「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for ensuring both capacity control and connection reliability of a passive element built-in a printed wiring board, concretely, a capacitor or a resistance element, and for manufacturing the printed wiring board with a built-in element of such a structure.例文帳に追加

本発明はプリント配線板に内蔵する受動素子において、内蔵される受動素子、具体的にはコンデンサあるいは抵抗素子の容量制御と接続信頼性を同時に確保し、さらにそのような構造の素子内蔵プリント配線板を製造することのできる方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A metal plate is arranged on the periphery of columnar metal electrode terminals arrange at specified positions to penetrate an insulating resin layer, a multilayer wiring layer is formed on the insulating resin layer and a semiconductor element is mounted on the uppermost layer of the wiring layer through flip-chip connection.例文帳に追加

絶縁樹脂層の表裏を貫通するように所定の位置に整列した柱状の金属電極端子の周辺に金属板が配置されており、該絶縁樹脂層の上に複数の層からなる配線層が積層されており、該配線層の最上層に半導体素子がフリップチップ接続で搭載されている半導体装置。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a semiconductor chip body portion 2, on which wiring 6 is formed; a bonding pad 12 connected to a bonding wire 22; a bonding pad lower layer insulator 14 arranged between the semiconductor chip body portion 2 and the bonding pad 12; and a connection via 16 connecting the wiring 6 and the bonding pad 12.例文帳に追加

配線６が形成される半導体チップ本体部分２と、ボンディングワイヤー２２に接続されるボンディングパッド１２と、半導体チップ本体部分２とボンディングパッド１２との間に配置されるボンディングパッド下層絶縁体１４と、配線６とボンディングパッド１２とを接続する接続ビア１６とを備えている。 - 特許庁

A thick film circuit component comprises: an insulated substrate 11; and thick film electrode wiring 12 disposed on the substrate, and the thick film electrode wiring 12 includes a bonding connection of an aluminum wire overlapping an Ag-Pt thick film 12a disposed in a lower layer, and an Ag-Pd thick film 12b disposed in an upper layer.例文帳に追加

絶縁性基板１１と、該基板上に配置された厚膜電極配線１２とを備えた厚膜回路部品であって、前記厚膜電極配線１２は、下層に配置されたＡｇ−Ｐｔ系厚膜１２ａと上層に配置されたＡｇ−Ｐｄ系厚膜１２ｂとを重ねた、アルミワイヤのボンディング接続部を含むものである。 - 特許庁

A positioning section 401 for wrapping a tip part of an optical fiber 206 is arranged between a flexure 204 and the slider 2, and the electric wiring 502 is disposed at the side surface of the positioning section 401 to make electrical connection between the magnetic pole or the reproduction element provided at the slider 2 and a flexible wiring 13 on the flexure 204.例文帳に追加

フレクシャ２０４とスライダ２との間に、光ファイバ２０６の先端部を包み込む位置決め部４０１を配置し、位置決め部４０１の側面に電気配線５０２を設けて、スライダ２に設けられた磁極や再生素子と、フレクシャ２０４上のフレキシブル配線１３との電気的接続をおこなう。 - 特許庁

A MIM capacitor 11 (constituted of a lower electrode film 8a, a capacitor insulating film 9a, and an upper electrode film 10a) formed on a lower interlayer insulating film 3, can dispense with connection holes for the upper electrode, by being formed with a height same as that of a plug 14a connecting between a lower layer wiring 6 and an upper wiring 14c.例文帳に追加

下層層間絶縁膜３上に形成されたＭＩＭ型キャパシタ１１（下部電極膜８ａ、キャパシタ絶縁膜９ａ、上部電極膜１０ａからなる）は、下層配線６と上層配線１４ｃを接続するプラグ１４ａと同じ高さに形成することにより、上部電極用接続孔を必要としない。 - 特許庁

