「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electric outlet for allowing formation of an interrupt mechanism without reducing the number of wiring appliances such as attachment plug connection parts and an earth terminal arranged in a case of a three-module size.例文帳に追加

３個モジュール寸法のケースに設けられる差込プラグ接続部やアース端子などの配線器具の個数を減少させることなく遮断機構部を設けることができるコンセントを提供する。 - 特許庁

The movable board structure body 110 further has driving wiring 116 provided on the upper face of the movable board 113 and a pad 117 for providing an electrical connection of the driving harness 116 with the external apparatus.例文帳に追加

可動板構造体１１０は、更に、可動板１１３の上面に設けられた駆動配線１１６と、駆動配線１１６と外部との電気的接続をとるためのパッド１１７とを有している。 - 特許庁

To obtain the subject rack that facilitates switching of wiring for a coated optical fiber which is used for each intermediate connection for each optical transmission line of an optical branching module.例文帳に追加

光分岐モジュールの各光伝送路に対する各中間接続用光ファイバ心線の配線切替えを容易に行える光ファイバ加入者通信用局内配線システムの光接続部収納架を得る。 - 特許庁

To provide a heat-insulated structure of a building which solves at least one of problems of improving a relation between a connection block and a heat insulation part and of properly coexisting of the heat insulation part and various components such as electrical wiring.例文帳に追加

連結ブロックと断熱部との関係を改善すること及び断熱部と電気配線等の各種構成とを好適に共存させることの少なくとも何れかの課題を解決すること。 - 特許庁

To prevent generation of voids in sealing resin and avoid generation of imperfect connection and deterioration of sealing strength, in a printed wiring board with a heat sink, which is used for a driver module of a plasma display panel or the like.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed-wiring board, in which a developer can be sprayed equally on a substrate as a whole, in which an irregularity in developing state is eliminated and in which a connection defect such as a disconnection or the like is not produced.例文帳に追加

基板全体に現像液を均等に吹き付けることができ，現像状態のバラツキがなく，断線等の接続不良を起こさない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To manufacture a multilayered wiring board having a high interlayer connection reliability by fabricating a circuit board by a method which prevents the attachment of foreign matters to projecting end faces of projecting conductors and then by stacking a plurality of such circuit boards.例文帳に追加

突出導体の突端面に異物が付着しない方法で回路基板を製造し、複数枚の回路基板を積層して、層間接続の信頼性が高い多層配線板を製造する。 - 特許庁

To easily assemble a cover provided with a covering member which covers a groove for passing wiring, such as wire harness, etc., with the main body of an electrical connection box on which waterproof ribs are formed on both sides of the groove.例文帳に追加

ワイヤーハーネス等の配線の通過を許容する溝の両側に防水リブが形成された本体に、前記溝を覆う覆い部材を備えたカバーを簡単組み付けることを可能にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate in which the connection reliability of solder can be improved, and an electronic component or a terminal is fixed on its substrate body by soldering.例文帳に追加

基板本体にハンダを介して電子部品あるいは端子が固着された配線基板について、ハンダの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This opening 31 has the first conductive pattern 3 as a bottom, and the second conductive pattern 9 and the first conductive pattern 3 are connected by connection wiring 33 covering an inside wall of the opening 31.例文帳に追加

この開口部３１は第１導電パターン３を底面としており、この開口部３１の内壁を覆う接続配線３３により、第２導電パターン９と第１導電パターン３とが結線されている。 - 特許庁

The quick connection terminal 232, 23 is made of an elastic conductive material and installed built-in on the power source terminal plate and comprises a wiring-receiving portion 86 and a chain-locking plate 87, having elastic deforming chain locking pieces 88.例文帳に追加

ばね性を有する導電性材料からなり、電源端子台に内蔵される速結端子22、23であって、電線受け部86と、弾性変形可能な鎖錠片88を有した鎖錠板87とを具備する。 - 特許庁

