「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device has an island shape source wiring provided in level with a gate wiring and a connection electrode electrically connected to the island shape source wiring and a semiconductor layer, where the island source wiring is disposed for each pixel and one island shape source wiring and an island shape source wiring of an adjacent pixel are electrically connected by the connection electrode.例文帳に追加

ゲート配線と同一面上に設けられた島状のソース配線と、島状のソース配線及び半導体層に電気的に接続された接続電極とを有し、島状のソース配線は画素毎に配置されており、１つの島状のソース配線と隣の画素の島状のソース配線とは、接続電極によって電気的に接続されている。 - 特許庁

The wiring board 12 at the part where the electrode 18 for external connection is provided becomes a connection region 13 which is inserted into the mounting substrate 110 for connection.例文帳に追加

外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 - 特許庁

To provide the connection structure of a flexible wiring board of high connection reliability with a circuit member and the connection method, and to provide electronic components and electronic equipment.例文帳に追加

回路部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring board and a connection method, which easily position a connection terminal column relative to a connection terminal column of another board without using a connector.例文帳に追加

コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。 - 特許庁

The electrode 3 for internal connection is connected with the electrode 5 for internal connection, and the pair of electrodes 4 for confirming connection are connected through the wiring 6 for short circuit and short-circuited.例文帳に追加

内部接続用電極３と内部接続用電極５とが接続され、接続確認用電極対４は短絡用配線６で接続されて短絡されている。 - 特許庁

To provide a method for connecting a wiring board and a connection jig capable of easily positioning a connection terminal array to a connection terminal array of other substrates without using a connector.例文帳に追加

コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。 - 特許庁

The through-hole wiring formation substrate 2 is configured by shifting the junction site with the first junction metal layer 19 for connection in the second junction metal layer 29 for connection from the connection site with a through-hole wiring 24 in the second junction metal layer 29 for connection.例文帳に追加

貫通孔配線形成基板２は、第２の接続用接合金属層２９における第１の接続用接合金属層１９との接合部位を、当該第２の接続用接合金属層２９における貫通孔配線２４との接続部位からずらしてある。 - 特許庁

The connecting member includes a connection wiring layer 3 where a plurality of connection wires 3a formed at prescribed pitch are arranged and an anisotropic conductive layer 4 which is laminated on the connection wiring layer 3 and made electrically conductive to the connection wires in the thickness direction.例文帳に追加

所定ピッチで形成された複数の接続配線３ａを設けた接続配線層３と、上記接続配線層３に積層されるとともに、上記接続配線と厚み方向に導通させられる異方導電層４とを備えて構成される。 - 特許庁

To provide a connection structure between substrates also including a function of reinforcing connection strength between printed wiring boards, and of positioning by image processing upon connecting the printed wiring boards.例文帳に追加

プリント配線板同士の接続強度を強くし、プリント配線板同士の接続をする際の画像処理による位置合わせを行う機能も備える基板間接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure for a flexible wiring board capable of preventing the disconnection in a connection part between an input terminal on the flexible wiring board and an output terminal on a circuit board.例文帳に追加

フレキシブル配線基板上の入力端子と回路基板上の出力端子との接続部の接続剥がれを防止できるフレキシブル配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To obtain a wiring board which is capable of preventing a semiconductor element from deteriorating in connection reliability due to fracture in a low-melting point brazing material which connects the connection pad of a wiring board to an external electric circuit.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

To provide a wire, having a solder ball and a method for changing connection of a wiring board, capable of facilitate to change connection of a wiring board including an electronic component of BGA or CSP type.例文帳に追加

ＢＧＡ型やＣＳＰ型の電子部品を用いた配線基板の接続変更を容易に行える半田ボール付ワイヤ及び配線基板の接続変更方法を提供する。 - 特許庁

To provide the connection structure of a printed wiring board in which electrical conductivity between terminals (between printed wiring boards) is excellent with a thinner and compact connection part at a reduced cost.例文帳に追加

端子部間（プリント配線基板間）の電気的導通性に優れ、かつ接続部の薄型化、コンパクト化を図るとともに、コストの低減化を図ったプリント配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection wiring adaptor for an air-conditioning facility capable of disposing connection wiring between constitution equipment without changing a design of the constitution equipment nor using an external box.例文帳に追加

