「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board capable of highly contributing to high- density mounting of electronic components and to miniaturization and thinning of semiconductor devices and capable of securely and simply forming electrical connection.例文帳に追加

電子部品の高密度実装や半導体装置の小型化及び薄型化に寄与するところが大であり、より確実にかつ簡単に電気的な接続を形成できる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The wiring resistance in the flexible circuit board can be decreased by forming the connection transmission line electrically connecting the input transmission line to the output transmission line.例文帳に追加

このように、入力伝送ライン及び出力伝送ラインを電気的に連結する連結伝送ラインが形成されることにより、フレキシブル回路基板内の配線抵抗がより減少されることができる。 - 特許庁

The sealing thermosetting type adhesion sheet made of an epoxy resin composition is used for sealing a chip type device with a connection electrode part (bump) 3 mounted on a wiring circuit substrate 2.例文帳に追加

配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables high speed operation by reducing the inductance of wiring, and progresses miniaturization, in the inter-chip connection of the semiconductor device having a plurality of semiconductor chips inside.例文帳に追加

内部に複数の半導体チップを有する半導体装置のチップ間接続において、配線のインダクタンスを低減させて高速動作を可能にすると共に、小型化が進んだ半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an optical signal path changing device which is high in the reliability of an electric connection between an optical deflecting element and a wiring on a substrate, and to improve the manufacture yield of the optical signal path changing device.例文帳に追加

光偏向素子と基板上の配線との間の電気的接続の信頼性の高い光信号経路変更装置が得られ、光信号経路変更装置の製造歩留まりを向上できる。 - 特許庁

To provide a mounted structural body for raising reliability in connection between a wiring board and an electronic component by reliably filling a resin up to the outer circumference of the electronic component, and to provide a method of manufacturing the mounted structural body.例文帳に追加

電子部品の外周まで樹脂を確実に充填し、配線基板と電子部品との接続信頼性を向上できる実装構造体とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this manner, a trouble such as hindering of wiping due to heaping up of the sealing compound on the surface of the electric wiring board 300, similar to a trouble occurring when the electric connection portion is sealed with a second sealing compound, can be avoided.例文帳に追加

電気接続部を第２の封止剤で封止する場合のように、電気配線板３００の表面に封止剤が盛り上がり、ワイピングの障害となる等のトラブルを回避できる。 - 特許庁

An electrode for wiring connection, which is formed on a superconducting coil and a winding of the superconducting coil are connected via a strand conductor, constituted of a superconducting wire and a wire for reinforcing the superconducitng wire.例文帳に追加

超電導コイルに設けられた配線接続用電極と超電導コイルの巻線を、超電導線および超電導線補強用線から構成される撚線導体を介して接続する。 - 特許庁

To provide a coil antenna which is suitable for a three-dimensional wiring, does not give a load to a soldering portion even in the case of being bent near the soldering portion, and stabilizes a mutual position connection of insulated wires.例文帳に追加

立体的な配線に適し、半田付け部付近で屈曲させた場合においても、半田付け部に負荷を与えず、絶縁電線の相互の位置関係を安定させるコイルアンテナを提供する。 - 特許庁

This spacer comprises: block parts 1 each used for supporting the elements at a certain height from a wiring board or the like; and connection parts 2 formed between the block parts 1 in a small thickness in the width direction for connecting the block parts 1.例文帳に追加

素子類を配線基板等から一定の高さに支持するブロック部１と、ブロック部１の間に幅方向の厚さを小さく形成されて設けられブロック部１を連結する連結部２とからなる。 - 特許庁

To provide a modular jack by which a housing is held stably to a work table and the work table is not scratched, while the pressing force at the time of wiring connection is made to act in the projection direction of a fitting pawl.例文帳に追加

結線時の押力が取付爪の突出方向に作用する構成としながらも、ハウジングを作業面に対して安定に保ち、作業面に傷を付けることがないモジュラジャックを提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure for a sheath pipe to a box buried in a ground to facilitate a work to lay a wiring between the boxes buried in a ground by preventing the occurrence of trouble due to expansion and contraction of the sheath pipe.例文帳に追加