To provide a technique which is capable of installing a storage case wherein a connector connection part which connects an optical indoor cable for home wiring to an optical drop cable dropped from an overhead optical wiring network by a connector is stored, without performing construction such as holing and is capable of suppressing an influence upon a house appearance.例文帳に追加

架空光配線網から引き落とされた光ドロップケーブルに、宅内配線用の光インドアケーブルをコネクタ接続したコネクタ接続部を収納する収納ケースについて、家屋に穴開け等の工事を行うことなく設置でき、しかも、家屋外観に与える影響を抑えることができる技術を提供する。 - 特許庁

To obtain a small-sized power module wherein a metal wiring board is installed which is connected to an emitter electrode of a power semiconductor element without applying a high temperature and high pressure, connection resistance between the metal wiring board and the emitter electrode is small, damage to the power semiconductor element is excluded, reliability is superior and a current carrying capacity is large.例文帳に追加

電力半導体素子のエミッタ電極に高温、高圧力を印加することなく接続された金属の配線板を備え、金属の配線板とエミッタ電極と接続抵抗が小さい、電力半導体素子のダメージがなく信頼性に優れ、且つ、小形で電流容量の大きなパワーモジュールを得ること。 - 特許庁

A tuner 1 for diversity reception includes a rectangular wiring board 2 provided with external connection terminals 3, a first tuner circuit having a first integrated circuit 4, and a second tuner circuit having a second integrated circuit 5, and the integrated circuits 4 and 5 are mounted in regions shifted from each other in a lengthwise direction on the wiring board 2.例文帳に追加

ダイバーシティ受信用チューナ１は、外部接続端子３が設けられた矩形状の配線基板２と、第１の集積回路４を有する第１のチューナ回路と、第２の集積回路５を有する第２のチューナ回路とを備え、集積回路４，５が配線基板２上で長手方向にずらした領域に実装配置されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure of improving electrical reliability by securing connection reliability of the wiring between a member to be bonded and a flexible substrate and preventing the disconnection or the like of the wiring, an electro-optical device using the mounting structure, and to provide an electronic apparatus that uses the electro-optical device.例文帳に追加

被接着部材と可撓性基材との配線の接続信頼性を確保すると共に当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring member in which external conductor portions exposed for grounding connection can be collected at one location when the connector connected at both end portions of the wiring member is turned in L-shape along the arrangement direction of the coaxial cables and the intermediate part of the cables is bundled, and its manufacturing method.例文帳に追加

配線部材の両端部分に接続されたコネクタを、同軸電線の配列方向に沿ってＬ字状に回動してケーブル中間部分を束ねた際に、接地接続用に露出された外部導体部分を１個所に集合させることが可能な配線部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring board 2 where an electronic component 4 is mounted includes: a board having wiring; a plurality of electrode pads 2a which are formed on the surface of the board and joined to an external connection terminal 8 of the electronic component 4; and grooves 2b which are formed in the surroundings of each of the electrode pads 2a on the surface of the board.例文帳に追加

電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。 - 特許庁

The communication circuits 28, 48 include overvoltage protection parts 28a, 48a for protecting damage to the communication circuits 28, 48 caused by second voltages when second voltage wiring 11 to each of which the second voltage higher than the first voltage is applied are connected to the wiring connection terminals 27a, 47a of the interfaces 27, 47.例文帳に追加

この通信回路２８，４８には、第１電圧よりも高い第２電圧が印加される第２電圧用配線１１がインターフェース２７，４７の配線接続用端子２７ａ，４７ａに接続されている際、第２電圧による通信回路２８，４８の破損を保護するための過電圧保護部２８ａ，４８ａが含まれている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board with a buildup structure and a method for manufacturing it by which connection between the first layer and the third layer and between the nth layer and the (n-1)th layer can be performed in high density and with a small number of steps and a structure of the multilayer wiring board which causes no blowing up of solder can be obtained.例文帳に追加

