「CHIP-ON-GLASS」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Two semiconductor-chip-mounting areas 11 are provided in series on top surface of a protruding section 2a protruded from an upper glass substrate 3 of a lower glass substrate 2.例文帳に追加

下ガラス基板２の上ガラス基板３から突出された突出部２ａの上面には２つの半導体チップ搭載領域１１が直列的に設けられている。 - 特許庁

A first glass substrate 4 is stuck on a semiconductor chip 1 including first wiring 3 formed on the side end of the surface side of the semiconductor chip 1 through an insulating film 2 by using a resin 5a.例文帳に追加

絶縁膜２を介して半導体チップ１の表面側の側端部に形成された第１の配線３上を含む半導体チップ１上に樹脂５ａを用いて第１のガラス基板４を貼り合わせる。 - 特許庁

The sensor element 1 and an IC chip 2 are mounted and arranged on a mounting substrate 3 made of glass epoxy resin or ceramics.例文帳に追加

センサ素子１及びＩＣチップ２は、ガラスエポキシ樹脂やセラミックスからなる実装基板３上に実装配置される形態である。 - 特許庁

A glass film containing alkali metal is formed on a surface layer part of the optical waveguide to manufacture the optical waveguide chip (S102).例文帳に追加

光導波路の表層部にはアルカリ金属を含有するガラス膜が形成されて光導波路チップが作製される(Ｓ１０２)。 - 特許庁

To provide a COG(Chip On Glass) type liquid crystal display device hardly causing defective plating when the wiring parts of the liquid crystal display device having metallic wiring on a glass substrate is metal-plated.例文帳に追加

ガラス基板上に金属配線を有するＣＯＧ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の液晶表示装置の配線部を金属メッキをするときに、メッキ抜けの起きにくい、液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

On the upper face of each of solid-state imaging devices constituted of an on-chip lens 210, a glass layer 220 and a photoelectric transducer 230, a fluid lens is disposed, respectively.例文帳に追加

オンチップレンズ２１０、ガラス層２２０および光電変換素子２３０からなる固体撮像素子の各々の上面には、それぞれ流体レンズが配置される。 - 特許庁

The liquid crystal panel 10 comprises: a glass substrate 12 having a main surfaces 12a, 12b facing each other; the semiconductor chip 14 mounted on the main surface 12a of the glass substrate 12 via a thermosetting resin 20; and a dummy chip 16 mounted on the main surface 12b of the glass substrate 12 via a thermosetting resin 24.例文帳に追加

液晶パネル１０は、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂを有するガラス基板１２と、ガラス基板１２の主面１２ａに熱硬化性樹脂２０を介して搭載された半導体チップ１４と、ガラス基板１２の主面１２ｂに熱硬化性樹脂２４を介して搭載されたダミーチップ１６とを備える。 - 特許庁

In this mounting structural body where a bare chip 75 is mounted onto a glass substrate 71, while its surface the glass substrate 71, the mounting structural body is provided at least with a cover member 76, having an elasticity that covers the rear and the sides of the CCD bare chip 75 and is connected on the glass substrate 71.例文帳に追加

ガラス基板７１上にＣＣＤベアチップ７５の表面が対向して実装する実装構造体において、少なくともＣＣＤベアチップ７５の裏面と側面とを覆ってガラス基板７１上に連結される弾性を有するカバー部材７６を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

When water is charged into the inner holes and water is dropped from the above and a quartz glass window is covered on the inner holes and the glass window is irradiated with ArF laser having 193 nm wavelength, a cell chip in which the surface and the inner holes are hydrophilic is prepared.例文帳に追加

内孔に水を入れ、その上から水を垂らし石英ガラス窓を被せ、193nmのArFレーザー光を照射すると、表面と内孔が親水性であるセル・チップができる。 - 特許庁

To provide a jig for heat treatment by which the infiltration of scraps of a spacer, a chip or the like into a gap between a plate glass and a setter during firing is prevented to eliminate the occurrence of scratch on the plate glass.例文帳に追加

スペーサのチップその他のスクラップが焼成中の板ガラスとセッター間の隙間に侵入できないようにして板ガラスにキズが生じないようした熱処理用治具を提供する。 - 特許庁

A protective film 13 consisting of bismuth borosilicate (ZnO-Bi_2O_3-SiO_2-B_2O_3-Sb_2O_3) based glass is formed on the surface of a sintered chip 11 whose main component is zinc oxide (ZnO).例文帳に追加

