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Connectionを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49995



例文

Moreover, the mobile terminal UE includes a connection setting-processing portion which performs connection setting processing with the radio control apparatus RNC by putting the LTE system in the unsupported state, when a position registration failure signal indicating that the position registration to a tracking area of the LTE system fails is received.例文帳に追加

また、移動端末UEは、LTE方式のトラッキングエリアへの位置登録に失敗したことを示す位置登録失敗信号が受信された場合、LTE方式を非サポート状態にして無線制御装置RNCとのコネクション設定処理を行うコネクション設定処理部を具備する。 - 特許庁

A pair of hollow parts 22 formed by penetrating in an axial direction at circumferential positions excluding the first elastic connection parts 20, and a pair of second elastic connection parts 30 made from polyurethane foam are disposed in a second axially orthogonal direction Y2 perpendicular to the first axially orthogonal direction Y1.例文帳に追加

第1弾性連結部20を除く周方向位置において軸方向に貫通して設けられた一対のすぐり部22には、第1の軸直角方向Y1に垂直な第2の軸直角方向Y2においてポリウレタンフォームからなる一対の第2弾性連結部30を設ける。 - 特許庁

In this connection state, a circuit pattern 13 formed in the one housing 11 and a circuit pattern 23 formed in the other housing 21 are electrically connected to each other, so that 12 LED chips linearly arrayed in the connection type LED array units 10 and 20 can each illuminate.例文帳に追加

この連結常態では、一方のハウジング11に形成された回路パターン13と他方のハウジング21に形成された回路パターン23とが相互に電気的に接続されるため、連結型LEDアレイユニット10,20に直線状に配列されたそれぞれ12個のLEDチップが点灯可能となる。 - 特許庁

In a composition of the buffer layer 12, a region (substrate connection region 121) where the value of p is set to 0 (p=0) (GaN) is formed on the lower end side, and a region (active layer connection region 122) where the value of p is also set to 0 (p=0) (GaN) is formed on the upper end side (electron transit layer 13 side).例文帳に追加

この緩衝層12の組成においては、下端側においてp=0(GaN)となった領域(基板接続領域121)が、上端側(電子走行層13側)においてもp=0(GaN)となった領域(能動層接続領域122)が、それぞれ設けられている。 - 特許庁

例文

In order to locate a focal lens holding frame and a zoom lens holding frame connected to one driving shaft to respective target positions on an optical axis, a connection state switching mechanism which controls connection state to the driving shaft is attached to each lens frame.例文帳に追加

1本の駆動シャフトに結合させた、フォーカスレンズを保持するフォーカスレンズ保持枠と、ズームレンズを保持するズームレンズ保持枠とを、光軸上の目標にそれぞれ位置させるために各レンズ枠に駆動シャフトとの結合状態を制御する結合状態切替機構を設けた。 - 特許庁


例文

A plurality of function plates 12A to 12D having different function circuits forming an electronic control circuit within the connection box body 11 and a plurality of wire harness plates 13 are laminated, and a bus bar 15 is also allocated at the lower part of the connection box body 11.例文帳に追加

接続箱本体11内に電子制御回路を構成するそれぞれ異なる機能回路を備えた複数の機能プレート12A〜12Dと、複数のワイヤハーネスプレート13とが積層されると共に、接続箱本体11の下部にブスバー15が配置されるようになっている。 - 特許庁

The reverse flow preventive flap is abutted on a discharge port (3) of the connection pipe in a rocking manner, and the reverse flow preventive flap seals the discharge port of the connection pipe via a seal element (17) having an all-round seal lip (19).例文帳に追加

この吐出側連結管は閉位置にばね押し保持される逆流阻止フラップ(4)を有し、逆流阻止フラップは揺動可能に連結管の吐出口(3)に当接され、逆流阻止フラップが全周密封リップ(19)を備えたシールエレメント(17)を介して連結管の吐出口を密封している。 - 特許庁

Consequently, even when load is repeatedly applied by fluctuation of rotation, rupture strength of each connection part 11c of a transmission ring 11 is not reduced by fatigue by damping effect of the rubber member 12b, and each connection part 11c is always broken only when it reaches predetermined torque.例文帳に追加

これにより、回転変動による荷重が繰り返し加わっても、ゴム部材12bの減衰効果により、伝動リング11の各連結部11cの破断強度が疲労により低下することがなく、各連結部11cを常に所定のトルクに達したときのみ破断させることができる。 - 特許庁