Land conductors 3 and pads 7 for external connection, which are provided on the lower side to be electrically connected with each other by signal wiring conductors 5, are located in an upper and lower positional relationship so as not to be overlapped with each other.例文帳に追加

信号用の配線導体５を介して互いに電気的に接続された下面側のランド導体３と外部接続用パッド７とは互いに上下に重ならない位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, an optoelectraonic device and its manuacturing method, and an electronic device by which an accurate and easy connection to an object to be connected can be realized and a module step be also simplified.例文帳に追加

被接続体への接続を高精度で容易に行うことができ、モジュール工程が簡素化できるフレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

Further, a second conductive patterns consisting of second connection electrodes 11 connected to the ends of the re-wiring parts 10b of the first conductive patterns are formed on the back side of the conductive substrate 10.例文帳に追加

また、導電基板１０の裏面は、第１の導電パタ−ンの再配線部分１０ｂの端部と連結された第２の接続電極１１からなる第２の導電パタ−ンが形成されている。 - 特許庁

A cover 4 is made of a cover plate 41, and a flank 42 arranged along the holding face 22 of the base 2 is made at a part of that cover face 41, and also it is provided with a connection 43 for a wiring trough.例文帳に追加

カバー４を覆い面部４１で形成し、該覆い面部４１の一部にベース２の保持面部２２に沿って配置される側面部４２を形成すると共に配線樋の接続部４３を設けた。 - 特許庁

There are further mounted to the brush assembly: a printed board which feeds a current to the Hall element and in which wiring for taking out a signal from the element is performed; and a plurality of second terminals for external connection.例文帳に追加

該ブラシ組立体には、さらに、ホール素子に電流を供給しかつそこから信号を取り出すための配線をしたプリント基板と、外部接続のための複数の第二のターミナルとを備える。 - 特許庁

An element substrate includes a lower side substrate, having insulation, a driver IC33 mounted and formed on a protrusion region on the lower side substrate and at least a pair of pieces of outside connection wiring 35 (35a and 35b).例文帳に追加

素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバＩＣ及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of a table in which connection terminals of a power cord, a communication cable and the like are concealed and safely protected in the underside of a top board and the top face of the top board can be used widely.例文帳に追加

電源コードや通信用ケーブル等の接続端子が天板の下面に隠蔽されて安全に保護されると共に、天板上面を広く使用することができるテーブルの配線構造を提供する。 - 特許庁

Inside a connection hole 16 formed on an interlayer insulation film 12 on a lower layer wiring layer 11, the barrier layer of high-melting point metal and the contact plug 17 of the high-melting point metal through the barrier layer are embedded.例文帳に追加

下層配線層１１上の層間絶縁膜１２に形成された接続穴１６の内部に、高融点金属のバリア層と該バリヤ層を介して高融点金属のコンタクトプラグ１７を埋設する。 - 特許庁

To provide a resin-fitted copper foil which has a very high reliability in inter-layer adhesion and inter-layer connection and allows producing a high-density, high-lamination multitude multi-layer wiring board in serial lamination.例文帳に追加

極めて高い層間接着信頼性と層間接続信頼性を有し、高密度で高多層な多層配線基板を、逐次積層的に作製することができる、樹脂付き銅箔を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board capable of adjusting the length at the time of electrical connection and being positioned at a suitable position with respective to a connector and the like, and a drive circuit structure of an electro-optical device.例文帳に追加

電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。 - 特許庁

To prevent a conductive paste for connection between common wiring formed on a TFT substrate and a counter electrode formed on a counter substrate from flowing outward, in a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置において、ＴＦＴ基板に形成されたコモン配線と対向基板に形成された対向電極との接続のための導電ペーストが外側にはみ出すことを防止する。 - 特許庁

A connection part 9b between the pasting parts 9a and 9b has structure that wiring for flowing a current through a tracking coil and a focusing coil 7 is formed on each of a plurality of separated insulating substrates.例文帳に追加

