「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection structure is used to couple the composite substrate and the wiring layout carrier.例文帳に追加

接続構造は、複合基板と配線レイアウトキャリヤとを結合するために使用される。 - 特許庁

The wiring board for elements 2 has pad terminals 2t formed for connection with the outside.例文帳に追加

素子用配線基板２には外部と接続するためのパッド端子２ｔが形成してある。 - 特許庁

WIRING CONNECTION STRUCTURE OF DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE, AND SEALING PROCESSING METHOD AND SEALING PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

表示パネルの配線接続構造、表示装置、封止処理方法及び封止処理装置 - 特許庁

To facilitate connection of a wiring cable from a pair of voltage electrodes and one neutral electrode.例文帳に追加

一対の電圧極および一の中性極からの配線ケーブルの接続を容易にする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device which has enhanced reliability of connection between a piezoelectric vibrator and a wiring board.例文帳に追加

圧電振動子と配線基板との接続信頼性を高めた圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

On the upper surface of a connection pad part of wiring 10, columnar electrodes 11 are provided.例文帳に追加

配線１０の接続パッド部上面には柱状電極１１が設けられている。 - 特許庁

A wiring groove A and a connection hole B are formed as a groove pattern in the interlayer insulation film.例文帳に追加

この層間絶縁膜に溝パターンとして配線溝Ａと接続孔Ｂとを形成する。 - 特許庁

To obtain a wiring structure high in connection reliability (durability) between an oscillator and a lead wire.例文帳に追加

振動子とリード線との接続信頼性（耐久性）が高い配線構造を得る。 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD FOR WIRING CONNECTION BY ULTRAVIOLET BEAM LASER AND ITS PROCESSING EQUIPMENT例文帳に追加

紫外線レ−ザによる配線接続のためのレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having high dimensional stability and connection reliability.例文帳に追加

寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

Next, a mask for processing of a connection hole and a wiring groove is formed by a silylation method.例文帳に追加

次に、接続孔及び配線溝の加工用マスクをシリル化法により形成する。 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE, WIRING BODY, ADHESIVE CONNECTION STRUCTURE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR ASSEMBLING THE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電極構造，配線体，接着剤接続構造，電子機器およびその組立方法 - 特許庁

DESIGNING METHOD, DESIGNING DEVICE AND DESIGNING PROGRAM FOR CIRCUIT HAVING ELECTRIC WIRING AND OPTICAL CONNECTION例文帳に追加

電気配線と光接続を有する回路の設計方法、設計装置、設計用プログラム - 特許庁

The low resistance layer 103w of the wiring connection part 1031 has a thickness Tw.例文帳に追加

配線接続部分１０３１の低抵抗層１０３ｗは厚さＴｗを有している。 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD, BOARD CONNECTION STRUCTURE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, ELECTROOPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機器 - 特許庁

To provide a wiring device capable of using a telephone receptacle with a high efficiency independently of a connection system with a communication apparatus.例文帳に追加

通信機器との接続方式によらず、電話コンセントを効率よく使用する。 - 特許庁

A flexible wiring board 1 comprises a redundant connection terminal 4 for enabling the connection to a equipment side connection terminal 12, a board side connection terminal 5 for enabling the connection to the equipment side connection terminal 12, and a cut off space 6 provided between the redundant connection terminal 4 and board side connection terminal 5 for isolating the board side connection terminal.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。 - 特許庁

To provide a structure and method for connection of a flexible printed wiring board and a connection method capable of improving reliability of soldering.例文帳に追加

はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board on which pins are fitted to connection pads with high reliability even if areas of the connection pads become smaller.例文帳に追加

接続パッド部の面積が小さくなっても、ピンが接続パッド部に信頼性よく取り付けられる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a control apparatus for securely joining a connection terminal of a control element and a connection portion of a wiring unit.例文帳に追加

制御用素子の接続用端子と配線ユニットの接続部とを確実に接合することが可能な制御装置を提供する。 - 特許庁

Board data 11, external connection board data 12, inter-board connection information 13, and wiring constraints 14 are input in advance.例文帳に追加