When the speech path connection between the dial-up terminal 1 and telephone exchange 2 is completed, a data communication between the dial-up terminal 1 and network access server 3 becomes possible and the dial-up terminal 1 is connected to an IP network 4 through the network access server 3 by the PPP connection procedure.例文帳に追加

ダイアルアップ端末1と電話交換機2との間の通話パス接続が完了すると、ダイアルアップ端末1とネットワークアクセスサーバ3との間でデータ疎通が可能な状態となり、ダイアルアップ端末1はPPP接続手順で、ネットワークアクセスサーバ3を介してIP網4に接続される。 - 特許庁

例文

When a wiring direction of wire bonding from the LED 3 to the first wire connection pattern 22x is a bending direction on a surface of the insulating substrate 21, the second wire connection pattern 222y of wire bonding from the LED 3 is arranged in a direction substantially orthogonal to the bending direction.例文帳に追加

LED3から第1ワイヤ接続パターン222xにワイヤボンドされる配線方向が、絶縁性基板21面上の撓み方向である場合に、撓み方向と略直交する方向に、LED3からワイヤボンドされる第2ワイヤ接続パターン222yが配置されている。 - 特許庁

例文

To provide a wiring circuit board, and a connection structure and a connection method thereof, which can connect first and second terminals in a simple and reliable manner even if locating a first wiring circuit board and a second wiring circuit board so that first and second planes are crossed.例文帳に追加

第1配線回路基板と第2配線回路基板とを、第1平面と第2平面とが交差するように配置しても、第1端子および第2端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection structure between an electronic component and a wiring circuit board for easily and reliably ensuring excellent connection reliability, preventing a short circuit between the terminals and preventing contamination of the terminals; and to provide a wiring circuit board assembly, and a method of inspecting the electronic components.例文帳に追加

簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。 - 特許庁

A first address determination part 11 determines a first address for identifying a terminal controlled by other base which becomes a communication partner in predetermined connection between bases in the bases so as to be unique among terminals which can be the communication partner in the bases in a time period utilizing the connection between bases.例文帳に追加

第一アドレス決定部11は、所定の拠点間接続において通信相手となる他拠点配下の端末を拠点内で識別するための第一アドレスを、該拠点間接続を利用する時間帯において該拠点内で通信相手となり得る端末の中で一意となるように決定する。 - 特許庁

To improve the radiation characteristic of an antenna in a portable terminal device provided with a first housing and a second housing connected by a connection part mutually rotatably or slidably, wherein the antenna is arranged at a position away from the connection part of the first housing or the second housing.例文帳に追加

連結部で互いに回動又はスライド可能に連結された第1の筐体及び第2の筐体を備え、第1の筐体又は第2の筐体の連結部から離れた位置にアンテナが配置された携帯端末装置において、アンテナの放射特性を改善する。 - 特許庁

A coupling error check wall 46 is provided around an alternator connecting bolt 28c to prevent connection of an alligator clip 54 for jump starter to the alternator connecting bolt 28c and to permit the connection of the alligator clip 54 for jump starter to a battery connecting bolt 28a.例文帳に追加

オルタネータ接続用ボルト28cの周りに誤結防止壁46を形成して、オルタネータ接続用ボルト28cに対するジャンプスタータ用鰐口クリップ54の接続を阻止する一方、バッテリー接続用ボルト28aへのジャンプスタータ用鰐口クリップ54の接続を許容した。 - 特許庁

Therefore, removed dust is easily discharged downward, assembly or maintenance such as replacement and connection of piping is easy because the assembly or maintenance such as replacement and connection of piping can be performed at the upper part of the intercooler, and the cooling efficiency of the intercooler can be improved.例文帳に追加

このため、除去した塵埃を下方に排出し易いこと、配管の交換、接続等の組み立て或いはメンテナンスをインタークーラの上部で行なえて配管の交換、接続等の組み立て或いはメンテナンスが容易であること、インタークーラの冷却効率を高めることができる。 - 特許庁

The first and second heat-conductive layers 52A, 52B face at least part of a plurality of circuit patterns of the flexible circuit board 30 via a base material of the flexible circuit board 30 and are arranged over at least part of a connection region and a region adjacent to the connection region.例文帳に追加

