「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring pattern of a printed wiring substrate wherein burr can be prevented from occurring in a connection electrode formed by dicing.例文帳に追加

ダイシングによって形成される接続電極に、バリの発生を抑制することが可能なプリント配線基板の配線パターンを提供する。 - 特許庁

Since the electrical wiring circuit 14 can be connected from one surface of the optical wiring circuit 18, the connection can be made easily.例文帳に追加

電気配線回路１４を光配線回路１８の一面から接続することができるので、その接続が容易に行うことができる。 - 特許庁

To allow more rational wiring design and creation of a wiring pattern minimizing interlayer connection path even in a multilayer board.例文帳に追加

より合理的な配線設計を可能とし、多層基板においても層間接続路を極力用いない配線パターンの作成を可能とする。 - 特許庁

The functional unit includes an electronic relay 5 for controlling a load, a wiring terminal block 2 to which a connection wiring connected to each I/O contact of the electronic relay 5 is connected, and a wiring connection means 13 which is provided at one end of relay wiring 8 connected to the wiring terminal block 2 and connects an external control line 10.例文帳に追加

負荷を制御する電子式リレー５と、電子式リレー５の入出力接点のそれぞれに接続された接続配線を接続した配線端子台２と、配線端子台２に接続された中継配線８の一端に設けられ外部制御線１０を接続するための配線接続手段１３とを備えた。 - 特許庁

The wiring board, which has a structure having a wiring layer and an insulating layer stacked and in which the connection pad 28 exposed on a wiring board surface, is connected to the wiring layer 18a, wherein the connection pad 28 has the curved-surface portion 28a project from the wiring board surface, and the surface of the curved-surface portion 28a is made into uneveness shape.例文帳に追加

配線層と絶縁層が積層された構造を有し配線層１８ａに配線基板表面から露出する接続パッド２８が接続された配線基板であって、前記接続パッド２８が配線基板表面から突出した曲面部２８ａを有し、且つこの曲面部２８ａの表面を凹凸形状とする。 - 特許庁

Thus, power supply wiring connection between the cell will not be conducted only by the completion of the arrangement process of the cells, but the power supply wiring is connected for the first time in a wiring process, and connection to the power supply systems of different potentials is conducted for respective cells.例文帳に追加

これにより、セルの配置工程の完了のみではセル間の電源配線接続が行われることがなく、配線工程で初めて電源配線を接続でき、セルごとに異なる電位の電源系統への接続を可能とする。 - 特許庁

To provide the connection structure of a wiring board which can firmly maintain stable connection condition of the wiring board to an external circuit boar and decides extending over a long period and also maintain heat radiation of the wiring board and external circuit board.例文帳に追加

配線基板を外部回路基板に対して、強固に且つ長期にわたり安定した接続状態を維持できるとともに、配線基板および外部回路基板の放熱性を維持できる配線基板の接続構造を提供する。 - 特許庁

Therefore, while the lead wire 91 is made close to the wiring 90, the lead wire 91 and the wiring 90 can be respectively connected to the lead wire connection and the wiring connection, and can be soldered simultaneously.例文帳に追加

これにより、リード線９１と配線９０とを相互に近接させた状態で、その両者を夫々リード線接続部及び配線接続部に絡げることができ、その両者に対して半田付け作業を同時に行うことができる。 - 特許庁

Between the wiring connection part 36 and the bundling drawout part 32, an extra length part 37 is secured for obtaining the insulating resistance by elongating the shortest insulation distance between the wiring connection part 36 and the housing, and the extra length part 37 and the wiring connection part 36 are covered with the insulating tube 38.例文帳に追加

結線接続部３６と結束用引き出し部３２の間には、結線接続部３６とハウジング間の絶縁最短距離を長くして絶縁抵抗を得るための余長部３７が確保されるとともに、余長部３７及び結線接続部３６が絶縁性チューブ３８によって被覆されている。 - 特許庁

The first wiring board has the one-side first connection terminal 204a electrically connected to the panel-side connection terminal, in one end on the first wiring forming face formed with a wire 202, and the other first connection terminal 204b in the other end of the first wiring forming face.例文帳に追加

