「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

The first board 1 is provided with a tuner 3 and a digital processing circuit 4, that digitally processes the signal received by the tuner 3, connection sections 5, 6, 7 respectively connected to the connection wiring bodies 11, 12, 13 are placed to one side edge 1a and used in common by the digital television receiver and the digital television-set-top box.例文帳に追加

第１の基板１は、チューナ３と、チューナ３で受信した信号をデジタル処理するデジタル処理回路４とが備えられ、接続配線体１１、１２、１３にそれぞれ接続される接続部５、６、７が一側縁部１ａに設けられていて、デジタルテレビとデジタルテレビ−セットトップボックスに共用される。 - 特許庁

A circuit diagram editor having a function for applying a symbol name and a symbol number to elements of same configuration and for collectively describing a plurality of elements of same configuration in one element in a circuit diagram in an upper layer is configured to prepare a terminal connection table 22 for an arbitrary cell 10, and to achieve wiring expressions by using the terminal connection table 22.例文帳に追加

上位階層の回路図において、同一構成の要素にシンボル名とシンボル番号を付与して、複数の同一構成の要素を一つの要素に一括表記する機能を有する回路図エディタに、任意のセル１０について端子接続表２２を作成し、端子接続表２２を用いた配線表現を可能とする。 - 特許庁

The connection with the second semiconductor device 104 with the use of the second external connection terminal 111 can easily provide a multi-chip structure to be able to use the general purpose semiconductor device for the second semiconductor device, even after the semiconductor device's package sealing or a mounting to a wiring board such as a mother board.例文帳に追加

第２の外部接続端子111を用いて第２の半導体装置104と接続することで、該半導体装置のパッケージ封止後あるいはマザー基板などの配線基板に実装後であっても、マルチチップ構成を容易に実現することが可能になると共に、第２の半導体装置に汎用の半導体装置を用いることができる。 - 特許庁

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection.例文帳に追加

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, whereby if an antireflection film is removed by an etch back step, connection holes of adequate shapes can be formed by additionally forming a second antireflection film, to prevent the halation under question especially at wiring isolation regions before forming the connection holes.例文帳に追加

エッチバック工程によって反射防止膜が除去されてしまっても、接続孔形成前に第２の反射防止膜を追加形成させることで、特に配線孤立部で問題であったハレーションを防いで、適正形状の接続孔を形成することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Since the connection of a main control board 150 and sub boards for executing a prescribed operation control by receiving control signals (instruction signals) from the main control board 150 is turned to LAN connection, the number of the wiring is reduced and the back surface side space of a Pachinko machine 10 having an extremely small space is effectively utilized.例文帳に追加

主制御基板１５０と、この主制御基板１５０からの制御信号（命令信号）を受信することで、所定の動作制御を実行するサブ基板と、の接続をＬＡＮ接続としたため、配線数が少なくて済み、非常に狭いスペースのパチンコ機１０の裏面側スペースを有効利用できる。 - 特許庁

A wire connection 23 is protected against outside, by storing the wire connection 23 formed by connecting the ends of insulated wire cores 27 that constitute wiring unit cables 22, inside a joint box body 24 and a joint box cover 25 that fits to the joint box body 24 integrally or separately.例文帳に追加

配線ユニットケーブル２２を構成する絶縁線心２７の端末を結線して形成した結線部２３を、ジョイントボックス本体２４と、そのジョイントボックス本体２４に対して一体又は別体状態で係合するジョイントボックスカバー２５との内部に収納することにより、結線部２３を外部に対して保護する。 - 特許庁

The magnetic disc device includes the wiring substrate, a head carriage which has a connection to the substrate and where a head performing the input/output of mutually transmitted electric signal through the connection is mounted, and a magnetic disc which carries the read/write of magnetic information through the head mounted on the head carriage.例文帳に追加

また、磁気ディスク装置として、この配線基板と、この基板に接続を有し、かつ該接続を介して相互伝送される電気信号の入力／出力を行うヘッドが搭載されたヘッドキャリッジと、ヘッドキャリッジに搭載されたヘッドにより磁気情報の読み出し／書き込みがなされる磁気ディスクとを具備する。 - 特許庁

The wiring circuit board uses a number of metal protrusions 53, 57 which penetrates an interlayer insulating film interposed between metal layers, as the means for connection between upper and lower conductors, wherein the protrusions 53, 57 for connection between upper and lower conductors are positioned at the respective crossing points of a lattice arranged at fixed intervals.例文帳に追加

