「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring connection device of a vehicle capable of weight reductio without increasing cost.例文帳に追加

コストアップすることなく軽量化が可能な車両の配線接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board that is easy to manage since it is not necessary to refrigerate and store a conductive adhesive, can facilitate connection operation and has high connection stability, and to provide a manufacturing method of the wiring board, and a connection structure of the wiring board.例文帳に追加

導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁

A columnar electrode 10 is provided on the top surface of a connection pad of the wiring 9.例文帳に追加

配線９の接続パッド部上面には柱状電極１０が設けられている。 - 特許庁

The wiring 8 is covered with an upper layer insulating film 9 except the connection pad part.例文帳に追加

配線８の接続パッド部を除く部分は上層絶縁膜９で覆われている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which incorporates an electronic component, is thin, and has high connection reliability.例文帳に追加

電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To improve connection workability with a flexible printed wiring board.例文帳に追加

本発明はフレキシブルプリント配線板の接続の作業性を改善することを目的とする。 - 特許庁

To obtain the wiring pattern of various types of stator winding readily using one connection board.例文帳に追加

１つ結線基板で簡単に各種ステータ巻線の配線パターンを得るようにする。 - 特許庁

WIRING STRUCTURE OF BOARD MOUNTING IC PACKAGE AND METHOD FOR INSPECTING DEFECTIVE ELECTRIC CONNECTION例文帳に追加

ＩＣパッケージを実装した基板の配線構造、及び電気接続不良検査方法 - 特許庁

The electronic component 1 includes a substrate 2, an element 3, a fill part 5 and a connection wiring part 6.例文帳に追加

電子部品１は、基板２と素子３と充填部５と接続配線部６とを備える。 - 特許庁

The material used for forming a mutual connection wiring 314 of copper contains manganese and copper.例文帳に追加

銅の相互接続配線３１４を形成するための材料は、銅とマンガンを含んでいる。 - 特許庁

To test a connection state between a reinforcement contact of a piezoelectric actuator and a wiring board.例文帳に追加

圧電アクチュエータの補強接点と配線基板との接続状態を検査すること。 - 特許庁

The connection pad part includes a first metal wiring layer 12 formed on an insulating layer 11 and a second metal wiring layer 14 formed on the above metal wiring layer, and is used for contact of the test probe and connection to the connection electrode.例文帳に追加

絶縁層１１上に形成された第１のメタル配線層１２と、このメタル配線層の上に形成される第２のメタル配線層１４とを備え、試験用プローブとの接触及び接続電極との接続に使用される接続パッド部を構成する。 - 特許庁

A columnar electrode 11 is provided on a top surface of a connection pad portion of a wiring 8.例文帳に追加

配線８の接続パッド部上面には柱状電極１１が設けられている。 - 特許庁

The semiconductor element 12 is mounted on the wiring substrate 13 with flip-chip connection.例文帳に追加

半導体素子１２は、フリップチップ接合により配線基板１３に実装されている。 - 特許庁

The connection 231C includes an etching part 60 formed by engraving the wiring layer 23.例文帳に追加

接続部２３１Ｃは、配線層２３を彫り込んで形成されたエッチング部６０を備える。 - 特許庁

Connection electrodes are connected to each of wiring enlarged parts by mounting LED chips.例文帳に追加

ＬＥＤチップを装着して、その接続電極をそれぞれ配線拡大部に接続する。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDER CONNECTION STRUCTURE AND METHOD BETWEEN THE STRUCTURE AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法 - 特許庁

To improve reliability at the contact of copper wiring and a connection plug thereon.例文帳に追加

銅配線と、その上部の接続プラグとのコンタクト箇所の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide the connection structure of a multilayer printed wiring board suitable for high density packaging.例文帳に追加

高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board provided with microdiameter via holes having connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性のある微小径ビアホールを有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A connector 1 for wiring connection includes a connector body 2 and a body side conducting part 3.例文帳に追加

配線接続用コネクタ１は、コネクタ本体２と、本体側通電部３とを備える。 - 特許庁

For example, the dummy bit line is directly connected to a negative voltage line through connection wiring.例文帳に追加

例えば、ダミービット線は、接続配線を介して負電圧線に直接接続される。 - 特許庁

To provide a cable connection part structure in which wiring is realized in a narrow part between solar cell modules.例文帳に追加

太陽電池モジュール間の狭部配線を実現し得るケーブル連結部構造の提供。 - 特許庁

As a result, the connection reliability of fine wiring formed by a damascene method is increased.例文帳に追加