第1配線基板は、配線（２０２）が形成された第1配線形成面上における一端に、パネル側接続端子に電気的に接続される一の第１接続端子（２０４ａ）を有すると共に、第1配線形成面上における他端に、他の第１接続端子（２０４ｂ）を有する。 - 特許庁

The second insulating layer 40 is provided with a plurality of conductive connection parts 73a, 73b penetrating the second insulating layer 40, and the respective division wiring parts 51b, 51c of the first wiring 51 are connected to the connection wiring part 31 through corresponding conductive connection parts 73a, 73b.例文帳に追加

第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。 - 特許庁

The wiring board 7a is formed by laminating a number of wiring layers where a plurality of package connectors 6a to 6e for signal connection between a plurality of logic circuits 2a to 2h and the outside of the electronic circuit package are mounted and which form both signal wiring connection and power supply connection.例文帳に追加

配線基板７ａは、複数の論理回路２ａ〜２ｈと、電子回路パッケージの外部との信号接続に供される複数のパッケージ・コネクタ６ａ〜６ｅとを搭載され、かつ、信号接続配線及び電源配線を形成する多数の配線層が積層されて構成される。 - 特許庁

The second wiring board has the one-side second connection terminal 214a electrically connected to the other first connection terminal, in one end on the second wiring forming face formed with a wire 212, and has the other second connection terminal 214b in the other end of the second wiring forming face.例文帳に追加

第２配線基板は、配線（２１２）が形成された第２配線形成面上における一端に、他の第１接続端子に電気的に接続される一の第２接続端子（２１４ａ）を有すると共に、前記第２配線形成面上における他端に、他の第２接続端子（２１４ｂ）を有する。 - 特許庁

A third connection conductive layer is provided through the supporting substrate and electrically connects the first and the second connection conductive layers and the wiring patterns.例文帳に追加

第３接続導電層は、支持基板を貫通して配設され、第１、第２接続導電層と、配線パターンと、を電気的に接続する。 - 特許庁

To acquire logic element connection information in which the number of pins to be newly generated in a connection destination module is small, and alternate wiring is small.例文帳に追加

接続先のモジュールにおいて新たに発生するピン数が少なく、迂回配線の少ない論理素子接続情報を得ること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board provided with a connection structure for easing repair, and its connection method, a repairing method.例文帳に追加

リペアを容易に実現できる接続部の構造を具備するプリント配線板、およびその接続方法、並びにリペア方法に提供する。 - 特許庁

The jig inspects a printed wiring board for short circuit by judging whether or not a voltage is also detected at another connection pin 32 at a detection pin 132 for connection pin.例文帳に追加

接続ピン用検出ピン１３２にて他の接続ピン３２でも電圧が検出されるかを判断し、短絡を検査する。 - 特許庁

The electrode pads of the semiconductor element 8 are electrically connected to the terminals for internal connection of the wiring board 2 via a connection member.例文帳に追加

半導体素子８の電極パッドと配線基板２の内部接続用端子とは接続部材を介して電気的に接続される。 - 特許庁

The connection conductor 22 protrudes from the outer periphery of the terminal 29, and a width W2 of the connection conductor 22 is wider than a width W1 of the wiring 21.例文帳に追加

接続導体２２が端子２９の外周からはみ出て、接続導体２２の幅Ｗ２が配線２１の幅Ｗ１よりも広い。 - 特許庁

The connection terminal device 600 includes a base body 602 and a plurality of wiring connection parts 604a, 604b formed at the base body 602.例文帳に追加

接続端子装置６００は、基体６０２と、基体６０２に形成された複数の配線接続部６０４ａ、６０４ｂとを有する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which connection work with other boards is facilitated while enhancing the connection strength.例文帳に追加

他の基板との接続作業を容易なものとするとともに、その接続強度を高めることのできるフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

Disposed above the ground layer 11 as conductive layers for connection or electrode purposes are connection wiring layers 7 and 10.例文帳に追加

その下地層１１の上には、接続のためまたは電極のための導電体の層として接続配線層７、１０が配置されている。 - 特許庁

To provide an electric wiring connector in which operation of stopper releasing is not required at connection and completion of connection can be confirmed visually.例文帳に追加