ビルドアップ構造の多層配線基板において、１層と３層、ｎ層と（ｎ−１）層間の接続を高密度に、かつ少ない工程数で行うことができると共に、半田のふき上がりが発生しない構造の多層配線基板を得ることができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a probe device which can solve problems concerning insulation resistance, enhance the stability of connection, deal with the narrow pitch of contact pins, simplify their wiring pattern, and raise a manufacture yield rate by performing wiring of the contact pins arranged in a row in the probe device, separating them into each signal system.例文帳に追加

本願発明の課題とするところは、プローブ装置において列設されたコンタクトピンを信号系統毎に分離して配線することにより絶縁抵抗が解消でき、接続の安定性、コンタクトピン間の挟ピッチへの対応化及び配線パターンの簡略化が図れ、製造歩留まりも向上するプローブ装置を提供することである。 - 特許庁

The mirror- inverted semiconductor chip 5 is one which is arranged so that the bump electrode may be positioned in the same place, in opposition to the bump electrode position of the semiconductor chip 4, whereby it can double the mounting density and the wiring density and equalize the load at connection between the bump electrode and the wiring conductor of the film carrier tape.例文帳に追加

ミラー反転された半導体チップ５は、半導体チップ４のバンプ電極位置と対向して同一箇所にバンプ電極が位置するようにしたもので、これにより、実装密度と配線密度を倍増し、バンプ電極とフィルムキャリアテープの配線導体間の、接続時の荷重を均一にすることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which is excellent in electrical insulation reliability between band-shaped wiring conductors for semiconductor element connection, which is capable of connecting a conductive protrusion and a conductive bump with high reliability, which is excellent in filling property of filled resin, and in which any void is prevented from occurring.例文帳に追加

半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

Further, the device is equipped with switching sections 6 which are arranged between the wiring structures 4 and the potential control sections 5 and control the electrical connection states between the wiring structures 4 and the potential control sections 5, a scanning line driving circuit 7 which is electrically connected to to the scanning lines 2 and a signal line driving circuit 8 which is connected to to the signal lines 3.例文帳に追加

さらに、配線構造４と電位制御部５との間に配置され、配線構造４と電位制御部５との間の電気的接続状態を制御するスイッチング部６と、走査線２に電気的に接続された走査線駆動回路７と、信号線３に接続された信号線駆動回路８とを備える。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

Further by partially arranging the core-contained solder balls 78, the flexible wiring board 70 is not confined at locations where core-less solder balls 80 are arranged, and thermal expansion/contraction of the flexible wiring board 70 is absorbed, which leads to reduction of the internal stress of the solder balls 78, 80, to thereby ensure the reliability quality of the electrical connection structure.例文帳に追加

さらに、コア入りはんだボール７８を部分的に配置することで、コア無しはんだボール８０が配置された部分では、フレキシブル配線基板７０が拘束されず、フレキシブル配線基板７０の熱伸縮が吸収されるので、はんだボール７８、８０の内部応力が軽減され、信頼性品質を保つことができる。 - 特許庁

After an electrode terminal of a plasma display panel 7 is connected with one terminal of a flexible wiring board 3 with an ACF 23 in-between, a probe 26 is made in contact with the electrode terminal of the plasma display panel 7 and a probe 27 is made in contact with the other terminal of the flexible wiring board 3 and a connection state is directly inspected by an electric conduction inspection unit 5.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル７の電極端子とフレキシブル配線基板３の一方の端子をＡＣＦ２３を介して接続した後、プラズマディスプレイパネル７の電極端子にプローブ２６を当接し、フレキシブル配線基板３の他の端子にプローブ２７を当接して導通検査装置５によって接続状態を直接検査する。 - 特許庁

To simultaneously carry out connection and wiring work of cables from a media converter with wiring and connecting work of a direct-current power source, and inhibit generation of noise or the like in the communication cables used by connecting with equipment which is called a media converter for converting optical fiber signals into electrical signals.例文帳に追加

