「CHIP-ON-GLASS」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ON-GLASS SINGLE CHIP LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

オンガラスシングルチップ液晶表示装置 - 特許庁

And so I can put thousands of these on our glass chip例文帳に追加

何千ものDNAをガラスのチップにのせて - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

And so I can put thousands of these on our glass chip例文帳に追加

何千ものdnaをガラスのチップにのせて - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

POWER SAVING METHOD OF CHIP-ON-GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

チップオンガラスの液晶ディスプレイの節電方法 - 特許庁

Anode and grid voltage is impressed on the GND (ground) terminal that is on the input side of the IC chip which is mounted on the chip-in- glass and chip-on-glass fluorescent display tube that is the fluorescent display tube having an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップ付き蛍光表示管であるチップイングラス／チップオングラス蛍光表示管に搭載したＩＣチップの入力側にあるＧＮＤ端子にアノード／グリッド電圧を印加する。 - 特許庁

CHIP-ON GLASS TYPE DISPLAY MODULE AND ITS MOUNTING INSPECTION METHOD例文帳に追加

チップオングラス型表示モジュールおよびその実装検査方法 - 特許庁

To light the chip-in-glass and chip-on-glass fluorescent display tube that is a fluorescent display tube having an IC chip, without using the IC chip mounted and by a condition that is not related to the IC chip specifications.例文帳に追加

ＩＣチップ付き蛍光表示管であるチップイングラス／チップオングラス蛍光表示管において、搭載したＩＣチップを介さず、ＩＣチップの仕様に関わらない条件で点灯する。 - 特許庁

To provide a highly reliable COG(chip-on-glass) CMOS image sensor module which is lightened and miniaturized, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

軽薄化、小型化を達成しつつ、高い信頼性を持つＣＯＧ（Chip On Glass）ＣＭＯＳイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

CHIP-ON-GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND DATA TRANSMISSION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

チップオンガラス液晶表示器およびそのためのデータ伝送方法 - 特許庁

The source drivers and the at least one gate driver are disposed on the glass substrate using, for example, chip-on-glass technology.例文帳に追加

ソースドライバおよび少なくとも１つのゲートドライバは、例えばチップオンガラス技術を使用してガラス基板上に配置される。 - 特許庁

To obtain a chip-on-glass liquid crystal display capable of reducing the power consumption.例文帳に追加

消費電力抑制を可能とするチップオンガラスの液晶ディスプレイを得ること。 - 特許庁

IDENTIFIER OF SOURCE DRIVER OF CHIP-ON-GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND IDENTIFYING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップオンガラス液晶ディスプレイのソースドライバの識別装置及びその識別方法 - 特許庁

A smallest semiconductor chip 3 is mounted on a glass epoxy substrate 4.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板４上に最も小さい半導体チップ３が搭載されている。 - 特許庁

DRIVING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND CHIP-ON GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 - 特許庁

Heat sinks 4c,..., 6c,... are provided on semiconductor chips 4b,..., 6b,... mounted on a glass array board 1 in a COG(chip on glass) system.例文帳に追加

ガラスからなるアレー基板１上にＣOＧ（チップオングラス）方式で実装された半導体チップ４ｂ…・６ｂ…上に放熱板４ｃ…・６ｃ…を設ける。 - 特許庁

The thickness of a chip on glass (COG) chip 17 which is COG mounted on a thin film transistor (TFT) glass substrate 11 is made thinner than a total thickness of a facing glass substrate 12, a polarization and retardation plate 14, and a sealing material 15.例文帳に追加

ＴＦＴガラス基板１１にＣＯＧ実装されるＣＯＧチップ１７の厚さを、対向ガラス基板１２と、偏光板および位相差板１４と、シール材１５との合計厚さより薄く形成する。 - 特許庁

This liquid crystal display device is provided with a glass substrate 11, a plurality of ICs 7, 8, 10 in the form of COG (Chip On Glass) for arranging them in rows on the glass substrate 11 along sides of the glass substrate 11, and the FPC 2 extended along the sides of the glass substrate 11 and connected with a plurality of ICs 7, 8, 10.例文帳に追加

本発明に係る液晶表示装置は、ガラス基板１１と、ガラス基板１１の辺に沿ってガラス基板上１１に配列されたＣＯＧ（Chip On Glass）形態の複数のＩＣ７，８，１０と、ガラス基板１１の辺に沿って延設され、複数のＩＣ７，８，１０と接続されるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２とを備える。 - 特許庁

An emission surface of an LED chip placed on a package substrate is sealed with a glass material by solidifying a melted glass droplet.例文帳に追加

溶融ガラス滴を固化させることにより、パッケージ基板に載置されたＬＥＤチップの発光面をガラス体で封止する。 - 特許庁

A glass member is provided with a minute IC chip to transmit data on the state of the glass component at all times using weak radio waves.例文帳に追加