金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 - 特許庁

To contribute to the enhancement of the connection reliability of an external connection terminal by preventing the leaching of a resin solvent component and the diffusion of flash without raising the clamp pressure of a mold and lowering the injection pressure of a resin into the cavity at the time of sealing of the semiconductor element mounted on a wiring board with the resin.例文帳に追加

配線基板に搭載された半導体素子を樹脂で封止する際に、金型クランプ圧力を上げることなく、またキャビティ内への樹脂の注入圧力を下げることなく、樹脂溶剤成分の染み出しフラッシュの拡散を防止し、外部接続端子の接続信頼性の向上に寄与することを目的とする。 - 特許庁

To solve a problem that, in a four terminal measuring device implementing connection check by loading check current to wiring connecting between a measuring device and a test object, since it is required to cutoff a current source so that the measured current does not flow during the connection checking period or to reduce measured current value, constituent becomes complicated.例文帳に追加

計測装置と被測定物間を接続している配線にチェック電流を流して接続チェックを行う４端子計測装置において、接続チェックを行う間は測定電流が流れないように電流源を切り離すか、測定電流値を小さくしなければならず、構成が複雑になるという課題を解決する。 - 特許庁

By injection-molding the resin for a lens through the runners 26 and the gate holes 27, a plurality of lenses 30 is formed on the front surface of the wiring board 20, while a connection part 31 integrated with the lens 30 is formed in the gate hole 27, and a support part 32 integrated with the connection part 31 is formed in the runner 26.例文帳に追加

ランナー２６およびゲート穴２７を介してレンズ用樹脂を射出成型することにより、配線基板２０の表面には複数のレンズ３０が、各ゲート穴２７にはレンズ３０と一体化した接続部３１が、ランナー２６内には接続部３１と一体化した支持部３２が形成される。 - 特許庁

In this case, the plurality of connection terminals, to which the plurality of signal wiring is to be respectively connected among the plurality of connection terminals, are changed in order, thereby changing in order the plurality of electrode pads where electric signals are sent/received among the plurality of electrode pads of the semiconductor device.例文帳に追加

ここで、複数の接続端子のうち複数の信号配線がそれぞれ接続される複数の接続端子を密閉空間内において順次切り替えることにより、半導体装置の複数の電極パッドのうち電気信号の授受が行われる複数の電極パッドを順次切り替えて、半導体装置を検査する。 - 特許庁

The flat conductor 4 and the connection piece 3 are electrically connected to each other by sticking each crimp piece into the flat cable 6 at the position of the flat conductor 4 and the press fit part 16 at the tip of each crimp piece is brought into press contact with the conductive layer 10 by inserting the crimp piece 2 of the connection piece 3 into the through-hole 9 of the wiring circuit body 11.例文帳に追加

各クリンプ片２をフラット導体４の箇所でフラットケーブル６に突き刺してフラット導体４と接続子３とを導通接続するとともに、接続子３のクリンプ片２を配線回路体１１のスルーホール９に挿入して各クリンプ片の先端のプレスフット部１６を導電層１０に加圧接触させる。 - 特許庁

The wiring circuit board uses a number of metal protrusions 53(57), which penetrates an interlayer insulating film interposed between metal layers, as the means for connection between upper and lower conductors, wherein the protrusions 53(57) for connection between upper and lower conductors are positioned at cross points of a lattice arranged with fixed intervals.例文帳に追加

金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３（５７）を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３（５７）を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 - 特許庁

A solder-plated layer 20 is formed on the surface of the connection terminal of the printed-wiring board 1 in such a configuration, and soldering is made by applying prescribed temperature and press, thus forming a fillet 21 along the shape of each projection and enhancing the junction strength between the insulating base 2 and the connection terminals 3A-3D.例文帳に追加

このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。 - 特許庁

A connection member 6 projecting a connection section 61 equipped with a contact terminal 60 for conducting electricity to the conductor 40 inserted into the terminal of the wiring duct 4 is housed inside a casing 50, while a filter 70 whose one end is connected with a power line PL and whose other end is connected with the contact terminal 60 is housed inside the casing 50.例文帳に追加

配線ダクト４の端部に嵌入され導体４０と導通する接触端子６０を備えた接続部６１を突出する接続部材６をケーシング５０内に収納し、一端側が電力線ＰＬに接続されると共に他端側が接触端子６０と接続されるフィルタ部７０をケーシング５０に収納した。 - 特許庁

