「CHIP-ON-GLASS」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A glass substrate 4 with an aperture 12 for exposing the second wiring 3B is glued on the front face of the semiconductor chip 1 with the first wiring 3A and the second wiring 3B.例文帳に追加

これらの第１の配線３Ａ及び第２の配線３Ｂが形成された半導体チップ１の表面には、第２の配線３Ｂを露出する開口部１２を有したガラス基板４が接着されている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device of a COG (Chip On Glass) system capable of radiating a heat quantity generated by a driver IC for drive and reducing display unevenness due to uneven heat distribution.例文帳に追加

駆動用ドライバＩＣが発生する熱量を放熱させ、熱分布の不均一による表示ムラを軽減可能なＣＯＧ(Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ)方式の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Defects of appearance, e.g. the deposition of glass on the surface of the wiring conductor, swelling, bubbling, and the like, are suppressed and good wire bonding performances or good mounting performances of a semiconductor element, a chip component, and the like, are attained.例文帳に追加

配線導体の表面へのガラスの析出や、膨れや発泡等の外観上の欠陥が抑えられ、良好なワイヤボンディング性や半導体素子・チップ部品等の実装性が得られる。 - 特許庁

A sensor housing 36 having a through-hole cavity defining an optical glass (IR filter) seat 30, and defining an edge surface 361 is formed on the substrate 33 so that the sensor chip 31 can be almost surrounded.例文帳に追加

光学ガラス（ＩＲフィルタ）台座３０を画定する貫通キャビティを有し、かつエッジ表面３６１を画定するセンサハウジング３６は、センサチップ３１をほぼ取り囲むように基板３３上に設けられている。 - 特許庁

Boron is contained on the surface of a BaTiO3 chip semiconductor ceramic 2 in which a B-Ba-O insulating glass and an excess-Ti Ba-Ti-O insulator are provided.例文帳に追加

ＢａＴｉＯ_3系半導体磁器２の表面部分にホウ素が含まれており、Ｂ−Ｂａ−Ｏ系絶縁ガラスとＴｉ過剰Ｂａ−Ｔｉ−Ｏ絶縁体が形成されているチップ型半導体磁器。 - 特許庁

A first resonance circuit 5 is formed on window glass 1 by a plane coil pattern 2 disconnected in breakage and a chip capacitor 4 electrically connected to the plane coil pattern 2.例文帳に追加

ウインドウガラス１には、破損時に断線状態となる平面コイルパターン２と、その平面コイルパターン２に電気的に接続されたチップコンデンサ４とによって第１共振回路部５が形成されている。 - 特許庁

In the active matrix type liquid crystal display device using a thin film transistor, a part of driving circuits is incorporated in the peripheral part of a substrate and one or two drivers are connected to the part and mounted collectively on one side on the substrate by a chip on glass method.例文帳に追加

薄膜トランジスタの用いたアクティブマトリクス型液晶表示装置において、駆動回路の一部を基板周辺部に内蔵し駆動ドライバを一個ないしは二個接続し、ドライバ実装はチップオングラス法により、基板上の一辺に集約して実装した。 - 特許庁

The pressure sensor is composed of the hollow pressure transmitter tube extending toward the diaphragm of the sensor chip made of the material having approximately same expansion coefficient of the sensor chip which is fixed on the approximate center part of the sealing diaphragm corresponding to the external pressure, the tip of the pressure transmitter tube is fixed to the opposite surface of the sensor chip by the glass base bonding agent.例文帳に追加

外部からの圧力に応答するシールダイアフラムの略中央部に固着され、センサチップのダイアフラム方向へと延出する該センサチップとほぼ同じ膨張係数の材料からなる中空の圧力伝達管を備え、圧力伝達管の先端部を前記センサチップの対向面にガラス系接着剤により固着した構成とした。 - 特許庁