構成機器を設計変更したり、外付けボックスを用いたりすることなく、構成機器間を渡り配線することができるようにした空調設備用渡り配線アダプタを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring unit connection structure unit which is useful in order to achieve a connection between a flexible wiring unit and an electrical circuit at low cost with high reliability, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

An outer edge of the metal support layer 11 in a connection structure region 3 is located outside an outer edge of the insulating layer 10 and an outer edge of the wiring connection 16 in the wiring layer 12.例文帳に追加

接続構造領域３における金属支持層１１の外縁は、絶縁層１０の外縁および配線層１２の配線接続部１６の外縁より外方に位置している。 - 特許庁

A connection ensuring means 60 of ensuring the reliability of connection between the substrate-side terminal 12 and wiring-board-side terminal 22 by the anisotropic conductive material 30 is provided on the wiring-board-side terminal 22.例文帳に追加

異方性導電材３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性を確保する接続確保手段６０を配線板側端子２２に設ける。 - 特許庁

Branch points A204 and B212 are provided to a connection wiring of an electrode pad 202, an internal circuit 208, and an ESD protection circuit 206 as well as a connection wiring of an electrode pad 213, the internal circuit 208, and the ESD protection circuit 206, respectively.例文帳に追加

電極パッド２０２，２１３と、内部回路２０８およびＥＳＤ保護回路２０６との間の接続配線に、分岐点Ａ２０４，分岐点Ｂ２１２が設けられている。 - 特許庁

For the TAB tape of this invention, a connection terminal 2a and the electric wiring 2b are provided on an insulating base film 1 and the connection terminal 2a is formed thicker than the electric wiring 2b.例文帳に追加

本発明のTABテープは、絶縁性ベースフィルム１上に、接続端子２a及び電気配線２bを有し、接続端子２aは、電気配線２bよりも厚く形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The position of the first external connection wiring in the plane of the first functional cell 3a is almost identical with that of the second external connection wiring in the plane of the second functional cell 3b.例文帳に追加

第１の外部接続配線の第１の機能セル３ａ平面内における位置は、第２の外部接続配線の第２の機能セル３ｂ平面内における位置とほぼ同一である。 - 特許庁

A connection terminal 32 is formed on the end of the first wiring pattern 30, and the bump 2 of the IC 1 is connected to the connection terminal 32, thereby mounting the IC 1 on the wiring substrate 20.例文帳に追加

第１配線パターン３０の端部には接続端子３２が形成され、接続端子３２にＩＣ１のバンプ２が接続されることにより、配線基板２０上にＩＣ１が実装される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board wherein connection reliability of a solder bump can be improved, regarding a wiring board having solder bumps to be welded to a connection pad.例文帳に追加

接続パッドに溶着するハンダバンプを有する配線基板について、ハンダバンプの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical connection structure of a wiring board that can save space or can be stored, and to provide a liquid crystal module and a display having the electrical connection structure of the wiring board.例文帳に追加

省スペース化もしくは収納が容易な配線基板の電気接続構造、この配線基板の電気接続構造を備える液晶モジュールおよび表示装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board together with its manufacturing method where a void is prevented to occur between printed wiring boards, with less percentage of connection failure but high connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板間に空隙が生じることを防ぐことができ、接続不良率が小さく、且つ接続信頼性が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the flexible wiring board 1, bonding of the lifting prevention means 9 which consists of reinforcement component 8 is performed at the same time as the bonding of the connection terminal 6 to the connection terminal 3a of the wiring pattern 3.例文帳に追加

この可撓配線板１は、配線パターン３の端子接続部３ａに対する接続端子６の接合と同時に、補強部材８からなる剥離防止手段９の接合を行う。 - 特許庁

To provide a circuit breaker easy to connect a main circuit wiring to a wiring connection part, capable of easily changing the length of a leg part even if the length of a connection member is changed.例文帳に追加

接続部材の長さが変っても脚部の長さを容易に変更することができ、配線接続部に主回路配線を接続する作業が容易となる回路遮断器を提供する。 - 特許庁

The tag main portion 20 is equipped with a first wiring conductor 22A and a second wiring conductor 22B which are capacity-coupled to the connection conductor 322.例文帳に追加