貼付部９ａと貼付部９ｃとの接続部９ｂは、複数の分離した各絶縁性基板上にトラッキングコイルやフォーカスコイル７に電流を流すための配線が形成される構造をもつ。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element, which can improve operation properties by reducing the influence of the connection part of a wiring member to be connected with a piezoelectric element on the operation of the piezoelectric element, and a drive unit.例文帳に追加

圧電素子に接続される配線部材の接続部分が圧電素子の動作に与える影響を低減して動作特性の向上が図れる圧電素子及び駆動装置を提供すること。 - 特許庁

To save wiring by applying display control to alarming through the use of two transmission lines for establishing a speech in the connection between an entrance slave unit and a living room master unit.例文帳に追加

玄関子機および居室親機の間を接続するにあたり、通話を成立させるための２線の伝送路を使用して警報の表示制御を行うことにより、配線の省線化を図る。 - 特許庁

To provide a wiring board having a built-in electronic component, capable of improving an effect of removing a high-frequency noise flowing between anode connection terminal portions while corresponding to high capacity of a capacitor, and thinning the board.例文帳に追加

コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。 - 特許庁

To provide a tapered flexible optical waveguide in which connection loss is reduced between the flexible optical waveguide and an external optical transmission line, and to provide a manufacturing method of the same and a flexible optical wiring component.例文帳に追加

フレキシブル光導波路と外部の光伝送路との接続損失を低減したテーパ構造フレキシブル光導波路およびその製造方法、並びにフレキシブル光配線部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, a layout data designing device, and a recording medium where layout design time is shorter by simplifying cell arrangement and connection of a power-source wiring, related to a multiple power source layout.例文帳に追加

多電源レイアウトにおけるセルの配置及び電源配線の接続を簡素化し、レイアウト設計時間の短縮を図ることができる半導体装置、レイアウトデータ設計装置、及び記録媒体を提供する。 - 特許庁

A step pulse is applied through a measuring pad 14 composing a part of one end of the test coupon, and an impedance of every test coupon is calculated from a reflection wave reflected from a connection of each pattern wiring portion.例文帳に追加

テストクーポンの一端を構成する測定用パッド１４からステップパルスを印加して、各パターン配線部の接続部から反射する反射波から各テストクーポン毎のインピーダンスを算出する。 - 特許庁

To provide an electric electronic equipment storing box wherein a door can be opened from right or left, a door can be removed readily and a wiring operation in a connection specification is easy.例文帳に追加

左右どちらの方向からも扉を開くことができるうえ、扉を容易に外すことができ、連結仕様の場合の配線作業が容易たなる電気電子機器用収納箱を提供する。 - 特許庁

The game control board in a game machine has an input terminal for the first starter slot, a group of integrated circuits containing at least one integrated circuit and the first connection wiring.例文帳に追加

遊技機における遊技制御基板であって、第１の始動口用入力端子と、少なくとも１つの集積回路を含む集積回路群と、第１の接続配線とを備えるものである。 - 特許庁

To achieve a printed wiring board having such a pad structure as formation of burs or voids is suppressed even when the bonding pads are formed at a high density or a narrow pitch and thereby degradation in electric connection and reliability is prevented.例文帳に追加

ボンディングパッドを高密度化または狭ピッチ化しても、バリやボイドの形成が抑制され、電気接続性や信頼性が低下しないパッド構造を有するプリント配線板を実現すること。 - 特許庁

An aluminum wire is coated with copper plating or clad thereof, whereby the wire is used for a miniature motor winding, a speaker voice coil, a single wire for wiring of an automobile, a twisted wire, a cable for battery connection, and a transmission line.例文帳に追加

アルミニウム線に銅めっき又はそのクラッド被覆することにより、ミニチュアモーター巻線用、スピーカーボイスコイル用、自動車などの配線用単線、撚り線、バッテリー接続用ケーブル、送電線に用いる。 - 特許庁