あらかじめ、基板データ１１、外部接続基板データ１２、基板間接続情報１３、及び配線制約１４を入力する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a wiring material to a bus bar in which connection can be made smoothly while ensuring high reliability.例文帳に追加

高い信頼性を確保しつつ円滑に接続することが可能なバスバーへの配線材の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To prevent a void from forming in a connection plug when forming embedded wiring of copper and the connection plug, using a dual-damascene method.例文帳に追加

デュアルダマシン法を用いて銅の埋め込み配線および接続プラグを形成するとき、接続プラグ中のボイド発生を防止する。 - 特許庁

To enhance reliability of connection after mounting a CSP while sustaining arrangement of lands, wiring rule and effective number of connection terminals.例文帳に追加

ランドの配置、配線ルール及び有効な接続端子数を維持しつつ、ＣＳＰ実装後の接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

A flat original plate 130 for substrates is prepared, where a connection electrode 75, inner wiring 76, and an external connection section 77 are provided.例文帳に追加

平板であって、接続電極７５、内部配線７６、外部接続部７７が設けられた基板用原板１３０を用意する。 - 特許庁

The inner via-land 14 has the shape of a pattern for connection different from that of a normal wiring pattern in order to perform inter-layer connection.例文帳に追加

内層バイアランド１４は層間接続を行うために、通常の配線パターンと異なる接続用パターン形状としてある。 - 特許庁

A connection part 107 enables electric connection between a wiring electrode 123 and a motherboard 420 on the surface of the sealing part 106.例文帳に追加

接続部１０７は封止部１０６の表面で配線電極１２３とマザー基板４２０との電気的接続を可能にする。 - 特許庁

The wiring board 11 comprises a substrate 12, a first major surface side connection terminal 17, and a second major surface side connection terminal 18.例文帳に追加

この配線基板１１は、基板１２、第１主面側接続端子１７、第２主面側接続端子１８等を備える。 - 特許庁

To provide a connection structure between a wiring board and an electronic component which can eliminate the effect of interaction between an external electromagnetic field and the wiring board and the wiring board for that purpose.例文帳に追加

外部の電磁場との相互作用による影響を排除した配線板と電子部品との接続構造およびそのための配線板を提供すること。 - 特許庁

A wiring connection part 23a as a portion of the first conductive wiring 23 is electrically connected to a conductor pattern 21b as a portion of the wiring of a circuit board 10A.例文帳に追加

回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。 - 特許庁

A wide wiring part 17 wider in the adjacent direction of the wiring part 16 than in the adjacent direction of the connection terminal 14 is formed in a part of each wiring part 16.例文帳に追加

配線部１６の隣接方向の幅が接続端子１４の隣接方向の幅より太い拡幅配線部１７が、各配線部１６の一部に形成されている。 - 特許庁

The wiring layer and the via constituting the signal connection wiring 51 are different from the wiring layer and the via used for connecting the cells within the low- order hierarchy functional block.例文帳に追加

この信号接続配線５１を構成する配線層およびビアは、下位階層機能ブロック内でセル間の接続に用いる配線層およびビアとは、異なるものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a wiring structure for preventing burnout between wiring and the increase in resistance, even if a wiring layer is formed at a position that is deviated from a connection hole.例文帳に追加

配線層が接続孔からずれた位置に形成されても、配線間の断線や抵抗の上昇がない配線構造を有する半導体装置を得るものである。 - 特許庁

To provide a wiring connection structure which reduces a possibility that a driver IC can not drive a display panel due to disconnection of power supply wiring and ground wiring.例文帳に追加

電源配線やグランド配線の断線のために駆動ＩＣが表示パネルを駆動できなくなる可能性を低減することができる配線接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board member having an interlayer connecting structure with the high reliability of connection where the formation face of a wiring pattern is flat, and to provide a method for manufacturing the wiring board member.例文帳に追加

接続の信頼性の高い層間接続構造を有し、配線パターンの形成面がフラットな配線基板部材、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring member for transport airplanes, and its manufacturing method, corresponding to assembling ease, lead-time contraction, cost reduction or the like, in place of wiring connection in a harness, wiring or the like.例文帳に追加