A conductor pattern is formed on the silica glass layer 16 by a copper plating pattern layer 18 and a silver plating layer 20, an LED chip 24 is fixed to a part of the silver plating layer 20 by an adhesive layer 26 and a conductor pattern and the LED chip 24 are electrically connected via a wire 22.例文帳に追加

このシリカガラス層１６上に、銅メッキパターン層１８と銀メッキ層２０により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４を固定し、導体パターンとＬＥＤチップ２４とを、ワイヤ２２を介して電気的に接続する。 - 特許庁

A flat surface 38 parallel with the image-forming surface of a solid-state image pickup element chip 34 is formed on the surface of a box 32 supporting the chip 34, and an optical member such as a cover glass 36 is formed in projecting shape projecting to the front from the surface 38.例文帳に追加

固体撮像素子チップ３４を支持する箱体３２の表面に、該固体撮像素子チップ３４の結像面と平行な平坦面３８を形成するとともに、カバーガラス３６等の光学部材を前記平坦面３８よりも前方に突出する凸型形状に形成する。 - 特許庁

The ultra-miniature CCD imaging device 1 has an optical glass 11, a CCD chip 12 and a laminated circuit board 15, which are disposed along the longitudinal direction in the below-mentioned order, and also has a TAB tape 13 for connecting the CCD chip 12 to electronic components mounted on the board 15.例文帳に追加

超小型ＣＣＤ撮像装置１は、その長手方向に沿って下記の順序で配設された、光学ガラス１１と、ＣＣＤチップ１２と、積層回路基板１５を有し、さらに、ＣＣＤチップ１２と積層回路基板１５に搭載された電子回路とを接続するＴＡＢテープ１３を有する。 - 特許庁

In the process for producing an IC chip where a wafer is ground while being stuck to one surface of a glass plate through a double-sided adhesive tape, the glass plate is coated with a removable protective film on the surface opposite to the surface for sticking the wafer.例文帳に追加

両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されているＩＣチップの製造方法。 - 特許庁

This is the thermal fuse with resistance in which a protection circuit is formed by mutually placing close by and arranging in space a resistance heating element of a chip resistor 8 and a thermal fuse element 10 on one side of a glass epoxy substrate 1, and by fixing by solder at the electrode part of wiring patterns 3-6 of the glass epoxy substrate 1.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１の片面にチップ抵抗8の抵抗発熱素子と温度ヒューズ素子１０とを相互に近接させ空間配置し、ガラスエポキシ基板１の配線パターン３〜６の電極部にはんだ固着して保護回路を形成した抵抗付き温度ヒューズ。 - 特許庁

This die bond paste 23A used for fixing the IC chip 16 on the positive electrode board 11 contains, as main constituents, low-melting-point glass frit, a vehicle containing a low-temperature degradable resin, a stress relaxing material comprising a ceramics filler and/or a laminar mineral substance and having a coefficient of thermal expansion lower than that of the low-melting-point frit glass.例文帳に追加

ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。 - 特許庁

To reduce influence of external noise on a sensor output in a pressure sensor formed by fixing a sensor chip, which is constructed of a semiconductor having a distortion gauge, on the surface of a pressure detection diaphragm in a metallic stem via low melting point glass.例文帳に追加

圧力検出用のダイアフラムを有する金属ステムの該ダイアフラムの表面に、歪みゲージが形成された半導体よりなるセンサチップを、低融点ガラスを介して固定してなる圧力センサにおいて、センサ出力への外来ノイズの影響を抑制する。 - 特許庁

To provide a connection which causes no defective conduction, e.g. short circuit or open circuit, or unstable connection stably and inexpensively, even if the area is limited due to high density and fine pitch of transparent electrode pads on a glass substrate and bump electrodes on a semiconductor chip.例文帳に追加

ガラス基板の透明電極パッドおよび半導体チップ上の突起電極の高密度、および狭ピッチ化の際、狭面積化しても、ショートやオープン等の導通不良や導通不安定のない接続を、安定かつ安価に供給する。 - 特許庁