An inverter device includes a module 2 including a semiconductor switching element, a heat dissipator 4 with the module 2 attached thereto, a connection substrate 3 attached to the module 2 and connected to the semiconductor switching element, a capacitor substrate 6 with a capacitor 5 mounted thereon and which is attached to the heat dissipator 4, and a wiring 7 for connecting the connection substrate 3 and the capacitor substrate 6.例文帳に追加

半導体スイッチング素子を含むモジュール２と、モジュール２が取付けられた放熱器４と、モジュール２に取付けられ、半導体スイッチング素子に接続された接続基板３と、コンデンサ５を搭載し、放熱器４に取付けられたコンデンサ基板６と、接続基板３とコンデンサ基板６とを接続する配線７とを備える。 - 特許庁

The flexible wiring board 20 includes wire connecting terminals 21a, 21b, ..., and 21f to connect both end portions of three insulated wires 11a, 11b and 11c, external connection terminals 22a and 22b to connect to an external apparatus, and wires 23a and 23d to connect the wire connecting terminals to the external connection terminals.例文帳に追加

可とう性配線基板２０は、３本の絶縁電線１１ａ、１１ｂ、１１ｃの両端部を接続する電線接続端子２１ａ、２１ｂ、…、２１ｆと、外部装置へ接続する外部接続端子２２ａ、２２ｂと、電線接続端子と外部接続端子とを接続する配線２３ａ、２３ｄとを備える。 - 特許庁

Reduction in wiring inductance and a low price device are attained by incorporating a series connection circuit of IGBTs connected between the PN of a DC power supply, and an AC switch element connected between the series joint of the series connection circuit and the neutral of the DC power supply in one package.例文帳に追加

直流電源のＰＮ間に接続されるＩＧＢＴの直列接続回路と、この直列接続回路の直列接続点と直流電源の中性点との間に接続する交流スイッチ素子を一つのパッケージに内蔵することにより、配線インダクタンスの低減と装置の低価格化を実現する。 - 特許庁

The wiring board 101 has a plurality of IC connection terminals 131 formed on the surface 124H of a second principal surface side insulation layer 124 and connected respectively with the terminals of IC chips IC, and has a plurality of capacitor connection terminals 137 formed on the same surface 124H and connected respectively with the terminals of capacitors CON.例文帳に追加

配線基板１０１は、主面側第２絶縁層１２４の表面１２４Ｈ上に形成され、ＩＣチップＩＣの端子と接続される多数のＩＣ接続端子１３１と、同じ表面１２４Ｈ上に形成され、コンデンサＣＯＮの端子と接続される複数のコンデンサ接続端子１３７とを備える。 - 特許庁

In a tape carrier substrate, a tape lead 23 is formed in a tape 1; a connection part 23a for connecting to the external electrode of the semiconductor device of the tape lead 23 is arranged in a staggered shape; a wiring 23b of other tape leads is formed more thinly than the connection part 23a; and bumps are formed in the whole tape lead.例文帳に追加

テープリード２３をテープ１に形成したテープキャリア基板であって、テープリード２３の半導体装置の外部電極と接合させる接合部分２３ａを千鳥形状に配置し、その他のテープリードの配線部分２３ｂを接合部分２３ａより細く形成し、テープリード全体にバンプが形成されている。 - 特許庁

A connection connector is provided which has sharply protruded needle-like terminals 13 which pierces a flexible printed board 2 and flexible printed wiring pattern 2 of a long flexible illumination device 1, and forms an one-touch connection structure equipped with such a fitting part that crimps an end part of the long flexible illumination device 1 at the same time of piercing.例文帳に追加

長尺フレキシブル照明装置１のフレキシブルプリント基板２とフレキシブルプリント配線パターン２を刺突する突鋭針状端子１３を有せしめ、刺突と同時に長尺フレキシブル照明装置１の端部を圧着するような嵌合部を備えたワンタッチ接続構造とした接続コネクタを提供する。 - 特許庁

In the substrate for mounting a semiconductor comprising a flexible insulating basic material, and a wiring conductor including a semiconductor chip connection terminal and an external connection terminal formed on one side thereof, the flexible insulating basic material is selected from polyphenylene sulfide, polyether etherketone and aramid.例文帳に追加

可撓性の絶縁基材とその一方の面に形成された半導体チップ接続端子及び外部接続端子を含む配線導体からなる半導体搭載用基板であって、前記可撓性の絶縁基材が、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、アラミドから選択されたものである半導体搭載用基板。 - 特許庁