第1および第2の熱伝導層52A、52Bは、フレキシブル回路基板30の基材を介してフレキシブル回路基板30の複数の回路パターンの少なくとも一部と対向し、接続領域の少なくとも一部と該接続領域に隣りあう領域とに渡って配置される。 - 特許庁

To provide a drum brake which improves workability for connecting the top end of a brake cable to an other end of a lever member as compared with a conventional one and prevents a connection pin from falling off of the connected lever member from a connection hole without increasing the number of parts of an actuating and expanding device.例文帳に追加

拡開装置の部品点数を増加させることなく、レバー部材の他端部にブレーキケーブルの先端部を連結させる作業性を従来に比較して向上させ且つ連結されたレバー部材の連結穴からの連結ピンの抜けを防止させるドラムブレーキを提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which hardly causes local curing failure even in connection at a low temperature and for a short time, inhibits the generation of wiring and electrode corrosion in a connection area, can be connected to give reliability for a long period, and is high in storage stability.例文帳に追加

低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

A dummy metal pattern 6 made of a plurality of dummy metals 5 is formed only at an arrangement region of the connection wiring 3 or within a range corresponding to an area near the arrangement region thereof in at least one wiring layer of the upper and lower layers of the connection wiring 3 among the plurality of wiring layers.例文帳に追加

複数のダミーメタル5からなるダミーメタルパターン6を、複数の配線層のうち、接続配線3の上層と下層とのうちの少なくとも何れか1つの配線層において、接続配線3の配置領域及びその近傍と対応する範囲にのみ形成する。 - 特許庁

The fuel cell system which recycles generated water generated by the fuel cell system and stores it in a tank includes: external connection passages (31-34, 221, and 223) connecting the tank (210) and the outside of the tank; and inhibition means (211-214, 222, and 224) provided in the external connection passages to inhibit entering of the foreign substances into the tank.例文帳に追加

燃料電池システムで生成される生成水を回収してタンクに貯留する燃料電池システムにおいて、タンク(210)とタンク外部とを接続する外部接続通路(31〜34,221,223)と、外部接続通路に設けられてタンクへの異物の侵入を抑制する抑制手段(211〜214,222,224)と、を備える。 - 特許庁

A communication connector 30 comprises a magnetic body 1 attached to connection terminals 3, 4, a magnetic-field forming member 2 which is attached to the magnetic body 1 and forms a magnetic field around the connection terminals 3, 4, and a control unit 5 which changes current to the magnetic-field forming member 2 depending on the temperature of the magnetic body 1.例文帳に追加

接続端子3,4に取り付けられる磁性体1と、磁性体1に取り付けられ、接続端子3,4の周囲に磁界を形成する磁界形成部材2と、磁性体1の温度に応じて磁界形成部材2への電流を変化させる制御部5と、を備えた通信コネクタ30である。 - 特許庁

To provide a plug-in connection body for a power cable capable of preventing the occurrence of lumpy overlapping parts at both ends of a connecting part and preventing a gap to be created when connecting a shield layer or performing a preventive protection processing after forming the connecting part, and provide a connecting method for the power cable using the plug-in connection body for a power cable.例文帳に追加

接続部の両端において、コブ状の重なり部分が生じず、接続部形成後に行う遮蔽層の接続や防止保護処理の際に隙間が生じてしまうことのない電力ケーブル用差込型接続体及びこれを用いた電力ケーブルの接続方法を提供する。 - 特許庁

In the connection lead plate 3, the batteries 1 of the same row are connected in parallel and the batteries 1 of the adjoining rows are connected in series, and the plurality of batteries 1 are connected in series in a direction arranged in multiple rows, and the connection lead plate 3X for output and the external output 9 are arranged on the positive side and the negative side.例文帳に追加

接続リード板3は、同じ列の電池1を並列に、隣接する列の電池1を直列に接続して、複数の電池1を多列に配列される方向に直列に接続して、プラス側とマイナス側に出力用の接続リード板3Xと外部出力9を配置している。 - 特許庁

A substrate (10) for voltage detection in the battery cells is placed on the frame member, from the positive electrode terminals and the negative electrode terminals, cell terminals (4) are installed so as to extend in a mutually facing direction, and first connection parts (40) of the cell terminals and second connection parts (11) of the substrate are overlapped with each other and connected by joining means (12).例文帳に追加