鞘管の伸縮による不具合を無くして地中埋設箱間の配線の布設作業を容易に行えるようにすることができる地中埋設箱への鞘管の接続構造を提供する。 - 特許庁

External connection terminals 10 are formed in a shape curved in the shape of C character, and are formed on C4 pads 15 so that the lower ends thereof may be connected to a wiring pattern 14 on the substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子１０は、Ｃ字状に湾曲された形状に形成されており、下方の端部が基板１２上の配線パターン１４に接続されるようにC4パッド１５上に形成されている。 - 特許庁

A first connector connected to a connection terminal of the portable information terminal, and a second connector connected to a cable which is to be connected to an information processing device are mounted on a wiring board.例文帳に追加

携帯情報端末の接続端子に接続される第１のコネクタと、情報処理装置に接続するためのケーブルが接続される第２のコネクタとが搭載された配線基板を備える。 - 特許庁

The self-inductance of a current path formed by including the auxiliary wiring 21-23, 31-33 is set to be smaller than that of a current path formed by including the pair of the connection lines 20, 30.例文帳に追加

そして、補助配線２１〜２３、３１〜３３を含んで構成される電流経路の自己インダクタンスを、一対の接続ライン２０、３０を含んで構成される電流経路の自己インダクタンスより小さくする。 - 特許庁

Meanwhile, electrical connection between the power device 13a of the upper arm and the power device 13b of the lower arm is executed using not the wire bonding but a pattern wiring 14 formed on the backside of a substrate 11.例文帳に追加

ただし、上アームのパワーデバイス１３ａと下アームのパワーデバイス１３ｂとの電気的な接続は、ワイヤボンディングによらず、基板１１の裏面に形成されたパターン配線１４を用いて行われる。 - 特許庁

To provide a switching device with a touch detection function easy to be electrically connected with a printed wiring board of an electrode for touch detection of an operating member, excellent in operability, and with high reliability in electric connection.例文帳に追加

操作部材のタッチ検出用電極のプリント配線板に対する電気的接続が容易で、作業性に優れ、電気的接続の信頼性も高いタッチ検出機能付きスイッチ装置を提供する。 - 特許庁

To improve reliability in electric connection concerning a method for aligning the bump of a flip chip to the conductor pad of a printed wiring board and fixing the flip chip with a thermosetting non-conductive adhesive.例文帳に追加

フリップチップのバンプをプリント配線板の導体パッドに位置合わせしてフリップチップを熱硬化型非導電性接着剤で固定する方法において、電気的接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

A semiconductor device 100 includes a substrate 101 having a wiring layer 114, a semiconductor chip 102 mounted on one surface of the substrate 101, an external connection terminal 104 formed on the one surface of the substrate in the periphery of the semiconductor chip 102 and a conductive portion 103 which has a melting point higher than that of the external connection terminal 104 and which is electrically insulated from the wiring layer 114.例文帳に追加

半導体装置１００は、配線層１１４を有する基板１０１と、基板１０１の一方の面に搭載された半導体チップ１０２と、前記一方の面であって、前記半導体チップ１０２の周辺に形成された外部接続端子１０４と外部接続端子１０４よりも融点が高く、かつ配線層１１４と電気的に絶縁されている導電部１０３とを有する。 - 特許庁

When a couple of wiring patterns 13, having a terminal electrode 13a for connection and an electrode pad 13b, are formed at a place in each film piece on the top surface of a raw material film A, the terminal electrode 13a for the connection of the wiring pattern 13 is formed into a single body continuously so as to make both film pieces mutually adjacent and to leave no gap between them.例文帳に追加

前記素材フィルムＡの表面のうち前記各フィルム片１１の箇所に、接続用端子電極１３ａ及び電極パッド１３ｂを有する一対の配線パターン１３を形成するに際し、この配線パターンにおける接続用端子電極１３ａを各フィルム片１１のうち相隣接するフィルム片１１の両方について一体的に連続するように形成して、その間に隙間をあけないようにする。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting substrate 1 includes a semiconductor chip mount 2 for mounting a semiconductor chip 3 on its upper surface, a plurality of upper surface connection terminals 5 provided on the periphery of the upper surface of the semiconductor chip mount, and lower surface connection terminals 4 connected to the upper surface connection terminals via wiring 17 in through-holes 16 and provided on the lower surface thereof.例文帳に追加

上面に半導体チップ３が搭載される半導体チップ搭載部２と、この半導体チップ搭載部周囲の上面に設けられた複数個の上面接続端子５と、この上面接続端子にスルーホール１６内の配線１７を介して接続され、かつ、下面に設けられた下面接続端子４とを有して、半導体チップ搭載基板１が構成される。 - 特許庁