By respectively providing arrangement conversion means 22, 23 in the respective electronic circuit boards 12 and the vehicle connector 14, the connection is enabled regardless of difference between conductor arrangement of the flat wiring material 18 and arrangement of a terminal connection part in the electronic circuit board 12 or terminal arrangement of the vehicle connector 14.例文帳に追加

その際、前記各電子回路基板１２及び車両用コネクタ１４にそれぞれ配列変換手段２２，２３を設けることにより、電子回路基板１２における端子接続部の配列や車両用コネクタ１４の端子配列とフラット配線材１８の導体配列との相違にかかわらず、前記接続ができるようにする。 - 特許庁

The film thickness of the pull-out wiring 43 formed along the surface of a protective insulating layer 40 and that of the first metal layer 18 for sealing and the first metal layer 19 for electrical connection are set independently, so that the pad 42 of the IC E2 is electrically connected to the first metal layer 19 for electrical connection.例文帳に追加

ＩＣ部Ｅ２のパッド４２と第１の電気接続用金属層１９とを電気的に接続するように保護絶縁層４０の表面に沿って形成された引き出し配線４３の膜厚と第１の封止用金属層１８および第１の電気接続用金属層１９の膜厚とが独立して設定されている。 - 特許庁

The electrooptical device includes: a display unit formed on a flexible substrate (S1) and having a plurality of pixels and wiring lines (SL, GL); a circuit board (S2) where a drive circuit is formed; and a connection unit (1b) connecting the display unit and the circuit board to each other, the connection unit being constituted as a portion of the flexible substrate.例文帳に追加

本発明に係る電気光学装置は、フレキシブル基板(S1)上に形成され、複数の画素および配線(SL,GL)を有する表示部と、駆動回路が形成された回路基板(S2)と、前記表示部と回路基板とを接続する接続部(1b)と、を有し、前記接続部は、前記フレキシブル基板の一部として構成されている。 - 特許庁

In a pixel 1a of the solid-state imaging device 1, there is provided a light blocking interlayer connection member 15 for connecting each layer of a multilayered structure to at least a part of a peripheral wiring part 14 in a periphery of a photodiode 17.例文帳に追加

固体撮像装置１の画素１ａにおいて、フォトダイオード１７の周辺の周辺配線部１４の少なくとも一部に、多層構造の各層を連結する、遮光性の層間連結材１５を設ける。 - 特許庁

Especially, this motor drive unit stops application of a voltage to the permanent-magnet synchronous motor 1, to switch the connection condition in the sets of wiring U1 to W1, U2 to W2, while the permanent-magnet synchronous motor 1 is coasting.例文帳に追加

特に、永久磁石同期モータ１への電圧の印加を停止し、永久磁石同期モータ１が惰性回転を行っている間に巻線Ｕ１〜Ｗ１、Ｕ２〜Ｗ２の接続状態を切り替えることとしている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can decrease a resistance value of a via hole to a large extent, which is excellent in moisture absorption thermal resistance, connection reliability, conductor adhesion strength, and manufacturing process aptitude, and which has a small environmental load.例文帳に追加

ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In this device, a connection structure between the lands LND3 formed on the rear surface of the wiring board 1S and the vias V is a land-on-via structure, and the structure mode of the lands LND3 is NSMD.例文帳に追加

すなわち、本発明は、配線基板１Ｓの裏面に形成されるランドＬＮＤ３とビアＶとの接続構成をランドオンビア構造とし、かつ、ランドＬＮＤ３の構成態様をＮＳＭＤとすることに特徴がある。 - 特許庁

To protect a contact hole against a connection failure, by a method wherein a barrier metal layer is prevented from being corroded in an after treatment process where resist is removed after a wiring layer is patterned.例文帳に追加

配線層のパターニングを行った後、レジストの除去等の後処理工程においてバリアメタル層が腐食されず、コンタクトホールの接続不良が防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate in which high-frequency signal reflection loss caused by discontinuity of a transmission line in a connection portion between a differential line and a differential through-conductor can be made very small.例文帳に追加

差動線路と差動貫通導体との接続部における伝送線路の不連続性から生じる高周波信号の反射損失を非常に小さなものに抑制することができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The scanning driver 14 and a scanning line Ls of the display 10 are connected by a conductive section LP, a connection wiring formed on a face facing the pixel substrate 12 of the sealing substrate 13, and a conductive section DP.例文帳に追加

表示装置１０の走査ドライバ１４と走査ラインＬｓとは、導通部ＬＰと、封止基板１３の画素基板１１と対向する面に形成された接続配線と、導通部ＤＰとによって接続される。 - 特許庁

