| 例文 (999件) |
wiring connectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5457件
To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加
導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board that improves the connection reliability of a wiring pattern between layers while increasing the wiring pattern density according to the pitch narrowing of the connection terminal of an integrated circuit.例文帳に追加
集積回路の接続用端子の狭ピッチ化等に対応させて配線パターンを高密度化することができると共に層間の配線パターンの接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring substrate having, on one surface, a pad for external connection which is not an obstacle to microfabrication of wiring, can maintain connection reliability of a via, and hardly causes deterioration in performance of the wiring substrate.例文帳に追加
配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。 - 特許庁
Since the connection wiring is also housed in the recess 12, the connection wiring 11 is not damaged by the cooler during replacement of the cooler, and there is no need to carry out a wiring process to prevent its damage.例文帳に追加
また、接続配線１１も凹部１２に収納されるので、冷却器の交換時に、接続配線１１が冷却器によって傷つけられることがなく、その傷つきを防止する配線処理を行う必要もない。 - 特許庁
Moreover, the mark is structured so that plural mark patterns 8b composing the mark for the chamfering amount 7 are electrically connected with each other via connection wiring 8a, and the connection wiring 8a is further extended toward the short-circuit wiring 10.例文帳に追加
なお、面取り量目印７を構成する複数の目印パターン８ｂは接続配線８ａによって電気的な接続を図り、さらに接続配線８ａをショート配線１０側に延長させる構造としている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayer wiring substrate having an external connection terminal suitable for lamination, wiring layers and through-wirings where the external connection terminal and wiring layers on a substrate are flattened, without polishing processes.例文帳に追加
基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Then, an anisotropic conductive film is held between the electrode 12 for wiring and the exposed wiring of a flexible printed wiring board for connection, and a connection part is sealed with a coating 69 for sealing made of silicone resin.例文帳に追加
次いで、配線用電極１２とフレキシブル・プリント配線板の露出された配線との間に異方性導電膜を挟んで接続し、接続部をシリコーン樹脂からなる封止用コーティング６９で封止する。 - 特許庁
The wiring group has a structure where connection is switched so that wiring on the starting end side of J-th (J is the integer satisfying K<J≤N) wiring position is routed to wiring of the terminating end side of (J-K)th wiring position in a wiring layer above an arrangement region of the buffer circuit.例文帳に追加
配線群は、バッファ回路の配置領域の上層の配線層において、第Ｊ（Ｊは、Ｋ＜Ｊ≦Ｎを満たす整数）の配線位置の始端側の配線が第Ｊ−Ｋの配線位置の終端側の配線に接続替えされて配線される構造を有する。 - 特許庁
To decrease reflow temperature by improving coverage when a fine connection hole is filled with a wiring material in a wiring formation method.例文帳に追加
配線形成法において、微細な接続孔に配線材を埋め込む際にカバレッジ性を改善し且つリフロー温度を下げる。 - 特許庁
To facilitate wiring and wiring change and to increase the reliability of an optical connection between optical components.例文帳に追加
配線および配線変更が容易で光部品同士の光接続の信頼性が高い光部品収容架装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a wiring material capable of maintaining an excellent wiring sate by suppressing the effect by displacement of a connection position as much as possible.例文帳に追加
接続位置のずれによる影響を極力抑制して良好な配線状態を維持することが可能な配線材を得る。 - 特許庁
To simplify a step of extracting the capacitance between adjacent wiring patterns by suppressing fluctuations in a pattern density within a connection wiring layer.例文帳に追加
接続配線層内のパターン疎密度の変動を抑えて，隣接配線パターン間容量値の抽出工程を簡単化する。 - 特許庁
These components are connected to a wiring pattern 50 formed on wiring layers 34-1, 34-2 via a connection via 52.例文帳に追加
これらの部品は、接続ビア５２を介して配線層３４−１、３４−２に形成された配線パターン５０に接続される。 - 特許庁
To provide a wiring board which has superior long-term reliability of electrical and mechanical connection of an electronic component to a wiring layer.例文帳に追加