A semiconductor device is constituted in a structure, such that one surface of a substrate 10 for mounting a semiconductor material of a constitution, where a land 3 and copper wirings 14 are formed on the surface of a glass epoxy substrate 11 and a solder resist 15 is formed on the land 13 and the wirigns 14, is roughened and a semiconductor chip 20 is mounted on the other surface of the substrate 10.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１１の表面にランド１３と銅配線１４とを有し、ランド１３及び銅配線１４上にソルダーレジスト１５が形成されている半導体搭載用基板１０の一面を粗化し、他面に半導体チップ２０を搭載する。 - 特許庁

Then a lead frame having respective members mounted on an upper surface of a tab 1 in the order of a first adhesive 9, a semiconductor chip 3, a second adhesive 11, and a glass plate material 4 is disposed between the film 18 and lower die 17b.例文帳に追加

次に、タブ１の上面に第１接着材９、半導体チップ３、第２接着材１１、ガラス板材４の順で各部材が搭載されたリードフレームをフィルム１８と下型１７ｂとの間に配置する。 - 特許庁

To provide a COG (Chip On Glass) type liquid crystal display panel capable of preventing a signal from flowing into a liquid crystal driving integrated circuit through a dummy electrode caused by the leak of an electrode pattern for display.例文帳に追加

ＣＯＧタイプの液晶表示パネルにおいて、表示用電極パターンのリークによる信号がダミー電極を介して液晶駆動用集積回路に流れるのを防止し得る液晶表示パネルを提供する。 - 特許庁

The IC chip 16 is fixed on the positive electrode board 11 by a die bond layer 23 obtained by baking the die bond paste 23A and comprising the low-melting-point frit glass, the ceramics filler and/or the laminar mineral substance.例文帳に追加

そして、このダイボンドペースト２３Ａを焼成して得られる、低融点フリットガラスとセラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなるダイボンド層２３により、ＩＣチップ１６と陽極基板１１とを固定する。 - 特許庁

To improve picture quality by enabling dummy interlaced scanning drive (interlaced driving) easily, in a simple matrix liquid crystal display including one using a TCP(tape carrier package) liquid crystal driver or of a COG(chip on glass) structure.例文帳に追加

単純マトリクス型の液晶表示器で、ＴＣＰタイプの液晶ドライバを用いたものやＣＯＧ構造のものにおいても、容易に擬似飛び越し走査駆動（インターレース駆動）ができるようにし、画質の向上を図る。 - 特許庁

The semiconductor chip package includes a post electrode component with wiring having a top-surface wiring pattern provided by forming a post electrode supported on the glass substrate or high-heat-dissipation substrate and the wiring connected to the post electrode.例文帳に追加

ガラス基板或いは高放熱基板に支持されるポスト電極及び該ポスト電極に接続される配線を形成して、上面配線パターン造り込みがなされている配線付ポスト電極部品を備える。 - 特許庁

In a micro machining type pressure sensor, a diaphragm etching cavity 10 is formed on a sensor chip by first trench etching, and anode junction is made so that the pressure introduction opening 11 provided at a glass plate forms the extension section of the cavity.例文帳に追加

第１のトレンチエッチングによりセンサチップにダイアフラムエッチング空洞１０を形成し，ガラスプレートに設けた圧力導入開口１１が、空洞の延長部を成しているように陽極接合が行われるようにした。 - 特許庁

The optical device includes: a laser chip 110; a package member 120 which holds the laser chip 110 on a bottom surface of a space region 121 whose periphery is surrounded with a wall; a cover glass 140 disposed in parallel with an emission surface of the laser chip 110 and sealing the space region 121; and a 1/4-wavelength plate 150 disposed in the space region 121 obliquely to the emission surface.例文帳に追加

レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている空間領域１２１の底面上にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、レーザチップ１１０の射出面に平行に配置され、空間領域１２１を密閉するカバーガラス１４０と、空間領域１２１内に、前記射出面に対して傾斜して配置された１／４波長板１５０とを有している。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a semiconductor pressure sensor by dicing a wafer, produced by bonding a glass substrate to an SOI substrate on which a diaphragm for detecting pressure is formed, in which the lifetime of a dicing blade is prolonged and chipping is suppressed at the edge of a chip on the bonding interface thereof.例文帳に追加

圧力検出用のダイヤフラムが形成されたＳＯＩ基板とガラス基板とを接合したウェハをダイシングカットする半導体圧力センサの製造方法において、ダイシングブレードの長寿命化、及び、チップの接合界面におけるエッジ部の欠けの抑制を図る。 - 特許庁

A correction paste 21 is coated on a rib chip defect 85 generated to a rib 83 formed on a surface of a glass substrate 80, and laser spot 31 is moved along the longitudinal direction of a correction portion 30 made of the coated correction paste 21, and the correction portion 30 is calcined.例文帳に追加

ガラス基板８０の表面に形成されたリブ８３に発生したリブ欠け欠陥８５に修正ペースト２１を塗布し、塗布した修正ペースト２１からなる修正部３０の長さ方向に沿ってレーザスポット３１を移動させて修正部３０を焼成する。 - 特許庁

This LED device 10 includes: a ceramic substrate 1; an LED chip 2 mounted on the substrate 1; a cover member 5 made of glass, covering the LED chip 2, and jointed to the substrate 1; and a powder-like phosphor 4 filled in a space formed with the substrate 1 and the cover member 5.例文帳に追加

本発明のＬＥＤ装置１０は、セラミック製の基板１と、基板１上に搭載されたＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２を覆い、かつ基板１に接合されたガラス製の被覆部材５と、基板１と被覆部材５とで形成された空間内に封入された粉状の蛍光体４と、を有する。 - 特許庁

The circuit substrate 11 is a substrate with a thickness of 230 μm having glass cloth in its core part, and it is applicable to a semiconductor device composed of the circuit substrate 11, a semiconductor chip 31 arranged on one surface of it, and a hardened material of sealing resin 33 for sealing at least an upper part and a lateral face of the semiconductor chip 31.例文帳に追加

回路基板１１は、ガラスクロスをコア部に有する厚さ２３０μｍの基板であって、上記回路基板１１と、その一方の面に配置された半導体チップ３１と、半導体チップ３１の少なくとも上部および側面を封止する封止樹脂３３の硬化物とからなる半導体装置に適用される。 - 特許庁

A contact hole 22a made in the chip region for protecting the IC chip region of a glass protection board is filled with a conduction plug 26a and a relief groove 24a surrounding the contact hole 22a, a bump electrode 28a connected with the plug 26a, and an adhesion layer 30 of thermoplastic adhesive are provided on the lower surface side.例文帳に追加

ガラス等の保護基板においてＩＣチップ領域保護用の保護チップ領域に設けた接続孔２２ａに導電プラグ２６ａを埋設すると共に下面側に接続孔２２ａを取囲む逃がし溝２４ａと、プラグ２６ａに接続されたバンプ電極２８ａと、熱可塑性接着剤からなる接着層３０とを設ける。 - 特許庁

An injection molding mold 4 includes the hot runner housing 30 having the housing bush 52 which surrounds the peripheral surface of a hot runner nozzle 18 and keeps an injection gate part 50 installed on the side of the chip of the hot runner nozzle 18 and the glass bush 54 which is joined integrally to the inner surface of the housing bush 52 and made of a glass material.例文帳に追加

射出成形用金型４は、ホットランナノズル１８の外周面を囲み当該ホットランナノズル１８の先端側に射出ゲート部５０が設けられたハウジングブッシュ５２と、当該ハウジングブッシュ５２の内面に一体的に接合されガラス材料からなるガラスブッシュ５４と、を有するホットランナハウジング３０を備える。 - 特許庁