The adhesive composition for encapsulating connection parts in a semiconductor device in which respective connection parts of a semiconductor chip and a wiring circuit board are electrically connected with each other or alternatively in a semiconductor device in which respective connection parts of a plurality of semiconductor chips are electrically connected with each other contains an epoxy resin, a curing agent, and an acrylic surface-treated filler.例文帳に追加

半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アクリル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 - 特許庁

To prevent fluctuation in solder height for improved connection strength by suppressing spread of solder, related to a solder-connection electrode structure for an optical semiconductor element and a wiring board, thus deviation in optical axis caused by fluctuation in solder height, and mounting position after connecting the optical semiconductor element as well as degradation in the connection strength due to generation of inter-metal compound caused by solder are prevented.例文帳に追加

光半導体素子および配線基板のソルダ接続用電極構造において、ソルダの濡れ広がりを抑えることによりソルダ高さの変動を防ぎ、接続強度を向上させ、光半導体素子接続後のソルダ高さおよび搭載位置の変動による光軸ズレやソルダ起因の金属間化合物の生成による接続強度の低下を防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁

A printed wiring board is constituted in such a way that the solder resist on the connection pad forming surface of the main body 10 of the board is formed on the site of the via lands 103 of via holes protruded from the connection pads 101 so that non-coated areas Z having prescribed widths may be left around the connection pads 101 except the portions of the via lands 103 protruded from the pads 101.例文帳に追加

配線板本体１０の接続パッド形成面のソルダーレジスト１２を、ビアのビアランド１０３の接続パッド１０１からなはみ出した部位上に形成すると共に、そのビアランド１０３の接続パッド１０１からはみ出した部位以外の接続パッド１０１の周囲に所定間隔だけ非被着領域Ｚを残して被着形成するように構成したものである。 - 特許庁

To provide a wiring board excellent in long-time connection reliability and electric characteristics which can surely strengthen the connection over time with an external electric circuit board via a connection pad by using a conduction pad, and can secure good electric characteristics such as a transmission characteristic of electric signals transmitted through an interconnection conductor since the resistance of the interconnection conductor is low.例文帳に追加

接続パッドを介した配線基板と外部電気回路基板との接続を、導電パッドにより長期にわたって確実に補強することが可能であり、かつ配線導体が低抵抗で配線導体を伝送する電気信号の伝送特性等の電気的特性を良好に確保することが可能な、接続の長期信頼性および電気的特性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection member for coaxial cables that ties the coaxial cables mutually while unnecessary electromagnetic radiation from wiring in equipment to be utilized is being reduced and retains the coaxial cables to a case physically, and at the same time can reduce the number of components in electronic equipment, and to provide a connection structure of coaxial cables using the connection member for coaxial cables.例文帳に追加

利用する機器内配線からの不要電磁波放射が減少すると同時に同軸ケーブル同士を相互に結束させる役割と同軸ケーブルを筐体に物理的に保持させる役割を果たすとともに、電子機器の部品点数を削減することができる同軸ケーブル用の接続部材とそれを用いた同軸ケーブル用接続構造とを提供すること。 - 特許庁

The COF 50 is next connected to a piezoelectric actuator 32, and folding portions 51b and short circuit portions 58 comprising the feed portions 80b are folded away from the piezoelectric actuator 32 into connection to an FPC 60 to short-circuit the wiring patterns formed in the short circuit portions 58 to wiring patterns formed on the FPC 60.例文帳に追加

次に、ＣＯＦ５０を圧電アクチュエータ３２に接続して、折り返し部５１ｂと送り部分８０ｂからなる短絡部分５８を圧電アクチュエータ３２と反対側に折り返して、ＦＰＣ６０と接続し、短絡部分５８に形成された配線パターンとＦＰＣ６０に形成された配線パターンを短絡させる。 - 特許庁

An alignment mark 11 for mounting an IC is formed on the resist 2, a leading wiring 12 for the alignment mark 11 is provided in parallel with the leads 6, one end of the leading wiring 12 is connected to the alignment mark 11, and the other end is extended near to the outer connection terminals 5.例文帳に追加

