「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lamination wiring board which enables high density pattern formation and its manufacturing method by making charging of a via hole easy when an interlayer connection structure, wherein the thickness of an insulation layer is relatively large, is formed.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thick-film multilayer wiring board that can suppress a limit of fitting by making various electronic circuit boards for a vehicle transited to an engine room and on-engine and has high connection reliability to thermal stress and vibration resistance.例文帳に追加

自動車用各種電子回路基板は、エンジンルーム更にはオンエンジンと移行し取付け制約を抑制して特に熱ストレス・耐振性に対し接続信頼性の優れた厚膜多層配線基板を提供する。 - 特許庁

While the element group 42 is far from the electrode pad 20, the electric current is supplied thereto through a second common electrode layer 410 having a low resistance from the connection section 50 near the electrode pad 20 so that the wiring resistance is not large.例文帳に追加

素子群４２は電極パッド２０から遠いが、電極パッド２０に近接した接続部５０から低抵抗の第２共通電極層４１０を経由して通電されるため、配線抵抗が大きくならない。 - 特許庁

Contact resistance between the bump electrode and the wiring as well as an adhesive force working therebetween can be uniformized, respectively, so that electrical connection therebetween can be made firmer.例文帳に追加

バンプ電極と配線との間に生じる接触抵抗、及び、バンプ電極と配線との間に働く接着力をそれぞれ均一化することができるので、当該間の電気的接続をより確かなものとすることができる。 - 特許庁

Likewise, as the detecting electrodes 70A are made shorter than the signal electrodes 70B, drop-off of the connection wiring 44 from the connector 46 electrically connected to it can be predicted in a simple structure.例文帳に追加

このように、検出電極７０Ａを信号電極７０Ｂよりも短かくすることで、接続配線４４が電気的に接続されたコネクタ４６から脱落するのを簡易な構成で予知することができる。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The protection layer 25 is formed continuously to cover integrally at least the front surface, the rear surface and the side surface of the scintillator layer 5, the light receiving part 2, the electrode pad 3, the electrode pad 6 for external connection, and the wiring 9.例文帳に追加

保護層２５は、少なくともシンチレータ層５の表面、裏面、及び側面、受光部２、電極パッド３、外部接続用電極パッド６、及び配線９を一体的に被覆するように連続的に形成されている。 - 特許庁

The placing surface 21 of the semiconductor element placing member 20 and the connection surface 31 of the wiring conductor 30 have protrusions 22 protruded toward the upper part of the surface for improving bondability between them and the sealing resin 13.例文帳に追加

半導体素子載置部材２０の載置面２１および配線導体３０の接続面３１に、封止樹脂部１３との密着性を高めるための突起２２を面上方に向かって突出するよう設けている。 - 特許庁

To provide an adhesive film for connecting a semiconductor chip and a member for external connection with wiring mounting the same or an another semiconductor chip which can be thermocompression bonded with 0.01 to 0.5 MPa pressing pressure.例文帳に追加

半導体チップと、これを搭載する配線付き外部接続用部材または別の半導体チップとを接続する接着フィルムであって、０．０１〜０．５MPaの圧着圧力で熱圧着し得る接着フィルムを提供する。 - 特許庁

To improve flexibility of an arrangement position of a vehicle connector connecting each electronic circuit board and a vehicle-side wire harness, and to enable electrical connection of a flat wiring material to the vehicle connector or the electronic circuit board.例文帳に追加

各電子回路基板と車両側のワイヤハーネスとを接続する車両用コネクタの配設位置の自由度を高め、また、当該車両用コネクタや電子回路基板に対するフラット配線材の電気的接続を可能にする。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HEATING SINTERED SILVER PARTICLE, PASTE-LIKE SILVER PARTICLE COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING SOLID SILVER, METHOD OF JOINING METAL MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRICAL CIRCUIT CONNECTION BUMP例文帳に追加

加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a means for wiring connection of transparent electrodes is made inconspicuous unsightly in use without increasing a death area on the periphery of the liquid crystal display screen.例文帳に追加

液晶画面周辺のデスエリアを増大させることなく、透明電極の配線接続を図るための手段が使用時において不体裁に目立たないようにすることができる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