光ファイバーの信号を電気信号に変換するメディアコンバータと称される機器に接続して使用される通信ケーブルに関し、メディアコンバータからのケーブルの接続，配線工事を、直流電源の配線，接続工事と同時に行うことができ、しかもノイズ等の発生を生じさせないことを課題とする。 - 特許庁

Metal wiring 7 buried in a base 2 has a metal exposure portion 12 exposed on an upper surface of the base 2 between an internal terminal portion 8 and an external terminal portion 9; and a connection portion 13 connecting the external terminal portion 9 of the metal wiring 7 and the metal exposure portion 12 to each other has a dam hollowed in a recessed shape.例文帳に追加

基台２中に埋設される金属配線７に、基台２の上面における内部端子部８と外部端子部９との間の箇所に露出する金属露出部１２を形成し、金属配線７における外部端子部９と金属露出部１２とをつなぐ接続部１３に、凹型に窪むダムを形成した。 - 特許庁

A wiring insertion hole 10b as a passage for the cable 7 is formed into a slit extended thin and long in a circular direction to be positioned on the left side in the illustration of the outer circumferential side of an installation cylinder part 10a of the frame 10 (connection part 8a), and a plastic outer cable guide 20 is provided on the wiring insertion hole 10b.例文帳に追加

フレーム１０の取付筒部１０ａ（連結部８ａ）の外周側のうち図で左側に位置して、ケーブル７の通路となる配線挿通孔１０ｂを円周方向に沿って細長く延びる長孔状に形成し、その配線挿通孔１０ｂに、プラスチック製の外側ケーブルガイド２０を設ける。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

An area 1a of the flexible wiring board 1 not participating in the connection to a lead terminal 13 of a panel substrate 2 is temporally bonded by an adhesive 14 to the liquid crystal display element 5 and thereafter, an anisotropic conductive material 8 is cured to connect the electrode terminal of the flexible wiring board 1 and the lead terminal of the panel substrate.例文帳に追加

可撓配線板１におけるパネル基板２のリード端子１３との接続に関与しない部位１ａを、接着剤１４によって前記液晶表示素子５に仮止めした後に、異方性導電材８を硬化させて可撓配線板１の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。 - 特許庁

A wiring conductor is disposed in the case body 40, respective injector bodies 10 are inserted and connected to the respective fuel feed connection parts 32 through the case body 40 so as to be held into the attitude installable in the engine body E, and the wiring conductor is electrically connected to each injector body 10 in the case body 40.例文帳に追加

ケース体４０内に配線導体が配設され、各インジェクタ体１０が、ケース体４０内を通って各燃料供給接続部３２に挿入接続されることによりエンジン本体Ｅに設置可能な姿勢に保持されると共に、そのケース体４０内で配線導体が各インジェクタ体１０に電気的に接続される。 - 特許庁

In the semiconductor device of a multilayer wiring structure including wires formed with the damascene method, a first conductive layer 5 having a region for electrical connection with the external side of at least a part of electrodes is formed on a passivation film 4 that is essentially required for the region over semiconductor substrate 1 in the multilayer wiring structure.例文帳に追加

ダマシン工法で形成された配線を有する多層配線構造の半導体装置において、少なくとも一部の電極パッドは、外部との電気的接続をとるための領域を有する第１導電層５を、多層配線構造において半導体基板１上に必要不可欠なパッシベーション膜４上に形成する。 - 特許庁

Therefore, a semiconductor chip 11 with a projected electrode 12 is electrically connected to the flexible wiring board 1, a part of the projected electrode 12 is connected in a manner to be located in the opening 7, so that the connection state can be visually checked through the opening 7 from the rear side of the flexible wiring board 1.例文帳に追加

このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 - 特許庁

In the fluorescent display tube module provided with the printed wiring board for packaging a fluorescent display tube and electronic parts for forming a circuit for operating the fluorescent display tube, the printed wiring board has a connection part, on which a plurality of kinds of fluorescent display tubes and a plurality of kinds of electronic parts can be packaged.例文帳に追加