To provide terminal connection structure, capable of connecting so as to have sufficient strength for adhesions by resin mixed with electrically conductive particles, and moreover so as not to project the resin outside from the side edge of a wiring board.例文帳に追加

導電性粒子が混入された樹脂により十分な接着強度を有するように接続することができ、しかも、この樹脂を配線基板の側縁から外部に突出しないようにすること。 - 特許庁

Also, when injecting the sealing resin into the gap between the components and substrate for improving connection reliability, the highly reliable printed-wiring board for preventing the roll-in of the void can be realized also when injecting the sealing resin.例文帳に追加

また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できる信頼性の高いプリント配線板を実現できるものである。 - 特許庁

The connection portion 11 connecting between the inspection wiring 5 and inspection outside pad 16 is formed at a position apart from the sides of the inter-layer insulating film 6 and surface protection film 12.例文帳に追加

そして、検査用配線５と検査用外部パッド１６とを接続する接続部１１は、層間絶縁膜６および表面保護膜１２の側面に対して間隔を空けた位置に形成されている。 - 特許庁

To provide a lamination wiring board which makes filing of a via hole easy when an interlayer connection structure, wherein the thickness of an insulation layer is relatively large, is formed and enables high density pattern formation.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus, an electric connection is secured between the wiring part 63A of the terminal member 57A-1 and the common electrode plate 19 of the piezoelectric element 13 by filling a slight level gap therebetween.例文帳に追加

これによって、端子部材５７Ａ−１の配線部６３Ａと、圧電素子１３の共有電極板１９と、の間における僅かな高低差を埋めて両者間の電気的な接続関係を確保する。 - 特許庁

Preferably, a conductive connection member layer for connecting lead-out electrodes is formed on the metal wiring layer corresponding to each of the lead-out electrodes of the solar cell.例文帳に追加

太陽電池の取出電極のそれぞれに対応するその金属配線層上に、取出電極を接続するための導電性を有する接続部材層が形成されていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a circuit board which employs a printed wiring board containing economical and versatile glass epoxy material and, further, has superior connection reliability and to provide a hybrid electronic component mounting circuit board employing the circuit board.例文帳に追加

低価格品である汎用のガラスエポキシ材を含むプリント配線板を用いて、安価で、しかも良好な接続信頼性を有した回路基板及び電子部品混装回路基板を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of the electrical wiring connection of a semiconductor structure in manufacturing a semiconductor device which provides the semiconductor structure having interconnect lines on a silicon substrate on its base plate.例文帳に追加

シリコン基板上に配線を有する半導体構成体をベース板上に設けた半導体装置の製造に際し、半導体構成体の配線の電気的接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which electrical connection between a tungsten film and a barrier metal film is stabilized and film forming property of a wiring layer is improved in a simple method.例文帳に追加

簡便な方法により、タングステン膜とバリアメタル膜との電気的接続を安定させることができるとともに、配線層の成膜性を向上させることができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The adhesive 2 for circuit connection is used for connecting the wiring electrode 4 of the circuit board 1 and the protruding electrode 5 of the electronic component 3, by curing the thermosetting resin by means of a heat and pressure treatment.例文帳に追加

そして、回路接続用接着剤２を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、回路基板１の配線電極４と電子部品３の突起電極５を接続する。 - 特許庁

To improve connection reliability between a semiconductor chip and a wiring substrate, and between a semiconductor device and a mother substrate, to thin the semiconductor device for achieving high density mounting, and to protect a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップと配線基板、及び半導体装置とマザー基板との接続信頼性を向上させ、高密度実装の実現のために半導体装置を薄くさせ、半導体チップを保護する。 - 特許庁

Columnar electrodes 13 are provided on the upper surface of the connection pads 7c of the wiring 7 exposed via the opening 11 of the second protective film 10 and on the second protective film 10 therearound.例文帳に追加

第２の保護膜１０の開口部１１を介して露出された配線７の接続パッド部７ｃ上面およびその周囲における第２の保護膜１０上には柱状電極１３が設けられている。 - 特許庁