To provide a matrix type display device capable of sharing signal input wirings in both of an analog system and a digital system different in the number of input signals in the case of adopting the integrated circuit for driving COG(chip-on-glass) connection.例文帳に追加

ＣＯＧ接続の駆動用集積回路を採用する場合において、入力信号数が異なるアナログ方式とディジタル方式とのいずれにおいても信号入力配線を共用し得るマトリクス型表示装置を提供する。 - 特許庁

The chip resistor 11 in use has a resistance body 23, formed by printing resistance body paste, between a pair of surface electrode parts 27, 27 formed on a surface of the insulating substrate 18 using glass paste containing Au.例文帳に追加

チップ抵抗器１１として、絶縁性基板１８の表面にＡｕを含むガラスペーストを用いて形成された一対の表面電極部２７，２７間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体２３を有するものを用いる。 - 特許庁

The light receiving face of a chip of the semiconductor substrate 110 and a CCD image sensor 100 composed of members formed on the upper face of the substrate is stuck to a glass substrate 200 via an epoxy resin 210 whose refractive index is about '1.5'.例文帳に追加

この半導体基板１１０及びその上面に形成された部材からなるＣＣＤイメージセンサ１００のチップの受光面は、その屈折率は「１．５」程度のエポキシ樹脂２１０を介してガラス基板２００と貼り合わされている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a light emitting diode unit, capable of manufacturing the light emitting diode unit having an LED chip on a package substrate sealed with a glass material in a short time, while preventing the deterioration and breakage of each member.例文帳に追加

パッケージ基板の上に配置されたＬＥＤチップをガラス体で封止した構成の発光ダイオードユニットを、各部材の劣化や破損を抑制しながら、短時間で製造することができる発光ダイオードユニットの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device, using a COG (chip-on-glass) method, in which irradiation of a semiconductor element with light can be reliably prevented by only performing an extremely simple process without performing any complex process.例文帳に追加

ＣＯＧ形式の液晶表示装置において、複雑な処理を施すことなく極めて簡単な処理を行うだけで、半導体素子への光照射を確実に防止できる液晶表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This chip type current fuse 10 includes a fuse element 14 formed on the surface of a rectangular insulative substrate 11 and covered with a protective film 15, and an electrode 12 disposed on both ends of the substrate 11 wherein the glass-ceramic substrate is used for the insulative substrate 11.例文帳に追加

角板状の絶縁性基板１１の表面にヒューズエレメント１４を形成し、ヒューズエレメント１４を保護膜１５で被覆し、基板１１の両端部に電極１２を配設したチップ型電流ヒューズ１０において、絶縁性基板１１としてガラスセラミック基板を用いた。 - 特許庁

To stably produce a liquid crystal display device having high reliability by preventing adverse influence caused by heat from being exerted on the connecting part of an IC for driving a liquid crystal by dispensing with a thermocompression fixing process at the time of performing interterminal connection in a COG (chip-on-glass) type liquid crystal display device.例文帳に追加

ＣＯＧ型液晶表示装置において、端子間接続の際に熱圧着工程を不要とすることにより、液晶駆動用ＩＣの接続部に熱に起因する悪影響がおよぶことを防止して、信頼性の高い液晶表示装置を安定して作製できるようにする。 - 特許庁

In the inlet sheet, an IC chip connected with the antenna circuit is packaged on a thermal fusion part of a supporting element having the thermal fusion part formed from aromatic polyester-based resin composition that is not more than 60°C in glass transition temperature and substantially amorphous, on at least one side surface.例文帳に追加

インレットシートは、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が６０℃以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、この熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装している。 - 特許庁

Then, manufacturing processes can be simplified by bringing the transparent electrode 234 and the reflection electrode 238 into directly contact with each other and, moreover, the reliability of pads can be enhanced by forming the pad electrodes on the same layer as that of the transparent electrodes 234 and by preventing erosion when performing COG (chip on glass) bonding.例文帳に追加