タグ主要部２０は、接続導体３２２に容量結合する第１配線導体２２Ａと第２配線導体２２Ｂとを備える。 - 特許庁

To simplify wiring connection by eliminating external wiring to a sound generation section while securing protection of the sound generation section against percussion.例文帳に追加

音響発生部の打撃からの保護を確保しつつ、音響発生部への外部配線を不要にして配線接続を簡素化する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board, which securely bonds a wiring conductor to a through conductor and which is superior in connection reliability.例文帳に追加

配線導体と貫通導体とを確実に接合できる接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a long-term electrical and mechanical connection reliability of an electronic component with respect to a wiring conductor.例文帳に追加

配線導体に対する電子部品の電気的および機械的な接続の長期信頼性に優れる配線基板を提供する。 - 特許庁

The electronic substrate has electronic components 20, 21 and a conductive wiring 15 connected via wiring connection portions 20a, 21a of the electronic components 20, 21.例文帳に追加

電子部品２０、２１と、電子部品２０、２１の配線接続部２０ａ、２１ａで接続される導電配線１５とを有する。 - 特許庁

To improve the connection reliability of the wiring, and to attach and detach wiring without opening a first vacuum vessel to the atmosphere.例文帳に追加

電気配線の接続信頼性の向上と第１の真空容器を大気開放することなく配線着脱を行えるようにする。 - 特許庁

To rigidly join a connection pad of a wiring board with a wiring conductor of an external electric circuit board via rigid and fragile lead-free solder.例文帳に追加

配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に硬く脆い鉛フリー半田を介して強固に接合する。 - 特許庁

A connection terminal is formed by connecting first wiring (2) and second wiring (6) at a plurality of portions through a transparent conductive thin film (10).例文帳に追加

第１の配線（２）と第２の配線（６）とを透明導電薄膜（１０）により複数箇所で接続して接続端子を構成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has a capacitor inside and has its connection reliability improved, and to provide a manufacturing method for the printed wiring board.例文帳に追加

コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a tab terminal capable of connecting a flat wiring member certainly, its flat wiring member connecting structure, and an electric connection box.例文帳に追加

フラット配線材を確実に接続することができるタブ端子、そのフラット配線材接続構造及び電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having an embedded component, and a manufacturing method for the wiring board, capable of improving the connection reliability of the embedded component.例文帳に追加

内蔵部品の接続信頼性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board which can keep the good electrical connection between the wiring board and an external electrical circuit board.例文帳に追加

配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

Then, a via hole and a wiring are formed in the connection hole 16 and a wiring groove 17.例文帳に追加

その後、接続孔１６および配線溝１７にヴィアおよび配線を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board and a connection structure of the wiring circuit board that can omit electric conduction test.例文帳に追加

電気的な導通検査を省略することのできる、配線回路基板および配線回路基板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing an electronic device having a wiring connection structure which can avoid improper contact between a via plug and a metal wiring.例文帳に追加

ヴィアプラグと金属配線との間の接触不良を回避し得る、配線接続構造を有する電子デバイスの製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a wiring device capable of easily connecting connection components 12 to a wiring body 11 that is insulated by covering circuits 21 with an insulator 22.例文帳に追加

電路21を絶縁体22で覆って絶縁した配線体11に、接続部品12を容易に接続できる配線装置を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device without low cost effectiveness and wiring failure, by using a new wiring connection method replacing FPC.例文帳に追加

ＦＰＣに代わる新しい配線接続方法によって低費用効率と配線不良のない液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

On the other surface of the base body, wiring 51 is formed and both the wiring are electrically connected to each other at a connection part 13.例文帳に追加

基体の他方の面上には、配線５１が形成されており、両者は接続部位１３において電気的に接続されている。 - 特許庁

Connection terminals connected with the wiring patterns via an wiring layer formed by penetrating the support substrate is arranged on the second principal surface.例文帳に追加

第２主面上には、支持基板を貫通して形成された配線層を介して配線パターンと接続された接続端子が配設される。 - 特許庁