電池セル内の電圧検出用の基板(10)を枠部材に載置し、正極端子及び負極端子からセル端子(4)を互いに向かって伸びるように設け、セル端子の第1の結合部(40)と基板の第2の結合部(11)とを重ね合わせて接合手段(12)により結合する。 - 特許庁

A flange part 76-1 is formed at the peripheral edge of the front surface opening of the first casing 12-1, a rectangular recess 72 for which the connection side corner part of the front surface opening is rectangularly recessed in a direction of separating from a connecting position is formed, and the flange part 76-1 is arranged on the inner side of a connection surface 74-1.例文帳に追加

第1筐体12−1の前面開口部の周縁にフランジ部76−1を形成し、前面開口部の連結側コーナー部を連結位置から遠ざける方向に矩形に窪ませた矩形窪み部72を形成し、フランジ部76−1を連結面74−1の内側に配置する。 - 特許庁

To provide a laser processing method which carries out an accurate and fine wiring connection processing by a non-thermal processing method using ultraviolet laser light of a wave length shorter than 400μm for an accurate wiring connection of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の正確な配線接続として、400nmよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrode connection tool and an electrode connection method for ensuring the mounting of an object electrode in a conductive state on a coated and embedded pipe, in measuring earth resistance for performing corrosion diagnosis on the coated and embedded pipe which is a measuring object.例文帳に追加

測定対象物である塗覆装埋設管の腐食診断を行うために接地抵抗を測定するにあたり、塗覆装埋設管への対象電極の導通状態での取り付けを確実に行うことを可能とする電極接続器具、および電極接続方法を提供する。 - 特許庁

The microcomputer 11 of the USB hub 1 disconnecting the the host equipment from the terminal equipment 3a closes the corresponding switch 14a to connect the power source terminal of the connection part 1d to the resistance 13a when the first connection button 12a is pushed down by the user.例文帳に追加

また、ホスト機器及び端末機器3aの接続を切断しているUSBハブ1のマイコン11は、ユーザによって第1接続用ボタン12aが押下された場合、対応するスイッチ14aを閉鎖させて接続部1dの電源端子と抵抗13aとを接続させる。 - 特許庁

A communication terminal 20 communicably connected to the network connection apparatus 10 connected to a network 40 transmits and receives internal communication information including a process identifier corresponding to a process and a destination address indicating an apparatus on the network 40 to and from the network connection apparatus 10.例文帳に追加

ネットワーク40に接続されたネットワーク接続装置10と通信可能に接続された通信端末20は、プロセスに対応するプロセス識別子およびネットワーク40上の機器を表す宛先アドレスを含む内部通信情報をネットワーク接続装置10との間で送受信する。 - 特許庁

To provide a television receiver, server, operational system of the television receiver and operational program of the television receiver capable of detecting and correcting unintended connection immediately even in case that the connection is established, and facilitating the operation of the television receiver from the outside.例文帳に追加

万一意図しない接続が確立された場合でも、ただちにこれを発見し修正することを可能とし、外部からのテレビジョン受像機の操作を容易にすることができるテレビジョン受像機、サーバ、テレビジョン受像機の操作システムおよびテレビジョン受像機の操作用プログラムを提供する。 - 特許庁

The SOHO server 1 correspondingly registers the object name and address of the network connection equipment and when there is access with the designated object name of the network connection equipment via the open network, the object name is translated to the address and the access of the network connecting equipment is enabled.例文帳に追加

SOHOサーバ1は、ネットワーク接続機器のオブジェクト名とアドレスとを対応させて登録しており、オープンネットワークを通じて、ネットワーク接続機器のオブジェクト名を指定したアクセスがあったときには、オブジェクト名をアドレスに変換し、ネットワーク接続機器のアクセスを可能にする。 - 特許庁

Then, when the measured traffic amount is smaller than the threshold value, a packet loss is reduced that occurs until a connection update message reaches the CN 400 by transmitting the connection update message 130 to the CN 400 and changing the paths between the MN 100 and the CN 400.例文帳に追加

その後、測定トラヒック量がしきい値よりも小さくなった時点で、結合更新メッセージ130をCN400に送信して、MN100とCN400間の経路を変更することで、結合更新メッセージがCN400に届くまでの間に生じるパケット損失を低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module capable of bonding an external electrode to an external connection terminal by ultrasonic bonding without trouble in the semiconductor module in a configuration where a planar external connection terminal is supported by a cover made of resin for covering one portion of the opening of a vessel.例文帳に追加