透明電極２３４と反射電極２３８を直接接触させることにより、工程の単純化を図ることができ、パッド電極を透明電極２３４と同一な層に形成し、ＣＯＧボンディングときに腐食を防止してパッド信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The solid-stage image pickup device 2 is in a wave level chip size package type, where the periphery of a solid-state image pickup element 6 formed on the upper surface of a semiconductor substrate 3 is surrounded by a spacer 4 for sealing by cover glass 5, and a number of connection terminals 7 are provided on the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

固体撮像装置２は、半導体基板３の上面に形成された固体撮像素子６の周囲をスペーサー４で取り囲み、カバーガラス５で封止したウエハレベルチップサイズパッケージタイプであり、半導体基板３の上に多数の接続端子７が設けられている。 - 特許庁

The manufacturing method has a step for connecting a plurality of electrodes arrayed two-dimensionally on the entire surface of the semiconductor chip to a corresponding conductive area on a substrate, a step for injecting liquefied resin for underfill between the entire surface of the semiconductor chip and the substrate, and a step for melting and curing the resin for underfill under constant pressure at temperature of glass transition temperature or above.例文帳に追加

半導体チップの一面に２次元的に配列された複数の電極を、基板上の対応する導電性領域に接合するステップと、半導体チップの一面と基板との間に液状化されたアンダーフィル用樹脂を注入するステップと、一定の圧力下においてアンダーフィル用樹脂をガラス転移温度以上の温度で溶融しキュアするステップとを有する。 - 特許庁

Functional chips 106a and 106b having one or more bare chip IC's 108 on ceramic substrates 107 are mounted on a modular board 101, obtained by bonding together a multilayer glass epoxy substrate 103 having a metal layer 104 as circuit wiring and through holes 110 and a metal plate 102 so that the bare chip ICs 108 facing the through holes 110.例文帳に追加

セラミック基板１０７に少なくとも１つ以上のベアチップＩＣ１０８を有する機能チップ１０６ａ、１０６ｂを実装し、これを回路配線としての金属層１０４及び貫通穴１１０を有する多層ガラスエポキシ基板１０３と金属板１０２とを張り合わせたモジュール基板１０１に、ベアチップＩＣ１０８が貫通穴１１０と面するように実装する。 - 特許庁

A plurality of chip type light emitting diodes 16 are mounted on a printed board 15 and the paper surface of a sheet printed through a diffusing plate 17 and a transparent glass 19 fitted in a frame 18 is irradiated with output light from the light emitting diodes 16.例文帳に追加

プリント基板１５に複数のチップ型の発光ダイオ−ド１６を搭載し、拡散板１７と、枠体１８に嵌め込んだ透明なガラス１９を通して印刷された用紙の紙面に発光ダイオ−ド１６の出力光を照射する。 - 特許庁

On the uppermost surface of the multilayered glass ceramic substrate 2 of an antenna switch module (mounted electronic circuit component) 1, the surface-layer terminal electrode 5 which is electrically connected to a chip component 3, and a connection electric circuit 6 which electrically connects electrodes to each other, are formed in patterns.例文帳に追加

アンテナスイッチモジュール１（実装型電子回路部品）の多層ガラスセラミック基板２の最上面に、チップ部品３と電気的に接続する表層端子電極５、及び各電極相互を電気的に接続する接続電路６とをパターン形成した。 - 特許庁

After that, the dicing cut is applied to the wafer from the glass wafer 11 side till the bottom surface of the semiconductor wafer 1 in the photosensitive resin layer 13 and its lower layer on the scribe line 10 by a second dicing blade having fine abrasive grains and a narrow blade width to divide the groove for every chip.例文帳に追加

その後、砥粒が細かくブレード幅の狭い第２ダイシングブレードによって、スクライブライン１０上を、ガラスウェハ１１側から感光性樹脂層１３並びにその下層の半導体ウェハ１底面までダイシングカットしてチップ毎に分割する。 - 特許庁