in a chip-on glass (COG) structure using the drive IC aside from a liquid crystal display panel in a liquid crystal display used in a liquid crystal projector apparatus.例文帳に追加

液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）構造の場合であっても、その駆動用ＩＣの温度上昇を有効に抑制して、その温度上昇に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止する。 - 特許庁

To provide an adhesive capable of securing the pot life at 25°C of three months or longer without losing the low elasticity, heat resistance and moisture resistance that are necessary at the time of mounting a semiconductor chip on a printing wiring board has a larger difference in the thermal expansion coefficient from the tip and is called an interposer for a glass epoxy substrate or flexible substrate.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく２５℃における可使期間３ヶ月以上を確保することができる接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a tool for fine machining capable of forming a fine groove having width and depth of ≤100μm on the surface of an object to be machined made of a brittle material such as glass or ceramics, in fine machining of a chip for micro reaction system or the like, and a fine machining method for the brittle material using the tool for fine machining.例文帳に追加

マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。 - 特許庁

The pressing layer 3 on the old waterproof 2 is left as it is without being removed and used as a new bed, and a permeable elastic layer 4 consisting of rubber chip, a lightweight aggregate such as foamed glass bead, and a hardenable resin liquid such as urethane resin is provided thereon, and a protective layer 6 is further provided thereon.例文帳に追加

旧防水層２上の押え層３を撤去せずにそのままにして、この押さえ層３を新たな下地として、この上にゴムチップと発泡ガラスビーズなどの軽量骨材とウレタン樹脂などの硬化性樹脂液からなる通気弾性層４を設け、この通気弾性層４上にウレタン塗膜防水などの新防水層５を設け、この上に保護層６を設ける。 - 特許庁

Conductive paste containing spherical and flaky copper powder and glass frit is applied on the prescribed surface of a chip-type electronic part to serve as outer electrodes, where the copper powder is 3 to 10 μm in average grain diameter, and the conductive paste is 4.0 g/cm3 or above in film density.例文帳に追加

本発明は、少なくとも球状及びフレーク状の銅粉末、ガラスフリットを含み、チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストにおいて、球状及びフレーク状の銅粉末の平均粒径が何れも３〜１０μｍの範囲にあり、かつ前記導電性ペーストの膜密度が４．０ｇ／ｃｍ^^3以上となることを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide a polishing pad for forming a flat surface on glass, a semiconductor, a dielectric/metal complex and an integrated circuit chip or the like in which a polishing state can be well observed optically, and to provide polishing equipment using the same and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

ガラス、半導体、誘電／金属複合体及び集積回路等に平坦面を形成するのに使用される研磨用パッド及び本研磨パッドを備えた研磨装置及び本研磨装置を用いた半導体デバイスの製造方法において、研磨中に研磨状態を光学的に良好に測定できる研磨パッド及び研磨装置及び半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus made using an adhesive and an adhesive film which have thermal resistance and moisture resistance necessary when actually equipping a semiconductor chip with large difference in a thermal expansion coefficient on a printed plugboard such as a glass epoxy substrate and a flexible substrate, especially have small deterioration and are excellent in reliability of moisture resistance when performing a test of moisture resistance under a severe condition such as PCT treatment.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大さい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等、厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さく、耐湿信頼性に優れた接着剤、接着フィルム、この接着フィルムを用いて作製した半導体装置を提供する。 - 特許庁

An IC chip 15 is tentatively arranged on a glass substrate 13 through an anisotropic conductive film 10 formed by laminating an insulating adhesive layer 11 formed of an insulating adhesive composition 11A without containing conductive particles, and a conductive particle-containing layer 12 where conductive particles 12B at least the surfaces of which are each formed of a magnetic material are dispersed in an insulating adhesive composition 12A.例文帳に追加

導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１１Ａからなる絶縁性接着剤層１１と、絶縁性の接着剤組成物１２Ａに、少なくとも表面が磁性材料からなる導電性粒子１２Ｂが分散されている導電性粒子含有層１２とが積層されてなる異方性導電フィルム１０を介してガラス基板１３上にＩＣチップ１５を仮配置する。 - 特許庁