ガラス部材に微小なＩＣチップを備えて、微弱電波を使ってガラス部材の状況を逐一データ発振する。 - 特許庁

The driver chip 47 is formed on a glass substrate 49 and directly mounted on a lower glass substrate by thermocompression bonding with an ACF(anisotropic conductive film).例文帳に追加

ドライバチップ４７は、ガラス基板４９上に形成されてＡＣＦによって下ガラス基板上に熱圧着によって直接搭載される。 - 特許庁

A source driver IC chip 14 of a current-driving method is connected to a connection terminal 953 by a COG (Chip on Glass) processing method.例文帳に追加

電流駆動方式のソースドライバＩＣチップ１４はＣＯＧ（チップオンガラス）工法により、接続端子９５３と接続される。 - 特許庁

In a semiconductor device 80, a semiconductor chip 50 is mounted on a glass substrate 60 in the form of Face Down, and the semiconductor chip 50 and the glass substrate 60 are bonded by an adhesive layer 10.例文帳に追加

半導体装置８０は、半導体チップ５０がガラス基板６０にFace Downして載置され、接着層１０で半導体チップ５０とガラス基板６０が接着される。 - 特許庁

A glass coating layer 81 is formed on the whole surface of an element body 71 of a lamination layer chip varistor.例文帳に追加

積層チップバリスタの素体７１の表面全体にガラスの被覆層８１を形成する。 - 特許庁

A second glass substrate 6 is stuck on the rear face side of the semiconductor chip 1 by using a resin 5b.例文帳に追加

半導体チップ１の裏面側には、樹脂５ｂを用いて第２のガラス基板６を貼り合わせる。 - 特許庁

To make a gate leading-out part of a display device of a chip on glass(COG) structure low resistance.例文帳に追加

チップオングラス（ＣＯＧ）構造の表示装置において、そのゲート引き出し部を低抵抗化する。 - 特許庁

To provide a glass bottle inspecting device that can securely detect a kink at a bottom (bottom kink) and a chip on an outer peripheral edge of the bottom (bottom chip) of a glass bottle using a single optical imaging system.例文帳に追加

ガラス壜の壜底部のビリ（底ビリ）と壜底外周縁の欠け（底欠け）とを単一の光学撮像系を用いて確実に検出することができるガラス壜の検査装置を提供する。 - 特許庁

On the printed board 3, the solid-state imaging element 2, to which the protective glass 4 is fitted, is flip-chip mounted.例文帳に追加

プリント基板３には、この保護ガラス４を取り付けられた固体撮像素子２がフリップチップ実装される。 - 特許庁

To provide prismatic bumps with an insulating layer which enable preventing short circuit failure between bumps of a chip-on-glass product and also provide a chip-on-glass product using the bump, and a manufacturing method for the bumps onto an IC chip surface.例文帳に追加

チップオングラス製品のバンプ相互間のショート不良を防止するための絶縁層付角柱状バンプ及びそのバンプを用いたチップオングラス製品並びにＩＣチップ表面への絶縁層付角柱状バンプの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this solid-state imaging device, the pixel effective area 75a of a CCD bare chip 75 faces opposite to a glass substrate, a transparent adhesive agent S1 is interposed between the CCD bare chip 75 and glass substrate 71, and the CCD bare chip 75 is mounted on the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａがガラス基板７１に対向し、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間に透明な接着剤Ｓ１が介在して、ＣＣＤベアチップ７５がガラス基板７１に実装されている固体撮像装置に関する。 - 特許庁

A glass board 3 is bonded on the surface of the semiconductor chip 2, and the side and rear of the semiconductor chip 3 are covered with an insulating film 16a.例文帳に追加

半導体チップ２の表面には、ガラス基板３が接着され、半導体チップ３の側面及び裏面を絶縁膜１６ａが覆っている。 - 特許庁

A liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 20 having a first glass substrate 21 and a second glass substrate 22 and an IC (COG-IC) 23 mounted on the first glass substrate 21 by using a COG(Chip On Glass) method.例文帳に追加

第１ガラス基板２１および第２ガラス基板２２と、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式により第１ガラス基板２１上に実装されたＩＣ（ＣＯＧ−ＩＣ）２３と、を備える液晶表示パネル２０を備える。 - 特許庁

To provide a constitution capable of displaying a sufficient radiation effect on heating of a semiconductor chip mounted on a circuit board in a COG(chip on glass) system.例文帳に追加

回路基板上にＣOＧ（チップオングラス）方式で実装される半導体チップにおける発熱に対して、十分な放熱効果を発揮し得る構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

The sensor chip 10 has a chip body 17 comprising the glass substrate 12, a metal film 13 formed on a surface of the glass substrate, an elastic sheet 14 formed on a surface of the glass substrate 12 opposite to the metal film 13 and a seal member 15 which cover the periphery of the glass substrate 12 on the metal film 13 side.例文帳に追加

