「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve a problem that LVS (Layout Verification Software) 9 cannot verify whether wiring is correctly branched at every block since circuit connection information extracted by a circuit connection information extraction part 5 is dealt with as a single network even if wiring patterns are divisionally drawn around a plurality of function blocks from a power pad.例文帳に追加

回路接続情報抽出部５により抽出される回路接続情報は、電源パッドから複数の機能ブロックに対して配線を分けて引き回される場合でも１つのネットとして取り扱われる。 - 特許庁

Thereby, a connection state between each connection pad 111 on the wiring board 110 side and each connecting land 103 on the circuit board 100 side can be always kept well.例文帳に追加

このため、常に配線基板１１０側の各接続パット１１１と回路基板１００側の各接続用ランド１０３との接続状態を良好に保つことができる。 - 特許庁

The fuel cell power generation device includes a power generation part 20, wiring having a switch switching an auxiliary load 60 to connection/non-connection in parallel to a main load, and a controller.例文帳に追加

燃料電池発電装置は、起電部２０と、補助負荷６０を主負荷と並列に接続／非接続に切り替えるスイッチを備える配線と、制御部とを備える。 - 特許庁

To provide a connection structure of a wiring circuit board capable of improving connection reliability between a first terminal part and a second terminal part by a simple structure.例文帳に追加

簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続信頼性を向上させることのできる、配線回路基板の接続構造を提供すること。 - 特許庁

The connection terminals 21 formed of printed wiring on the circuit board is extended to an edge of the circuit board, and the connection terminals on the cable side are spring pieces surrounded by a shield case 13.例文帳に追加

回路基板上のプリント配線からなる接続端子２１を回路基板端縁に至らせ、ケーブル側接続端子はシールドケース１３で囲まれたばね片とする。 - 特許庁

To improve the workability by facilitating assembling work, positioning when mounting a body on a pedestal and a wiring connection of a signal line and a lead-in connection of a pipe at an installation site.例文帳に追加

組立作業、本体を架台へ載置する際の位置合わせ、設置場所での信号線の通線接続や配管の引き込み接続を容易して作業性を向上する。 - 特許庁

The wiring pattern 17 has one end part for forming an element connection terminal part 18, extending into the through-hole 21 and the other end for forming a bump connection terminal part 19.例文帳に追加

また、配線パターン17は、その一端部に貫通孔21内に延出した素子接続用端子部18を形成すると共に、他端部にバンプ接続用端子部19が形成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor integrated circuitry in which a connection layer is formed without thermally affecting a wiring layer and incurring a connection defect.例文帳に追加

配線層に熱的な影響を与えず、且つ接続不良を起こさずに接続層を形成することができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A connection land 12 is provided on the surface of the printed wiring board 11, and this connection land 12 and an external electrode 7 are connected with each other through a solder layer 13.例文帳に追加

プリント配線基板１１の表面には接続ランド１２が設けられており、この接続ランド１２と外部電極７とが半田層１３を介して接続される。 - 特許庁

To provide a printed wiring board having low connection resistance and high electrical reliability using an interlayer connection structure of conductive paste, and to provide a method for manufacturing the board.例文帳に追加

導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an accessory cover for a wiring and piping material capable of connecting straight covers to connection ports of the accessory cover at an angle to the opening direction of the connection ports.例文帳に追加

直状カバーを、付属カバーの接続口に、その接続口の開口方向に対して角度を振って接続することができる、配線・配管材の付属カバーを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring box capable of attaining configurational compactness by making connection portions of conduit tubes compact and facilitating connection work of the plurality of conduit tubes.例文帳に追加

電線管の接続用部位をコンパクトにして体格のコンパクト化を図ることができ、かつ複数の電線管の接続を容易に行うことができる配線ボックスを提供する。 - 特許庁

A wiring tool 1 houses a plug connection unit 3 having a plurality of plug connection parts 30 and a terminal board 4 having line-connecting terminals 41A, 41B in a hollow bar-shaped casing 2.例文帳に追加

配線器具1は、中空棒状ケーシング2内に、複数のプラグ接続部30を有するプラグ接続ユニット3と、電線接続端子41A,41Bを有する端子台4とを収容してなる。 - 特許庁

To provide a connection part between a flat cable and a wiring circuit body capable of surely implementing connection without exposing a flat conductor from the flat cable nor using solder.例文帳に追加

