GaaSを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1166件
As a result, C mixes into the GaAS grown crystal as a carrier, thereby subjecting a GaAs crystal layer to p-type doping.例文帳に追加
その結果、CがキャリアとしてGaAs成長結晶中に混入し、GaAs結晶層がp型ドーピングされる。 - 特許庁
GaAs WAFER AND METHOD FOR MANUFACTURING GaAs WAFER例文帳に追加
GaAsウェハ及びGaAsウェハの製造方法 - 特許庁
GaAs SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加
GaAs単結晶ウエハ - 特許庁
Then, a p-Alx1Ga1-x1As clad layer 21 and a p-GaAs contact layer 22 are formed.例文帳に追加
その後、p-Al_x1Ga_1-x1Asクラッド層21、p-GaAsコンタクト層22を形成する。 - 特許庁
In this hetero-junction bipolar transistor, an n+-type AlGaAs emitter layer 5, a p+-type GaAs base layer 6, an n-type GaAs collector layer 7, an n+-type GaAs collector cap layer 8, and a collector electrode 11 made of an alloy of AuGe and Ni sequentially formed on an n+-type GaAs substrate 1.例文帳に追加
本発明のヘテロ接合バイポーラトランジスタは、n^+型GaAs基板1上にn^+型AlGaAsエミッタ層5、p^+型GaAsベース層6、n型GaAsコレクタ層7、n^^+型GaAsコレクタキャップ層8、AuGeとNiの合金から成るコレクタ電極11を順次形成している。 - 特許庁
GaAs SUBSTRATE FOR MAGNETIC SENSOR例文帳に追加
磁気センサ用GaAs基板 - 特許庁
TEGa and AsH3 react on a heated GaAs substrate 18, thereby growing thereon a compound semiconductor crystal.例文帳に追加
TEGaおよびAsH_3は、加熱されたGaAs基板18上で反応して、GaAsの化合物半導体結晶をGaAs基板18上に成長させる。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GaAs WAFER例文帳に追加
GaAsウェハの製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING GaAs SINGLE CRYSTAL AND GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶製造方法及びGaAs単結晶 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING GaAs SINGLE CRYSTAL, AND GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶の製造方法、及びGaAs単結晶 - 特許庁
Si-DOPED GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
SiドープGaAs単結晶 - 特許庁
The GaAs chip 14 includes a p-type GaAs base layer 34 (p-type GaAs layer) and an n-type GaAs emitter layer 36 (n-type GaAs layer) formed thereon.例文帳に追加
GaAsチップ14は、p型GaAsベース層34(p型GaAs層)と、その上に形成されたn型GaAsエミッタ層36(n型GaAs層)を有する。 - 特許庁
THERMAL TREATMENT METHOD OF GaAs CRYSTAL, AND GaAs CRYSTAL SUBSTRATE例文帳に追加
GaAs結晶の熱処理方法およびGaAs結晶基板 - 特許庁
The active circuit element is a GaAs metal/semiconductor field-effect transistor (MESFET). 例文帳に追加
能動回路素子はGaAs金属半導体電場効果トランジスタ(MESFET)である。 - コンピューター用語辞典
METHOD FOR PRODUCING GaAs SINGLE CRYSTAL AND GaAs SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加
GaAs単結晶の製造方法およびGaAs単結晶ウェハ - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶製造方法 - 特許庁
GaAs SINGLE CRYSTAL GROWTH PROCESS例文帳に追加
GaAs単結晶成長方法 - 特許庁
PROCESS FOR PRODUCING GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶製造方法 - 特許庁
The GaAs substrate is obtained by slicing the GaAs single crystal.例文帳に追加
また、該GaAs単結晶をスライスすることによってGaAs基板を得る。 - 特許庁
The GaAs (111) A substrate 1 is removed by wet etching by ammonia based etchant.例文帳に追加
GaAs(111)A基板1をアンモニア系エッチャントによるウェットエッチングによって除去する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GaAs SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE AND GaAs SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE例文帳に追加
GaAs単結晶基板の製造方法及びGaAs単結晶基板 - 特許庁
In the tandem solar cell including an InGaP/(In)GaAs/Si 3-junction structure solar cell, an (In)GaAs solar cell layer and an Si solar cell layer are bonded together across a Ge interposing layer formed at part of the (In)GaAs solar cell layer.例文帳に追加
InGaP/(In)GaAs/Si3接合構造太陽電池を含むタンデム太陽電池において、(In)GaAs太陽電池層とSi太陽電池層とが、前記(In)GaAs太陽電池層の一部に形成されたGe介在層を介して接着されている構成とした。 - 特許庁
A compound semiconductor device 100 is equipped with an N+-GaAs drain layer 12, an N+-GaAs buffer layer 14, an N-GaAs channel layer 16, a P+-InGaP gate layer 28, an N+-InGaP source layer 30, a drain electrode 22, a gate electrode 24, and a source electrode 26.例文帳に追加