配線層に対する電子部品の電気的および機械的な接続の長期信頼性に優れる配線基板を提供する。 - 特許庁
The 5th wiring 25p and the 6th wiring 26p of the 1st wire layer are connected by a 4th connection 34p.例文帳に追加
第５の配線部２５ｐと第１層目の配線層の第６の配線部２６ｐとを第４の接続部３４ｐで接続する。 - 特許庁
The connection wiring 18b is conductively connected with the reflection electrode via the wiring 14 and upper and lower conducting material 21.例文帳に追加
連結配線１８ｂは配線１４及び上下導通材２１を介して反射電極３３に導電接続されている。 - 特許庁
The wiring b_0 and the collector terminal of the transistor Q11 are connected together through wiring (first input connection portion 111).例文帳に追加
配線ｂ_０とトランジスタＱ１１のコレクタ端子との間は、配線（第一入力接続部１１１）を介して接続している。 - 特許庁
In the meter wiring board 21, the first pressure contact part 3 is functioned for internal wiring and the second pressure-contact part 4 is functioned for external connection.例文帳に追加
メータ配線板２１は、第一圧接部３を内部布線用として、且つ第二圧接部４を外部接続用として機能させる。 - 特許庁
The connecting board 30 is so formed that it relays the electrical connection between the printed wiring board 10 and the printed wiring board 20.例文帳に追加
接続基板３０は、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０との電気的接続を中継するように構成される。 - 特許庁
After a wiring material FPC is connected to the wiring connection part TMA of the display panel PNL, a part to be etched is masked.例文帳に追加
表示パネルＰＮＬの配線接続部ＴＭＡに配線材ＦＰＣを接続した後にエッチングする部分をマスキングする。 - 特許庁
Furthermore, the second wiring board 130 is connected with the first wiring board 120 by a protruding connection electrode 135.例文帳に追加
第２の配線基板１３０はまた、第１の配線基板１２０に突起状の接続電極１３５によって接続される。 - 特許庁
A wedgelike insulating material 15 is attached on the side of the connection part for connecting the wiring of the flexible board 1 to separate wiring.例文帳に追加
可撓性基板の配線を別の配線に繋ぎかえる結線部側に取り付けられた楔形の絶縁物１５を備える。 - 特許庁
To provide a wiring board which secures fine interlayer connection as well as the formation of a fine wiring pattern, and which is highly reliable.例文帳に追加
確実に微細な層間接続でき、微細な配線パターンを形成でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。 - 特許庁
To successfully embed an embedded wiring formation conductive film in a wiring groove or a connection hole formed in the insulating film.例文帳に追加
絶縁膜に形成された配線溝または接続孔の内部に埋込配線形成用の導体膜を良好に埋め込む。 - 特許庁
To provide wiring which can cope flexibly with the layout change, etc., of a connection apparatus, and besides can effectively utilize a wiring space.例文帳に追加
接続機器のレイアウト変更等に柔軟に対応でき、かつ、配線スペースを有効に利用できる配線を提供すること。 - 特許庁
Therefore, each external connection terminal 4 is so formed as to be integrated adhesively with the wiring layer 7 of the multilayer wiring structure portion 3.例文帳に追加
従って、外部接続端子４は多層配線構造部３の配線層７に対して一体的に密着形成される。 - 特許庁
To securely seal a connection part by simple structure when a flexible wiring circuit board is electrically connected to a wiring circuit board.例文帳に追加
フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。 - 特許庁
At the wiring adjusting chamber 5, connection change wiring is made between the mother board 1 and the terminal block connector 3 at the back of a case 4.例文帳に追加
配線調整室５では、マザーボード１とケース４の背面の端子台コネクタ３との間の接続変更配線を行う。 - 特許庁
The wiring cable connection region 120 is folded back in a housing state, and each of the wiring cable 13 is laminated in multilayer.例文帳に追加
配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。 - 特許庁
To obtain a method of manufacturing a printed wiring board, wherein a high density wiring pattern can be formed and a high connection reliability can be obtained.例文帳に追加
配線パターンを高密度化でき、さらに高い接続信頼性が得られるプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The wiring board 1 is less likely to have the effect of the deformation of the whole wiring board 1 on the connection part between the surface-mounted component and the wiring board 1 to improve the packaging reliability of the wiring board.例文帳に追加
このような配線基板１であれば、配線基板１全体の変形が実装部品と配線基板１の接合部分に影響し難くなり、配線基板の実装信頼性が向上する。 - 特許庁
After a buried wiring 26 is formed, a connection hole 29 to a buried wiring 20 is formed, and a plug 30 connecting the buried wiring 20 with the buried wiring 26 is formed.例文帳に追加