接続するときにストッパ解除の操作が不要で、接続の完了が目視によって確認可能な電気配線連結器を実現する。 - 特許庁

To enable connection of a panel and wiring arrangement to be easily and accurately performed at a construction site and prevent a step from being generated in the surface of the connection part of the panel.例文帳に追加

施工現場で簡単、正確にパネルの連結、配線施工が行え、パネルの連結部表面に段差を生じないようにする。 - 特許庁

Also, by the formation of the metal wiring for terminal base connection points in a comb shape, connection with the terminal base is made easy together with a reduced space.例文帳に追加

加えて、端子台の接続箇所の金属配線を櫛状にすることにより端子台との接続を容易とし空間を減らした。 - 特許庁

This solar battery 1 has a connection electrode to which a wiring material 41 is connected on one principal plane, wherein the wiring material 41 is adhered to a connection region ST on one principal plane by a resin adhesive 31, and contact area between the wiring material 41 and the connection electrode per unit length in the connection region ST is larger than area of the connection electrode per unit length except the connection region ST.例文帳に追加

太陽電池１は、一主面に配線材４１が接続される接続用電極を有し、配線材４１は、一主面の接続領域ＳＴに樹脂接着剤３１によって接着されており、接続領域ＳＴにおける単位長さ当たりの配線材４１と接続用電極との接触面積は、接続領域ＳＴ以外にある単位長さ当たりの接続用電極の面積よりも大きい。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE OF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, OPTICAL PICKUP DEVICE, OPTICAL INFORMATION PROCESSING APPARATUS, SYSTEM FOR DETERMINING CONNECTION STATE, AND METHOD FOR DETERMINING CONNECTION STATE例文帳に追加

フレキシブル基板の配線構造、光ピックアップ装置、光情報処理装置、接続状態判定システムおよび接続状態判定方法 - 特許庁

To avoid leaving foreign objects in a dual damascene groove (connection hole) so as to improve a semiconductor device in wiring connection reliability and performance.例文帳に追加

デュアルダマシン溝（接続孔）内への異物の残留を回避し、配線接続の信頼性および半導体装置性能の向上を図る。 - 特許庁

CONNECTION SUBSTRATE, MULTI-LAYER WIRING BOARD USING CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM例文帳に追加

接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 - 特許庁

To provide a printed wiring board connecting method and a connection structure which improves the connection reliability and reduces cost.例文帳に追加

接続信頼性の向上およびコストの低減を図ることができるプリント配線板の接続方法および接続構造を提供する。 - 特許庁

Connection pieces (46, 47) having connection terminals, which are freely deflected when these are cut away with a slit, are provided on the printed wiring board (4).例文帳に追加

プリント基板（４）に、スリットによって切り取られて自在に撓むことが出来る、接続端子を備えた接続片（４６・４７）を設ける。 - 特許庁

In the flexible wiring board 1, a connection terminal 6 is joined to the terminal connection 3a of a wiring pattern 3 through anisotropic conductive material 5, and a lifting prevention means 9 for preventing the lifting of the connection terminal 6 is installed.例文帳に追加

可撓配線板１は、配線パターン３の端子接続部３ａに対して、異方性導電材５を介して接続端子６を接合するとともに、この接続端子６の剥離を防止するための剥離防止手段９を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can restrain deterioration of reliability of a connection hole even if misregistration is generated between the connection hole and a wiring when the connection hole is formed in a layer insulation film on a wiring.例文帳に追加

配線上の層間絶縁膜に接続孔を形成する際、その接続孔と配線との間に合わせずれが生じても接続孔の信頼性の悪化を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aluminum alloy-made array substrate which has outer connection pads at the peripheral edge and outer wiring terminals pasted to the outer connection pads and prevents the outer connection pads from being peeled off when the outer wiring terminals are stripped off.例文帳に追加

周縁部にある外部接続パッドがアルミニウム合金からなるアレイ基板において、外部接続パッドに貼り付けられた外部配線端子を引き剥がす際の外部接続パッドの剥がれを防止できるものを提供する。 - 特許庁

In the multilayer wiring board 10, an IC chip connection terminal 41 and a capacitor connection terminal 42 are formed on the upper surface 31 of a wiring lamination part 30, and a mother board connection terminal 45 is formed at the lower surface 32 side.例文帳に追加