容器の開口部の一部を覆う樹脂製のカバーに板状の外部接続端子が支持された構成の半導体モジュールにおいて、前記外部接続端子に対して外部電極を超音波接合で支障無く接合することができる半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

Each of the client devices comprises an optical switch connection control means which extracts the time synchronization information from a signal containing data sent from a database device side and the time synchronization information and connects a connection state of the optical switch corresponding to the client device to a downstream side optical transmission line.例文帳に追加

各クライアント装置は、データベース装置側から送られてくるデータと時刻同期用情報を含む信号から時刻同期用情報を取り出し、当該クライアント装置に対応する光スイッチの接続状態を下流側の光伝送路に接続する光スイッチ接続制御手段を備える。 - 特許庁

To solve the problem that a packet does not reach a recipient who participates in a multicast group but is not connected directly to the multicast group because the packet is caused to flow only to a directly connected virtual connection in the case multicast packet transfer is realized with direct connection.例文帳に追加

マルチキャストパケットの転送を直結で実現している場合に、直結した仮想コネクションにしかパケットが流れないために、マルチキャストグループに参加しているが直結していない受信者にパケットが届かなくなってしまうという問題を解決することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device comprising a semiconductor chip flip-chip connected with an external connection pad or an external connection terminal, and an underfill resin in which warpage caused by the underfill resin can be reduced without enlarging the semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、外部接続用パッド又は外部接続端子に対してフリップチップ接続される半導体チップと、アンダーフィル樹脂とを備えた半導体装置に関し、大型化することなく、アンダーフィル樹脂に起因する反りを低減することのできる半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

A wiring member 220 at an electrical connection part between a gate drive device 2 (electric circuit board) and a photoelectric conversion device 3 (semiconductor substrate) has a base film 221 on a second connection electrode 224 and the base film 221 is formed so as to open between adjacent electrodes.例文帳に追加

ゲート駆動装置2(電気回路基板)と光電変換装置3(半導体基板)との電気接続部における配線部材220は、第2の接続電極224上にベースフィルム221を有し、そのベースフィルムは隣接する電極間を開口するように形成されている。 - 特許庁

This semiconductor device is configured of external connection elements for an analog circuit and a switch for switching the connection or disconnection of the external elements for the analog circuit so that burn-in can be carried out in a wafer level in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

上記、課題を達成するために、本発明の半導体装置は、半導体集積回路内にウェハーレベルでのバーンインが可能になるように、アナログ回路用外付け素子と、前記アナログ回路用外付け素子を接続するか接続しないかを切りかえるスイッチを有する構成を特徴とする。 - 特許庁

Subsequently, when receiving a request for connection to the reported IP address from the cell-phone terminal 10, the home gateway device 22 executes authentication for the connection request on the basis of the telephone number of the cell-phone terminal 10 and the already received telephone number.例文帳に追加

その後、ホームゲートウエイ装置22は、通知したIPアドレスに携帯電話端末装置10からの接続要求を受けつけると、当該携帯電話端末装置10の電話番号と既に受けつけた電話番号とをもとに、接続要求に対する認証を実行する。 - 特許庁

A floor plan of semiconductor integrated circuit is designed using a netlist including a circuit block data of a plurality of circuit blocks, and connection data between blocks of a plurality of circuit blocks; timing constraint conditions to each connection between circuit blocks; and relation data indicating relations between wire length and timing.例文帳に追加

複数の回路ブロックの回路ブロックデータと複数の回路ブロックのブロック間の接続データとを含むネットリストと、回路ブロック間の接続の各々に対するタイミング制約条件と、配線長とタイミングとの関係を示す関係データとを用いて半導体集積回路のフロアプランを設計する。 - 特許庁

Since the connection of a thermostat 23 in parallel with an electric blower 2 and the connection of a current fuse 25 in series with the thermostat 23 usually prevent electric current from flowing in the thermostat 23, a thermostat whose permissible current is small and which is inexpensive can be used and helps reduce manufacturing cost.例文帳に追加