In such the photoelectric conversion device, at least two floating nodes are connected electrically, and connection is made by wiring made of the same material as that of a gate electrode of the amplification MOS transistors.例文帳に追加

このような光電変換装置において、少なくとも２つのフローティングノードが電気的に接続され、その接続は、増幅用ＭＯＳトランジスタのゲート電極と同じ材料からなる配線によって行われる。 - 特許庁

To provide a rigid flexible multilayer printed wiring board capable of securing connection reliability of a through-hole even in a thick board of more than 1.2 mm of total thickness and preventing warp and torsion of the board.例文帳に追加

総板厚が１．２ｍｍよりも厚い場合においても、スルーホールの接続信頼性を確保することができ、且つ、反りや捩れの発生も併せて抑制することができるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

The connection wiring 230 for potential supply is overlapped with any cell in I/O cells 200 constituting a circumference cell column 20 and any cell in I/O cells 200 constituting an inner circumference cell column 30, in plan view.例文帳に追加

電位供給用接続配線２３０は、平面視で外周セル列２０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれか、および内周セル列３０を構成するＩ／Ｏセル２００のいずれかと重なっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with a shield structure whereby superimposition of noise or an unnecessary signal from a connection terminal, through which input output signals pass, on a spiral inductor is suppressed and wiring flexibility is not hindered.例文帳に追加

入出力信号が通過する接続端子からノイズや不要信号がスパイラルインダクタに重畳することを抑制し、しかも配線の自由度を阻害しないシールド構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for exchanging a semiconductor device, wherein a satisfactory wiring pad surface is provided at re-connection without breaking a circuit substrate or peripheral part, at removal of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を除去するにあたり回路基板や周辺部品を破壊することなく、かつ、再接続するに当たり良好な配線パッド面を得ることが可能な半導体装置の交換方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer wiring board 7 with a built-in inductor is provided with a spiral inductor 1, a ground conductor layer 2, dielectric layers 5 formed on the upper and lower layers of it and a via hole or a through hole for connection with a circuit pattern.例文帳に追加

インダクタ内蔵多層配線板７は、スパイラルインダクタ１と、接地導体層２と、その上層および下層に形成された誘電体層５と、回路パターンと接続するためのビアホールまたはスルーホールとを備えている。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which high productivity and cost reduction can be ensured while enhancing connection reliability of a terminal portion and an external terminal, and to provide its production process.例文帳に追加

端子部と外部端子との接続信頼性の向上を図りつつ、高い生産性およびコストの低減化を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To simplify wiring, and to assign an accurate address to each of slave units independently of the connection position of each of the slave units on the bus line when connecting each of the slave units to the bus line.例文帳に追加

各スレーブユニットのバスラインへの接続に際して、その配線を簡略化することができるとともに、各スレーブユニットのバスライン上の接続位置にかかわらず、各スレーブユニットのそれぞれに正しいアドレスを割り当てる。 - 特許庁

The wiring board is provided with mounting parts for mounting the semiconductor elements, a plurality of external terminals for connection with external electrodes, and the plurality of wirings on the substrates which are connected with the plurality of external terminals.例文帳に追加

配線基板において、半導体素子を搭載する搭載部と、外部電極に接続するための複数の外部端子と、複数の外部端子のそれぞれに接続された複数の基板上配線を備える。 - 特許庁

To provide a wiring board that suppresses water permeation from a boundary part between a ferrite layer and a side face electrode and a boundary part between the ferrite layer and a connection electrode and is highly electrically reliable as a result.例文帳に追加

フェライト層と側面電極との境界部分およびフェライト層と接続電極との境界部分からの水分浸入を抑制できる、電気的な信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of semiconductor devices capable of mounting semiconductor elements face-down to a wiring board, and ensuring improvement of the reliability at connection portions and permitting ease of exchanging the semiconductor elements.例文帳に追加

半導体素子を配線基板にフェイスダウンにてマウントすることができ、且つ接続部の信頼性向上及び半導体素子の交換の容易化を図り得る、改良された半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since the connection terminal of the mounted electronic components can penetrate the whole layer of the multilayer wiring board by penetrating the penetration through-hole 12, the electronic components, except for the surface packaging type, can be mounted.例文帳に追加