酸化亜鉛(ZnO)を主成分とする焼結体チップ１１の表面に、ホウケイ酸ビスマス(ZnO-Bi_2O_3-SiO_2-B_2O_3-Sb_2O_3)系ガラスで保護膜１３を形成した。 - 特許庁

This holding member 3 for inspection has a base 30 that can be mounted with a chip C on which the device is formed and is formed of silicone or glass.例文帳に追加

検査用保持部材３は、デバイスが形成されたチップＣを載置可能で、シリコン又はガラスからなる基台３０を有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL device of COG (Chip On Glass) type capable of shortening the time required for a leak current inspection process.例文帳に追加

リーク電流検査工程にかかる時間を短縮することが可能なＣＯＧ型の有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Notches 104 are formed between the mutually adjacent positioning ribs 103 and four corners of the glass chip 200 are placed on chip placing parts 105 being the positioning placing parts on both sides of the notches 104.例文帳に追加

互いに隣接する位置決めリブ１０３同士の間は、切り欠き１０４が形成され、この切り欠き１０４の両側の位置決め載置部としてのチップ載置部１０５上にガラスチップ２００の四隅を載せるようになっている。 - 特許庁

To provide a glass ceramic board with a built-in coil which is capable of markedly restraining an influence of a line of electric force originated from a semiconductor chip or a chip part mounted on the top surface or under surface of the glass ceramic board with the built-in coil.例文帳に追加

コイル内蔵ガラスセラミック基板の上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体に発生する電気力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵ガラスセラミック基板を提供すること。 - 特許庁

To increase density of COG technology in a liquid crystal display device which is driven by an in-plane switching mode and on which other electronic components are mounted by the COG(chip on glass) technology.例文帳に追加

横電界方式で駆動され、ＣＯＧ技術で他の電子部品が実装される液晶表示装置において、ＣＯＧ技術の高密度化を可能とすることである。 - 特許庁

To provide a chip-type electronic component that facilitates a plating film to be coated on a surface of a base electrode, and also facilitates a protective film such as glass coating to be coated on a surface of an element body.例文帳に追加

下地電極の表面にはメッキ膜が付き易く、素子本体の表面にはガラスコートなどの保護膜が付き易いチップ型電子部品を提供すること。 - 特許庁

Since the IC chip 20 is mounted on the same face as the data electrode 106 provided on the rear glass plate 12, the size and the cost of the driver IC 2 can be reduced.例文帳に追加

ＩＣチップ２０は後面ガラス板１２に設けたデータ電極１０６と同一面において実装されるので、ドライバＩＣ２の小型化、低価格化が可能になる。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a side face electrode 6 on the side face of a resin 8 having a sealed light detecting semiconductor device 2 being flip-chip mounted on a glass substrate 3.例文帳に追加

半導体装置１は、ガラス基板３上にフリッチップ実装された光検出半導体素子２を封止した樹脂８の側面に側面電極６を有している。 - 特許庁

An organic EL type light emitting element drive circuit is mounted on a substrate 101 forming organic EL light emitting elements by using chip-on-glass 106.例文帳に追加

有機ＥＬ方式の発光素子駆動回路を、有機ＥＬ発光素子を形成する基板１０１上にチップオンガラス１０６を用いて実装したことを特徴とする。 - 特許庁

A cavity is formed in the multilayer board made of a glass cloth layer having the resin 4 or a glass clothless layer 12 that is made of a composite material where the functional powder 3 is mixed into the resin 4, and the glass clothless layer at a layer other than the glass cloth layer 5, and semiconductor components and chip components are mounted on the cavity for accommodation.例文帳に追加

該ガラスクロス層５以外の層に、樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料からなるガラスクロスレス層１２を有するガラスクロス層とガラスクロスレス層からなる多層基板にキャビティを形成し、そのキャビティに半導体部品やチップ部品を搭載収容する。 - 特許庁

To solve the problem that a large quantity of glass component is deposited on the surface of a wiring conductor to block wire bonding or the mounting of a semiconductor element, a chip component, and the like.例文帳に追加

配線導体の表面にガラス成分が多量に析出してワイヤボンディングや半導体素子・チップ部品等の実装ができなくなる。 - 特許庁

To provide a chip-on-glass type liquid crystal display which can effectively prevent an operation defect due to migration without increasing in size.例文帳に追加

装置を大型化することなく、マイグレーションによる動作不良を効果的に防止できるチップ・オン・グラス型の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

When the antenna assembly 10 is mounted on windshield glass G; an antenna body 12 which directs, on a substrate 20, a communicating plate 40 on the side of an antenna chip 18 toward the glass G is covered with an upper case 14 from the bottom 26.例文帳に追加