To provide an indoor optical fiber cable suitable for wiring on a floor, to the end of which a reinforcement cable and a connector are attached to make the cable a conveniently used cord for an appliance and connected to the appliance without fused connection.例文帳に追加

フロア配線に適したインドアケーブルの先端に補強ケーブルを付けコネクタ付けし、機器周りでの取り扱い性の良いコードとし融着接続なしに機器への接続が可能とするインドア光ファイバケーブルを提供する。 - 特許庁

In a state (c) of Fig.1 bent by 180°, the part of the anisotropic conductive film 4 is heated and pressed to make a mutual electric connection between wiring patterns brought into contact with both the surfaces of the anisotropic conductive film 4.例文帳に追加

１８０度折り曲げた図１（ｃ）の状態にして、異方性導電フィルム４の部分を加熱加圧することで、該異方性導電フィルム４両面に接する配線パターン相互の電気的接続を図る。 - 特許庁

The first connection wiring is connected to any of terminals belonging to the first central area on the side of an integrated circuit package containing the first integrated circuit out of a plurality of terminals installed on the side.例文帳に追加

そして、第１の接続配線は、第１の集積回路を含む集積回路パッケージの側面に設けられた複数の端子のうち、当該側面の第１の中央領域に属する端子のいずれかに接続される。 - 特許庁

The metal connection body 6 is bonded by fusing to the end part electrode 30 and the take-out electrode 21 at a corner part made by the end part electrode 30 of the wiring of the head supporting body 1 and a side end face 23 of a magnetic head 4.例文帳に追加

金属接続体６は、ヘッド支持体１の配線の端部電極３０と、磁気ヘッド４の側端面２３とが作る隅部において、端部電極３０及び取出電極２１に溶着されている。 - 特許庁

A connection hole 10 of a rectangular cross-section is provided so as to pass through a gate insulating film 4 and a passivation film 8 and to expose ends of the gate wiring 5b and the source/drain electrode line 7.例文帳に追加

接続孔１０は、断面矩形状であり、ゲート絶縁膜４およびパッシベーション膜８を貫通しゲート配線５ｂおよびソース／ドレイン電極線７それぞれの端部を露出させるように、１個が設けられている。 - 特許庁

The connection of the CSIC36 provided in a photoreceptor unit 3 and the connector 11 provided in the body of the device 1 is made through a first terminal electrode 24 in the developing unit 2, wiring 25, and a second terminal electrode 26.例文帳に追加

感光体ユニット３に設けられたＣＳＩＣ３６と、装置本体１に設けられた接続端子１１との接続を、現像ユニット２の第１端子電極２４、配線２５、第２端子電極２６を介して行う。 - 特許庁

The connection electrodes 21 and 22 of the bare chip 20 are electrically connected to the corresponding part of the conductive layer 17 of the printed wiring board 10, which is formed on the insulating layer 16, via the via holes 19a and 19b.例文帳に追加

ベアチップ２０の接続用電極２１、２２は、ビアホール１９ａ、１９ｂを介して、絶縁層１６上に形成されたプリント配線板１０の導電層１７の対応する箇所に電気的に接続される。 - 特許庁

Modification target pads 12a, 12b whose connection destinations should be changed among component mounting pads 12 on the printed wiring board 40 are removed wholly with a diameter larger than a pad diameter to form a hole 18 of predetermined depth ((b), (b')).例文帳に追加

プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。 - 特許庁

In the first place, ordinary wiring connection to terminals T1-T7 in the electric lock 1 is removed, and then, terminals S1-S7 of a main body case body 10 are connected to the terminals T1-T7 via lead wires respectively.例文帳に追加

先ず電気錠１の端子Ｔ１，Ｔ２，…Ｔ７に対する通常配線接続を外し、次に端子Ｔ１，Ｔ２，…Ｔ７に対して本体筐体１０の端子Ｓ１，Ｓ２，…Ｓ７をそれぞれリード線接続する。 - 特許庁

In a mounting region A1 corresponding to the semiconductor package, a vent 14 penetrating the rear face with respect to a main surface is formed from the main surface of a drawing by avoiding the connection terminals 11 and the wiring pattern 12.例文帳に追加

半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。 - 特許庁

Therefore, it is possible to reduce the width (projecting length) of the projecting part 2b compared with the case that the input wiring is arranged outside of the lower part of the semiconductor device connection area 11 of the lower glass substrate 2 as much as possible.例文帳に追加

したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較して、突出部２ｂの幅（突出長）を可及的に小さくすることができる。 - 特許庁