センサチップ１０は、ガラス基板１２と、該ガラス基板の表面に形成される金属膜１３と、ガラス基板１２の金属膜１３とは反対側の表面に形成される弾性シート１４と、ガラス基板１２の金属膜１３側の外縁を覆おうシール部材１５とにより構成されるチップ本体１７を有する。 - 特許庁

A sensor chip 100 is disposed on a cover glass 201 of a wrist watch 200, and a fingerprint authenticating device is disposed on the wrist watch 200.例文帳に追加

センサチップ１００を、腕時計２００のカバーガラス２０１上に配置し、腕時計２００に指紋認証装置を設ける。 - 特許庁

An IC chip 6 is fixed to a die pattern 2 on a printed board 1 by glass epoxy resin, etc., and a lead pattern 3 and the IC chip 6 are connected with a wire 7.例文帳に追加

ガラスエポキシ樹脂等よりプリント基板１上のダイパターン２にＩＣチップ６を固着し、リードパターン３とＩＣチップ６とをワイヤー７で接続する。 - 特許庁

PRISMATIC BUMP WITH INSULATING LAYER, CHIP-ON-GLASS PRODUCT USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR ONTO IC CHIP SURFACE例文帳に追加

絶縁層付角柱状バンプ及びそのバンプを用いたチップオングラス製品並びにＩＣチップ表面への絶縁層付角柱状バンプの製造方法 - 特許庁

This IC packaging structure is capable of transmitting light to the surface of the IC chip through a glass member by adhering the glass member on the upper surface of the IC chip and packaging them in plastics.例文帳に追加

ガラス物をＩＣチップの上表面に接着し、プラスチック内にパッケージングすることにより、光がガラス物を透過してＩＣチップの表面に到達することができるＩＣパッケージング構造体である。 - 特許庁

ACF 26a opened at the side on the active region 51 of a semiconductor chip 28 is bonded onto the glass substrate 33, and the protruding electrode 24 on the semiconductor chip 28 is heat compressed to the transparent electrode 24 on the glass substrate 33.例文帳に追加

半導体チップ２８の能動領域５１上を開口したＡＣＦ２６ａをガラス基板３３に貼り付け、半導体チップ２８上に形成された突起電極２４とガラス基板３３上に形成された透明電極２４を熱圧着する。 - 特許庁

The evaluation method for the vibration degree of the molten surface of molten silicon in a quartz glass crucible is carried out by putting a quartz glass chip cut out from the quartz glass crucible in a vacuum furnace, melting a small amount of silicon on the glass chip and measuring the vibration cycle of the molten silicon.例文帳に追加

石英ガラスルツボから切り出した石英ガラス片を真空炉内に設置し、このガラス片上で少量のシリコンを溶融し、溶融シリコンの振動周期を測定することによって石英ガラスルツボにおける溶融シリコンの湯面振動の程度を判定する方法を提供する。 - 特許庁

An integrated chip 40 is anode-bonded to a glass pedestal 50 constituted of a glass plate, and then the integrated chip 40 is loaded on the metal stem 10 together with the unified glass pedestal 50, and the metal stem 10 is anode-bonded to the glass pedestal 50, to thereby bond them together.例文帳に追加

集積化チップ４０をガラス板にて構成されたガラス台座５０に陽極接合したのち、一体化されたガラス台座５０と共に集積化チップ４０を金属ステム１０に搭載し、金属ステム１０とガラス台座５０とを陽極接合することで、これらが接合されるようにする。 - 特許庁

The device has a transparent adhesive S1 which is filled and thinly speed to cover on image effective region 75a of the CCD bare chip 75 between the CCD bore chip 75 and the glass substrate 71, and bumps 74 which generates electrical continuity between the CCD bare chip 75 and the wiring patterns 73 on the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充填されている透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３との間を導通するバンプ７４とを備えている。 - 特許庁

A first glass substrate 10 is bonded to the surface of a semiconductor chip 12, on which the first wiring 6 is formed.例文帳に追加

この第１の配線６が形成された半導体チップ１２の表面に第１のガラス基板１０が接着されている。 - 特許庁

A glass plate 24 transparent for infrared rays is provided on the package housing 32 while covering the silicon chip 18.例文帳に追加

赤外線に対して透明なガラス板２４が、シリコンチップ１８を覆ってパッケージ筐体３２上に設けられている。 - 特許庁

Because there are not groove shapes easily causing fracture on the glass material, a structure of the micro reactor chip causing no fracture even under high pressure can be obtained.例文帳に追加

破断が発生しやすい形状がガラス材には無いので高い圧力下でも破断しない構造となった。 - 特許庁

A glass substrate 300 is formed on the other principal plane of the semiconductor chip 100 via an epoxy resin 310.例文帳に追加

この半導体チップ１００の他方の主面には、エポキシ樹脂３１０を介してガラス基板３００が形成されている。 - 特許庁