アンテナ装置１０では、ウインドシールドガラスＧに取り付けられる場合、基板２０に対しアンテナチップ１８側である通信側の平板部４０をウインドシールドガラスＧに向けるアンテナ本体１２が、底部２６側からアッパケース１４により被覆される。 - 特許庁

The chip 10 for the microchemical system is provided with a glass channel plate 11 in the form of a rectangular flat plate and a glass cover plate 12 in the form of a rectangular flat plate being bonded to the upper surface of the channel plate 11, and a micro channel 13 is formed on the upper surface of the channel plate 11.例文帳に追加

マイクロ化学システム用チップ１０は、矩形平板状のガラス製チャンネル板１１と、その上面に接合された矩形平板状のガラス製カバー板１２とから成る。 - 特許庁

To detect damage of a glass substrate by forming the conductive film in the periphery of the glass substrate and by measuring a resistance value of the conductive film to detect a chip in the conductive film or a disconnection, based on a change of the resistance value.例文帳に追加

ガラス基板の周囲に導電膜を形成し、導電膜の抵抗値を測定してそれの変化で導電膜の欠けや断線を検知し、それにより基板の破損を検出する。 - 特許庁

A liquid crystal display panel 2 is formed in the center part of a glass substrate 10 by fixing a semiconductor integrated circuit device 1 (semiconductor chip) called an LCD controller drive IC on a glass substrate 10.例文帳に追加

ガラス基板１０上にＬＣＤコントローラ・ドライバＩＣといわれる半導体集積回路装置１（半導体チップ）を固着し、ガラス基板１０の中央部に液晶表示パネル２を形成する。 - 特許庁

This IR filter 90 can be obtained and can realize both filtering function and chip supporting function by performing vacuum deposition of metal on a glass material or mixing copper particles into a glass material.例文帳に追加

このＩＲフィルター９０は、ガラス材に金属の真空蒸着を行うか、あるいは銅の粒子を混入することで得ることができ、フィルター機能とチップ支持機能の両方を実現できる。 - 特許庁

The chip LED 13 is arranged and installed nearly just above a pointer shaft nearly in the central part on the rear surface of the member 11, and a decorative film 16 which shields the chip LED 13 is installed nearly in the central part on the rear surface of the windshield glass 3.例文帳に追加

透明絶縁部材１１の下面の略中央部で指針軸の略真上にチップＬＥＤ１３が配設され、風防ガラス３の下面の略中央部にチップＬＥＤ１３を遮蔽する装飾被膜１６を設ける。 - 特許庁

This optical oxygen sensor equipped with: a light source; a light-source light guide path made of glass fiber; the sensor chip provided on a specimen flow path, a light guide path made of glass fiber for light generated in the sensor chip; a light receiver; and an arithmetic means, is manufactured.例文帳に追加

及び、光源と、ガラスファイバからなる光源導光路と、試料流路に設けられた前記の光学式酸素センサーチップと、ガラスファイバからなる、光学式酸素センサーチップで発生した発光用導光路と、受光器と、演算手段とを具備する光学式酸素センサー。 - 特許庁

In electronic parts consisted of a chip including a side for functioning and an electrode at least on one side and a substrate having its portion of the chip which is connectable with the electrode of the chip, electrical connection between the chip and the substrate is provided by making use of a conductive glass and an intermetallic compound for the connection part, and simultaneously a device side on the chip is sealed.例文帳に追加

少なくとも片面に機能面および電極を有するチップと、前記チップの前記電極との接続が可能である部位を有する基板からなる電子部品において、接続部に導電性ガラスや金属間化合物を利用することにより前記チップと前記基板間の電気的接続を取ると同時に前記チップ上デバイス面を封止することを特徴とする。 - 特許庁

Then the light emitting element 1 is flip-chip-mounted on a ceramic substrate 2, and the light emitting element 1 is sealed with the glass sealing part 3 by hot press processing at 600°C.例文帳に追加

その後、発光素子１をセラミック基板２にフリップチップ実装し、６００℃でのホットプレス加工により発光素子１をガラス封止部３で封止する。 - 特許庁

A cavity is arranged on a position of a spacer 4, which is inserted between an extension 13 of a glass substrate 11A and a backlight unit 2, facing a driver chip 5.例文帳に追加

ガラス基板１１Ａの延設部１３と、バックライトユニット２との間に挿入されたスペーサ４では、ドライバチップ５に対向する位置に空隙が設けられている。 - 特許庁

In such a manner, the light emitted from the surface emitting laser array chip is directly made incident on the optical module 10B without interposing a sealing glass material or the like.例文帳に追加