実装される電子部品の接続端子は貫通スルーホール１２を貫通することによって多層プリント配線板の全層を貫通することができるため、表面実装型以外の電子部品を搭載することができる。 - 特許庁

The external connection terminals 3b and 4b have first portions 3c and 4c which are to face the wiring terminals 8, and second portions 3d and 4d continuing to the first portions 3c and 4c and having areas larger than the first portions 3c and 4c.例文帳に追加

前記外部接続端子３ｂ、４ｂは、前記配線端子８と対向する第１部分３ｃ、４ｃと、該第１部分３ｃ、４ｃに連続し、これよりも大きな面積を有する第２部分３ｄ、４ｄとを有する。 - 特許庁

Between the display panel 3 and the circuit substrate 5, an anisotropic conductive film 7 which connects the electrode terminal 9 and the connection wiring 15, and pastes up the display panel 9 on the circuit substrate 5 is sandwiched.例文帳に追加

表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。 - 特許庁

An external wiring terminal portion 8 is electrically connected to the terminal electrode 5 formed extending to the terminal connection area Rtm through conductive particles 6 contained in an anisotropic conductive adhesive etc.例文帳に追加

外部配線端子部８は、異方導電性接着剤等に含まれる導電性粒子６を介して、上記端子接続領域Ｒtmに延在して形成された端子電極５に電気的に接続されている。 - 特許庁

Then, auxiliary holes 109 for assisting the formation of wiring grooves/connection holes are formed in the fourth insulating film 106 by selectively etching the film 106 by using the third insulating film 105 as the etching stopper film.例文帳に追加

次いで、第４絶縁膜１０６を選択的にエッチングすることにより、第３絶縁膜１０５をエッチングストップ膜として第４絶縁膜１０６に配線溝・接続孔形成補助用の補助孔１０９を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with an IGFET whose standby power consumption is reduced and by which resistance value of a connection between main electrode semiconductor regions and wiring is reduced, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

スタンバイ状態の消費電力を減少し、主電極半導体領域と配線との接続部分の抵抗値を減少することができるIGFETを備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a glass plate 111, wiring patterns 119-1 to 119-4 are formed between dispersed relay electrodes 118-1 to 118-4 and aligned external connection terminals 120-1 to 120-4.例文帳に追加

ガラス板１１１上には、分散した中継電極１１８−１〜１１８−４と整列した外部接続用端子１２０−１〜１２０−４との間に配線パターン１１９−１〜１１９−４が形成してある。 - 特許庁

The connector 1 is provided with a plurality of metallic contacts 3, a resin housing 4 to retain those contacts 3, and a metallic reinforcement tab 6 to reinforce connection of the plurality of contacts 3 with the wiring substrate.例文帳に追加

コネクタ１は、金属製の複数のコンタクト３と、それらのコンタクト３を保持する樹脂製のハウジング４と、複数のコンタクト３の配線基板に対する接続を補強するための金属製の補強タブ６とを備えている。 - 特許庁

This makes it possible to omit AC bundle wire for the connection of the interlock switch 104 and power-source board 101 and makes it unnecessary to satisfy the safety standard on the electrical wiring and to take noise into consideration.例文帳に追加

本発明によれば、インターロックスイッチ１０４と電源基板１０１とを連結するためのＡＣ束線を省略することができ、電気配線上の安全規格の満足やノイズに対する配慮が不要となる。 - 特許庁

To enhance an aperture ratio by restraining a non-pixel opening part area derived from a wire connection structure of an auxiliary wiring and a common electrode through a through-hole, in a deposition mask, an organic electroluminescent display device, and their manufacturing method.例文帳に追加

蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法に関し、スルーホールを介した補助配線と共通電極の結線構造に由来する非画素開口部面積を抑制して、開口率を高める。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has wirings 20 provided with connection holes 31 based on an unlanded via structure, and a fluorine-diffused barrier film 21 is formed at least on the side walls of an Al alloy film 20B of the wiring 20 using a metal nitride, e.g. TiN film, etc.例文帳に追加

半導体装置１の配線２０にはアンランデッドビア構造に基づき接続孔３１が配設されており、配線２０の少なくともＡｌ合金膜２０Ｂの側壁に弗素拡散バリア膜２１が配設されている。 - 特許庁