本発明において、化合物半導体素子100が、n^+GaAsドレイン層12、n^+GaAsバッファ層14、n^-GaAsチャネル層16、p^+InGaPゲート層28、n^+InGaPソース層30、ドレイン電極22、ゲート電極24およびソース電極26を備える。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
GaAs単結晶の製造方法 - 特許庁
RAW MATERIAL FOR PRODUCING GaAs CRYSTAL例文帳に追加
GaAs結晶の製造用原料 - 特許庁
The substrate 2 consists of n-type GaAs.例文帳に追加
基板2は、n型GaAsからなる。 - 特許庁
SEMI-INSULATIVE GaAs SINGLE CRYSTAL WAFER例文帳に追加
半絶縁性GaAs単結晶ウエハ - 特許庁
GaAs SUBSTRATE, MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, DUMMY GaAs SUBSTRATE, AND GaAs SUBSTRATE FOR REUSE例文帳に追加
GaAs基板、積層基板及びそれを用いた電子デバイス、ダミー用途GaAs基板、再利用用途のGaAs基板 - 特許庁
SURFACE TREATING METHOD FOR GaAs SUBSTRATES例文帳に追加
GaAs系基板の表面処理方法 - 特許庁
SEMI-INSULATING GaAs SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE例文帳に追加
半絶縁性GaAs単結晶基板 - 特許庁
On an n-GaAs substrate 21, an n-AlGaAs clad layer 22, an undoped AlGaAs optical guide layer 23, an undoped active layer 24, an undoped AlGaAs optical guide layer 25, a p-AlGaAs clad layer 25, and a p-GaAs cap layer 27 are in sequence laminated.例文帳に追加
n-GaAs基板21の上に、n-AlGaAsクラッド層22、アンドープAlGaAs光ガイド層23、アンドープ活性層24、アンドープAlGaAs光ガイド層25、p-AlGaAsクラッド層26、p-GaAsキャップ層27を順次積層する。 - 特許庁
An undoped GaAs layer 2 is formed on a GaAs substrate 1, and at least, a thallium layer functioning as a surfactant is attached as thick as a monatomic layer on the undoped GaAs layer 2.例文帳に追加
GaAs基板1上に形成されたアンドープGaAs2を形成し、アンドープGaAs2上にサーファクタントとして機能するタリウムを少なくとも1原子層分の厚みで付着させる。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING GaAs SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
GaAs半導体ウェハの製造方法 - 特許庁
CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD FOR GaAs WAFER例文帳に追加
GaAsウエハの化学機械研磨方法 - 特許庁
To provide an epitaxial growth layer of high-purity GaAs on a GaAs substrate.例文帳に追加
高純度のGaAsのエピタキシャル成長層をGaAs基板上に得ること。 - 特許庁
The GaAs thin film 37b is thicker than the GaAs region 37a.例文帳に追加
GaAs薄膜37bの厚さはGaAs領域37aの厚さよりも大きい。 - 特許庁
An n-GaAs layer 102 and an n^+-GaAs layer 109 are successively grown on a semi-insulating GaAs substrate 101.例文帳に追加
半絶縁性GaAs基板101上にn−GaAs層102、次いでn^+−GaAs層109を成長させる。 - 特許庁
An andoped GaAs layer 3, an n+-type GaAs layer 4, and an n-type GaAs layer 5 undergo epitaxial growth in this order via a GaAs buffer layer 2 on a semi-insulating GaAs substrate 1 to form a channel layer.例文帳に追加
半絶縁性GaAs基板1上にGaAsバッファー層2を介してアンドープGaAs層3、n^+ 型GaAs層4およびn型GaAs層5を順次エピタキシャル成長させてチャネル層を形成する。 - 特許庁
A layer of surface part 105 sealing the pores is formed on a surface of the porous GaAs layer.例文帳に追加
多孔質GaAs層の表面にこの孔が封止された表面部105の層を形成する。 - 特許庁
GaAs-BASED SEMICONDUCTOR FIELD EFFECT TRANSISTOR例文帳に追加
GaAs系半導体電界効果トランジスタ - 特許庁
GaAsSb/GaAs DEVICE WITH IMPROVED TEMPERATURE PROPERTY例文帳に追加
改善された温度特性を有するGaAsSb/GaAs素子 - 特許庁
POLISHING METHOD AND DEVICE FOR GaAs WAFER例文帳に追加
GaAsウエハの研磨方法と研磨装置 - 特許庁
GALLIUM-ARSENIC SINGLE CRYSTAL AND GaAs WAFER AND PRODUCTION METHOD FOR GaAs SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
ガリウム砒素単結晶及びガリウム砒素ウェハ並びにガリウム砒素単結晶の製造方法 - 特許庁
A p-type GaAs layer 12, an n-type GaAs layer 14, a p-type GaAs layer 16, and an n-type GaAs layer 18, are sequentially laminated on a p-type GaAs substrate 10; a cathode electrode 22 is formed on the n-type GaAs layer 18; and a gate electrode 23 is formed on the p-type GaAs layer 16.例文帳に追加
p形GaAs基板10の上に、p形GaAs層12,n形GaAs層14,p形GaAs層16,n形GaAs層18が順次積層され、n形GaAs層18上にカソード電極22が、p形GaAs層16上にゲート電極23が形成されている。 - 特許庁
In the GaAs layer formation step, a GaAs layer containing GaAs is formed on the surface of a precursor 11 of the semiconductor laser device.例文帳に追加
GaAs層形成工程では、半導体レーザ素子の前駆体11の表面上に、GaAsを含むGaAs層を形成する。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| Copyright (C) 1994- Nichigai Associates, Inc., All rights reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|