その結果、ダマシン法で形成する微細配線の接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

ELECTRIC CONNECTION COVER FOR HYDRAULIC PRESSURE COMPONENT HOUSING UTILIZING LEAKAGE-STOPPED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

漏止処理したプリント配線板を利用した油圧部品ハウジング用の電子接続カバー - 特許庁

To provide the connection structure of a flexible wiring board capable of enhancing the arranging density of terminal lands or head terminals and preventing a short circuit by devising the connection structure of the terminal lands of the flexible wiring board and the head terminals of an ink jet head, and a connection method for the flexible wiring board.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の端子ランドとインクジェットヘッドのヘッド端子との接続構造を工夫して、端子ランドやヘッド端子の配置密度を上げ、しかも短絡を防止することのできるフレキシブル配線基板の接続構造および接続方法を提供する。 - 特許庁

A second wiring 216 is so formed as to connect to the interlayer connection metal 208.例文帳に追加

層間接続用金属２０８に接続するように第２の配線２１６を形成する。 - 特許庁

The wiring connection device includes a punch jig 32, a laser oscillating device 53, and a pressing jig 71.例文帳に追加

配線接続装置は、パンチ治具３２と、レーザ発振器５３と、押え治具７１とを備える。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR WIRING CONNECTION CONFIRMATION AND RECORDING MEDIUM WITH ENTERED PROGRAM THEREOF RECORDED THEREON例文帳に追加

配線接続確認装置及び確認方法並びにそのプログラムを記載した記録媒体 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer wiring board that is dense and highly reliable in interlayer connection.例文帳に追加

高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

A three-dimensional lamination integrated circuit device has a lamination part of connection level in a wiring region.例文帳に追加

３次元積層集積回路装置は配線領域に接続レベルの積層部を有する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which has a structure having electrical connection parts arranged densely.例文帳に追加

高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To easily form wiring and connection holes with accuracy by reducing the number of steps.例文帳に追加

工程数を削減し、簡単に精度の良い配線形成、接続孔形成を可能とする。 - 特許庁

Furthermore, the OFF potential VgOFF is obtained, by making an electric connection with a ground wiring of the driving IC 30Y.例文帳に追加

また、ＯＦＦ電位ＶgOffは、駆動ＩＣ３０Ｙのグランド配線に導通することで実現する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having improved performance of wiring connection at a low cost.例文帳に追加

低コストでもって配線接続の性能を高めた液晶表示装置を提供する - 特許庁

To provide a wiring board for both-side connection which has a simple structure and facilitates alignment.例文帳に追加

構造が単純で、アライメントが容易な両面接続用配線板を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 41 is provided separately from a connection pad 32 to which the bump 37 is joined.例文帳に追加

バンプ３７が接合された接続パッド３２から離間して配線層４１を設ける。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring pattern excellent in the reliability of electric connection.例文帳に追加

電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

Even if a surface of the auxiliary wiring 18B is oxidized, the increase of the connection resistance is avoided.例文帳に追加

補助配線１８Ｂの表面が酸化しても、接続抵抗の増大が回避される。 - 特許庁

CONDUCTIVE MATERIAL FOR CONNECTION OF WIRINGS INTERPOSING INSULATING LAYER BETWEEN THEM AND MANUFACTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加

絶縁層を介する配線間の接続用導電材料及び配線板の製造法 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of connection with a wiring substrate, and a semiconductor module which has high reliability of connection between a semiconductor substrate and the wiring substrate, and a manufacturing method of the semiconductor module having the high reliability of connection between the semiconductor substrate and wiring substrate.例文帳に追加

配線基板との接続信頼性の高い半導体装置、半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュール、および半導体基板と配線基板との接続信頼性の高い半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, even when the optical connection terminal 3 is installed at a high position, excellent wiring becomes possible.例文帳に追加

また、光接続端子３を高い位置に設置しても、良好な配線が可能となる。 - 特許庁

To enable the electrical connection in a flexible wiring board at a surface thereof provided with an actuator.例文帳に追加

フレキシブル配線板の、アクチュエータ配置側の面での電気的接続ができるようにする。 - 特許庁

To easily realize a variety of wiring connection structures in a monolithic LED array.例文帳に追加

モノリシック発光ダイオードアレイにおいて多様な配線連結構造を容易に実現可能にする。 - 特許庁

To prevent the short circuit in a connection location of a wiring board to which a semiconductor chip is wire-bonded.例文帳に追加

半導体チップをワイヤボンドする配線基板の接続箇所でのショートを防止する。 - 特許庁