ハーネスやワイヤリングなどの配線に代わり、組み立て容易性、リードタイム短縮、コストダウン等に対応する輸送機用配線部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having the structure of a connection terminal capable of evading circuit destruction, a connecting method of the printed wiring board, and a manufacturing method of the printed wiring board.例文帳に追加

回路破壊を回避できる接続端子部の構造を有するプリント配線板、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, one reference voltage connection wiring 131b is connected to a plurality of reference voltage connection terminals of the IC, and the reference voltage connection wiring 131b is formed so that the wiring width is larger than the width of a data wiring connected to a data input terminal disposed in the IC.例文帳に追加

また、ＩＣの複数の基準電圧接続用端子に対して１つの基準電圧接続用配線１３１ｂを接続し、前記基準電圧接続用配線１３１ｂは、ＩＣに設けられているデータ入力用端子に接続されるデータ配線よりも配線幅が太くなるように形成されている。 - 特許庁

In the wiring structure, wide portion (wiring portion 22) of wiring formed on a substrate is electrically connected to connection pads (e.g. OLB pads 4) for external connection through contact holes formed on an insulating film 23 formed on the wiring.例文帳に追加

基板上に形成された配線の幅広部分（配線部２２）において、配線上に形成された絶縁膜２３に設けられたコンタクトホールを介して外部接続用の接続パッド（例えばＯＬＢパッド４）との電気的接続が図られてなる配線構造である。 - 特許庁

To provide the house having provision for information with advanced wiring where revision between bus connection and star connection and revision between digital wiring and analog wiring are attained with respect to the house that is characterized in the advanced wiring to make an information terminal available in a plurality of rooms.例文帳に追加

情報端末を複数の部屋で使用可能にするための先行配線に特徴がある住宅に関し、バス接続とスター接続の変更やデジタル配線とアナログ配線の変更が可能な先行配線を備えた情報化対応住宅を提供する。 - 特許庁

To obtain a wiring retaining device for preventing erroneous wire connection capable of easily finding prescribed wiring and conducting prompt connection without mistakes at the time of re-connecting the terminals with the wiring removed from the terminals of an apparatus connected with a number of wiring.例文帳に追加

多くの配線が結線された機器の端子から配線を取り外し、その後、取り外した配線を再び端子に結線する際、所定の配線を容易に見つけることができ、また誤りなく速やか結線することができる誤結線防止配線保持具を得る。 - 特許庁

To improve wiring reliability by enabling burying of conductive material into a fine connection hole to enable plug formation corresponding to fine wiring when the conductive material is buried into both a wiring groove and the connection hole simultaneously to form a wiring structure.例文帳に追加

配線溝と接続孔とに同時に導電性材料を埋め込んで配線構造を形成する際に、導電性材料の微細な接続孔への埋め込みを可能にして、配線の微細化に対応するプラグ形成を可能にして、配線の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a connection structure of a printed wiring board capable of easily obtaining fully high connection strength by electrically connecting a flying lead of one printed wiring board to conductor wiring (substrate pad) of the other printed wiring board.例文帳に追加

一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A connection terminal has connection wiring 10 made of a material identical with that of a data line DL formed by using aluminum or an aluminum alloy, a wiring protection film 12 covering the connection wiring 10 and an aperture formed at a part corresponding to the connection terminal part where the protection film 12 is removed.例文帳に追加

接続端子部は表示パネル内部の各画素へ接続されるデータラインＤＬと同じ材料のアルミニウムまたはアルミニウム合金で形成された接続配線１０と、この該接続配線１０を覆う配線保護膜１２と、該接続端子部に該当する箇所に形成された該配線保護膜１２を除去した開口部とを有する。 - 特許庁

A solar cell 100 as an embodiment of the present invention has, on one surface of a substrate 5, a connection wiring layer with lamination constitution including a first connection wiring layer 7 made of metal, an intermediate translucent layer 11, and a second connection wiring layer 10 made of metal as layers of conductors for connection or electrodes.例文帳に追加

本発明のある態様の太陽電池１００においては、基板５の一方の面に、接続のためまたは電極のための導電体の層として、金属からなる第１接続配線層７と中間透光層１１と金属からなる第２接続配線層１０とを含む積層構成の接続配線層か形成される。 - 特許庁