フラットケーブルからフラット導体を露出せずに、また半田を使用せずに接続を確実に行うことができるフラットケーブルと配線回路体との接続部を得る。 - 特許庁

To provide an electric connection box which reduces board counts and size, relating to an electric connection box which uses both a cable and a bus bar as conductors for wiring.例文帳に追加

電線とバスバーの双方を配索用導電体として使用する電気接続箱において、基板点数の削減、コンパクト化になる電気接続箱を提供する。 - 特許庁

To provide an interphone apparatus capable of attaining ease of wiring connection works even when many wires are connected and easily executing a connection confirmation test.例文帳に追加

多数の配線を接続する場合であっても、配線接続作業をし易くすると共に、接続確認試験を容易に行うことができるインターホン機器を提供する。 - 特許庁

In three kinds of connection terminals, each kind of three connection terminals are grouped into a set of terminals, so that three terminals are formed and the modification of wiring is easy.例文帳に追加

この３種類の接続端子のうち一種類ずつ３つの接続端子を一組の端子群として、３組設けているので、容易に配線の変更が可能である。 - 特許庁

To provide a small optical connection box preventing extra length of an optical fiber from disturbing an operation, and to provide an optical wiring system equipped with this optical connection box.例文帳に追加

作業をする際に光ファイバの余長部分が邪魔にならず且つ小型な光接続箱、及びこの光接続箱を備えた光配線システムを提供する。 - 特許庁

To provide a press-fit connection wiring board for actualizing press-fit connection of connectors on a module substrate while suppressing the crack of the substrate under actual working environment.例文帳に追加

モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device realizing superior electrical connection even for the so-called 'borderless connection hole' in a multilayer wiring layer, and to provide a manufacturing method.例文帳に追加

多層配線層における、いわゆるボーダレス接続穴でも良好な電気的接続を実現することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since electromagnetic coupling is reduced between the connection land 4 and the wiring conductor layer 8, mismatch of characteristic impedance is prevented from occurring at the connection land 4 part.例文帳に追加

接続ランド４と配線導体層８との電磁結合が小さいものとなり、接続ランド４部において特性インピーダンスの不整合が発生することを防止することができる。 - 特許庁

To prevent the disconnection of the top layer wiring of a semiconductor chip under an electrode for external connection by the film stress of the metal film of the electrode for the external connection.例文帳に追加

外部接続用電極の金属膜の膜応力により、外部接続用電極下の半導体チップの最上層配線が断線してしまうことを防止する。 - 特許庁

A wiring board 30 of respective semiconductor modules is separately formed by a unit of semiconductor module, and a wiring circuit 60 of the wiring board in the respective semiconductor modules is formed separately for an individual wiring part 62 and a common wiring part 64 for connection, or extension or improvement of function.例文帳に追加

各半導体モジュールの配線基板３０を、半導体モジュール単位ごとにそれぞれ分けて形成すると共に、その各半導体モジュールの配線基板の配線回路６０を、固有配線部分６２と、接続用又は機能の拡張又は向上用の共通配線部分６４とに分けて形成する。 - 特許庁

A wiring member 160 printed with wiring for supplying the power to the electric heat chips 110 is disposed on the opposite side to the first high-frequency electrode side 266 in a state that the wiring member 160 and the first high-frequency electrode 266 pinch the electric heat chips 110, and the wiring of the wiring member 160 and the connection electrodes of the electric heat chips 110 are connected.例文帳に追加

電熱チップ１１０に電力を供給するため配線がプリントされた配線部材１６０は、電熱チップ１１０を挟んで、第１の高周波電極側２６６と対向する側に配置されており、配線部材１６０の配線と前記電熱チップ１１０の接続電極とが接続されている。 - 特許庁

On at least one side with respect to an extending direction of signal wiring (101) on a surface of a substrate, an observation pad (105) is provided at a position spaced apart from the signal wiring (101) and the signal wiring (101) is connected with the observation pad (105) via fine wiring (107) for pad connection narrower than the width of the signal wiring.例文帳に追加

基板表面の信号配線（１０１）の延在方向に対して少なくとも一側の、前記信号配線（１０１）と離間した位置に、観測パッド（１０５）を備え、信号配線（１０１）と観測パッド（１０５）を前記信号配線の幅よりも細いパッド接続用細配線（１０７）で接続する。 - 特許庁