蛍光表示管と、該蛍光表示管を動作するための回路を形成する電子部品とを搭載するプリント配線板を備えてなる蛍光表示管モジュールであって、上記プリント配線板が、複数種類の蛍光表示管および複数種類の電子部品を搭載できる接続部を有する。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

In the flexible printed board 10 including a base film 11, wiring patterns 12 formed of a first conductor foil on the base film 11, and an insertion part 15 which is provided at one ends of the wiring patterns 12 and configured to be inserted into other electrical component, second conductor foils 14 having mechanical strength to withstand electrical connection with other component are laminated on the wiring patterns 12 located on the insertion part 15.例文帳に追加

ベースフィルム１１と、ベースフィルム１１に第一の導体箔により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２の端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部１５とを備えるフレキシブルプリント基板１０において、差込部１５上にある配線パターン１２上に他の電気部品との電気的接続に耐え得る機械的強度を有する第二の導体箔１４を積層した。 - 特許庁

The method for manufacturing a printed wiring board with a via hole for interlayer connection includes a process of making a barrier metal layer at least on the front side of the wiring circuit and/or the metal foil formed on the outer layer of an insulator substrate to prevent the wiring circuit and/or the metal foil from being etched by etching treatment during a following circuit formation process in the via hole.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを備えたプリント配線板の製造方法であって、当該ビアホール形成のためのめっき処理工程前に、少なくとも絶縁基板の外層に形成された配線回路及び／又は金属箔の表側面に、後のビアホール部の回路形成の際のエッチング処理により当該外層配線回路及び／又は金属箔がエッチングされることを防止するバリア金属層を設ける。 - 特許庁

In such a way, the electric wiring between an ECU 700 and the pressure sensor 500 is shortened in length while simplifying the wiring work thereof, and further the assembly workability is improved since the wiring connection of the pressure sensor 500 is completed with the assembling of a housing 410 into the 1st joint block 440.例文帳に追加

これにより、ＥＣＵ７００と圧力センサ５００とを結ぶ電気配線を短くすることができ、その取り回しを簡単にすることができるとともに、ハウジング４１０を第１ジョイントブロック４４０に組み付けると同時に圧力センサ５００の結線作業が終了するので、冷凍サイクルの組立作業性（特に、電気配線の結線作業）を向上させつつ、電気配線を短くしてその取り回しを簡単にすることができる。 - 特許庁

A piezoelectric device is characterized in that exposed part surfaces of wiring patterns for plating which are exposed from respective electrode terminals for external connection to outside surface of wall parts on the side of container bodies are coated with an insulating film in order to subject the electrode terminals for external connection of the container bodies to electrolytic plating.例文帳に追加

容器体の外部接続用電極端子に電解メッキを施すために、各々の前記外部接続用電極端子から前記容器体の側壁部外表面に露出しているメッキ用配線パターンの露出部表面が絶縁膜により被膜されていることを特徴とする圧電デバイスである。 - 特許庁

In a wiring work support device 1, an adapter position detection marker recognition processing unit 121 recognizes an adapter position detection marker 21 in accordance with image information of a connector connection board 2 imaged by a camera 4 before a connector plug terminal 30 is inserted to or extracted from a connector adapter terminal 21 of the connector connection board 2.例文帳に追加

配線作業支援装置１において、コネクタ接続盤２のコネクタアダプタ端子２１に対するコネクタプラグ端子３０の挿抜作業に先立ち、アダプタ位置検出用マーカ認識処理部１２１により、カメラ４により撮像されたコネクタ接続盤２の画像情報からアダプタ位置検出用マーカ２１を認識する。 - 特許庁

To provide an intercom apparatus allowed to be efficiently connected independently of the wiring state of a LAN cable even in structure that the intercom apparatus is connected by a connector form by using the LAN cable as a communication line and capable of preventing the generation of troubles such as the disconnection of a connection terminal of an entrance slave set from a mounted connection terminal base.例文帳に追加