レジスト２にはＩＣ搭載用アライメントマーク１１を形成し、リード６に並べてＩＣ搭載アライメントマーク用引き出し配線１２を設け、このＩＣ搭載アライメントマーク用引き出し配線１２の一方端をＩＣ搭載用アライメントマーク１１に接続し、他方端を外部接続用端子５の付近に延在している。 - 特許庁

The left side in the lower side part of respective semiconductor chip mounting regions 21 of the liquid crystal display panel 1 and the lower side thereof are gathered and provided with wiring 41 for power sources and therefor connection terminals 51 connected to respective sets of the wiring 41 for power sources may be gathered and disposed respectively at one point.例文帳に追加

液晶表示パネル１の各半導体チップ搭載領域２１内の下辺部の左側およびその下側に電源用配線４１を集めて設けているので、フレキシブル配線基板１１においても、各組の電源用配線４１に接続される接続端子５１をそれぞれ１箇所に集めて設けることができる。 - 特許庁

In addition, since the extension electrode 431 is electrically connected with a high voltage wiring 432 outside of the inner wall of the protection member 442, an operation for connecting the extension electrode 431 with the high voltage wiring 432 is allowed in a condition that the protection member 442 surrounds the photoconductive layer 404 to suppress deterioration of the photoconductive layer 404 even in the connection operation.例文帳に追加

また、延長電極部431は、保護部材442の内壁より外側で、高電圧線432と電気的に接続されるので、保護部材442で光導電層404を囲んだ状態において、延長電極部431と高電圧線432の接続作業が可能となるので、接続作業中においても光導電層404の劣化を抑制できる。 - 特許庁

A flow network creation section 14 creates a flow network by setting the edges connected to the lattice points within wiring arrangement prohibition regions to a capacity "0" among the edges of the directed graph and the other edges to a capacity "1", and moreover by connecting an origin point or an end point to each of the lattice points of wiring ends shown by connection information.例文帳に追加

フローネットワーク作成部１４は、この有向グラフの枝のうち、配線配置禁止領域内の格子点に繋がる枝を容量「０」とし、他の枝を容量「１」とし、更に、結線情報で示されている配線端の格子点に各々始点又は終点を接続して、フローネットワークを作成する。 - 特許庁

The apparatus is provided with a loading part where an electronic component element 10 is loaded on a side of a laminated body in which a plurality of insulating layers 20a are laminated through wiring conductors 30 and a connection terminal to which an electrode of the electronic component element 10 is bonded and in which one end of the wiring conductor 30 is arranged to derive to the side.例文帳に追加

複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。 - 特許庁

To improve the efficiency of wiring, for there is a problem of taking time in connection in a conventional wiring junction box since there is a work of pulling a cable extra into the box and connecting and fixing the cable to a terminal after termination and pulling out the extra cable or slackening it in the box.例文帳に追加

従来の配線接続函では、電線を函内の端子部に接続する際、電線を函内に余分に引込み、端末処理後電線を端子に接続固定し、余分な電線を引出すか函内にたるませる作業があり、接続作業に手間がかかる問題があった為、この配線作業の効率化を計ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspension, which can secure connection reliability with an external terminal, while effectively preventing disconnection by securing a wiring intensity of a flying lead part even when refinement or density growth of wiring is carried out, and to provide a suspension, a suspension with head, and a hard disk drive.例文帳に追加

本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。 - 特許庁

In an electrical connection box 1 which includes a wiring board 3, having a plurality of cable storing grooves 6-16 and a cover 4 to be jointed with the wiring board, the cover 4 is provided with ribs 26, 27, and 31-36 which prevent the radial slipout of a cable 5 from the cable storing groove, by blocking any cable storing groove 6, 7, and 11-16.例文帳に追加

複数の電線収容溝６〜１６を有する配線板３と、配線板に接合するカバー４とを備える電気接続箱１において、何れかの電線収容溝６，７，１１〜１６を塞いで、電線収容溝からの電線５の径方向の飛び出しを阻止するリブ２６，２７，３１〜３６をカバー４に設けた。 - 特許庁

First and second external terminals 132a and 132b and discrete wiring structures (for example, first and second wiring structures 130a and 130b) are formed on the first and second regions 102 and 104 in order to wire again a plurality of pads 18 for circuit element connection on the first region 102.例文帳に追加

第１領域１０２上の複数の回路素子接続用パッド１８を再配線するため、第１及び第２領域１０２及び１０４上に、第１及び第２外部端子１３２ａ及び１３２ｂと、個別の配線構造（例えば第１及び第２配線構造１３０ａ及び１３０ｂ）を形成してある。 - 特許庁