Rigid boards are used as an actuator wiring board 21 and a base wiring board 26, and the first connection terminal 23 of the actuator wiring board 21 and the second connection terminal 27 of the base wiring board 26 are not soldered before optical axis adjustment, and placed to closely face each other by keeping a moving space X necessary for adjustment.例文帳に追加

アクチュエータ配線基板２１と基台配線基板２６として剛性のある基板を使用し、アクチュエータ配線基板２１の第１の接続用端子２３と基台側配線基板２６の第２の接続用端子２７とは、光軸調整前には半田付けを行わず、調整に必要な移動空間Ｘを空けて近接対峙させる。 - 特許庁

Next, a first upper layer insulation film, a first upper layer re-wiring, a second upper layer insulation film, a second upper layer re-wiring 44 and a third upper layer insulation film 45 are sequentially formed in a laminate, and a connection terminal formed on a flexible wiring board 83 is connected to the connection pad of the upper layer re-wiring 44 of any one of uppermost layers.例文帳に追加

次に、第１の上層絶縁膜、第１の上層再配線、第２の上層絶縁膜、第２の上層再配線４４、第３の上層絶縁膜４５を順次、積層状に形成し、フレキシブル配線板８３に形成された接続端子をいずれかの前記最上層の上層再配線４４の前記接続パッドに接続する。 - 特許庁

In the wiring board 5 where a plurality of internal wiring layers 2 are formed inside an insulating substrate 1 and a plurality of connection pads 3 to be electrically connected with the internal wiring layers 2 are formed on its surface, the internal wiring layers 2 are formed using tungsten and/or molybdenum and copper and the connection pads 3 are formed using tungsten and/or molybdenum and an iron group metal.例文帳に追加

絶縁基体１の内部に複数の内部配線層２を、表面に前記内部配線層２と電気的に接続する複数の接続パッド３を形成して成る配線基板５であって、前記内部配線層２をタングステンおよび／またはモリブデンと銅とで形成するとともに、接続パッド３をタングステンおよび／またはモリブデンと鉄族金属とで形成した。 - 特許庁

To provide an electric connection structure of a printed board and its connection method capable of surely electrically connecting a printed board and a flexible printed wiring board with high reliability, and also carrying out the connection with good workability.例文帳に追加

プリント板と可撓性プリント配線板を確実に高い信頼性で電気接続できると共に、良好な作業性で接続することができるプリント板の電気接続構造及びその接続方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a socket for wiring connection capable of making a flat-shaped connection terminal being simply, surely inserted into a male tab in a short time, by arranging a guide member guiding an insertion operation of the flat-shaped connection terminal on a main body.例文帳に追加

平型接続端子の挿着動作を案内するガイド部材をソケット本体に設け、平型接続端子のメールタブへの挿着を簡易に、確実に、かつ、短時間に行わせることができる配線接続用ソケットを得る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of so forming the connection surface of a connection electrode that it does not lie off the formation region of metal wiring in a contact for conductive connection between wires.例文帳に追加

配線間を導通接続するコンタクト部において、接続電極の接続面が金属配線の形成領域からはみ出ることなく形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method wherein dislocation between a non-penetrating inter-layer connection hole and a penetrating inter-layer connection hole is very little, related to a multi-layer printed wiring board where a conductive paste is used for inter-layer connection.例文帳に追加

層間接続に導電性ペーストを用いる多層プリント配線板において、非貫通層間接続穴と貫通層間接続穴の位置ズレが極めて少ない製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

One side on the transparent substrate 1 is formed with a segment connection terminal group 8 and a common connection terminal group 6, and the segment connection terminal group 8 is connected with the transparent segment electrodes 10 via a wiring pattern 9.例文帳に追加

透明基板１上の１辺にはセグメント接続端子群８とコモン接続端子群６が形成され、セグメント接続端子群８は配線パターン９を通してセグメント透明電極１０に接続する。 - 特許庁

An electrode 5 for internal connection is provided at a position corresponding to the electrode 3 for internal connection on the active face 2a, and wiring 6 for short circuit is provided at a position corresponding to the pair of electrodes 4 for confirming connection.例文帳に追加

活性面２ａには、内部接続用電極３に対応する位置に内部接続用電極５が設けられており、接続確認用電極対４に対応する位置に短絡用配線６が設けられている。 - 特許庁

By this, a wiring pattern to the connector part connection part 23 from the coaxial cable connection part divided in multi-stages can be made to have a simple constitution, and moreover, space saving can be realized by making the connection terminal 20 narrower in the width.例文帳に追加