通信線としてＬＡＮケーブルを用いてコネクタ形式で接続するような構造であっても、ＬＡＮケーブルの配線状況にかかわらず効率よく接続できるとともに、玄関子機の接続端子が、搭載されている接続端子用基板からはずれるなどの不都合の生じないインターホン装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, even when the substrate end part 16A is to be deformed, the substrate end part 16A, the connection terminals 38, 39, and wiring 35, 37 connected to the connection terminals 38, 39 abut against the opposite substrate 40 to keep the deformation of the substrate end part 16A limited, and damages to of the substrate end part 16A are prevented.例文帳に追加

これにより、基板端部１６Ａが変形しようとした場合でも、基板端部１６Ａ、接続端子３８、３９、その接続端子３８、３９に接続される配線３５、３７などが対向基板４０に当接して基板端部１６Ａの変形が規制され、基板端部１６Ａの破損を抑制できる。 - 特許庁

The display device has such a structure that a first substrate formed with transparent common electrodes, light emitting elements, and pixel electrodes thereon, and a second substrate formed with switching elements for driving a matrix and wiring for driving, and connection terminals connected with respective switching elements are superposed on each other with the pixel electrodes electrically connected with the connection terminals.例文帳に追加

共通透明電極と発光素子と画素電極が形成された第１の基板と、マトリックス駆動のスイッチング素子および駆動用配線とそれぞれのスイッチング素子に接続された接続端子が形成された第２の基板を、画素電極と接続端子を電気接続して重ね合わせた構造とする。 - 特許庁

The circuit board 5 comprises connection parts 29 electrically connected to two longitudinally separated positions of the bus bar 3, and slit parts 31 extending in a direction crossing the longitudinal direction of the bus bar 3 are formed so as to be located between each connection part 29 and each wiring material fixing part 3a at both the sides.例文帳に追加

回路基板５は、バスバー３の長さ方向に離隔した２点位置に電気的に接続される接続部２９をそれぞれ備え、両側の各接続部２９と各配線材固定部３ａとの相互間にそれぞれ位置して、バスバー３に長さ方向に対して交差する方向のスリット部３１が形成されている。 - 特許庁

To provide a circuit board having a connection structure for achieving connection between a wiring layer and a transparent electrode satisfactorily while suppressing an increase in a manufacturing cost and the number of processes and degradation of yield, a method for manufacturing the same, and an electronic device mounted with a light emitting panel to which the circuit board is applied.例文帳に追加

製造コストの上昇や工程数の増加、製造歩留まりの低下を抑制しつつ、配線層と透明電極とを良好に接続することができる接続構造を有する回路基板及びその製造方法、並びに、該回路基板を適用した発光パネルを実装した電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing metallic microspheres reduced in depressions caused on the surfaces of metallic microspheres and with the characteristics of surface smoothness in order to improve an electrical connection reliability, in the achievement of multilayering a wiring board, micronizing a connection terminal part, or the like by using the metallic microspheres.例文帳に追加

本発明は、金属微小球を用いて配線基板の多層化や接続端子部の微小化等を達成するにおいて、電気的な接続信頼性を向上させるため、金属微小球の表面に生じる凹みを低減し、表面平滑性の特性を具備した金属微小球の製造方法を提供する。 - 特許庁

The present invention relates to an optical link to be utilized for a connection scheme from a host or the like to multiple storage devices, and in particular to an optical link and method for producing the same which is utilized for an optical connection scheme or an optical wiring scheme for realizing multiplexing/redundancy by utilizing branches of the optical link and the unidirectionality of the optical link.例文帳に追加

本発明は、ホスト等から複数台の記憶装置への接続方式に利用される光リンクに関し、より詳しくは、光リンクの分岐とその一方向性を利用して多重化・冗長化を実現する光接続方式または光配線方式に利用できる光リンク及びその製造方法に関する。 - 特許庁