A cutting section 7 B is formed in a juncture 6 B for electrically connecting the light emitting element 5 B and the wiring 4 B and the removal of the cutting section 7 B is performed by irradiating the cutting section 7 B with a laser beam, thereby cutting the electrical connection of the wiring 4 B and the light emitting element 5 B constituting a circuit on the substrate.例文帳に追加

発光素子５Ｂと配線４Ｂを電気的に接続する接続部６Ｂに切断部７Ｂを形成し、切断部７Ｂに対してレーザー光線を照射することにより、切断部７Ｂの除去を行い、基板１上で回路を構成する配線４Ｂと発光素子５Ｂとの電気的接続を切断する。 - 特許庁

Electronic parts 21 in which a plurality of connecting terminals 211 is arranged in the intermediate section of a package 212 is constituted in such a way that, spacer members 22 are interposed between a printed wiring board 20 and the package 212 in a state where the terminals 211 are respectively connected to the connection pads 201 of the wiring board 20 by soldering.例文帳に追加

パッケージ２１２の中間部に複数の接続端子２１１が配置される電子部品２１を、その接続端子２１１を印刷配線板２０の接続パッド２０１に半田接続した状態で、印刷配線板２０とパッケージ２１１との間にスペーサ部材２２を介在されるように構成したものである。 - 特許庁

The signal lines 9a/9b of the first wiring layer are connected to the signal connection pad of the second wiring layer by signal vias 13 as piercing vias, and the signal lines 9a/9b are each provided with a signal line tapered portion 16 formed near the signal vias 13 so that its line width gradually becomes wider toward the signal vias 13.例文帳に追加

第一配線層の信号線路９ａ・９ｂと第二配線層の信号接続パッドは、貫通ビアである信号ビア１３によって接続され、信号線路９ａ・９ｂは、信号ビア１３の近傍で信号ビア１３に向けて徐々に線幅が広くなるように形成された信号線路テーパ部１６を備える。 - 特許庁

The position of the connection of the casing is near a filter capacitor within the casing, and an interconnect line is arranged along a conductor to the switching device within the casing from the negative electrode terminal of the power converter via an insulator, thus it is made low inductance wiring with respect to a high frequency current path forecast from the in-casing wiring.例文帳に追加

筐体接続位置は筐体内のフィルタコンデンサ近傍とし、接続線は絶縁物を介し電力変換装置の負極端子から筐体内のスイッチング装置への導体に沿わせて配線し、筐体内配線から予測される高周波電流経路に対し低インダクタンス配線とする。 - 特許庁

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted.例文帳に追加

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。 - 特許庁

To provide a further low-cost piezoelectric transformer high-voltage power supply, by directly mounting piezoelectric ceramic on the printed wiring board forming a high-voltage power supply, facilitating the connection between the electrode of the piezoelectric ceramic and the pattern of a wiring board surface and also the fixing of the piezoelectric ceramic, and allowing a piezoelectric transformer to be more compact and thinner.例文帳に追加

高圧電源装置を形成するプリント配線基板に圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供する。 - 特許庁

The inner lead H1303 of the electric wiring board H1300 is connected to the electric connection part of the head board H1100, a chip circumference sealing material 19 is filled around the head board H1100, to seal the inner lead H1303 with an ILB sealing material 20 from the surface side of the electric wiring board H1300.例文帳に追加

電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３を、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部に接続し、ヘッド基板Ｈ１１００の周囲にチップ周囲封止材１９を充填し、電気配線基板Ｈ１３００の表面側からインナーリードＨ１３０３をＩＬＢ封止材２０によって封止する。 - 特許庁

A flexible cable 15 for the liquid crystal display panel and a flexible cable 80 for the liquid crystal shutter are disposed in proximity to each other and are connected to one printed wiring board 75, whereby only one printed wiring board 75 is required and furthermore the number of connectors 76 for connection from the printed circuit board 75 to the outside can be reduced to one.例文帳に追加

液晶表示パネル用フレキシブルケーブル１５と液晶シャッター用フレキシブルケーブル８０を近接して配置し、同一のプリント配線基板７５に接続することよって、プリント配線基板７５の数を一個とし、かつ、プリント配線基板７５からさらに外部に接続するコネクタ７６の数も一個とすることが出来る。 - 特許庁