これにより多段に分割された同軸ケーブル接続部からコネクタ部接続部２３への配線パターンを簡易な構成とすることができ、また接続端末２０を幅狭にして省スペース化を図ることができる。 - 特許庁

To provide an electronic component for suppressing failures, such as disconnection or the like caused by thermal stress at a connection part that is often generated in a conventional solder bump connection, in a connection between a semiconductor package which mounts a semiconductor chip and a wiring substrate, and of enhancing connection reliability of the connection part that electrically connects between electrodes of a connection surface.例文帳に追加

半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming interlayer connection structure by which a metallic layer having a uniform thickness and an interlayer connection material having a uniform height can be formed easily and inexpensively on a core substrate, double-sided wiring board for lamination, etc., with high connection reliability, and to provide an interlayer connection structure and a multilayered wiring board formed by the method.例文帳に追加

コア基板や積層用両面配線基板などに対し、簡易かつ低コストに、厚みが均一な金属層と高さの均一な層間接続体とを形成することができ、しかも接続の信頼性が高い層間接続構造の形成方法、及び当該方法で形成された層間接続構造及び多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming interlayer connection structure wherein resin of an upper surface of an interlayer connection projection can be surely removed and reliability of interlayer connection can be improved, and provide a multilayer wiring board having the interlayer connection structure which is formed by the method.例文帳に追加

層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The periphery of the connection portion of the ends of the via conductors 4 and the internal wire 5, the connection portion having relatively weak connection strength, is fixed with the fixing material 9 and is difficult to deform, thereby achieving a highly reliable wiring board in which the possibility of wire fracture at the connection portion is reduced.例文帳に追加

比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 - 特許庁

The sensor substrate 1 and the through hole wiring substrate 2 are constituted such that the first shielding connection metal layer 18 and the second shielding connection metal layer 28 are connected and the first connection metal layer 18 and the second connection metal layer 28 are connected.例文帳に追加

センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合され、第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合されている。 - 特許庁

The first inspection pattern 210 is set to three connection verification electrodes 211-213 that are arranged at an equal pitch with a group of connection electrode terminals 10 and 20, and the connection verification electrodes 211 and 213 being located at both the left and right ends are connected by a connection wiring pattern 214.例文帳に追加

第１検査パターン２１０は、接続電極端子群１０，２０と等ピッチに配列された３本の接続確認電極２１１〜２１３とし、その左右両端に位置する接続確認電極２１１，２１３間を接続配線パターン２１４で接続する。 - 特許庁

The rack unit 1 in which the optical connection modules 2 are vertically arranged in two or more stages is provided with the optical wiring holding shelves 3 for holding optical cables incoming/outgoing to/from the optical connection modules 2 for connection, so that the holding shelves 3 are made corresponding to the respective optical connection modules 2 and freely turnable up and down separately.例文帳に追加

光接続モジュール２を上下複数段に配置したラックユニット１において、光接続モジュール２に入出配線する光ケーブルを保持する配線保持棚３を各段の光接続モジュール２に対応させて各別に上下回動自在に設ける。 - 特許庁

The midpoint of the longitudinal direction of the second connection metal layer 29 is constituting the rewiring part for adjusting the relative positional relation of the connection part between the first connection alloy layer 19 and the second connection metal layer 29 and the connection part between the second connection metal layer 29 and the through hole wiring 24, corresponding to the desirable layout of the pads 25 for reflow soldering in the through hole wiring substrate 2.例文帳に追加

第２の接続用接合金属層２９の長手方向の中間部が、貫通孔配線形成基板２における複数の半田リフロー用パッド２５の所望のレイアウトに応じて第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９との接合部位と第２の接続用接合金属層２９と貫通孔配線２４との接続部位との相対的な位置関係を調整する再配線部を構成している。 - 特許庁

To reduce a thermal strain in the electrical connection process of connecting an electrode part of a recording element substrate to an electric wiring tape.例文帳に追加

電気配線テープに記録素子基板の電極部を接続する電気接続工程における熱歪を低減する。 - 特許庁

To improve the connection work of wiring between a control device arranged in an opening and closing member and electrical parts arranged in an outer frame.例文帳に追加

開閉部材に配設した制御装置と外枠に配設した電気部品との配線の接続作業性を向上する。 - 特許庁