埋め込み配線２６を形成した後に、埋め込み配線２０に達する接続孔２９を形成し、続けて埋め込み配線２０と埋め込み配線２６とを接続するプラグ３０を形成する。 - 特許庁
In the solenoid valve manifold, the valve block 30 or 31 has a first wiring circuit 37 and a second wiring circuit 38 and the first wiring circuit 37 and the second wiring circuit 38 can be connected to each other using a connection circuit 40.例文帳に追加
バルブブロック30、あるいは31には、第１の配線回路37と第２の配線回路38とが設けられ、第１の配線回路37と第２の配線回路38とは接続回路４０を用いて接続することができる。 - 特許庁
To prevent the close of a wiring pit caused by a wiring apparatus by housing the wiring apparatus in a space of a double floor, and to make easy the connection of a wire on the floor to the wiring apparatus.例文帳に追加
二重床の空間に配線器具を収容することにより配線器具による配線ピットの閉塞を防止するとともに、床上の配線の前記配線器具への接続を容易とする。 - 特許庁
To provide a connection structure of a wiring board which can lead out wiring formed previously on a wiring board to a desired direction, and to provide a wiring board for light emitting element.例文帳に追加
予め形成されている配線板上の配線を所望する配線の引出方向に引き出すことが可能となる配線板の接続構造および発光素子用配線板を提供すること。 - 特許庁
Further, anisotropic etching is performed by using the hard mask 52A, a wiring trench 62 of the wiring layer 66A is formed, the connection hole 60 is made to reach a wiring layer 46, and the wiring layer 46 is exposed.例文帳に追加
更に、ハードマスク５２Ａを用いて異方性エッチングを行い、配線層６６Ａの配線溝６２を形成し、かつ接続孔６０を配線層４６に到達させ、配線層４６を露出させる。 - 特許庁
To provide a wiring board of minute wiring excelling in electrical connection reliability between a penetration conductor and a wiring conductor and having high electrical insulation reliability between adjacent wiring conductors.例文帳に追加
貫通導体と配線導体との間の電気的な接続信頼性に優れるとともに隣接する配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い微細配線の配線基板を提供すること。 - 特許庁
To reliably avoid characteristic deterioration that becomes a problem in the cleaning treatment of a connection section of a connection conductor, when forming the connection section to the lower-layer wiring of upper-layer wiring in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加
多層配線構造における上層配線の下層配線に対する接続部の形成にあたり、その接続導体の接続部の清浄化処理において問題となる特性劣化を確実に回避する。 - 特許庁
To provide an evaluation support device for a copper alloy for wiring connection which supports proper evaluation of the copper alloy for wiring connection by simulating a state near to a real imperfect connection without using a complicated device.例文帳に追加
複雑な装置を用いることなく、実際の不完全接続に近い状態を模擬することで配線接続用銅合金の適正評価を支援する配線接続用銅合金の評価支援装置を提供する。 - 特許庁
High resistance parts 34 connected in parallel to the connection wiring parts 36 are formed.例文帳に追加
また、接続配線部３６に並列に接続された高抵抗部３４が形成されている。 - 特許庁
SUBSTANTIAL CONNECTION STRUCTURE FOR POWER LINE COMMUNICATION AND INTERIOR WIRING STRUCTURE FOR POWER LINE COMMUNICATION例文帳に追加
電力線通信の実体接続構造及び電力線通信用屋内配線構造 - 特許庁
Wiring patterns 12 are each formed around the lead connection regions of the slots 11.例文帳に追加
長孔１１のリード接続領域周辺には配線パターン１２が形成されている。 - 特許庁
To provide a floor heating panel wherein wiring for connection to a power source can be simplified.例文帳に追加
電源に接続する配線を簡単にすることができる床暖房用パネルを得る。 - 特許庁
Also, a circuit for correcting wrong wiring in transmission and reception connection is provided.例文帳に追加
また、送信および受信接続における誤配線を訂正する回路も提供される。 - 特許庁
Thereby, connection of the wiring pattern is performed efficiently without reducing accuracy.例文帳に追加
そのため、配線パターンの接続を効率的に、かつ精度を低下させずに行うことができる。 - 特許庁
To improve reliability on connection between the layers of a printed wiring board and enhance the productivity.例文帳に追加
プリント配線板の層間の接続信頼性を改善し且つ生産性の向上を図る。 - 特許庁
To improve the assembly workability of refrigeration cycle, especially the connection work of electric wiring.例文帳に追加
冷凍サイクルの組立作業性（特に、電気配線の結線作業）を向上させる。 - 特許庁
The connection member 108 includes an intermediate substrate 131A made of a rigid wiring substrate.例文帳に追加
接続部材１０８は、リジッド配線基板からなる中間基板１０８を含んでいる。 - 特許庁
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