このように、面発光レーザアレイチップから射出された光は、封止ガラス材等を介することなく、直接、光学モジュール１０Ｂに入射する。 - 特許庁

To make it possible to segment a plurality of chip-like substrates from a large-sized substrate without giving rise to chipping in cover glass sheets disposed on a counter substrate.例文帳に追加

対向基板上に設けたカバーガラスにチッピングを発生させることなく、大型基板から複数枚のチップ状対向基板の切り出しを可能とする。 - 特許庁

A hollow section 7 for storing an IC chip can be formed on the internal face of at least one of the first and second glass boards 2 and 3.例文帳に追加

ＩＣチップ収容用の窪み部７が第１および第２のガラス板２、３のうちの少なくとも一方の内側面に設けられることができる。 - 特許庁

To provide a stage for manufacturing a liquid crystal display without causing chip or crack in a glass substrate when placing a liquid crystal cell on the stage or taking it out therefrom.例文帳に追加

液晶セルをステージに載置し、また、取り出す場合にガラス基板に欠けや割れが発生しない液晶表示装置の製造用ステージを提供する。 - 特許庁

Grooves 13 and 17 to match a cutting line to cut a device chip are formed on a surface to make contact with the silicon substrate 14 of the glass 12 and 16.例文帳に追加

ガラス１２及び１４のシリコン基板１４に接する面には、デバイスチップを切断する切断線に合致した溝１３及び１７が形成されている。 - 特許庁

The present invention relates to a solid-state image sensing device having a CCD bare chip 75 mounted face down onto a wiring pattern 73 set on a glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５がフェースダウンの状態でガラス基板７１に設けられた配線パターン７３と対向している固体撮像装置に関する。 - 特許庁

A transparent conductive pattern is formed on a glass substrate, gold plating is applied to an image sensor IC mount electrode section of the transparent conductor pattern and an input/output terminal section, the image sensor IC is flip-chip mounted on the glass substrate, the surrounding of the chip is sealed with resin and a flexible printed circuit board is mounted to the input/output terminal section.例文帳に追加

ガラス基板上に透明導体パターンを形成し、該透明導体パターンのイメージセンサＩＣ実装用電極部と入出力端子部には金めっきを施し、イメージセンサＩＣを前記ガラス基板上にフリップチップ実装し、チップ周辺を樹脂で封止し、入出力端子部にはフレキシブルプリント配線板を実装する。 - 特許庁

To provide a mounting method of an IC chip, which obtains uniform and reliable electric connection when, for example, the IC chip is mounted to a circuit formed on a glass substrate where a thermal expansion coefficient is different from that of the IC chip or the like.例文帳に追加

回路基板上へのＩＣチップの実装、例えば、ＩＣチップと熱膨張係数が異なるガラス基板等に形成された回路へのＩＣチップの実装において、均一かつ信頼性の高い電気的接続が得られるＩＣチップの実装方法を提供する。 - 特許庁

The driver IC 22 and the heater 23 are disposed on the same glass substrate 21, whereby formation of the flip chip by directly connecting the driver IC 22 to the heater 23 on the same substrate 21 is enabled.例文帳に追加

ドライバＩＣ２２及びヒータ２３を同一のガラス基板２１上に配置することで、ドライバＩＣ２２とヒータ２３とを同一の基板２１上にてダイレクト接続するフリップチップ化を可能とする。 - 特許庁

Two terminals of the IC chip 23 on the upper side electrode layer 4a are respectively connected to the antennae 22a, 22b formed on the surface side glass 2 via an anisotropic conductive film 25.例文帳に追加

そして、上部電極層４ａ上のＩＣチップ２３の二つ端子が異方性導電膜２５を介して表面側ガラス２に形成されたアンテナ２２ａ、２２ｂにそれぞれ接続されている。 - 特許庁

To improve the connecting precision as well as the yield by discriminating the acceptability of bump abutting status on wiring terminals in the packaging time of a semiconductor device following the chip on glass mode.例文帳に追加

チップオングラス方式での半導体装置の実装時、配線端子に対するバンプの当接状態の良否を判別し接続精度を向上すると共に歩留まりの向上を図る。 - 特許庁

A first glass substrate 4 is bonded onto a semiconductor chip 1 comprising the upper part of a first wiring 3 formed on the side end of the front side of the semiconductor chip 1 through an insulating film 2 employing a resin 5a.例文帳に追加

絶縁膜２を介して半導体チップ１の表面側の側端部に形成された第１の配線３上を含む半導体チップ１上に樹脂５ａを用いて第１のガラス基板４を貼りあわせる。 - 特許庁