To solve the problem that the reliability of connection of a semiconductor element to an external electric circuit is reduced because the electric resistance of a conductor on a wiring board is high and breakage occurs in a low melting point wax material.例文帳に追加

配線基板の導体の電気抵抗が高く、また、接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

The connection of the printed circuit board 2 disposed in the structure to be superposed on the optical system block 1 and the power source terminal 4 of a laser element projected to an outer peripheral surface of the optical system block 1 is performed by the bent flexible wiring board 13.例文帳に追加

光学系ブロック１に重ねる構造で設けたプリント基板２と光学系ブロック１の外周面に突出したレーザー素子の電源端子４との接続を、折り曲げたフレキシブル配線板１３により行う。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board in which a high density pattern can be formed by filling a via hole easily when an interlayer connection structure having a relatively thick insulating layer is formed, and to provide its production process.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, damages given to the wiring of the top layer of the semiconductor chip 1 by the generation of cracks on a protective film 4 by the film stress of the metal film forming the electrode 5 for the external connection are reduced.例文帳に追加

これにより、外部接続用電極５を形成する金属膜の膜応力により保護膜４にクラックが生じて半導体チップ１の最上層の配線へ与えるダメージを低減することができる。 - 特許庁

In the constitution, an influence caused by a difference between the thermal expansion coefficients of the PKG (semiconductor package or a semiconductor chip) and the printed wiring board can be reduced as much as possible, and highly reliable electric connection can be obtained.例文帳に追加

本構造により、ＰＫＧ（半導体パッケージ、又は、半導体チップ）とプリント配線基板の熱膨張係数差による影響を極力小さくして、高い信頼性を有する電気的接続が得られる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is provided with a plurality of conductor pattern layers 24 made of copper foil or the like with an insulating base material 22 made of a resin therebetween, and an interlayer connection part 38 such as a via hole or the like for conducting the conductor pattern layers 24 with each other.例文帳に追加

樹脂製の絶縁性基材２２を挟んで設けられた複数層の銅箔等の導体パターン層２４と、各導体パターン層２４間の導通を図るビアホール等の層間接続部３８とを備える。 - 特許庁

To provide a solder printer surely applying solder to very thin connection pads of a wiring board and being realized at a low cost by improving an existing solder printer, and to also provide a solder printing method.例文帳に追加

配線基板の微細な接続パッドに確実に半田を塗付することが可能であり、且つ、既存の装置に改良を施して低コストに実現可能な半田印刷装置および半田印刷方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electrooptical device and an inspecting method that can reduce display defects, by preventing the connection resistance of the electrooptical device that has a prescribed electric wiring structure from increasing.例文帳に追加

所定の電気配線構造を備えた電気光学装置における接続抵抗の上昇を防止して、表示不良の発生を少なくすることができる電気光学装置の製造方法及び検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid jet head capable of preventing deformation of a piezoelectric element or a face provided with the piezoelectric element in the assembling of the liquid jet head and of realizing secured electric connection between a wiring pattern for driving the piezoelectric element and the piezoelectric element, and to provide the liquid jet head and an image forming apparatus.例文帳に追加

液体吐出ヘッドの組立時における圧電素子や圧電素子を配置する面の変形を防止すると共に、圧電素子の駆動用配線と圧電素子の確実な電気的な接続を可能とする。 - 特許庁

Subsequently, the FIB is irradiated in a first CVD gas atmosphere, whereby for example, W (tungsten) is embedded in the connection hole 13, and a contact 3 is formed which is electrically connected to the LSI wiring 11.例文帳に追加

続いて、第１のＣＶＤガス雰囲気中でＦＩＢを照射することによって接続穴１３に例えばＷ（タングステン）を埋め込み、ＬＳＩ配線１１と電気的に接続されるコンタクト３を形成する。 - 特許庁

Both first electric contact members for electrically connecting with the outside, and second electric contact members for electrically connecting with a wiring body having electric connection terminals, have elasticity against their contacting surfaces.例文帳に追加

外部との電気接続を行うための第一の電気接点部材と電気接続端子を有した配線体との電気接続を行うための第２の電気接点部材が共に接続面に対して弾性を有している。 - 特許庁