常開のサーモスタット23を電動送風機2と並列になるように接続し、サーモスタット23と直列になるように電流ヒューズ25を接続することで、通常時にはサーモスタット23に電流が流れないので、比較的許容電流が小さく安価なサーモスタットを使用でき、製造コストを抑制できる。 - 特許庁

Then, the individual electrodes 4 and the common electrode 5 are extended on the insulation film 7, and its end forms an electrode 5 for external connection being the connecting electrode with an external circuit, and this electrode 6 for external connection is provided in the diffusion region 9 of the single-crystal substrate 1.例文帳に追加

そして、個別電極4と共通電極5を絶縁膜7上を通して延在して、その端部を外部回路との接続電極である外部接続用電極6と成し、この外部接続用電極6を単結晶基板1の拡散領域9に設けている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is provided with a first semiconductor element 2 and a second semiconductor element 6, and a relay member 4 for relaying connection between the first semiconductor element 2 and the second semiconductor element 6, and connection between the second semiconductor element 6 or a wiring board 1 or a lead frame 22.例文帳に追加

第1の半導体素子2及び第2の半導体素子6と、前記第1の半導体素子2及び第2の半導体素子6との接続、又は前記第2の半導体素子6と配線基板1又はリードフレーム22との接続を中継する中継部材4と、を備えた半導体装置10。 - 特許庁

The test socket for semiconductor device is provided with a connection sheet 2 comprising an elastically deformable insulating member and electrodes 202 and connecting a test probe 1 electrically with external connection terminals 14a in order to ensure good electrical contact through flexibility.例文帳に追加

半導体装置のテスト用ソケットに、テスト用プローブ1と、前記半導体装置の外部接続端子14aとを電気的に接続させる、弾性変形する絶縁部材と電極202からなる接続シート2を備えることにより、可撓性を持たせて良好な電気的接触を得るようにした。 - 特許庁

The campaign introduction system is constituted as a system having a function for recommending a campaign at cheaper use fees than fees which the user pays for connection to the Internet at present to the user who intends to make a contract of broadband connection service using the campaign.例文帳に追加

キャンペーン紹介システムを、キャンペーンを利用してブロードバンド接続サービスの契約をしようとしているユーザに、そのユーザが,現在,インターネットへの接続のために支払っている料金よりも、利用料金が安いキャンペーンを勧める機能を有するシステムとして構成しておく。 - 特許庁

To prevent a semiconductor device from deteriorating in connection reliability, even if a comparatively inexpensive bumpless IC chip is used, where conductive particles not conducive to connection are eliminated when a semiconductor element is connected to a circuit board for the manufacture of a semiconductor device.例文帳に追加

回路基板に半導体素子を接続して半導体装置を製造する際に、接続に関与しない導電粒子の存在を無くした上で、しかも半導体素子として比較的低コストのバンプレスICチップを使用した場合であっても、接続信頼性を低下させないようにする。 - 特許庁

To satisfy a minimum essential overlap width between a panel side lead electrode and a substrate side connection electrode opposite to each other as well as a minimum essential spacing between the panel side lead electrode and the substrate side connection electrode adjacent to each other in a liquid crystal display element using fine-pitch electrodes.例文帳に追加

ファインピッチ化の下で、対向するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる重なり幅および隣接するパネル側リード電極と基板側接続電極との間で最小限必要とされる離間間隔の双方を満足させる。 - 特許庁

The thin-film semiconductor device is equipped with wiring having a pad for external connection, is formed with an amorphous transparent conductive film layer on the uppermost layer of the pad for external connection and is formed with a metallic layer composed of aluminum, copper or titanium on the lower layer thereof.例文帳に追加

外部接続用パッドを有する配線を備え、前記外部接続用パッドの最上層に非晶質透明導電膜層が形成され、その下層にアルミニウム若しくは銅、チタンからなる金属層が形成されていることを特徴とする薄膜半導体装置である。 - 特許庁

例文

When a device is bent along bend lines 30, which are set between the device holes 14 and between the device hole 14 and the outer connection electrode 16, the semiconductor chips 18 can be overlapped on the outer connection electrodes 16, where solder balls 26 are mounted.例文帳に追加

そしてデバイスホール14間と、当該デバイスホール14と外部接続用電極16との間に設定した折曲線30に沿って折り曲げをなせば、半田ボール26が搭載された外部接続用電極16の上方に半導体チップ18を積み重ねることができる。 - 特許庁




  
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