多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。 - 特許庁

The connection structure is equipped with: two or more wiring bodies 3, 5 laminated so that corresponding connection electrodes are conducted; and a clip 6 in which the connection electrodes forming region of these wiring bodies are elastically and pressingly pinched and fixed.例文帳に追加

対応する接続電極が導通するように積層された２以上の配線体３，５と、これら配線体の上記接続電極形成領域を弾性的に挟圧して固定するクリップ６とを備えて構成される。 - 特許庁

To provide a motor in which a plurality of coils are electrically connected easily and inexpensively by means of a connection wiring to prevent interference between the connection wirings as well as the connection wiring and the coil, and a fuel pump using the same.例文帳に追加

接続配線により簡単かつ安価に複数のコイル同士を電気的に接続し、接続配線同士ならびに接続配線とコイルとの干渉を防止する電動機およびそれを用いた燃料ポンプを提供する。 - 特許庁

When discontinuity is caused in a signal wiring, the signal wiring and a preliminary wiring are connected together and two parts (51a, 51b) of the preliminary wiring terminal (51) are connected to repair connection failure.例文帳に追加

信号配線に断線が生じたときには、その信号配線と予備配線とを接続するとともに、予備配線端子（５１）の２つの部分（５１ａ，５１ｂ）を接続することによって、接続不良を修復する。 - 特許庁

To rationalize wiring construction by facilitating wiring fixing work of a cable, lessening the man-hours in wiring construction, securing cable fixation, and markedly simplifying the handling of the connection wiring to a variety of optical communication terminal apparatuses.例文帳に追加

ケーブルの配線固定作業を容易にし、配線工事での工数も少なくケーブル固定も確実で、光通信端末機器類への接続配線取扱いも著しく簡便化でき、配線工事の適正化を図る。 - 特許庁

Each lighting fixture 2 has a wiring switching section 27 for switching a transition wiring form and a bus-type wiring form by short-circuiting or opening connection terminals 26a, 26b where the transmission line L is made at transition-wiring.例文帳に追加

各照明器具２は、伝送線Ｌがわたり配線される接続端子２６ａ、２６ｂを短絡又は開放することにより、わたり配線形式とバス型配線形式とに切り替える配線切替部２７とを有する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a printed wiring board employing a flexible wiring board in which peeling can be prevented from occurring at the joint of the flexible wiring board and other wiring board or each electronic component.例文帳に追加

フレキシブル配線板と他の配線板もしくは各電子部品との接合部分に剥離が生じないようにすることができるフレキシブル配線板を用いたプリント配線板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board for easily detecting and repairing failures in the connection of wiring boards, to provide a method for manufacturing the wiring board, and to provide a magnetic disk device having such a wiring board.例文帳に追加

配線基板同士の接続における不良検知およびそのリペアを容易に行うことが可能な配線基板およびその製造方法、ならびにそのような配線基板を有する磁気ディスク装置を提供すること。 - 特許庁

Leads of a stator winding are connected to the wiring of a printed wiring board 51 serving as a relay substrate, pins 54 for signal line connection are stood on the wiring board 51, and the wiring board 51 is attached to an insulator.例文帳に追加

ステータ巻線の引出線を中継基板となるプリント配線基板５１の配線に接続し、この配線基板５１に信号線接続用のピン５４を立て、この配線基板５１をインシュレータに取り付ける。 - 特許庁

More particularly in this liquid crystal display device, a wiring pattern having two or more resistors varying in wiring width produced by using a portion of the wiring is formed between the pair of the wiring for external connection on the lower substrate.例文帳に追加

特に、この液晶装置では、下側基板上の一対の外部接続用配線の間にはその一部を用いて作製された配線幅の異なる２つ以上の抵抗体を有する配線パターンが形成されている。 - 特許庁

To provide a high reliability multilayer wiring board having two or more wiring layers in which excellent bonding is ensured between the wiring layer and an interlayer insulation layer and via connection is carried out surely between the wiring layers.例文帳に追加

２層以上の配線層を有する多層配線基板において配線層と層間絶縁層の接着に優れ、配線層間のビア接続が確実に行われる高信頼性の多層配線基板を提供する。 - 特許庁